用于有機發(fā)光二極管處理的化學(xué)氣相沉積掩模對準(zhǔn)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于有機發(fā)光二極管的處理的化學(xué)氣相沉積裝置。對于有機發(fā)光二極管的處理而言，通常在化學(xué)氣相沉積工藝期間使用掩模。在基板上方準(zhǔn)確地對準(zhǔn)掩?？山逵墒褂脙蓚€X-Y-Z運動對準(zhǔn)元件與兩個Z運動對準(zhǔn)元件，以及一個或多個對準(zhǔn)可視化系統(tǒng)一起來達成。最初，將掩模設(shè)置在對準(zhǔn)元件上。可視化系統(tǒng)確認(rèn)掩模是否已準(zhǔn)確地對準(zhǔn)。若需重新對準(zhǔn)，則兩個X-Y-Z對準(zhǔn)元件移動掩模，同時兩個Z對準(zhǔn)元件保持靜止。接著，可視化系統(tǒng)確認(rèn)掩模已被準(zhǔn)確地對準(zhǔn)，從而化學(xué)氣相沉積工藝可隨后進行。
【專利說明】用于有機發(fā)光二極管處理的化學(xué)氣相沉積掩模對準(zhǔn)
[0001]發(fā)明背景【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明的實施例大致上涉及一種用于有機發(fā)光二極管(OLED )顯示器制造、具有掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)的化學(xué)氣相沉積(CVD)裝置。
現(xiàn)有技術(shù)
[0003]OLED用于電視屏幕、計算機監(jiān)視器、移動電話、以及其它手持設(shè)備等的制造，以顯示信息。一種典型的OLED可包含位于兩個電極之間的有機材料層，所述電極都以形成具有各個可供能像素的矩陣顯示面板的方式沉積在基板上。OLED通常被放置在兩個玻璃面板之間，并且密封玻璃面板的邊緣以封裝0LED。
[0004]在制造這類顯示設(shè)備時遇到許多挑戰(zhàn)。在一個示例中，為了避免對設(shè)備的可能污染，存在密封兩個玻璃面板之間的OLED所需的很多勞動密集的步驟。在另一示例中，不同尺寸的顯示屏幕以及如此的玻璃面板可能需要用以形成顯示設(shè)備的工藝和工藝硬件的實質(zhì)的重新配置。
[0005]因此，一直以來存在著對于用以形成OLED顯示設(shè)備的新的和改良的裝置和方法的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明大體上涉及一種用于OLED處理的CVD裝置。對于OLED處理而言，通常在CVD工藝期間使用掩模。在基板上方準(zhǔn)確地對準(zhǔn)掩?？山逵墒褂脙蓚€X-Y-Z運動對準(zhǔn)元件與兩個Z運動對準(zhǔn)元件以及一個或多個對準(zhǔn)可視化系統(tǒng)一起來達成。最初，將掩模設(shè)置在對準(zhǔn)元件上?？梢暬到y(tǒng)確認(rèn)掩模是否已準(zhǔn)確地對準(zhǔn)。若需重新對準(zhǔn)，則兩個X-Y-Z對準(zhǔn)元件移動掩模，同時兩個Z對準(zhǔn)元件保持靜止。接著，可視化系統(tǒng)確認(rèn)掩模已被準(zhǔn)確地對準(zhǔn)，從而CVD工藝可隨后進行。
[0007]在一個實施例中，處理腔室包括:基板支撐件，基板支撐件設(shè)置在腔室主體內(nèi)；以及掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)至少部分地設(shè)置在所述腔室主體內(nèi)。掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)的至少一部分延伸通過基板支撐件。
