專利名稱：多層電容器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層電容器，更具體地說，涉及一種多層電容器，其中，內(nèi)部電極的表面區(qū)域盡可能地增大，從而在層壓或壓縮的過程中，減少塊體變形(bar deformation)和切割缺陷，并且可降低最終芯片的尺寸之間的不均勻間距。
背景技術(shù)：
通常，多層陶瓷電容器(MLCC)為充電或放電的芯片狀電容器，安裝在各種電子產(chǎn)品的印刷電路板內(nèi)，比如，移動(dòng)通信終端、膝上型電腦、計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等等。根據(jù)其用途和容量，MLCC具有各種尺寸和層壓結(jié)構(gòu)。同樣，MLCC具有一種結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中，不同極性的內(nèi)部電極交替地層疊在多個(gè)介電層之間。MLCC可制成緊湊型、具有較大的容量、并且容易安裝。因此，MLCC廣泛地用作各種電子裝置的元件。 然而，由于MLCC的安裝密度連續(xù)增大、高電流以及低壓，所以要求上述MLCC結(jié)構(gòu)緊湊并且具有低等效串聯(lián)電感(ESL)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供多層電容器以及制造多層電容器的方法，該電容器可安裝成集成度較高，并且具有低等效串聯(lián)電感(ESL)。根據(jù)本發(fā)明的示范性實(shí)施例，提供了一種多層電容器，包括層壓件，多個(gè)第一片材和第二片材交替地層疊在所述層壓件內(nèi)，其中，在與安裝表面垂直的方向設(shè)置第一片材和第二片材；第一內(nèi)部電極，形成在第一片材上，其中，通過層壓件的上、下以及第一側(cè)表面露出第一電極；第二內(nèi)部電極，形成在第二片材上并且具有關(guān)于第一內(nèi)部電極水平對(duì)稱的形狀；密封部分，封裝通過層壓件的兩個(gè)側(cè)表面露出的第一和第二內(nèi)部電極；以及外部電極，電連接到通過層壓件的上下表面露出的第一和第二內(nèi)部電極。外部電極可進(jìn)一步形成在層壓件的兩個(gè)側(cè)表面上。同樣，密封部分可由介電漿體或環(huán)氧材料制成。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示范性實(shí)施例，提供了一種制造多層電容器的方法，包括制備片材；在片材上形成多個(gè)內(nèi)部電極；切割片材；通過層壓所切割片材的部分形成層壓件；在層壓件的兩個(gè)側(cè)表面上形成密封部分；以及在層壓件的上下表面上形成外部端子。
該方法可進(jìn)一步包括在形成外部電極之后，在層壓件的兩個(gè)側(cè)表面上形成外部電極。密封部分可由介電漿體或環(huán)氧材料制成。


圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多層電容器的剖視圖；圖2為示出圖1中所示的內(nèi)部電極的透視圖；圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的第一片材；圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的第二片材；圖5為示出根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的多層電容器的剖視圖；以及圖6為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的切割前的片材的示圖。
具體實(shí)施例方式下文中，將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示范性實(shí)施例。然而，僅僅通過實(shí)例進(jìn)行描述，因此，本發(fā)明不限于此?！ぎ?dāng)相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)已知的技術(shù)配置使得本發(fā)明的內(nèi)容不清楚時(shí)，省略對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)的描述。而且，考慮本發(fā)明中的功能，限定以下術(shù)語(yǔ)，并且使用者和操作人員根據(jù)用意可能以不同的方式理解這些術(shù)語(yǔ)。因此，應(yīng)根據(jù)整個(gè)說明書中的內(nèi)容理解其定義。因此，通過權(quán)利要求書確定本發(fā)明的精神，并且可提供以下示范性實(shí)施例，以便向本領(lǐng)域的技術(shù)人員有效地描述本發(fā)明的精神。圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多層電容器100的剖視圖。圖2為示出圖1中所示的內(nèi)部電極115的透視圖。圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的第一片材110。圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的第二片材120。參看圖1到圖4，多層電容器100包括層壓件105、第一內(nèi)部電極115、第二內(nèi)部電極125、密封部分150以及外部電極140。通過交替地層壓在與安裝表面垂直的方向設(shè)置的多個(gè)第一片材110和第二片材120，形成層壓件105。即，在這些片材豎立在豎直方向的同時(shí)沿水平方向?qū)訅哼@些片材，從而形成層壓件105。同樣，如圖3中所示，第一內(nèi)部電極115位于第一片材110上，并且通過層壓件105的上、下以及第一側(cè)表面露出第一內(nèi)部電極。S卩，通過層壓件105的上表面露出第一內(nèi)部電極115的部分115a，通過層壓件105的下表面露出第一內(nèi)部電極115的部分115b，以及通過層壓件105的第一側(cè)表面露出第一內(nèi)部電極115的部分115c。同時(shí)，第二內(nèi)部電極125形成在第二片材120上并且關(guān)于第一內(nèi)部電極115水平對(duì)稱。參看圖4，通過層壓件105的上表面露出第二內(nèi)部電極125的部分125a，通過層壓件105的下表面露出第二內(nèi)部電極125的部分125b，以及通過層壓件105的第二側(cè)表面露出第二內(nèi)部電極125的部分125c。通過層壓件105的上下表面露出的第一和第二內(nèi)部電極115和125的115a、115b、125a以及125b電連接到外部電極140，并且使用密封部分150封裝通過層壓件105的兩個(gè)側(cè)表面露出的第一和第二內(nèi)部電極115c和125c。這里,夕卜部電極140可進(jìn)一步形成在層壓件105的兩個(gè)側(cè)表面上。同樣，密封部分150可由介電漿體或環(huán)氧材料制成。介電材料和環(huán)氧為電絕緣特性高的材料，并且可防止通過層壓件105的兩個(gè)側(cè)表面露出的第一和第二內(nèi)部電極115和125彼此短路或電連接到外面。如上所述，根據(jù)多層電容器100，通過第一和第二內(nèi)部電極115和125內(nèi)經(jīng)由層壓件105的側(cè)表面露出的部分115c和125c，盡可能多地提供第一和第二內(nèi)部電極115和125的表面區(qū)域，從而在層壓或壓縮過程中可減少塊體變形，并且可防止切割缺陷。此外，由于減少塊體變形，減少了切割芯片的尺寸擴(kuò)展，據(jù)此，可減少最終多層電容器的尺寸擴(kuò)展。圖5為示出根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的多層電容器200的剖視圖。參看圖5，在多層電容器200內(nèi)，外部電極240僅僅形成在層壓件的上下表面上。因此，焊接部分20僅僅由芯片下面的部分構(gòu)成，該部分與襯底10的安裝表面相鄰。即，根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施例的多層電容器200，通過垂直設(shè)置內(nèi)部電極，多層電容器200可具有低等效串聯(lián)電感(ESL)，并且可安裝有較高的集成度。圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的片材上形成的內(nèi)部電極。在下文中，將參看圖6描述根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的制造多層電容器的方法。根據(jù)制造本發(fā)明的多層電容器的方法，首先，制備片材，在該片材上有待形成內(nèi)部電極，并且在片材上形成多個(gè)內(nèi)部電極。這里，交替地層壓第一內(nèi)部電極115和第二內(nèi)部電極125。即，其上形成第一內(nèi)部電極115的片材部分為第一片材110，并且其上形成第二內(nèi)部電極125的片材部分為第二片材120。此外，沿著圖6中所示的虛線切割該片材。通過這樣切割片材，可獲得其上形成第一內(nèi)部電極115的第一片材110和其上形成第二內(nèi)部電極125的第二片材120。接下來，通過交替地層壓切割的第一片材110和第二片材120，形成層壓件105。這里，形成第一內(nèi)部電極115，使得通過層壓件105的上、下以及第一側(cè)表面露出第一電極115的部分，并且第二內(nèi)部電極125具有關(guān)于第一內(nèi)部電極115水平對(duì)稱的形狀。