專利名稱:新結構貼片二極管及其制造方法
技術領域:
本發(fā)明涉及一種新結構貼片二極管及其制造方法。
背景技術:
在電子產(chǎn)業(yè)界,二極管已成為各種電子產(chǎn)品的基礎組件,傳統(tǒng)二極管產(chǎn)品的兩端各有一根引線,使用時需要將電路板上鉆洞,將引線穿透電路板上所打的洞,使產(chǎn)品固定于電路板上,然而,目前全世界使用的電子產(chǎn)品,如電話、電視機、傳真機、計算機及其周邊產(chǎn)品皆以輕薄、短小為研發(fā)目標,其電路板技術多使用雙層或多層電路板技術,但雙層或多層電路板不能在電路板上打洞,所以雙層以上電路板都使用貼片電子零件。如貼片電阻,因生產(chǎn)成本低,已大部分取代軸式傳統(tǒng)電阻。
目前貼片二極管(SMA、SMB、SMC)有兩種生產(chǎn)結構,因生產(chǎn)成本高于軸式傳統(tǒng)二極管到如今無法取代軸式傳統(tǒng)二極管;1、料片式以銅片打成如圖1及圖2的形狀,再把圖1當下層,在圖1每一銅片末端放入焊錫片或焊錫膏,錫膏上再放入二極管芯片,芯片上再放入焊錫片或焊錫膏,再把圖2疊在焊錫膏上,經(jīng)過高溫爐焊接出來就成為圖3,再以高溫模具用環(huán)氧樹脂成型如圖4,成型后,下料成圖5,再經(jīng)過切腳、彎腳、電鍍成為圖6。
本生產(chǎn)工藝為一般貼片二極管供貨商所采用,它的缺點(1)成型模具浪費空間,料片與料片間必須留間隔,成型效率差;(2)料片兩邊必須去除才能成型圖6,浪費兩邊銅片,銅片使用率不到20%,其余浪費;(3)成型時要經(jīng)中間膠道再往兩邊射出,浪費膠道及射入兩邊二極管引道,環(huán)氧樹脂使用率不到30%,其余浪費,因環(huán)氧樹脂不能回收,造成環(huán)境污染。
2、軸式此生產(chǎn)方式為兩對稱引線如圖7,利用治工具把圖7引線頭朝上放入治具中(一次約2000支)再把焊錫片放入引線頭端,在焊錫片上再放入二極管芯片,在二極管芯片上再放入焊錫片,再把引線如圖7頭朝下放入治工具中,再經(jīng)高溫焊接成如圖8,再成型模具,成型如圖9,下模之后如圖10,在模具上把兩邊引線壓扁如圖11,再把兩邊銅引線切除,并彎腳,電鍍后如圖12。
本生產(chǎn)方式較料片式簡單,成本雖較低,但它的缺點如下(1)要把兩邊引線切除,浪費銅引線,實際上銅引線使用率為20%,其余當廢料;(2)成型模具設計如圖9,因兩邊銅引線浪費空間,效率低;(3)、成型之后為使后面工藝流程容易操作,銅引線兩邊必須在環(huán)氧樹脂成型時加兩條膠道固定兩邊銅引線之后再切除,并且浪費兩邊膠道,實際環(huán)氧樹脂使用率也不到20%,廢環(huán)氧樹脂不易處理,造成環(huán)境污染。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種新結構貼片二極管及其制造方法,不僅可以節(jié)省銅材和環(huán)氧樹脂原料、降低模具費用,而且不需要彎腳,從而提高生產(chǎn)效率、降低產(chǎn)品成本。
