專(zhuān)利名稱(chēng)：硅塑封貼片二極管的制作方法
硅塑封貼片二極管技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件，尤其是一種硅塑封貼片二極管。
背景技術(shù)：
目前行業(yè)內(nèi)，二極管產(chǎn)品主要以管狀封裝形式為主，但這種外形有許多缺點(diǎn)在取件、貼裝、焊接等過(guò)程中，容易出現(xiàn)拋料、破裂等現(xiàn)象，生產(chǎn)效率低下，不易于大批量應(yīng)用；存在熱膨脹系數(shù)不匹配現(xiàn)象，容易造成熱失配而造成損傷，可靠性下降；產(chǎn)品的抗彎折強(qiáng)度不夠；玻璃封裝的產(chǎn)品的抗溫度沖擊的能力不足，容易造成產(chǎn)品的破裂。隨著電子產(chǎn)品對(duì)元件輕、小、薄的需求，硅塑封貼片二極管作為一種性?xún)r(jià)比卓越的新型元器件，它必將給其應(yīng)用領(lǐng)域帶來(lái)深遠(yuǎn)的影響。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是基于上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種外形比塑封管更小， 制造過(guò)程更簡(jiǎn)便，性能優(yōu)質(zhì)的硅塑封貼片二極管。
本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是提供一種硅塑封貼片二極管，包括二極管本體和封裝外殼，所述的二極管本體包括位于封裝外殼內(nèi)的陶瓷基片、背面電極、面部電極、芯片、上層電極和端電極，所述的陶瓷基片的背面與正面分別印刷有背面電極和面部電極，面部電極上黏貼有芯片，芯片頂端凸點(diǎn)上方位置為上層電極，上層電極上覆蓋有絕緣保護(hù)膠，陶瓷基片兩側(cè)設(shè)有折裂成條狀的位于封裝外殼外的端電極，端電極具有折斷成粒狀的末端。
所述的端電極的末端表面為焊錫層金屬。
所述的封裝外殼的原料為阻燃環(huán)氧料。
本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明體積小、重量輕，組裝密度高，無(wú)引線(xiàn)，電性能穩(wěn)定， 可靠性高，有利于高頻化、高速化，且能與自動(dòng)裝貼設(shè)備相匹配。


下面結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中1. 二極管本體，2.封裝外殼，3.陶瓷基片，4.背面電極，5.面部電極，6.芯片，7.上層電極，8.端電極，9.絕緣保護(hù)膠。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，以下實(shí)施例旨在說(shuō)明本發(fā)明而不是對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步限定。
如圖1 2所示的硅塑封貼片二極管，包括二極管本體I和封裝外殼2，二極管本體I包括位于封裝外殼2內(nèi)的陶瓷基片3、背面電極4、面部電極5、芯片6、上層電極7和端電極8，陶瓷基片3的背面與正面分別印刷有背面電極4和面部電極5，面部電極5上黏貼有芯片6，芯片6頂端凸點(diǎn)上方位置為上層電極7，上層電極7上覆蓋有絕緣保護(hù)膠9，陶瓷基片3兩側(cè)設(shè)有折裂成條狀的位于封裝外殼2外的端電極8，端電極8具有折斷成粒狀的末端。
端電極8的末端表面為焊錫層金屬。
封裝外殼2的原料為阻燃環(huán)氧料。
以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實(shí)施例為啟示，通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書(shū)上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性 范圍。
權(quán)利要求
1.硅塑封貼片二極管，包括二極管本體(I)和封裝外殼(2)，其特征在于所述的二極管本體(I)包括位于封裝外殼(2)內(nèi)的陶瓷基片(3)、背面電極(4)、面部電極(5)、芯片(6)、上層電極(7)和端電極(8)，所述的陶瓷基片(3)的背面與正面分別印刷有背面電極(4)和面部電極(5)，面部電極(5)上黏貼有芯片(6)’芯片(6)頂端凸點(diǎn)上方位置為上層電極(7)，上層電極(7)上覆蓋有絕緣保護(hù)膠(9)，陶瓷基片(3)兩側(cè)設(shè)有折裂成條狀的位于封裝外殼⑵外的端電極(8)，端電極⑶具有折斷成粒狀的末端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅塑封貼片二極管，其特征在于所述的端電極(8)的末端表面為焊錫層金屬。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅塑封貼片二極管，其特征在于所述的封裝外殼(2)的原料為阻燃環(huán)氧料。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件，尤其是一種硅塑封貼片二極管。硅塑封貼片二極管，包括二極管本體和封裝外殼，所述的二極管本體包括位于封裝外殼內(nèi)的陶瓷基片、背面電極、面部電極、芯片、上層電極和端電極，所述的陶瓷基片的背面與正面分別印刷有背面電極和面部電極，面部電極上黏貼有芯片，芯片頂端凸點(diǎn)上方位置為上層電極，上層電極上覆蓋有絕緣保護(hù)膠，陶瓷基片兩側(cè)設(shè)有折裂成條狀的位于封裝外殼外的端電極，端電極具有折斷成粒狀的末端。本發(fā)明體積小、重量輕，組裝密度高，無(wú)引線(xiàn)，電性能穩(wěn)定，可靠性高，有利于高頻化、高速化，且能與自動(dòng)裝貼設(shè)備相匹配。
文檔編號(hào)H01L23/29GK103035738SQ201110299578
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者孔明 申請(qǐng)人:孔明