[0008]在另一實施例中，揭露了一種處理腔室。所述腔室包含:基板支撐件，基板支撐件設(shè)置在腔室主體內(nèi)；掩模，掩模設(shè)置在腔室主體內(nèi)；以及掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)至少部分地設(shè)置在腔室主體內(nèi)。掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)包括:第一致動器以及第一對準(zhǔn)元件，第一對準(zhǔn)元件耦接至第一致動器并且能夠在三個平面上移動。第一對準(zhǔn)元件與掩模耦接，并延伸通過基板支撐件。掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)還包括第二對準(zhǔn)元件，第二對準(zhǔn)元件耦接至第二致動器且僅能在一個平面上移動。第二對準(zhǔn)元件與掩模耦接，并延伸通過基板支撐件。
[0009]在又一實施例中，揭露了一種用于對準(zhǔn)掩模的方法。所述方法包括:將基板設(shè)置在處理腔室中基板支撐件上，基板上具有對準(zhǔn)掩模，可通過形成在基板支撐件中的開口看見所述掩模。所述方法還包括:將光線照射通過基板支撐件中的開口，以使得對準(zhǔn)掩模、穿過設(shè)置在基板上方的掩模的開口的邊界、以及遮蔽掩?？梢?。另外，所述方法包括:測量對準(zhǔn)掩模與穿過掩模的開口的邊界的中心之間的距離；以及移動所述掩模。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]因此，以可詳細(xì)地理解本發(fā)明的上述特征的方式，可參考實施例獲得上文簡要概述的本發(fā)明的更特定描述，所述實施例中的一些實施例在附圖中圖示。然而，應(yīng)當(dāng)注意，附圖僅圖示本發(fā)明的典型實施例并且因此不被視為限制本發(fā)明的范圍，本發(fā)明可允許其他等效實施例。
[0011]圖1為根據(jù)一個實施例的CVD裝置的剖面示意圖。
[0012]圖2為根據(jù)一個實施例的遮蔽框架的仰視圖。
[0013]圖3為顯示與可視化系統(tǒng)有關(guān)的對準(zhǔn)元件的示意圖。
[0014]圖4為通過繪示掩模在基板上方準(zhǔn)確對準(zhǔn)的基板的仰視圖。
[0015]圖5為根據(jù)一個實施例的掩模和對準(zhǔn)系統(tǒng)的等角示意圖。
[0016]圖6A和6B為接合掩模的對準(zhǔn)元件的剖面示意圖。
[0017]圖7A和7B為可形成在掩模中的縫隙的等角示意圖。
[0018]圖8A至8C為在基板上方對準(zhǔn)掩模的示意圖。
[0019]圖9A為根據(jù)一個實施例的掩模的等角圖示。
[0020]圖9B繪示放置在基板上的掩模的放大圖。
[0021]為了便于理解，在盡可能的情況下，使用相同附圖標(biāo)記來指定諸圖共用的相同元件。可以預(yù)期，一個實施例的元件和特征可有利地并入其他實施例中而無需進一步的敘述。
【具體實施方式】
[0022]大體上，本發(fā)明涉及一種用于有機發(fā)光二極管處理的化學(xué)氣相沉積(CVD )裝置。對于OLED處理而言，通常在CVD工藝期間使用掩模。在基板上方準(zhǔn)確地對準(zhǔn)掩?？山逵墒褂脙蓚€X-Y-Z運動對準(zhǔn)元件與兩個Z運動對準(zhǔn)元件以及一個或多個對準(zhǔn)可視化系統(tǒng)一起來達成。最初，將掩模設(shè)置在對準(zhǔn)元件上?？梢暬到y(tǒng)確認(rèn)掩模是否已準(zhǔn)確地對準(zhǔn)。若需重新對準(zhǔn)，則兩個χ--ζ對準(zhǔn)元件移動掩模，同時兩個Z對準(zhǔn)元件保持靜止。接著，可視化系統(tǒng)確認(rèn)掩模已被準(zhǔn)確地對準(zhǔn)，從而CVD工藝可隨后進行。
[0023]圖1為根據(jù)一個實施例的CVD裝置100的剖面示意圖。裝置100包含腔室主體102，腔室主體102具有穿過一個或多個壁的開口 104，以允許一個或多個基板106以及掩模108插入裝置100。在處理期間，基板106`設(shè)置在基板支撐件110上，基板支撐件110與擴散器112相對，擴散器112具有穿過擴散器112的一個或多個開口 114，以允許處理氣體進入擴散器112與基板106之間的處理空間116。
