專利名稱：包封型的熱壓敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種電器元件，尤其是一種包封型的熱壓敏電阻。
背景技術(shù)：
目前，壓敏電阻器以其優(yōu)越的非線性伏安特性，廣泛用于線路、設(shè)備、儀表及元件的過電壓保護(hù)與浪涌吸收元件，當(dāng)雷擊、容性回路、感性回路產(chǎn)生瞬時(shí)過電壓頻繁出現(xiàn)時(shí)，壓敏電阻器就會頻繁動作來抑制過電壓増幅和吸收釋放浪涌能量，以保護(hù)電器、設(shè)備和元件，長此以往則勢必會導(dǎo)致壓敏電阻器的性能劣化乃至燒毀失效；當(dāng)三相高壓輸送線存在一相接地故障時(shí)，輸出端會因缺相而產(chǎn)生持續(xù)高壓，或當(dāng)用錯電源(如220VAC采用380VAC)時(shí)，持續(xù)在壓敏電阻兩端加過電壓，也會導(dǎo)致壓敏電阻燒毀失效。在已有的技術(shù)中，美國專利6636403提供一種帶有熱保護(hù)功能的壓敏電阻器，中 國專利200820037377. 4也提供一種帶有熱保護(hù)功能的壓敏電阻器，其原理都是用熔絲和壓敏電阻連接或耦合在一起，在電壓異常變高吋，壓敏芯片溫度升高，導(dǎo)致熔絲熔斷棹，避免壓敏芯片燒毀。以上提到的專利存在問題產(chǎn)品エ藝復(fù)雜，當(dāng)熔絲熔斷后整個(gè)元件無法再使用，只能換掉。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種熱保護(hù)型包封式的熱壓敏電阻，它成本低廉、可重復(fù)使用，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的包封型的熱壓敏電阻，包括壓敏電阻和熱敏電阻，在壓敏電阻和熱敏電阻外設(shè)有樹脂包封，在壓敏電阻及PTC熱敏電阻之間設(shè)有連接金屬片，壓敏電阻及PTC熱敏電阻均與連接金屬片連接，在壓敏電阻及PTC熱敏電阻的外側(cè)均與金屬導(dǎo)體連接，在連接金屬片及金屬導(dǎo)體上連接有延伸至樹脂包封外部的金屬電扱。壓敏電阻為片狀的氧化鋅壓敏電阻，其單側(cè)面積為18 800_2，厚度為0. 5 4_。PTC熱敏電阻為片狀的陶瓷熱敏電阻，其單側(cè)面積為18 800mm2，厚度為0. 5 4mm。壓敏電阻及PTC熱敏電阻與連接金屬片及金屬導(dǎo)體之間采用焊料焊接或?qū)щ娢镔|(zhì)粘接。由于采用了上述的技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型采用PTC熱敏電阻來替代熔絲與壓敏電阻連接，當(dāng)出現(xiàn)異常過電壓時(shí)，熱壓敏電阻中的壓敏電阻發(fā)熱，熱量傳給熱敏電阻，溫升使熱敏電阻動作升為高阻態(tài)，異常電壓大部分加在熱敏電阻兩端，降低了壓敏電阻兩端的電壓，從而保護(hù)了壓敏電阻和負(fù)載(設(shè)備、儀表、元器件等)，因熱敏電阻可重復(fù)使用，故熱壓電阻器也可以重復(fù)使用，降低了使用成本；并通過在PTC熱敏電阻與壓敏電阻之間采用連接金屬片作為中間連接體，避免了直接焊接PTC熱敏電阻與壓敏電阻時(shí)，為了引出公共電極而需要采用壓敏電阻尺寸大于PTC熱敏電阻尺寸的問題，避免了對兩種芯片尺寸的限制，從而減小了壓敏電阻的尺寸，降低了生產(chǎn)成本；采用中間金屬導(dǎo)體方案，三個(gè)引了端的腳距一致性好，エ藝簡單。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，容易實(shí)施，成本低廉、工作效率高，使用效果好。