專利名稱：Led的封裝方法和led發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED的封裝方法和LED發(fā)光裝置。
背景技術(shù)：
當前LED應用產(chǎn)品都是采用已經(jīng)封裝好的LED燈珠，通過生產(chǎn)工藝，焊接在線路板上，線路板一般是鋁基板或玻纖板或FPC柔性基帶上，這種工藝，因為使用的是已經(jīng)封裝好的LED燈珠，LED封裝會產(chǎn)生至少50%的成本，直接導致LED燈具的成本居高不下，另外這樣的LED燈珠也會有發(fā)光角度和光學效果不理想的地方。同時限制了 LED的發(fā)光角度和發(fā)光的強度
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提出一種LED的封裝方法和LED發(fā)光裝置，旨在降低LED的封裝成本，改善LED的發(fā)光角度，提高LED的發(fā)光強度。本發(fā)明提出一種LED的封裝方法，包括將LED芯片邦定在FPC線路板上；在FPC線路板上對應LED芯片設(shè)置反射體和透鏡；在FPC線路板上設(shè)置電源電路；在FPC線路板上設(shè)置散熱體。優(yōu)選地，所述將LED芯片邦定在FPC線路板上具體包括將LED芯片在FPC線路板上固晶、焊線。優(yōu)選地，所述透鏡為凸透鏡。本發(fā)明進一步還提出一種LED發(fā)光裝置，包括一 FPC線路板、封裝在該FPC線路板上的LED芯片、與該LED芯片對應設(shè)置的反射體和透鏡、設(shè)置在所述FPC線路板上的散熱體，以及用于向所述LED芯片供電的電源。優(yōu)選地，所述透鏡為凸透鏡。本發(fā)明的技術(shù)方案將LED芯片直接邦定在FPC線路板上、在FPC線路板上對應LED芯片做反射體和透鏡、電源電路、以及散熱體。LED芯片直接邦定在FPC線路板上，接通電源，LED芯片對應一凸透鏡，凸透鏡可以改變LED芯片的發(fā)光角度，提升LED發(fā)光的效果。通過該技術(shù)方案有效地降低了 LED封裝成本，同時因為LED芯片直接邦定在FPC線路板上，突破了 LED芯片封裝技術(shù)直接邦定在FPC線路板上的禁忌，拓展了 LED應用的領(lǐng)域，使LED應用產(chǎn)品多樣化。


圖I為本發(fā)明LED的封裝方法的流程示意圖；圖2為本發(fā)明LED發(fā)光裝置一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明LED發(fā)光裝置另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖4為本發(fā)明LED發(fā)光裝置中反射體和透鏡的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明LED發(fā)光裝置中LED芯片、反射體和透鏡的組合結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式

下面結(jié)合附圖及具體實施例就本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步的說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明提出一種LED的封裝方法，它是COB封裝技術(shù)的延伸，打破了 LED在FPC上邦定的禁忌，可稱之為MCOFPC技術(shù)。參照圖1，圖I為本發(fā)明LED的封裝方法的流程示意圖。在本發(fā)明實施例中，該LED的封裝方法包括步驟SlOJf LED芯片邦定在FPC線路板上；步驟S20，在FPC線路板上對應LED芯片設(shè)置反射體和透鏡；步驟S30，在FPC線路板上設(shè)置電源電路；步驟S40，在FPC線路板上設(shè)置散熱體。在上述實施例中，步驟SlO具體包括將LED芯片在FPC線路板上固晶、焊線。在上述實施例中，透鏡為凸透鏡。本發(fā)明的技術(shù)方案將LED芯片直接邦定在FPC線路板上、在FPC線路板上對應LED芯片做反射體和透鏡、電源電路、以及散熱體。LED芯片直接邦定在FPC線路板上，接通電源，LED芯片對應凸透鏡，凸透鏡可以改變LED芯片的發(fā)光角度，提升LED發(fā)光的效果。