[0024]為了處理，最初通過開口 104將掩模108插入裝置100，并設(shè)置在多個運動對準(zhǔn)元件118上。接著通過開口 104插入基板106，并將基板106設(shè)置在延伸通過基板支撐件110的多個升降桿(lift pin)120上。隨后，基板支撐件110上升以接觸基板106，以使基板106設(shè)置在基板支撐件110上?；?06在基板支撐件110上時被對準(zhǔn)。
[0025]—旦基板106在基板支撐件110上對準(zhǔn),一個或多個可視化系統(tǒng)122便決定掩模108是否已在基板106上方準(zhǔn)確地對準(zhǔn)。如果掩模108并未準(zhǔn)確地對準(zhǔn)，則一個或多個致動器124便接著移動一個或多個運動對準(zhǔn)元件118，以調(diào)整掩模108的位置。隨后，所述一個或多個可視化系統(tǒng)122重新檢查掩模108的對準(zhǔn)。
[0026]一旦掩模108在基板106上方準(zhǔn)確地對準(zhǔn)，掩模108便下降至基板106上，并且隨后基板支撐件110在桿(stem) 126上升起，直到遮蔽框架(shadow frame) 128接觸掩模108為止。在停留在掩模108上之前，遮蔽框架128設(shè)置在腔室主體102中，位在自腔室主體102之一個或多個內(nèi)壁延伸而出的壁架(ledge)130上?；逯渭?10繼續(xù)上升，直到基板106、掩模108、以及遮蔽框架128設(shè)置在與擴散器112相對的處理位置中。隨后，從一個或多個氣體源132通過形成在背板134中的開口傳送處理氣體，同時提供偏壓至所述擴散器。
[0027]為了在基板106上方準(zhǔn)確地對準(zhǔn)掩模108，可視化系統(tǒng)藉由將光線照射通過穿過基板支撐件110而形成的開口 302的方式來運作。光線照射通過基板106，以查看掩模108的位置。如以下將討論的，基板106上將具有一個或多個對準(zhǔn)標(biāo)記402，當(dāng)準(zhǔn)確地對準(zhǔn)時，所述一個或多個對準(zhǔn)標(biāo)記402在形成于掩模108中的一個或多個開口 304的中央。因此，當(dāng)透過基板支撐件110觀看對準(zhǔn)標(biāo)記402時，所述一個或多個可視化系統(tǒng)122將看見遮蔽框架128以及掩模108的開口 304的邊界。遮蔽框架128可由陽極化鋁制成。然而，由于陽極化鋁的顏色為灰色，因此所述一個或多個可視化系統(tǒng)122在灰色的遮蔽框架128上觀看對準(zhǔn)標(biāo)記402時可能會有困難。因此，可修改遮蔽框架128，以適應(yīng)可視化系統(tǒng)122。
[0028]圖2為根據(jù)一個實施例的遮蔽框架128的仰視圖。為了適應(yīng)可視化系統(tǒng)122，遮蔽框架128具有部位(location) 202對應(yīng)于來自每一可視化系統(tǒng)122的光線將照射的位置。部位202是遮蔽框架128的一部分，但不是陽極化鋁。遮蔽框架128的其余部分為陽極化鋁。應(yīng)當(dāng)明白，雖然圖中顯示了四個部位202，但是可具有更多或更少的部位202。在基板106上的標(biāo)記與遮蔽框架128上的部位202之間有足夠的對比度，以確?？梢暬到y(tǒng)122可以有效地看見基板106上的標(biāo)記。此外，在遮蔽框架128的陽極化部分與部位202之間有足夠的對比度，以使可視化系統(tǒng)122能夠分辨出遮蔽框架128的多個部分。部位202可具有裸露的非陽極化鋁，非陽極化鋁具有閃亮的銀色外觀，而不是陽極化鋁所呈現(xiàn)的灰色?；蛘?，部位202可包括插入遮蔽框架128的陶瓷材料，以使得部位202具有用于對準(zhǔn)目的的白色外觀。當(dāng)可視化系統(tǒng)122運作時，部位202改善了相對于陽極化遮蔽框架128的對比度。
