本發(fā)明是有關(guān)一種封裝結(jié)構(gòu)，特別指一種由一元件承載具和一可修改的基板結(jié)合組成的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：
導(dǎo)線架(leadframe)是一種被應(yīng)用在集成電路(IC)封裝的材料，其具有不同的型式，例如四邊接腳扁平式封裝(QFP)、薄小外型封裝(TSOP)、小外型晶體管(SOT)或J型接腳小外型封裝(SOJ)。通過組裝和互相連接一半導(dǎo)體元件至一導(dǎo)線架來構(gòu)成封膠(molding)的半導(dǎo)體元件，此結(jié)構(gòu)常常使用塑性材料封膠。一導(dǎo)線架由金屬帶狀物(metalribbon)構(gòu)成，且具有一槳狀物(paddle)(亦為已知的晶粒槳狀物(diepaddle)，晶粒附加標(biāo)簽(die-attachtab)，or島狀物(island))，一半導(dǎo)體元件設(shè)置在該槳狀物上。前述導(dǎo)線架具有多個導(dǎo)線(lead)不與該槳狀物重疊排列。傳統(tǒng)上，集成電路芯片是使用晶粒結(jié)合(diebond)的方式設(shè)置在導(dǎo)線架上。前述晶粒結(jié)合的制造程序包含很多步驟:打線(wirebond)、集成電路芯片封膠、切單后測試等等。通過整合或封裝導(dǎo)線架和其他元件，例如電感或電容，可以制造不同的產(chǎn)品。因為制程容易、成熟且信賴性良好，為目前最主要制程之一。然而，這種傳統(tǒng)制程有很多的缺點，其包含:a.制程成本高，且須使用模具來完成封膠，因此增加模具開發(fā)的成本;b.設(shè)計面積只能平面而缺乏設(shè)計彈性，產(chǎn)品無法縮小；c.只能封裝成單顆元件，并不具模塊化的能力；d.散熱表現(xiàn)不佳。因此，本發(fā)明提出了一個封裝結(jié)構(gòu)及其制程方法來克服上述的缺點。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的一目的是提供一個封裝結(jié)構(gòu)，包含：一元件承載具，具有在其上的一凹洞；一基板，具有在其內(nèi)的一導(dǎo)電圖案；以及一第一傳導(dǎo)元件，具有至少一第一輸入/輸出端，其中該第一傳導(dǎo)元件配置在該基板上，其中該基板配置在該元件承載具上，以及至少一部分的該第一傳導(dǎo)元件設(shè)置在該元件承載具的該凹洞；以及在該基板內(nèi)的該導(dǎo)電圖案電性連接至該第一元件承載具和該第一傳導(dǎo)元件的該至少一第一輸入/輸出端。多個傳導(dǎo)元件埋藏在此封裝結(jié)構(gòu)中以降低封裝結(jié)構(gòu)模塊尺寸。此封裝結(jié)構(gòu)具有最短的導(dǎo)電路徑，以降低總線路阻抗以及提高電性效率。元件承載具可為一印刷電路板(PCB)、一陶瓷基板、一金屬基板、一導(dǎo)線架等等。在元件承載具的內(nèi)部、上方或下方具有用于外部電性連接的導(dǎo)電圖案。一第一傳導(dǎo)元件被封進元件承載具的凹洞，而非傳統(tǒng)上使用塑性材料模封(molding)。在基板的內(nèi)部、上方或下方也具有用于外部電性連接的導(dǎo)電圖案。元件承載具可為一印刷電路板(PCB)、一陶瓷基板等等。一第二傳導(dǎo)元件通過表面粘著技術(shù)(SMT)配置于基板上。第一傳導(dǎo)元件和第二傳導(dǎo)元件可以是主動元件，例如集成電路芯片(ICchip)、金屬氧化層場效晶體管、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)或二極管等等，或是被動元件，例如電阻、電容或電感等等。一絕緣層形成在元件承載具和基板之間。在一個實施例中，絕緣層也填充在元件承載具的凹洞，并將第一導(dǎo)電元件封進內(nèi)部。導(dǎo)電圖案已在早期的制程圖案化于基板上，例如印刷電路板(PCB)制程(印刷電路板(PCB)制程較薄膜制程(filmprocess、黃光制程lithographyprocess)或印刷制程便宜)，因此可大大地節(jié)省成本。基板為一可修改或可置換的基板。在一個實施例中，如果基板內(nèi)的導(dǎo)電圖案有故障的狀況，可以移動基板且對基板內(nèi)的一部分導(dǎo)電圖案進行修復(fù)或修改。在一個實施例中，不用從封裝結(jié)構(gòu)移走基板便可對基板內(nèi)的一部分導(dǎo)電圖案進行修復(fù)或修改。在一個實施例中，如果基板內(nèi)的導(dǎo)電圖案需要改變或修改，為了達到較佳的封裝結(jié)構(gòu)和電性特征，基板可被另一個具有另一個導(dǎo)電圖案的基板置換。本發(fā)明的一目的是提供一個封裝結(jié)構(gòu)，具有配置在基板內(nèi)空隙的至少一第三傳導(dǎo)元件。第三傳導(dǎo)元件可為一電阻。在一個實施例中，元件承載具可配置在基板的上表面和下表面。在一個實施例中，基板可配置在元件承載具的上表面和下表面。