專利名稱：貼片式功率二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及的是電子整流器件，尤其涉及一種貼片式二極管。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的貼片二極管均采用框架式塑料封裝結(jié)構(gòu)，其允許通過的電流
-般在0.5A 3A。對(duì)于要求輸出電流較大的功率整流電路來說就只能選用其 他封裝形式的大型整流二極管器件。因此限制了先進(jìn)的SMD工藝技術(shù)在大功 率整流電路中的應(yīng)用。
隨著金屬化陶瓷板和鋁基敷銅板在機(jī)電產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，為了解決大 功率整流電路的導(dǎo)熱散熱問題，實(shí)現(xiàn)表面貼裝結(jié)構(gòu)，目前普遍采用先將二極 管管芯貼裝焊接到基板上，然后再用烙鐵補(bǔ)焊管芯上部的連接片；或?qū)⒉ｂg 二極管芯片貼裝到基板上再在芯片上部點(diǎn)涂焊膏放上連接片，放入回流焊爐 焊接成形。上述兩種工藝方法除操作復(fù)雜耗用大量人工外，還會(huì)給產(chǎn)品留下 許多質(zhì)量隱患和缺陷如烙鐵補(bǔ)焊會(huì)因溫度過高而使二極管管芯二次熔錫造 成二極管電性能下降；玻鈍二極管芯片直接焊接在基板上會(huì)因?qū)峤Y(jié)構(gòu)缺陷 而降低二極管的電流通過能力等。因此要使機(jī)電產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高可靠、小型化、 低成本其整流電路就需選用質(zhì)量?jī)?yōu)良的貼片式整流器件。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于設(shè)計(jì)制造一種玻璃鈍化二極管芯片的PN可以平 行于電路及導(dǎo)熱基板并通過焊接在芯片底部的極片吸收和向基板傳遞二極管芯片PN熱能，它可使貼片式二極管通過的電流最高達(dá)25A;玻璃鈍化二極管 芯片上部悍接的弧形極片可使二極管的兩個(gè)引出端在同一平面上，從而改變 傳統(tǒng)二次焊接的使用方法。提供結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、導(dǎo)熱性能好、通過電流大、生產(chǎn) 制造效率高、成本低的貼片式功率二極管。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是包括玻璃鈍化二極管芯片(2)、設(shè)在玻璃鈍
化二極管芯片(2)的兩面用于連接極片的焊片(3)、連接在底部的底面極片 (1)，在玻璃鈍化二極管芯片(2)的頂面焊片(3)上連接有弧形極片(4); 弧形極片(4)的兩端分別設(shè)有與玻璃鈍化二極管芯片(2)的頂面焊片(3) 連接的連接面和引出面；弧形極片(4)的引出面與底面極片(1)的引出面平行。
底部極片(1)為圓形，其直徑大于或等于玻璃鈍化二極管芯片(2)的外
接圓直徑。
弧形極片(4)的引出面與底面極片(1)的引出面在同一平面上。
本實(shí)用新型的特點(diǎn)是1、焊接在玻璃鈍化二極管芯片襯底面的底部極片 可將玻璃鈍化二極管芯片工作時(shí)PN結(jié)產(chǎn)生的熱量迅速吸收并傳遞到電路基 板上散熱，并能增加玻璃鈍化二極管芯片的機(jī)械強(qiáng)度；2 、焊接在玻璃鈍化 二極管芯片上部的弧形極片使平行于基板的玻璃鈍化二極管芯片的另一個(gè)極 轉(zhuǎn)接到基板平面上，其圓弧形狀可以減小因安裝焊接而對(duì)玻璃鈍化二極管芯 片產(chǎn)生的應(yīng)力；3、采用玻璃鈍化二極管芯片其具有較好的溫度特性，適合功 率整流電路；4、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)潔和裸露結(jié)構(gòu)降低了制造成本。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu) 簡(jiǎn)單、導(dǎo)熱性能好、應(yīng)力小、生產(chǎn)制造效率高、成本低、適用于SMD工藝。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖
圖中l(wèi)是底部極片，2是玻璃鈍化二極管芯片，3是焊片，4是弧形極片。
圖2是圖1的俯視圖
具體實(shí)施方式
如圖，本實(shí)用新型包括玻璃鈍化二極管芯片2、設(shè)在玻璃鈍化二極管芯片 2的兩面用于連接極片的焊片3、連接在底部的底面極片l，在玻璃鈍化二極 管芯片2的頂面焊片3上連接有弧形極片4;弧形極片4的兩端分別設(shè)有與玻 璃鈍化二極管芯片2的頂面焊片3連接的連接面和引出面；弧形極片4的引 出面與底面極片1的引出面平行。
作為本實(shí)用新型的另一種實(shí)施方式，本實(shí)用新型中底部極片1可為圓形， 其直徑大于或等于玻璃鈍化二極管芯片2的外接圓直徑。
當(dāng)本實(shí)用新型的兩引出面需要連接在平面電路板上時(shí)，弧形極片4的引出 面與底面極片1的引出面在同一平面上。
加工本實(shí)用新型時(shí)，在玻璃鈍化二極管芯片2的襯底面通過焊片3焊接底 部極片1 ;玻璃鈍化二極管芯片2的另一面通過焊片3悍接弧形極片4 一端; 弧形極片4的另一端和底部極片1的底面在同一平面上，它們作為貼片式功 率二極管的兩個(gè)引出端，可以采用SMD工藝將該貼片式功率二極管安裝焊接 到電路基板上。
權(quán)利要求1、一種貼片式功率二極管，包括玻璃鈍化二極管芯片(2)、設(shè)在玻璃鈍化二極管芯片(2)的兩面用于連接極片的焊片(3)、連接在底部的底面極片(1)，其特征在于在玻璃鈍化二極管芯片(2)的頂面焊片(3)上連接有弧形極片(4)；弧形極片(4)的兩端分別設(shè)有與玻璃鈍化二極管芯片(2)的頂面焊片(3)連接的連接面和引出面；弧形極片(4)的引出面與底面極片(1)的引出面平行。
2 、根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式功率二極管，其特征在于底 部極片(1)為圓形，其直徑大于或等于玻璃鈍化二極管芯片(2)的 外接圓直徑。
3 、根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式功率二極管，其特征在于弧 形極片(4)的引出面與底面極片(1)的引出面在同一平面上。
專利摘要貼片式功率二極管。本實(shí)用新型涉及的是電子整流器件。它包括玻璃鈍化二極管芯片、設(shè)在玻璃鈍化二極管芯片的兩面用于連接極片的焊片、連接在底部的底面極片，在玻璃鈍化二極管芯片的頂面焊片上連接有弧形極片；弧形極片的兩端分別設(shè)有與玻璃鈍化二極管芯片的頂面焊片連接的連接面和引出面；弧形極片的引出面與底面極片的引出面平行。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、導(dǎo)熱性能好、應(yīng)力小、生產(chǎn)制造效率高、成本低、適用于SMD工藝。
文檔編號(hào)H01L23/488GK201075387SQ20072004061
公開日2008年6月18日 申請(qǐng)日期2007年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月9日
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