[0029]圖3為顯示與對準(zhǔn)可視化系統(tǒng)測量部位有關(guān)的對準(zhǔn)元件118的示意圖。如圖3所示，基板支撐件110具有穿過所述基板支撐件110的多個開口，不僅使升降桿120 (參照圖1)延伸通過基板支撐件110的開口，而且使對準(zhǔn)元件118延伸通過基板支撐件110的開口。開口 302還存在于對應(yīng)對準(zhǔn)可視化系統(tǒng)122將運作的部位。應(yīng)當(dāng)明白，對準(zhǔn)可視化系統(tǒng)122可設(shè)置在裝置100外部，并且使用可視化元件(諸如相機)和照明元件(諸如光源)來查看裝置100。對準(zhǔn)可視化系統(tǒng)122的運作是藉由在由箭頭A所示的方向上照射光線穿過形成在基板支撐件110中的開口 302、穿過基板106、穿過形成在掩模108中的開口 304、并且照射在遮蔽框架128上的部位202。隨后，對準(zhǔn)可視化系統(tǒng)122測量對準(zhǔn)標(biāo)記402與穿過掩模108所形成的開口 304的邊界之間的距離。
[0030]圖4為繪示掩模108在基板106上方準(zhǔn)確對準(zhǔn)的通過基板106的仰視圖?；?06上具有對準(zhǔn)標(biāo)記402。在基板106被插入腔室后，基板106在基板支撐件110上對準(zhǔn)。接著，掩模108被對準(zhǔn)。為了準(zhǔn)確的對準(zhǔn)，對準(zhǔn)標(biāo)記402不僅位于形成在基板支撐件110中的開口 302的中央(所述情況在掩模108對準(zhǔn)之前發(fā)生)，而且位于形成在掩模108中的開口 304的中央。一旦掩模108在基板106上方準(zhǔn)確地對準(zhǔn)，對準(zhǔn)元件118就可將掩模108下降至基板106上。
[0031]圖5為根據(jù)一個實施例的掩模108和對準(zhǔn)系統(tǒng)的等角示意圖。如上所述，最初使用末端執(zhí)行器(end effector)將掩模108插入裝置100中，所述末端執(zhí)行器將掩模108設(shè)置在一個或多個對準(zhǔn)元件118上。在圖5所示的實施例中，具有四個對準(zhǔn)元件118A-118D。然而，應(yīng)當(dāng)明白，本發(fā)明不限于四個對準(zhǔn)元件118A-118D。每一對準(zhǔn)元件118A-118D耦接至一個或多個致動器124，一個或多個致動器124控制對準(zhǔn)元件118A-118D的移動。
[0032]對準(zhǔn)元件118A-118D并不相同。兩個對準(zhǔn)元件118A、118D為X_Y_Z對準(zhǔn)元件(SP，藉由致動器可在三個不同的平面上移動)，而另外兩個對準(zhǔn)元件118CU18D為Z運動對準(zhǔn)元件(即，藉由致動器只在一個平面上移動)。因此，所有四個對準(zhǔn)元件118A-118D都能夠在與基板106的沉積面(deposition surface)垂直的平面上移動,而只有兩個對準(zhǔn)元件118A、118D能夠在與基板106的沉積面平行的平面上移動。在圖5所示的實施例中，X-Y-Z對準(zhǔn)元件118AU18D彼此不相鄰，而是彼此相對。類似地，Z對準(zhǔn)元件118BU18C彼此不相鄰，而是彼此相對。
[0033]圖6A和6B為接合(engage)掩模108的對準(zhǔn)元件118A-118D的剖面示意圖。如圖6A和6B所示，對準(zhǔn)元件118A-118D中的每一個以不同的方式接合掩模108。作為Z對準(zhǔn)元件的對準(zhǔn)元件118BU18C只能在Z方向上移動。因此，Z對準(zhǔn)元件118B、118C接合掩模108的平坦底面604。Z對準(zhǔn)元件118B、118C具有滾珠軸承(ball bearing)602A，滾珠軸承602A為可動的，以使得掩模108可以移動，而不會刮傷掩模108和產(chǎn)生顆粒。掩模108藉由X-Y-Z對準(zhǔn)元件118A、118D來移動。
