專利名稱：一種貼片二極管結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種貼片二極管結(jié)構(gòu)，特別涉及一種同心度高的貼片二極管結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
貼片二極管MINMELF(D0-213AA)，其用于整流及講究電路板空間便攜應(yīng)用。其結(jié)構(gòu)包括一對上、下引腳，其均為工字形，引腳的一端為圓形大端面，另一端為圓形小端面，芯片的P、N極通過焊片與該對引腳的圓形小端面焊接固定。為防止在焊接后引腳的圓形小端面與芯片P極完全吻合造成使用過程中P極外圍設(shè)置的絕緣層受熱膨脹脫落，通常在引腳的圓形小端面上設(shè)置凸點。該種結(jié)構(gòu)的缺點是在焊接時，下引腳先置于石墨舟的圓柱形型腔內(nèi)，其圓形大端面抵住圓柱形型腔底部，可確保下引腳的軸線垂直；由于上引腳的圓形小端面面積小于石墨舟的圓柱形型腔橫截面，使其在石墨舟內(nèi)可能發(fā)生傾斜、偏移，焊接后二極管的引腳與芯片同心度差，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種P極外圍設(shè)置的絕緣層不易脫落且同心度高的貼片二極管結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為一種貼片二極管結(jié)構(gòu)，包括芯片、焊片和一對引腳，其創(chuàng)新點在于所述上、下引腳均為工字形，工字形上、下引腳的一端為圓形大端面，另一端為圓形小端面；所述下引腳的圓形小端面上設(shè)置有凸起，上引腳的圓形小端面為平面結(jié)構(gòu)；所述芯片的P極通過焊片與下引腳的圓形小端面焊接固定，芯片的N極通過焊片與上引腳的圓形小端面焊接固定。本發(fā)明的優(yōu)點在于焊接前，下引腳、下焊片、芯片、上焊片和上引腳自下而上依次重疊置于石墨舟的圓柱形型腔內(nèi)，且芯片的P極向下，下引腳的圓形小端面端面設(shè)置有凸起，確保焊接后芯片的P極與下引腳的圓形小端面不會完全接觸造成使用過程中受熱膨脹脫落，而由于上引腳的圓形小端面為平面結(jié)構(gòu)，焊接過程中在焊片熔化，在焊片液體張力作用下，上引腳圓形小端面與芯片的N極完全接觸吻合，確保上引腳不會偏移，保證了同心度。


圖I為本發(fā)明貼片二極管結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明貼片二極管焊接前狀態(tài)圖。
具體實施例方式如圖1、2所示，包括上引腳I、下引腳2、凸起3、芯片4、下焊片5和上焊片6。上述上引腳I和下引腳2均為工字形，工字形上引腳I和下引腳2的一端為圓形大端面，另一端為圓形小端面。其中，上引腳I的圓形小端面為平面結(jié)構(gòu)，下引腳2的圓形小端面端面設(shè)置有凸起3。芯片4的P極通過下焊片5與下引腳2的圓形小端面焊接固定，芯片4的N極通過上焊片6與上引腳I的圓形小端面焊接固定。工作原理焊接前，如圖2所示，下引腳2、下焊片5、芯片4、上焊片6和上引腳I自下而上依次重疊置于石墨舟7的圓柱形型腔內(nèi)，且芯片4的P極向下，下引腳2的圓形小端面端面設(shè)置有凸起，確保焊接后芯片4的P極與下引腳2的圓形小端面不會完全接觸造成使用過程中受熱膨脹脫落，而由于上引腳I的圓形小端面為平面結(jié)構(gòu)，焊接過程中在焊片熔化，在焊片液體張力作用下，上引腳I圓形小端面與芯片4的N極完全接觸吻合，確保上 引腳不會偏移，保證了同心度。
權(quán)利要求
1.一種貼片二極管結(jié)構(gòu)，包括芯片、焊片和一對引腳，其特征在于所述上、下引腳均為工字形，工字形上、下引腳的一端為圓形大端面，另一端為圓形小端面；所述下引腳的圓形小端面上設(shè)置有凸起，上引腳的圓形小端面為平面結(jié)構(gòu)；所述芯片的P極通過焊片與下引腳的圓形小端面焊接固定，芯片的N極通過焊片與上引腳的圓形小端面焊接固定。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種貼片二極管結(jié)構(gòu)，包括芯片、焊片和一對引腳，其創(chuàng)新點在于所述上、下引腳均為工字形，工字形上、下引腳的一端為圓形大端面，另一端為圓形小端面；所述下引腳的圓形小端面上設(shè)置有凸起，上引腳的圓形小端面為平面結(jié)構(gòu)；所述芯片的P極通過焊片與下引腳的圓形小端面焊接固定，芯片的N極通過焊片與上引腳的圓形小端面焊接固定。下引腳的圓形小端面端面設(shè)置有凸起，確保焊接后芯片的P極與下引腳的圓形小端面不會完全接觸造成使用過程中受熱膨脹脫落，而由于上引腳的圓形小端面為平面結(jié)構(gòu)，焊接過程中在焊片熔化，在焊片液體張力作用下，上引腳圓形小端面與芯片的N極完全接觸吻合，確保上引腳不會偏移，保證了同心度。
文檔編號H01L29/861GK102856393SQ20121037641
公開日2013年1月2日 申請日期2012年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月8日
發(fā)明者黃建山, 張練佳, 陳建華, 梅余鋒, 賁海蛟 申請人:如皋市易達(dá)電子有限責(zé)任公司