本發(fā)明的技術方案是一種新結構貼片二極管,包括長度相等且平行間隔設置的厚銅片和薄銅片,薄銅片上平面的中部焊接有二極管芯片,二極管芯片與厚銅片的上平面之間焊接有連接銅片,薄銅片與二極管芯片焊接后的總厚度與厚銅片的厚度相等,連接銅片分別與厚銅片和薄銅片垂直,并且連接銅片的長度為厚銅片的寬度+薄銅片的寬度+厚銅片和薄銅片之間的間距,焊接成型的厚銅片、薄銅片、二極管芯片和連接銅片一起被包絡在環(huán)氧樹脂主體中,僅厚銅片和薄銅片的底面與環(huán)氧樹脂主體的底面在同一平面上、厚銅片和薄銅片的兩端面分別與環(huán)氧樹脂主體的兩端面在同一平面上。
一種新結構貼片二極管的制造方法,包括下列步驟第一步切一條長條形厚銅片、一條長條形薄銅片、若干條短條形連接銅片;第二步將若干條短條形連接銅片平行間隔放置在模具中,先在若干條短條形連接銅片的相同端分別放置焊錫片或焊錫膏,再在焊錫片或焊錫膏放置二極管芯片,然后在二極管芯片上再放置焊錫片或焊錫膏,再在焊錫片或焊錫膏上放置長條形薄銅片,最后在若干條短條形連接銅片的另一端放置焊錫片或焊錫膏,再在焊錫片或焊錫膏上放置長條形厚銅片,長條形厚銅片和長條形薄銅片分別與連接銅片垂直;第三步將長條形厚銅片、長條形薄銅片、二極管芯片和連接銅片焊接成型;第四步將焊接成型的長條形二極管組放入模具中包絡環(huán)氧樹脂,包絡環(huán)氧樹脂后僅使長條形厚銅片和長條形薄銅片的底面與環(huán)氧樹脂主體的底面在同一平面上;第五步將包絡有長條形環(huán)氧樹脂主體的長條形二極管組切割成單個二極管,使厚銅片和薄銅片的兩端面分別與環(huán)氧樹脂主體的兩端面在同一平面上;第六步在切割成型后的單個二極管的有銅表面鍍錫;第七步測試、包裝、成品。
本發(fā)明的優(yōu)點是1.本發(fā)明以設計好的三片銅片進行焊接,沒有料片式的銅片,也沒有軸式的銅引線,銅的使用率幾乎百分百不浪費,銅占原料成本約40%。
2.本發(fā)明的成型不需要料片式及軸式成型膠道,環(huán)氧樹脂使用率幾乎是軸式及料片式的三倍,減少了環(huán)境污染,環(huán)氧樹脂占原料成本約30%。
3.本發(fā)明的成型模具設計因沒有料片及軸式引線不需預留空間,可以提高軸式及料片生產(chǎn)效率5倍以上。
4.本發(fā)明不需要彎腳,減少了外觀不良率。
5.綜合以上,本發(fā)明原料節(jié)省,提高人工效率,預估比軸式成本降低大約40%。
下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步描述圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6為現(xiàn)有料片式方法的結構示意圖;圖7、圖8、圖9、圖10、圖11、圖12為現(xiàn)有軸式方法的結構示意圖;圖13為本發(fā)明的立體結構示意圖;圖14為本發(fā)明的主視圖;圖15為本發(fā)明的主視剖視圖;圖16為本發(fā)明的仰視圖;圖17為本發(fā)明長條形厚銅片的俯視圖;圖18為本發(fā)明長條形薄銅片的俯視圖;圖19為本發(fā)明連接銅片的俯視圖;圖20為本發(fā)明放置銅片模具的俯視圖;
圖21為本發(fā)明焊接后二級管組的俯視圖;圖22為圖21的側視圖;圖23為本發(fā)明注射環(huán)氧樹脂的模具俯視圖;圖24為本發(fā)明包絡環(huán)氧樹脂后二極管組的俯圖;圖25為圖24的側視圖。
其中1厚銅片;2薄銅片;3二極管芯片;4連接銅片;5環(huán)氧樹脂主體。
具體實施例方式