[0034]如圖6B所示，X-Y-Z對準(zhǔn)元件118A、118D還具有滾珠軸承602B，但是滾珠軸承602B通常相對于掩模108為靜止的或固定的。如此，滾珠軸承602B接合形成在掩模108的底面的縫隙(crevice)606。由于滾珠軸承602B已接合掩模108的縫隙606，因此X-Y-Z對準(zhǔn)元件118A、118D可在X-Y平面上移動并帶動掩模108，以將掩模108在基板106上方對準(zhǔn)。當(dāng)對準(zhǔn)元件118A、118D在X-Y平面上移動時，掩模108在X-Y平面上移動，滾珠軸承602A沿著掩模108的底面旋轉(zhuǎn)，滾珠軸承602B不旋轉(zhuǎn)，并且Z對準(zhǔn)元件118B、118C保持靜止。
[0035]圖7A和7B為可形成在掩模108中的縫隙606的等角示意圖。對于每一 X_Y_Z對準(zhǔn)元件118A、118D，縫隙606并不相同。如圖7A所示，其中一個縫隙602可為凹痕(dent)702，凹痕702近似圓錐形并形成在掩模108的底面中。滾珠軸承602B接合凹痕702，并大致在凹痕702中保持靜止。然而，一旦滾珠軸承602B在凹痕702或凹槽(slot)704內(nèi)接合至掩模108，滾珠軸承602B就可被允許在接合發(fā)生時略微地旋轉(zhuǎn)，但是一旦完全與掩模108接合，滾珠軸承602B就會被固定住(即，掩模108的重量足以避免滾珠軸承602B移動)。如圖7B所示，另一個縫隙602可為凹槽704。非圓錐形的凹槽704允許掩模108熱膨脹。如果在X-Y-Z對準(zhǔn)元件118AU18D接合掩模108的兩個位置處都使用凹痕702，則掩?？赡軣崤蛎洸a(chǎn)生顆粒，或者甚至無法準(zhǔn)確地接合對準(zhǔn)元件118AU18D。由于凹槽704的形狀，掩模108可以熱膨脹，仍然準(zhǔn)確地接合滾珠軸承602B，同時使顆粒產(chǎn)生最小化。凹槽704具有兩個平行部分(parallel portion) 706A、706B、以及連接兩個平行部分706A、706B的兩個圓角端部分(rounded end portion) 708A、708B。凹槽704被安排在掩模108中，以使平行部分706A、706B垂直于在凹槽704與凹痕702之間延伸的假想線。
[0036]在此所述的對準(zhǔn)元件118A-118D允許掩模108在誤差為±5iim的范圍內(nèi)被精確地對準(zhǔn)。分別在凹痕702和凹槽704處接合掩模108的X-Y-Z對準(zhǔn)元件118A、118D剛性地支撐著掩模108，而其它的滾珠軸承602A在掩模108底面平穩(wěn)地旋轉(zhuǎn)，以將掩模的目標(biāo)開口 304與基板上的標(biāo)記402對準(zhǔn)。兩個滾珠軸承602B可以驅(qū)使掩模108以一種非常精確的方式對準(zhǔn)。對準(zhǔn)元件118A-118D解決了機器人(robot)將掩模108傳送至腔室中時的問題，以使得總對準(zhǔn)距離能夠降低并且對準(zhǔn)精確度能夠變得更加精確。
[0037]圖8A至8C顯示將掩模108在基板106上方對準(zhǔn)的示意圖。一旦基板106被插入裝置100中并設(shè)置在基板支撐件110上，對準(zhǔn)工藝即可開始。如圖8A所示，可視化系統(tǒng)122決定位于基板106上方的掩模108在四個部位801-804的位置。標(biāo)記402并未與掩模108的開口 304的中心805對準(zhǔn)。計算掩模108的開口 304的每一中心805在X和Y兩個平面上偏離標(biāo)記402的量，以便針對測量部位決定相對于標(biāo)記402的AX和A Y。接著，計算對于多個中心805的AX及A Y的平均值，并且隨后藉由在X-Y平面上移動X_Y_Z對準(zhǔn)元件118AU18D來偏移(shift)掩模108，使得掩模108沿著Z對準(zhǔn)元件118B、118C的滾珠軸承602A滑動。偏移量為AX的平均值和AY的平均值。由于掩模108已偏移，因此掩模108的中心應(yīng)當(dāng)與基板106的中心對準(zhǔn)。之后，掩模108藉由移動X-Y-Z對準(zhǔn)元件118A、118D來旋轉(zhuǎn)，以使得掩模108圍繞所述掩模108的中心旋轉(zhuǎn)。在旋轉(zhuǎn)期間，掩模108再次沿著Z對準(zhǔn)元件118BU18C的滾珠軸承602A移動。在旋轉(zhuǎn)之后，掩模108應(yīng)當(dāng)準(zhǔn)確地與基板106對準(zhǔn)，誤差在±5iim以內(nèi)。如果掩模108并未在±5 iim的誤差內(nèi)對準(zhǔn)，則重復(fù)對準(zhǔn)工藝。一旦對準(zhǔn)工藝完成，掩模108便下降至基板106上。應(yīng)當(dāng)明白，雖然針對發(fā)生在旋轉(zhuǎn)之前的偏移進行了描述，但可依照所需在偏移之前發(fā)生旋轉(zhuǎn)。