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的外部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的實(shí)施例包封型的熱壓敏電阻的結(jié)構(gòu)如圖I所示，包括壓敏電阻2，在壓敏電阻2外設(shè)有塑料包封I，在塑料包封I內(nèi)設(shè)有壓敏電阻2及PTC熱敏電阻3，在壓敏電阻2及PTC熱敏電阻3之間設(shè)有連接金屬片4，壓敏電阻2及PTC熱敏電阻3均與連接金屬片4接觸，在壓敏電阻2及PTC熱敏電阻3的外側(cè)均與金屬導(dǎo)體5連接，在連接金屬 片4及金屬導(dǎo)體5上連接有延伸至塑料包封I外部的金屬電極6 ;其中壓敏電阻2為片狀的氧化鋅壓敏電阻(可選用的單側(cè)面積的規(guī)格為18 800_2，厚度規(guī)格為0. 5 4mm);PTC熱敏電阻3為片狀的陶瓷熱敏電阻(可選用的單側(cè)面積的規(guī)格為18100mm2，厚度規(guī)格為0. 5^4mm)；壓敏電阻2及PTC熱敏電阻3與連接金屬片4及金屬導(dǎo)體5之采用焊料焊接(也可采用導(dǎo)電物質(zhì)粘接的方式)。
權(quán)利要求1.一種包封型的熱壓敏電阻，包括壓敏電阻(2)，其特征在于在壓敏電阻(2)及PTC熱敏電阻(3)之間設(shè)有連接金屬片(4)，壓敏電阻(2)及PTC熱敏電阻(3)均與連接金屬片(4)接觸，在壓敏電阻(2)及PTC熱敏電阻(3)的外側(cè)均與金屬導(dǎo)體(5)連接，在壓敏電阻(2)和PTC熱敏電阻(3)外設(shè)有樹脂包封(I)，在連接金屬片(4)及金屬導(dǎo)體(5)上連接有延伸至樹脂包封(I)外部的金屬電極(6 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的包封型的熱壓敏電阻，其特征在于壓敏電阻(2)為片狀的氧化鋅壓敏電阻，其單側(cè)面積為18 800_2，厚度為O. 5 4_。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的包封型的熱壓敏電阻，其特征在于PTC熱敏電阻(3)為片狀的陶瓷熱敏電阻，其單側(cè)面積為18 800mm2，厚度為O. 5 4mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的包封型的熱壓敏電阻，其特征在于壓敏電阻(2)及PTC熱敏電阻(3)與連接金屬片(4)及金屬導(dǎo)體(5)之間為焊接或?qū)щ娢镔|(zhì)粘接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種包封型的熱壓敏電阻，包括壓敏電阻，在壓敏電阻及PTC熱敏電阻之間設(shè)有連接金屬片，壓敏電阻及PTC熱敏電阻均與連接金屬片接觸，在壓敏電阻及PTC熱敏電阻的外側(cè)均與金屬導(dǎo)體連接，在壓敏電阻和熱敏電阻外有樹脂包封，在連接金屬片及金屬導(dǎo)體上連接有延伸至樹脂包封外部的金屬電極。本實(shí)用新型采用PTC熱敏電阻來替代熔絲與壓敏電阻連接，使元件可以重復(fù)使用，降低了使用成本；并通過在PTC熱敏電阻與壓敏電阻之間采用連接金屬片作為中間連接體，避免了直接焊接PTC熱敏電阻與壓敏電阻時(shí)，為了引出公共電極而需要使大尺寸的壓敏電阻，從而減小了壓敏電阻的尺寸，降低了生產(chǎn)成本；電極腳距一致性好，工藝簡單。
文檔編號H01C7/02GK202523498SQ20122009609
公開日2012年11月7日 申請日期2012年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月15日
發(fā)明者張波, 朱同江, 石開軒, 程志祥, 鮑峰 申請人:貴州凱里經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)中昊電子有限公司