接下來，在層壓件105的兩個(gè)側(cè)表面上形成密封部分150。密封部分150封裝通過層壓件105的兩個(gè)側(cè)表面露出的第一和第二內(nèi)部電極115和125。密封部分150可由介電漿體或環(huán)氧材料制成。介電材料和環(huán)氧為電絕緣特性高的材料，并且可防止通過層壓件105的兩個(gè)側(cè)表面露出的內(nèi)部電極彼此短路或電連接到外面。最后，通過形成電連接到通過層壓件105的上下表面露出的內(nèi)部電極的外部端子140，完成根據(jù)本發(fā)明的多層電容器的制造。此外，根據(jù)本發(fā)明的制造多層電容器的方法可進(jìn)一步包括在形成外部端子140之后，在層壓件的兩個(gè)側(cè)表面上形成另一個(gè)外部端子140。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層電容器和制造多層電容器的方法，在層壓或壓縮的過程中可減少塊體變形，并且可防止切割缺陷。此外，可減小切割芯片的尺寸之間的不均勻間隔，從而可降低成品多層電容器尺寸上的不均勻分布。而且，通過豎直設(shè)置多層電容器的內(nèi)部電極，具有低等效串聯(lián)電感(ESL)的多層電容器可以高集成度安裝。雖然已經(jīng)為了示意性目的而公開了本發(fā)明的示范性實(shí)施例，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，在不背離所附權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，可進(jìn)行各種修改、添加和替換。因此， 不將本發(fā)明的范圍理解為限于所描述的實(shí)施例，而是由所附權(quán)利要求書及其等同物限定。
權(quán)利要求
1.一種多層電容器,包括 層壓件，多個(gè)第一片材和第二片材交替地層壓在所述層壓件內(nèi)，其中，在與安裝表面垂直的方向上設(shè)置所述第一片材和所述第二片材； 第一內(nèi)部電極，形成在所述第一片材上，其中，通過所述層壓件的上表面、下表面以及第一側(cè)表面露出所述第一內(nèi)部電極； 第二內(nèi)部電極，形成在所述第二片材上并且具有關(guān)于所述第一內(nèi)部電極水平對(duì)稱的形狀； 密封部分，封裝通過所述層壓件的兩個(gè)側(cè)表面露出的所述第一內(nèi)部電極和所述第二內(nèi)部電極；以及 外部電極，電連接到通過所述層壓件的所述上表面和所述下表面露出的所述第一內(nèi)部電極和所述第二內(nèi)部電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電容器，其中，所述外部電極進(jìn)一步形成在所述層壓件的所述兩個(gè)側(cè)表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層電容器，其中，所述密封部分由介電漿體或環(huán)氧材料制成。
4.一種制造多層電容器的方法，包括 制備片材； 在所述片材上形成多個(gè)內(nèi)部電極； 切表I]所述片材； 通過層壓所切割片材的部分而形成層壓件； 在所述層壓件的兩個(gè)側(cè)表面上形成密封部分；以及 在所述層壓件的上表面和下表面上形成外部端子。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，進(jìn)一步包括，在形成所述外部電極之后，在所述層壓件的所述兩個(gè)側(cè)表面上形成外部電極。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述密封部分由介電漿體或環(huán)氧材料制成。
全文摘要
本文中公開了一種多層電容器，包括層壓件，多個(gè)第一片材和第二片材交替地層壓在所述層壓件內(nèi)，其中，在與安裝表面垂直的方向設(shè)置第一片材和第二片材；第一內(nèi)部電極，形成在第一片材上，其中，通過層壓件的上、下以及第一側(cè)表面露出第一電極；第二內(nèi)部電極，形成在第二片材上并且具有關(guān)于第一內(nèi)部電極水平對(duì)稱的形狀；密封部分，封裝通過層壓件的兩個(gè)側(cè)表面露出的第一和第二內(nèi)部電極；以及外部電極，電連接到通過層壓件的上下表面露出的第一和第二內(nèi)部電極中。
文檔編號(hào)H01G4/005GK103035406SQ201210376299
公開日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月4日
發(fā)明者丁海碩, 崔才烈, 金賢佑, 曹東秀 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社