實施例如圖13、圖14、圖15、圖16所示,一種新結構貼片二極管,包括長度相等且平行間隔設置的厚銅片1和薄銅片2,薄銅片2上平面的中部焊接有二極管芯片3,薄銅片2與二極管芯片3焊接后的總厚度與厚銅片1的厚度相等,二極管芯片3與厚銅片1的上平面之間焊接有連接銅片4,連接銅片4分別與厚銅片1和薄銅片2垂直,并且連接銅片4的長度為厚銅片1的寬度+薄銅片2的寬度+厚銅片1和薄銅片2之間的間距,焊接成型的厚銅片1、薄銅片2、二極管芯片3和連接銅片4一起被包絡在環(huán)氧樹脂主體5中,僅厚銅片1和薄銅片2的底面與環(huán)氧樹脂主體5的底面在同一平面上、厚銅片1和薄銅片2的兩端面分別與環(huán)氧樹脂主體5的兩端面在同一平面上。
如上所述的新結構貼片二極管的制造方法,包括下列步驟第一步切一條長條形厚銅片1、一條長條形薄銅片2、若干條短條形連接銅片4;如圖17、圖18、圖19所示。
第二步將若干條短條形連接銅片4平行間隔放置在模具中,先在若干條短條形連接銅片4的相同端分別放置焊錫片或焊錫膏,再在焊錫片或焊錫膏放置二極管芯片3,然后在二極管芯片3上再放置焊錫片或焊錫膏,再在焊錫片或焊錫膏上放置長條形薄銅片2,最后在若干條短條形連接銅片4的另一端放置焊錫片或焊錫膏,再在焊錫片或焊錫膏上放置長條形厚銅片1,長條形厚銅片1和長條形薄銅片2分別與連接銅片4垂直;如圖20、圖21、圖22所示。
第三步將長條形厚銅片1、長條形薄銅片2、二極管芯片3和連接銅片4焊接成型;如圖21、圖22所示。
第四步將焊接成型的長條形二極管組放入模具中包絡環(huán)氧樹脂,包絡環(huán)氧樹脂后僅使長條形厚銅片1和長條形薄銅片2的底面與環(huán)氧樹脂主體5的底面在同一平面上;如圖23、圖24、圖25所示。
第五步將包絡有長條形環(huán)氧樹脂主體5的長條形二極管組切割成單個二極管,使厚銅片1和薄銅片2的兩端面分別與環(huán)氧樹脂主體5的兩端面在同一平面上;如圖24、圖25所示。
第六步在切割成型后的單個二極管的有銅表面鍍錫;第七步;測試、包裝、成品。
上述制造方法中,連接銅片4的間隔、長條形厚銅片1和長條形薄銅片2的寬度可根據(jù)本貼片二極管(SMA、SMB、SMC)的尺寸而定。
本發(fā)明以設計好的三片銅片進行焊接,沒有料片式的銅片,也沒有軸式的銅引線,銅的使用率幾乎百分百不浪費,銅占原料成本約40%;本發(fā)明的成型不需要料片式及軸式成型膠道,環(huán)氧樹脂使用率幾乎是軸式及料片式的三倍,減少了環(huán)境污染,環(huán)氧樹脂占原料成本約30%;本發(fā)明的成型模具設計因沒有料片及軸式引線不需預留空間,可以提高軸式及料片生產(chǎn)效率5倍以上;本發(fā)明不需要彎腳,減少了外觀不良率。
綜合以上,本發(fā)明原料節(jié)省,提高人工效率,預估比軸式成本降低大約40%。
權利要求
1.一種新結構貼片二極管,其特征在于包括長度相等且平行間隔設置的厚銅片(1)和薄銅片(2),薄銅片(2)上平面的中部焊接有二極管芯片(3),二極管芯片(3)與厚銅片(1)的上平面之間焊接有連接銅片(4),焊接成型的厚銅片(1)、薄銅片(2)、二極管芯片(3)和連接銅片(4)一起被包絡在環(huán)氧樹脂主體(5)中,僅厚銅片(1)和薄銅片(2)的底面與環(huán)氧樹脂主體(5)的底面在同一平面上、厚銅片(1)和薄銅片(2)的兩端面分別與環(huán)氧樹脂主體(5)的兩端面在同一平面上。