本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)主要的優(yōu)點描述如下:(a)和傳統(tǒng)上用于集成電路封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線架和模封(molding)相比，元件承載具直接電性連接至在基板內(nèi)的導(dǎo)電圖案。因此不需要直接在元件承載具作復(fù)雜的圖案化制程。(b)基板為一可修改或可置換的基板(是描述如上)。(c)利用點膠(dispensing)或涂膠(gluing)取代封膠用以保護第一傳導(dǎo)元件。因此，不需要額外的模具開發(fā)進而可以節(jié)省時間和成本，也較容易設(shè)計。(d)元件承載具由金屬制成，因此具有比印刷電路板(PCB)較佳的散熱性和導(dǎo)電性。在參閱圖式及接下來的段落所描述的實施方式之后，該技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識者便可了解本發(fā)明的其它目的，以及本發(fā)明的技術(shù)手段及實施態(tài)樣。附圖說明圖1A為此封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖1B為圖1A的結(jié)構(gòu)上具有至少一第二傳導(dǎo)元件的一產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖；圖1C為具有至少一第三傳導(dǎo)元件的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖；圖1D說明本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的一個實施例；圖1E說明本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的另一個實施例；圖2為制造圖1A或圖1B的封裝結(jié)構(gòu)的流程剖面示意圖。附圖標(biāo)記說明：10封裝結(jié)構(gòu)；11元件承載具；12基板；13導(dǎo)電圖案；14絕緣層；15第一傳導(dǎo)元件；16第二墊片；17凹洞；18第二傳導(dǎo)元件；20,30,40,50產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；21第一墊片；22第三傳導(dǎo)元件；24空隙；101,102,103,104,105,106步驟。具體實施方式本發(fā)明的詳細說明于隨后描述，這里所描述的較佳實施例是作為說明和描述的用途，并非用來限定本發(fā)明的范圍。在本發(fā)明中，為了使下面的敘述更加清楚，一些易混淆的字在開頭定義。元件承載具意指一個在其上可配置至少一個元件的物件。依元件的大小、形狀或是配置位置，元件承載可具有任何適合的外觀。本發(fā)明公開一種由一元件承載具和一可修改的基板結(jié)合組成的封裝結(jié)構(gòu)。圖1A為此封裝結(jié)構(gòu)10的剖面示意圖。此結(jié)構(gòu)10包含一元件承載具11、一基板12、一導(dǎo)電圖案13、一絕緣層14以及一第一傳導(dǎo)元件15。元件承載具11具有在其內(nèi)的一導(dǎo)電圖案(圖未示)和可作為外部電性連接的多個墊片(輸入/輸出端)(圖未示)。在一個實施例中，墊片可配置在封裝結(jié)構(gòu)10任何適合的位置。墊片可配置在元件承載具11的下方或是基板12上，用以制成最佳的封裝結(jié)構(gòu)。元件承載具11可為一印刷電路板(PCB)、一陶瓷基板、一金屬基板、一導(dǎo)線架等等。在一個實施例中，元件承載具11(例如金屬基板、導(dǎo)線架)具有至少一空隙(圖未示)。空隙可被任何適合的填充層(圖未示)填滿，例如一絕緣層。元件承載具11和基板12的外觀和形狀是依墊片的布局(layout)而定，且元件承載具11經(jīng)由墊片電性連接至印刷電路板(PCB)或另一個傳導(dǎo)元件(圖未示)，例如集成電路芯片(ICchip)、金屬氧化層場效晶體管、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、二極管、電阻、扼流線圈(choke)或電容等等。在一個實施例中，元件承載具11包含多個次元件承載具，其中該多個次元件承載具一起結(jié)合。元件承載具11具有在其內(nèi)的至少一凹洞17。凹洞17的形成是通過移除一個或多個部分的元件承載具11。至少一部分的第一傳導(dǎo)元件15(例如集成電路芯片(ICchip)、金屬氧化層場效晶體管、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、二極管、電阻、扼流線圈(choke)或電容)設(shè)置在凹洞17。