[0038]圖9A為根據(jù)一個實施例的掩模的等角圖示。圖9B繪示放置在基板106上的掩模108的放大圖?；逯渭?10可包含凸面902，在凸面902上支撐基板106和掩模108。當(dāng)基板106和掩模108被基座110舉起時，在掩模108邊緣的遮蔽框架128的重量使得掩模108處于橫越凸面902的張力狀態(tài)。掩模108在基板106頂部處于張力狀態(tài)，以避免在操作或處理期間，掩模108與基板106之間的移動或未對準(zhǔn)。在一個實施例中，掩模108可包含掩模支撐框架904。掩模支撐框架904可為與掩模108分離的兀件,或者可包括掩模108本身的一部分。
[0039]藉由使用兩個X-Y-Z運動對準(zhǔn)元件、兩個Z運動對準(zhǔn)元件以及一個或多個可視化系統(tǒng)在基板上方準(zhǔn)確地對準(zhǔn)掩模，處理腔室中的掩?？梢栽凇?iim的誤差內(nèi)被對準(zhǔn)。
[0040]雖然以上內(nèi)容涉及本發(fā)明的實施例，但是可在不背離本發(fā)明的基本范圍的情況下設(shè)計本發(fā)明的其他以及進一步的實施例，并且本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求書界定。
【權(quán)利要求】
1.一種處理腔室，包括: 基板支撐件，所述基板支撐件設(shè)置在腔室主體內(nèi)；以及 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，所述掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)至少部分地設(shè)置在所述腔室主體內(nèi)，并且所述掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)的至少一部分延伸通過所述基板支撐件。
2.如權(quán)利要求1所述的處理腔室，其中所述掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)包括對準(zhǔn)可視化系統(tǒng)和多個運動對準(zhǔn)元件。
3.如權(quán)利要求2所述的處理腔室，其中所述基板支撐件具有穿過所述基板支撐件的開口，并且所述對準(zhǔn)可視化系統(tǒng)包括光源，所述光源與所述開口對準(zhǔn)，從而使得自所述光源發(fā)射的光穿過所述開口。
4.如權(quán)利要求3所述的處理腔室，進一步包括: 掩模，所述掩模與所述掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)耦接； 氣體分配噴頭，所述氣體分配噴頭設(shè)置在所述腔室主體內(nèi)；以及 遮蔽掩模，所述遮蔽掩模設(shè)置在所述腔室主體內(nèi)，位于所述氣體分配噴頭與所述掩模之間，其中所述遮蔽掩模具有陽極化部分和非陽極化部分，并且其中所述非陽極化部分與所述開口對準(zhǔn)。
5.如權(quán)利要求4所述的 處理腔室，其中所述陽極化部分包括陽極化鋁，并且所述非陽極化部分包括鋁。
6.如權(quán)利要求5所述的處理腔室，其中所述基板支撐件具有凸面，所述凸面面向所述掩模、所述遮蔽掩模、以及所述氣體分配噴頭。
7.如權(quán)利要求6所述的處理腔室，其中所述運動對準(zhǔn)元件包括: 第一對準(zhǔn)元件，所述第一對準(zhǔn)元件中具有固定滾珠軸承，在用于接合所述掩模；以及 第二對準(zhǔn)元件，所述第二對準(zhǔn)元件中具有可動滾珠軸承，在用于接合所述掩模。