2.根據(jù)權利要求1所述的新結構貼片二極管,其特征在于所述薄銅片(2)與二極管芯片(3)焊接后的總厚度與厚銅片(1)的厚度相等。
3.根據(jù)權利要求1所述的新結構貼片二極管,其特征在于所述連接銅片(4)分別與厚銅片(1)和薄銅片(2)垂直,并且連接銅片(4)的長度為厚銅片(1)的寬度+薄銅片(2)的寬度+厚銅片(1)和薄銅片(2)之間的間距。
4.一種新結構貼片二極管的制造方法,包括下列步驟第一步切一條長條形厚銅片(1)、一條長條形薄銅片(2)、若干條短條形連接銅片(4);第二步將若干條短條形連接銅片(4)平行間隔放置在模具中,先在若干條短條形連接銅片(4)的相同端分別放置二極管芯片(3),再在二極管芯片(3)上放置長條形薄銅片(2),最后在連接銅片(4)的另一端放置長條形厚銅片(1),長條形厚銅片(1)和長條形薄銅片(2)分別與連接銅片(4)垂直;第三步將長條形厚銅片(1)、長條形薄銅片(2)、二極管芯片(3)和連接銅片(4)焊接成型;第四步將焊接成型的長條形二極管組放入模具中包絡環(huán)氧樹脂,包絡環(huán)氧樹脂后僅使長條形厚銅片(1)和長條形薄銅片(2)的底面與環(huán)氧樹脂主體(5)的底面在同一平面上;第五步將包絡有長條形環(huán)氧樹脂主體(5)的長條形二極管組切割成單個二極管,使厚銅片(1)和薄銅片(2)的兩端面分別與環(huán)氧樹脂主體(5)的兩端面在同一平面上;第六步在切割成型后的單個二極管的有銅表面鍍錫;第七步測試、包裝、成品。
5.根據(jù)權利要求4所述的新結構貼片二極管的制造方法,其特征在于在第二步中,可先在若干條短條形連接銅片(4)的相同端放置焊錫片或焊錫膏,再在焊錫片或焊錫膏放置二極管芯片(3),然后在二極管芯片(3)再放置焊錫片或焊錫膏,再在焊錫片或焊錫膏上放置長條形薄銅片(2)。
6.根據(jù)權利要求4所述的新結構貼片二極管的制造方法,其特征在于在第二步中,可先在若干條短條形連接銅片(4)的另一端放置焊錫片或焊錫膏,再在焊錫片或焊錫膏上放置長條形厚銅片(1)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種新結構貼片二極管及其制造方法,包括長度相等且平行間隔設置的厚銅片和薄銅片,薄銅片上平面的中部焊接有二極管芯片,二極管芯片與厚銅片的上平面之間焊接有連接銅片,焊接成型的厚銅片、薄銅片、二極管芯片和連接銅片一起被包絡在環(huán)氧樹脂主體中,僅厚銅片和薄銅片的底面與環(huán)氧樹脂主體的底面在同一平面上、厚銅片和薄銅片的兩端面分別與環(huán)氧樹脂主體的兩端面在同一平面上;本發(fā)明以設計好的三片銅片進行焊接,沒有料片式的銅片,也沒有軸式的銅引線,銅的使用率幾乎百分百不浪費,成型不需要料片式及軸式成型膠道,環(huán)氧樹脂使用率幾乎是軸式及料片式的三倍,不僅可以節(jié)省銅材和環(huán)氧樹脂原料、降低模具費用,而且不需要彎腳,提高了生產(chǎn)效率、降低了產(chǎn)品成本。
文檔編號H01L21/50GK1976077SQ200610161418
公開日2007年6月6日 申請日期2006年12月6日 優(yōu)先權日2006年12月6日
發(fā)明者林海湖 申請人:林海湖