凹洞17是以不同的方式實現(xiàn)，例如，在一個實施例中，凹洞17是形成于元件承載具11內(nèi)部；在另一個實施例中，凹洞17具有一邊和元件承載具11的一邊對齊，在更另一個實施例中，凹洞17具有兩邊和元件承載具11的兩邊對齊。在一個實施例中，凹洞17可形成在元件承載具11上，其中元件承載具11包含多個次元件承載具，該多個次元件承載具一起結(jié)合。基板12是設(shè)置在元件承載具11之上(例如:向下設(shè)置(downset))。基板12包含一導(dǎo)電圖案13用以連接元件承載具11和第一傳導(dǎo)元件15的至少一輸入/輸出端。在第一傳導(dǎo)元件15和元件承載具11可以直接的電性連接，也可以非直接的電性連接。在一個實施例中(如圖1A所示)，通過在第一傳導(dǎo)元件15和元件承載具11之間填充一絕緣層14使得第一傳導(dǎo)元件15電性絕緣于元件承載具11。在一個實施例中，第一傳導(dǎo)元件15經(jīng)由在基板12內(nèi)部的導(dǎo)電圖案13電性連接至元件承載具11。在一個實施例中，至少一導(dǎo)電層(圖未示)形成在元件承載具11和基板12之間以達到較佳的電性特征。在一個實施例中，基板12包含多個次基板以達到較佳的電性特征，其中該多個次基板一起結(jié)合。在一個實施例中，基板12包含一金屬板，其中該金屬板電耦合至封裝結(jié)構(gòu)10的多個輸入/輸出墊片的其中一個，以及和封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的多個導(dǎo)電元件的任何一個絕緣，用以降低來外部電磁波對該多個導(dǎo)電元件造成的干涉?；?2可為一印刷電路板(PCB)、一陶瓷基板等等。一絕緣層14形成在元件承載具11和基板12之間。絕緣層14也填充在元件承載具11的凹洞17，并將第一導(dǎo)電元件15封進內(nèi)部。在一個實施例中，絕緣層14和該填充層(用于之前填滿元件承載具11的空隙)可由相同的單一層形成。導(dǎo)電圖案13已在早期的預(yù)定階段圖案化于基板12上，因此不需要直接在元件承載具11上使用復(fù)雜的制程(例如薄膜制程(filmprocess、黃光制程lithographyprocess)或印刷制程)以形成一導(dǎo)電圖案13，其中該導(dǎo)電圖案13電性連接至第一傳導(dǎo)元件15的至少一輸入/輸出端、第二傳導(dǎo)元件18(之后描述)的至少一輸入/輸出端或元件承載具11。因此可以節(jié)省額外的圖案化制程成本?；?2為一可修改或可置換的基板。在一個實施例中，如果基板12內(nèi)的導(dǎo)電圖案13有故障的狀況，可以移動基板12且對基板12內(nèi)的一部分導(dǎo)電圖案13進行修復(fù)或修改。接著，基板12和元件承載具11再結(jié)合。在一個實施例中，不用從封裝結(jié)構(gòu)移走基板12便可以對基板12內(nèi)的一部分導(dǎo)電圖案13進行修復(fù)或修改。在一個實施例中，如果基板12內(nèi)的導(dǎo)電圖案13需要改變或修改，為了達到較佳的封裝結(jié)構(gòu)和電性特征，基板12可被另一個具有另一個導(dǎo)電圖案的基板(圖未示)置換。置換后的基板的導(dǎo)電圖案電性連接至元件承載具11和第一傳導(dǎo)元件15的至少一輸入/輸出端。圖1B為圖1A的結(jié)構(gòu)10上具有至少一第二傳導(dǎo)元件18的一產(chǎn)品結(jié)構(gòu)20示意圖。與結(jié)構(gòu)10相比，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)20進一步包含在基板12上的至少一第二傳導(dǎo)元件18。通過已知技術(shù)(例如薄膜制程、印刷制程或其結(jié)合)，在基板12上形成多個第一墊片21，然后在第一墊片21上放置第二傳導(dǎo)元件18(例如：集成電路芯片(ICchip)、金屬氧化層場效晶體管、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、二極管、電阻、扼流線圈(choke)或電容)。在一個具體實施中，為了得到較佳的電性特征，可在第一墊片21和基板12之間形成至少一導(dǎo)電層(圖未示)。元件承載具11下方可配置多個第二墊片16用以外部電性連接。第一墊片21和第二墊片16可由任何導(dǎo)電的材料制成，例如錫、鎳/金合金或其類似物等。結(jié)構(gòu)20可設(shè)置于印刷電路板(PCB)或電性連接至另一傳導(dǎo)元件(圖未示)(例如：集成電路芯片(ICchip)、金屬氧化層場效晶體管、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、二極管、電阻、扼流線圈(choke)或電容)，如此該第二傳導(dǎo)元件18可經(jīng)由包含第一墊片21、導(dǎo)電圖案13、元件承載具11和該第二墊片16等的傳導(dǎo)路徑電性連接至印刷電路板(PCB)或另一傳導(dǎo)元件(圖未示)。值得說明的是，電性連接方式并不僅局限于前述方式，其是根據(jù)不同種類的產(chǎn)品和制程而有變化不同的電性連接方式。