8.如權(quán)利要求7所述的處理腔室，其中所述掩模具有穿過所述掩模的開口，所述開口用以與所述基板支撐件的所述開口和所述遮蔽框架的所述非陽極化部分對準(zhǔn)。
9.如權(quán)利要求8所述的處理腔室，其中所述運動對準(zhǔn)元件進一步包括: 第三對準(zhǔn)元件，所述第三對準(zhǔn)元件中具有固定滾珠軸承，用于接合所述掩模，其中所述第三對準(zhǔn)元件與所述第一對準(zhǔn)元件相對；以及 第四對準(zhǔn)元件，所述第四對準(zhǔn)元件中具有可動滾珠軸承，用于接合所述掩模，其中所述第四對準(zhǔn)元件與所述第二對準(zhǔn)組件元件相對。
10.如權(quán)利要求9所述的處理腔室，其中所述掩模具有底面，所述底面具有形成在所述底面中的凹痕、以及形成在所述底面中的凹槽，其中所述第一對準(zhǔn)元件接合所述凹痕，并且所述第二對準(zhǔn)元件接合所述凹槽。
11.如權(quán)利要求1所述的處理腔室，進一步包括: 掩模，所述掩模與所述掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)耦接； 氣體分配噴頭，所述氣體分配噴頭設(shè)置在所述腔室主體內(nèi)；以及 遮蔽掩模，所述遮蔽掩模設(shè)置在所述腔室主體內(nèi)，位于所述氣體分配噴頭與所述屏蔽之間，其中所述遮蔽掩模具有陽極化部分和非陽極化部分。
12.如權(quán)利要求11所述的處理腔室，其中所述陽極化部分包括陽極化鋁，并且所述非陽極化部分包括鋁。
13.如權(quán)利要求12所述的處理腔室，其中所述基板支撐件具有凸面，所述凸面面向所述掩模、所述遮蔽掩模、以及所述氣體分配噴頭。
14.如權(quán)利要求13所述的處理腔室，其中所述運動對準(zhǔn)元件包括: 第一對準(zhǔn)元件，所述第一對準(zhǔn)元件中具有固定滾珠軸承，在用于接合所述掩模；以及 第二對準(zhǔn)元件，所述第二對準(zhǔn)元件中具有可動滾珠軸承，用于接合所述掩模。
15.如權(quán)利要求14所述的處理腔室，其中所述運動對準(zhǔn)元件進一步包括: 第三對準(zhǔn)元件，所述第三對準(zhǔn)元件中具有固定滾珠軸承，在用于接合所述掩模，其中所述第三對準(zhǔn)元件與所述第一對準(zhǔn)元件相對；以及 第四對準(zhǔn)元件，所述第四對準(zhǔn)元件中具有可動滾珠軸承，在用于接合所述掩模，其中所述第四對準(zhǔn)元件與所述第二對準(zhǔn)元件相對。
16.—種處理腔室,包括: 基板支撐件，所述基板支撐件設(shè)置在腔室主體內(nèi)； 掩模，所述掩模設(shè)置在所述腔室主體中；以及 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，所述掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)至少部分地設(shè)置在所述腔室主體內(nèi)，所述掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)包括: 第一致動器； 第一對準(zhǔn)元件，所述第 一對準(zhǔn)元件耦接至所述第一致動器并且能夠在三個平面上移動，所述第一對準(zhǔn)元件與所述掩模耦接且延伸通過所述基板支撐件；以及 第二對準(zhǔn)元件，所述第二對準(zhǔn)元件耦接至所述第二致動器并且只能夠在一個平面上移動，所述第二對準(zhǔn)元件與所述掩模耦接且延伸通過所述基板支撐件。
17.如權(quán)利要求16所述的處理腔室，其中所述掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)進一步包括: 第二致動器； 第三對準(zhǔn)元件，所述第三對準(zhǔn)元件耦接至所述第二致動器并且能夠在三個平面上移動，所述第三對準(zhǔn)元件與所述掩模耦接且延伸通過所述基板支撐件；以及第四對準(zhǔn)元件，所述第四對準(zhǔn)元件耦接至所述第二致動器并且只能夠在一個平面上移動，所述第四對準(zhǔn)元件與所述掩模耦接且延伸通過所述基板支撐件。
