技術(shù)特征：
1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：一第一導(dǎo)線架，具有在其上的一第一凹洞以及多個(gè)接腳；一基板，具有在其內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)電圖案；一第一傳導(dǎo)元件，具有多個(gè)輸入/輸出端，其中該第一傳導(dǎo)元件配置在該基板上方，其中該基板配置在該第一導(dǎo)線架上，以及至少一部分的該第一傳導(dǎo)元件設(shè)置在該第一導(dǎo)線架的該第一凹洞，其中該第一導(dǎo)線架的該多個(gè)接腳通過該基板內(nèi)的該多個(gè)導(dǎo)電圖案電性連接該第一傳導(dǎo)元件的該多個(gè)輸入/輸出端；以及一絕緣層設(shè)置于該第一導(dǎo)線架上，其中從剖面圖觀察時(shí)，該絕緣層完全填充滿該基板的設(shè)置于該第一導(dǎo)線架上的多個(gè)最外層導(dǎo)電圖案之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包含配置在該多個(gè)接腳下方的多個(gè)墊片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包含配置在該基板上的多個(gè)墊片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板為一可置換的基板。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板為一印刷電路板。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板為一陶瓷基板。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包含:一第二傳導(dǎo)元件，具有至少一第二輸入/輸出端，其中該第二傳導(dǎo)元件配置在該基板上；其中在該基板內(nèi)的該多個(gè)導(dǎo)電圖案電性連接至該第二傳導(dǎo)元件的該至少一第二輸入/輸出端。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包含:一在該基板內(nèi)的空隙；以及一第二傳導(dǎo)元件，具有至少一第二輸入/輸出端，其中該第二傳導(dǎo)元件配置在該基板內(nèi)的該空隙；其中在該基板內(nèi)的該多個(gè)導(dǎo)電圖案電性連接至該第二傳導(dǎo)元件的該至少一第二輸入/輸出端。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包含:一第二元件承載具，具有在其內(nèi)的一第二凹洞，其中該第一導(dǎo)線架和該第二元件承載具配置在該基板的相反面上；以及一第二傳導(dǎo)元件，具有至少一第二輸入/輸出端，其中該第二傳導(dǎo)元件配置在該第二元件承載具的該第二凹洞，其中在該基板內(nèi)的該多個(gè)導(dǎo)電圖案電性連接至該第二元件承載具和該第二傳導(dǎo)元件的該至少一第二輸入/輸出端。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一導(dǎo)線架具有至少一空隙，其中該至少一空隙被一填充層填滿。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一導(dǎo)線架具有至少一空隙，其中該至少一空隙被一填充層填滿；其中該絕緣層和該填充層是由一相同的單一層形成。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一導(dǎo)線架由多個(gè)次第一導(dǎo)線架制成。13.一種封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該方法包含了下列步驟：提供一元件承載具；在該元件承載具上形成一凹洞；提供一第一基板，其中該第一基板具有在其內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)電圖案；在該第一基板上配置一第一傳導(dǎo)元件，其中該第一傳導(dǎo)元件具有至少一第一輸入/輸出端；設(shè)置一絕緣層于該元件承載具上；以及在該元件承載具上方配置該第一基板和該第一傳導(dǎo)元件，其中至少一部分的該第一傳導(dǎo)元件設(shè)置在該元件承載具的該凹洞；其中，從剖面圖觀察時(shí)，該絕緣層完全填充滿該基板的設(shè)置于該元件承載具上的多個(gè)最外層導(dǎo)電圖案之間；在該第一基板內(nèi)的該多個(gè)導(dǎo)電圖案電性連接至該元件承載具和該第一傳導(dǎo)元件的該至少一第一輸入/輸出端。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包含了下列步驟：修改在該第一基板內(nèi)的一部分的該多個(gè)導(dǎo)電圖案。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，在修改在該第一基板內(nèi)的該一部分的該多個(gè)導(dǎo)電圖案之前，從該封裝結(jié)構(gòu)移走該第一基板。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，在修改在該第一基板內(nèi)的該一部分的該多個(gè)導(dǎo)電圖案之前，從該封裝結(jié)構(gòu)移走該第一傳導(dǎo)元件。17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，從該封裝結(jié)構(gòu)移走該第一基板是由去焊接達(dá)成。