專利名稱：貼片式二極管框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種ニ極管框架，具體涉及ー種可用于電器、設(shè)備、零部件上的貼片ニ極管的貼片式ニ極管框架。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的貼片式ニ極管框架由有間距分開布置的第一框架和第二框架所組成，是用其配合ニ極管芯片焊接使用的。當(dāng)?shù)谝豢蚣芘c第二框架相組合后，第一框架 與第二框架相應(yīng)的引腳単元之間需要放置焊接材料和ニ極管芯片，然后進行ニ極管芯片的焊接。所述第一框架的第一引腳單元的第一貼片基島有方形凸臺，第二框架的第二引腳單元的第二貼片基島呈平面狀；該結(jié)構(gòu)式的框架與ニ極管芯片相配裝吋，不僅結(jié)合力差，ニ極管芯片易移位，而且ニ極管芯片在受到外界應(yīng)力作用時易造成損傷。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種能夠提高與ニ極管芯片相配裝時的結(jié)合力，并且提高使用的可靠性的一種貼片式ニ極管框架，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。為了達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是一種貼片式ニ極管框架，包括有間距分開布置的第一框架和第二框架，所述第一框架有多個第一引腳単元，每個第一引腳單元有第一貼片基島；所述第二框架有多個第二引腳単元，每個第二引腳単元有第二貼片基島；而其所述第一貼片基島的與ニ極管芯片相配裝的一面有圓形凸臺；所述第二貼片基島的與ニ極管芯片相配裝的一面有若干個凸起。在上述技術(shù)方案中，所述第二貼片基島的若干個凸起為方形凸起，或者為圓形凸起，或者為方形凸起和圓形凸起的結(jié)合。在上述技術(shù)方案中，所述第二貼片基島的若干個凸起的個數(shù)為2 4個。本實用新型所具有的積極效果是當(dāng)采用本實用新型后，使用吋，將ニ極管芯片和焊接材料放置在第一引腳単元的第一貼片基島和第二引腳単元的第二貼片基島之間，并且焊接；所述第一引腳単元的第一貼片基島的圓形凸臺，増加了與ニ極管芯片的接觸面積，提高了與ニ極管芯片的結(jié)合力，并且大大減少了ニ極管芯片由于外界應(yīng)力作用而造成的損傷；所述第二引腳単元的第二貼片基島的若干個凸起能夠?qū)Ε藰O管芯片進行定位，且ニ極管芯片與第二貼片基島接觸的焊接材料能夠更好的固定在ニ極管芯片的外周，増加了其結(jié)合強度，提高了產(chǎn)品的可靠性。實現(xiàn)了本實用新型的目的。

圖1是本實用新型ー種具體實施方式
的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的A向視圖；圖3是圖1的仰視圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖以及給出的實施例，對本實用新型作進ー步的說明，但并不局限于此。如圖1、2、3所示，一種貼片式ニ極管框架，包括有間距分開布置的第一框架1和第ニ框架2，所述第一框架1有多個第一引腳単元1-1，每個第一引腳単元1-1有第一貼片基島1-2 ;所述第二框架2有多個第二引腳単元2-1，每個第二引腳単元2-1有第二貼片基島
2-2 ;其特征在于所述第一貼片基島1-2的與ニ極管芯片相配裝的一面有圓形凸臺1-3 ； 所述第二貼片基島2-2的與ニ極管芯片相配裝的一面有若干個凸起2-3。如圖3所示，所述第二貼片基島2-2的若干個凸起2-3為方形凸起，或者為圓形凸起，或者為方形凸起和圓形凸起的結(jié)合。當(dāng)然，本實用新型的凸起2-3并不局限于本申請所公開的幾種不同形狀，也可以采用其它幾何形狀的凸起。如圖3所示，所述第二貼片基島2-2的若干個凸起2-3的個數(shù)為2 4個。而本實用新型凸起2-3為4個。本實用新型小試效果顯示，使用吋，將本實用新型與ニ極管芯片和焊接材料相配裝后，提高了ニ極管芯片與框架接觸后的結(jié)合力，通過檢測后，產(chǎn)品的可靠性也得到了大大的提高，并且ニ極管芯片在受到外界應(yīng)力作用時不易損傷。實現(xiàn)了本實用新型的初衷。
權(quán)利要求1.一種貼片式二極管框架，包括有間距分開布置的第一框架(I)和第二框架(2)，所述第一框架(I)有多個第一引腳單元(1-1)，每個第一引腳單元(1-1)有第一貼片基島(1-2);所述第二框架(2)有多個第二引腳單元(2-1)，每個第二引腳單元(2-1)有第二貼片基島(2-2);其特征在于所述第一貼片基島(1-2)的與二極管芯片相配裝的一面有圓形凸臺(1-3);所述第二貼片基島(2-2)的與二極管芯片相配裝的一面有若干個凸起(2-3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的貼片式二極管框架，其特征在于所述第二貼片基島(2-2)的若干個凸起(2-3)為方形凸起，或者為圓形凸起，或者為方形凸起和圓形凸起的結(jié)合。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的貼片式二極管框架，其特征在于所述第二貼片基島(2-2)的若干個凸起(2-3)的個數(shù)為2 4個。
專利摘要本實用新型涉及一種貼片式二極管框架，包括有間距分開布置的第一框架和第二框架，所述第一框架有多個第一引腳單元，每個第一引腳單元有第一貼片基島；所述第二框架有多個第二引腳單元，每個第二引腳單元有第二貼片基島；而其所述第一貼片基島的與二極管芯片相配裝的一面有圓形凸臺；所述第二貼片基島的與二極管芯片相配裝的一面有若干個凸起。本實用新型具有能夠提高與二極管芯片相配裝時的結(jié)合力，并且提高使用的可靠性等優(yōu)點。
文檔編號H01L23/495GK202758881SQ20122040925
公開日2013年2月27日 申請日期2012年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月17日
發(fā)明者李勇 申請人:常州銀河世紀(jì)微電子有限公司