電性連接方式包含很多方法，但不局限于上面所述，而現(xiàn)有技術(shù)者易了解該電性連接方式，在此不進一步描述。圖1C為具有至少一第三傳導(dǎo)元件22的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)20示意圖。與結(jié)構(gòu)10相比，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)20進一步包含配置在基板12內(nèi)空隙24(或凹洞)的至少一第三傳導(dǎo)元件22。第三傳導(dǎo)元件22可為一電阻。上面所描述的特征可適用于圖1C的結(jié)構(gòu)30。在一個本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的實施例中，如圖1D所示，元件承載具11可配置在基板12的上表面和下表面。在基板12上表面上的元件承載具11上具有在其上的至少一凹洞17，其中一導(dǎo)電元件15配置在該至少一凹洞17。上面所描述的特征可適用于圖1D的結(jié)構(gòu)40。在一個本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)50的實施例中，如圖1E所示，基板12可配置在元件承載具11的上表面和下表面。圖2為制造圖1A的封裝結(jié)構(gòu)10或圖1B的封裝結(jié)構(gòu)20的流程剖面示意圖。在步驟101中，提供一元件承載具11。元件承載具11具有在其內(nèi)的一導(dǎo)電圖案(圖未示)和可作為外部電性連接的多個墊片(輸入/輸出端)(圖未示)。導(dǎo)電圖案(圖未示)也可配置在元件承載具11的上方或下方。在步驟102中，在該元件承載具11上形成一凹洞17。在步驟103中，提供一基板12，其中該基板12具有在其內(nèi)的一導(dǎo)電圖案13。在步驟104中，在該基板12上配置一第一傳導(dǎo)元件15。在一個實施例中，第一傳導(dǎo)元件15和第二傳導(dǎo)元件18可配置在基板12的相反面上。在步驟105中，在該元件承載具11上配置該基板12和該第一傳導(dǎo)元件15，其中至少一部分的該第一傳導(dǎo)元件15設(shè)置在該元件承載具11的該凹洞17；基板12內(nèi)的導(dǎo)電圖案13電性連接至元件承載具11和第一傳導(dǎo)元件15的至少一第一輸入/輸出端。在一個實施例中，在元件承載具11上配置該基板12、第該一傳導(dǎo)元件15和該第二傳導(dǎo)元件18，其中至少一部分的第一傳導(dǎo)元件15設(shè)置在元件承載具11的凹洞17；基板12內(nèi)的導(dǎo)電圖案13電性連接至元件承載具11、第一傳導(dǎo)元件15的至少一第一輸入/輸出端和第二傳導(dǎo)元件18的至少一第一輸入/輸出端。元件承載具11和基板12可通過傳統(tǒng)的技術(shù)結(jié)合，例如焊接(soldering)或接頭(connector)。一絕緣層形成在元件承載具11和基板12之間。絕緣層14也填充在元件承載具11的凹洞17且將第一導(dǎo)電元件15封進內(nèi)部。接著，形成多個墊片在元件承載具11下方或是基板12上，以及配置至少一第二導(dǎo)電元件18在基板12上。在步驟106中，修改在該基板12內(nèi)的一部分的該導(dǎo)電圖案13?；?2為一可修改或可置換的基板。在一個實施例中，如果基板12內(nèi)的導(dǎo)電圖案13有故障的狀況，可以移動基板12(通過去焊接(desoldering)或分離(disconnecting))且對基板12內(nèi)的一部分導(dǎo)電圖案13進行修復(fù)或修改。接著，基板12和元件承載具11再結(jié)合。在一個實施例中，不用從封裝結(jié)構(gòu)移走基板12便可對基板12內(nèi)的一部分導(dǎo)電圖案13進行修復(fù)或修改。在一個實施例中，如果基板12內(nèi)的導(dǎo)電圖案13需要改變或修改，為了修正錯誤及提升效能，基板12可被另一個具有另一個導(dǎo)電圖案(圖未示)的基板(圖未示)置換。置換后的基板的導(dǎo)電圖案電性連接至元件承載具11和第一傳導(dǎo)元件15的至少一輸入/輸出端。在一個實施例中，當(dāng)從封裝結(jié)構(gòu)移走基板12時，第一導(dǎo)電元件15和基板12可一起移走。在一個實施例中，僅有基板12從封裝結(jié)構(gòu)移走。在一個實施例中，當(dāng)從封裝結(jié)構(gòu)移走基板12時，第二導(dǎo)電元件18和基板12可一起移走。雖然本發(fā)明以前述的較佳實施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)相像技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的專利保護范圍須視本說明書所附的申請專利范圍所界定者為準。