18.如權(quán)利要求17所述的處理腔室，其中每一對準(zhǔn)元件具有設(shè)置在所述每一對準(zhǔn)元件的末端的滾珠軸承，所述滾珠軸承接合所述掩模，其中所述第一對準(zhǔn)元件的所述滾珠軸承設(shè)置在形成于所述掩模的底面上的凹痕中，并且其中所述第三對準(zhǔn)元件的所述滾珠軸承設(shè)置在形成于所述掩模的底面中的凹槽中。
19.如權(quán)利要求18所述的處理腔室，其中所述第二對準(zhǔn)元件的所述滾珠軸承和所述第四對準(zhǔn)元件的所述滾珠軸承與所述掩模的所述底面接觸，并且其中所述第二對準(zhǔn)元件和所述第四對準(zhǔn)元件的所述滾珠軸承可動地設(shè)置在各自的對準(zhǔn)元件內(nèi)。
20.如權(quán)利要求19所述的處理腔室，其中所述第一對準(zhǔn)元件的所述滾珠軸承和所述第三對準(zhǔn)元件的所述滾珠軸承分別設(shè)置在所述掩模的所述底面的凹痕和凹槽中，并且其中所述第一對準(zhǔn)元件和所述第三對準(zhǔn)元件的所述滾珠軸承是固定的。
21.—種用于準(zhǔn)確掩模的方法,包括: 將基板設(shè)置在處理腔室中的基板支撐件上，所述基板上具有對準(zhǔn)掩模，通過形成在所述基板支撐件中的開口可看見所述對準(zhǔn)掩模；使光線照射通過所述基板支撐件中的開口，以使所述對準(zhǔn)掩模、穿過設(shè)置在所述基板上方的掩模的開口的邊界、以及遮蔽掩模為可見； 測量所述對準(zhǔn)掩模與穿過所述掩模的所述開口的所述邊界的中心之間的距離；以及 移動所述掩模。
22.如權(quán)利要求21所述的方法，其中移動所述掩模包括: 旋轉(zhuǎn)所述掩模；以及 在平面內(nèi)偏移所述掩模。
23.如權(quán)利要求22所述的方法，其中所述偏移在所述旋轉(zhuǎn)之前發(fā)生。
24.如權(quán)利要求21所述的方法，其中在所述照射期間，可看見所述遮蔽框架的非陽極化部分。
25.如權(quán)利要求24所述的方法，其中移動所述掩模包括: 移動第一對準(zhǔn)元件，所述第一對準(zhǔn)元件耦接至第一致動器，所述第一對準(zhǔn)元件與所述掩模耦接且延伸通過所述基板支撐件；以及 沿著第二對準(zhǔn)元件移動所述掩模，所述第二對準(zhǔn)元件耦接至所述第一致動器，所述第二對準(zhǔn)元件與所述掩模耦接且延伸通過所述基板支撐件。
26.如權(quán)利要求25所述的方法，進一步包括: 移動第三對準(zhǔn)元件，所述第三對準(zhǔn)元件耦接至第二致動器，所述第三對準(zhǔn)元件與所述掩模耦接且延伸通過所述基板支撐件；以及 沿著第四對準(zhǔn)元件移動所述掩模，所述第四對準(zhǔn)元件耦接至所述第二致動器，所述第四對準(zhǔn)元件與所述掩模耦接且延伸通過所述基板支撐件。
27.如權(quán)利要求21所述的方法，其中測量包括:計算在第一方向上的所述對準(zhǔn)掩模與所述掩模的所述開口的所述邊界的中心之間的第一距離。
28.如權(quán)利要求27所述的方法，其中測量包括:計算在第二方向上的所述對準(zhǔn)掩模與所述掩模的所述開口的所述邊界的中心之間的第二距離，所述第二方向與所述第一方向垂直。
29.如權(quán)利要求28所述的方法，其中所述基板具有多個對準(zhǔn)掩模，所述掩模具有多個開口，并且所述基板支撐件具有多個開口。
30.如權(quán)利要求29所述的方法，其中針對每一對準(zhǔn)掩模，對所述第一距離和所述第二距離求平均。
【文檔編號】H01L51/56GK103597625SQ201280027601
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2012年4月13日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月17日
【發(fā)明者】I·莫里, 栗田真一, C-T·林, B·M·約翰斯通, B·S·金 申請人:應(yīng)用材料公司