技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種由一元件承載具和一可修改的基板結(jié)合組成的封裝結(jié)構(gòu)。在一個實施例中，一凹洞形成在該元件承載具上，以及一傳導(dǎo)元件配置在該基板上，其中該基板配置在該元件承載具上，以及該傳導(dǎo)元件配置在該元件承載具的該凹洞。在該基板內(nèi)的導(dǎo)電圖案電性連接至該元件承載具和該第一傳導(dǎo)元件的輸入/輸出端。本發(fā)明也公開一種由一元件承載具和一可修改基板結(jié)合組成的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。在一個實施例中，可修改在該基板內(nèi)一部分的該導(dǎo)電圖案。

技術(shù)研發(fā)人員：呂保儒;李正人;施坤宏;江凱焩
受保護的技術(shù)使用者：乾坤科技股份有限公司
文檔號碼：201310055552
技術(shù)研發(fā)日：2013.02.21
技術(shù)公布日：2017.04.12