通過該技術(shù)方案有效地降低了 LED封裝成本，同時因為LED芯片直接邦定在FPC線路板上，突破了 LED芯片封裝技術(shù)直接邦定在FPC線路板上的禁忌，拓展了 LED應用的領(lǐng)域，使LED應用產(chǎn)品多樣化。本發(fā)明進一步還提出一種LED發(fā)光裝置。參照圖2至圖5，圖2為本發(fā)明LED發(fā)光裝置一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明LED發(fā)光裝置另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明LED發(fā)光裝置中反射體和透鏡的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明LED發(fā)光裝置中LED芯片、反射體和透鏡的組合結(jié)構(gòu)示意圖。在本發(fā)明實施例中，該LED發(fā)光裝置包括一 FPC線路板10、封裝在該FPC線路板10上的LED芯片20、與該LED芯片20對應設(shè)置的反射體60和凸透鏡50、設(shè)置在FPC線路板10上的散熱體30，以及用于向LED芯片20供電的電源40。其中，凸透鏡50包括一凸透鏡。在上述實施例中。電源40可以為如圖2所示的外置式電源40，也可以為如圖3所示的內(nèi)置式電源40。本發(fā)明的LED發(fā)光裝置通過上述LED的封裝方法得到，將LED芯片20直接邦定在FPC線路板10上、在FPC線路板10上對應LED芯片20做反射體60和凸透鏡50、電源40、以及散熱體30。LED芯片20直接邦定在FPC線路板10上，接通電源40，LED芯片20對應一凸透鏡50，凸透鏡50可以改變LED芯片20的發(fā)光角度，提升LED芯片20發(fā)光的效果。通過該技術(shù)方案有效地降低了 LED封裝成本，同時因為LED芯片20直接邦定在FPC線路板10上，突破了 LED芯片封裝技術(shù)直接邦定在FPC線路板10上的禁忌，拓展了 LED應用的領(lǐng)域，使LED應用產(chǎn)品多樣化。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)?！?br> 權(quán)利要求
1.一種LED的封裝方法，其特征在于，包括 將LED芯片邦定在FPC線路板上； 在FPC線路板上對應LED芯片設(shè)置反射體和透鏡； 在FPC線路板上設(shè)置電源電路； 在FPC線路板上設(shè)置散熱體。
2.如權(quán)利要求I所述的LED的封裝方法，其特征在于，所述將LED芯片邦定在FPC線路板上具體包括 將LED芯片在FPC線路板上固晶、焊線。
3.如權(quán)利要求2所述的LED的封裝方法，其特征在于，所述透鏡為凸透鏡。
4.一種LED發(fā)光裝置，其特征在于，包括一 FPC線路板、封裝在該FPC線路板上的LED芯片、與該LED芯片對應設(shè)置的反射體和透鏡、設(shè)置在所述FPC線路板上的散熱體，以及用于向所述LED芯片供電的電源。
5.如權(quán)利要求I所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述透鏡為凸透鏡。
全文摘要
LED的封裝方法和LED發(fā)光裝置。本發(fā)明公開一種LED的封裝方法包括將LED芯片邦定在FPC線路板上；在FPC線路板上對應LED芯片設(shè)置反射體和透鏡；在FPC線路板上設(shè)置電源電路；在FPC線路板上設(shè)置散熱體。本發(fā)明的技術(shù)方案將LED芯片直接邦定在FPC線路板上、在FPC線路板上對應LED芯片做反射體和透鏡、電源電路、以及散熱體。LED芯片對應一凸透鏡，凸透鏡可以改變LED芯片的發(fā)光角度，提升LED發(fā)光的效果。通過該技術(shù)方案有效地降低了LED封裝成本，同時因為LED芯片直接邦定在FPC線路板上，突破了LED芯片封裝技術(shù)直接邦定在FPC線路板上的禁忌，拓展了LED應用的領(lǐng)域，使LED應用產(chǎn)品多樣化。
文檔編號H01L33/62GK102945907SQ20121037614
公開日2013年2月27日 申請日期2012年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月8日
發(fā)明者毛梓銘 申請人:深圳崴森顯示照明有限公司