專利名稱：一種金屬殼封裝壓敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型公開一種壓敏電阻，特別是一種金屬殼封裝壓敏電阻。
背景技術(shù)：
壓敏電阻作為理想的防雷、防浪涌器件，早已在人們的日常家電中被廣泛采用。普通的壓敏電阻在防雷時，會產(chǎn)生擊穿現(xiàn)象，在擊穿瞬間會產(chǎn)生高溫，仍然存在起火的安全隱患，為了杜絕此隱患，目前，人們通常是將壓敏電阻封裝在一個外殼內(nèi)，以避免擊穿瞬間的火災(zāi)隱患。請參看申請人在先申請的關(guān)于壓敏電阻的專利，常規(guī)的壓敏電阻的封裝方式，采用塑膠外殼通過卡接或環(huán)氧樹脂的方式將壓敏電阻基體封裝在外殼內(nèi)，此種方式存在以下缺點，第一，塑膠外殼的耐熱性較差，在溫度較高的情況下，仍然存在火災(zāi)隱患，第二，常規(guī)的封裝方式結(jié)構(gòu)復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高。
發(fā)明內(nèi)容針對上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的壓敏電阻存在的耐熱性差、生產(chǎn)成本高的缺點，本實用新型提供一種新的金屬殼封裝壓敏電阻，其采用金屬殼作為封裝外殼，將壓敏電阻基體封裝在金屬殼內(nèi)，解決上述問題。本實用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是:一種金屬殼封裝壓敏電阻，壓敏電阻包括壓敏電阻基體和金屬殼，壓敏電阻基體封裝在金屬殼內(nèi)。本實用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案進一步還包括:所述的金屬殼開口處設(shè)有底蓋，壓敏電阻基體安裝在底蓋上，底蓋固定安裝在金屬殼開口處。所述的底蓋通過滾邊與金屬殼固定壓合在一起。所述的底蓋通過膠與金屬殼粘合在一起。所述的底蓋外側(cè)灌裝有環(huán)氧樹脂，底蓋通過環(huán)氧樹脂固定封裝在金屬殼內(nèi)。所述的底蓋與金屬殼形成的空間內(nèi)灌裝有石英砂。所述的金屬殼內(nèi)灌裝有環(huán)氧樹脂，壓敏電阻基體通過環(huán)氧樹脂固定在金屬殼內(nèi)。所述的金屬殼內(nèi)灌裝有石英砂，石英砂外側(cè)灌裝有環(huán)氧樹脂，壓敏電阻基體和石英砂通過環(huán)氧樹脂固定封裝在金屬殼內(nèi)。所述的金屬殼呈圓柱形或長方體形。所述的壓敏電阻為立式壓敏電阻或臥式壓敏電阻。本實用新型的有益效果是:本實用新型采用金屬殼作為外殼，將壓敏電阻基體封裝在金屬殼內(nèi)，一方面可大大提高器件的耐熱、耐火性能，另一方面，采用特殊的封裝方式，可有效降低產(chǎn)品的成本。下面將結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型做進一步說明。

[0017]圖1為本實用新型立式圓柱形壓敏電阻結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型立式方形壓敏電阻結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實用新型臥式方形壓敏電阻結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實用新型實施例一剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實用新型實施例二剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本實用新型實施例三剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本實用新型實施例四剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1-金屬殼，2-壓敏電阻基體，3-底蓋，4-引腳，5-環(huán)氧樹脂，6-石英砂，7-滾邊。
具體實施方式
本實施例為本實用新型優(yōu)選實施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實施例相同或近似的，均在本實用新型保護范圍之內(nèi)。請參看附圖1、附圖2和附圖3，本實用新型主要包括金屬殼I和壓敏電阻基體2，其中，金屬殼I可采用鋁殼、鐵殼、銅殼或其他單質(zhì)、合金金屬材料制成，壓敏電阻基體2封裝在金屬殼I內(nèi)。根據(jù)金屬殼形狀的不同，本實用新型可為圓柱形(請參看附圖1)，或為長方體形(請參看附圖2和附圖3)，根據(jù)壓敏電阻的使用時狀態(tài)，可分為立式壓敏電阻(請參看附圖1和附圖2)，或為臥式壓敏電阻(請參看附圖3)。下面將結(jié)合具體實施例以圓柱形立式壓敏電阻對本實用新型結(jié)構(gòu)作進一步說明，具體實施時，其結(jié)構(gòu)同樣適用于長方體形壓敏電阻及臥式壓敏電阻等。實施例一:請參看附圖4，本實施例中，金屬殼I開口處設(shè)有底蓋3，本實施例中，底蓋3采用塑膠材料制成，底蓋3上開設(shè)有引腳孔，壓敏電阻基體2的引腳4從引腳孔處伸出至壓敏電阻外側(cè)，封裝時，金屬殼I與底蓋3之間通過滾邊7固定壓合封裝在一起，形成一個壓敏電阻。實施例二:請參看附圖5，本實施例中的結(jié)構(gòu)與實施例一基本相同，不同之處在于，本實施例中，底蓋3與金屬殼I不是采用滾邊7壓合在一起的，而是在底蓋3外側(cè)設(shè)有環(huán)氧樹脂5，通過環(huán)氧樹脂5將底蓋3與金屬殼I封裝在一起。除了上述兩種封裝方式外，底蓋3還可以通過膠水等于金屬殼I粘合在一起，具體實施時，底蓋3與金屬殼I之間形成的空腔內(nèi)還可以根據(jù)實際需要灌裝石英砂6(圖中未畫出)，將壓敏電阻基體2埋在石英砂6中，達到更好耐熱、防爆效果。實施例三:請參看附圖6，本實施例為本實用新型最簡實施例，其將壓敏電阻基體2放置在金屬殼I中，然后通過在金屬殼I中灌裝環(huán)氧樹脂5的方式將其進行封裝。實施例四:請參看附圖7，本實施例中，將壓敏電阻基體2放置在金屬殼I內(nèi)，然后在金屬殼I內(nèi)灌裝石英砂6，通過石英砂6將壓敏電阻基體2埋住，最后在金屬殼I開口處，通過環(huán)氧樹脂5將其封裝在一起。本實用新型采用金屬殼作為外殼，將壓敏電阻基體封裝在金屬殼內(nèi)，一方面可大大提高器件的耐熱、耐火性能，另一方面，采用特殊的封裝方式，可有效降低產(chǎn)品的成本。
權(quán)利要求1.一種金屬殼封裝壓敏電阻，其特征是:所述的壓敏電阻包括壓敏電阻基體和金屬殼，壓敏電阻基體封裝在金屬殼內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬殼封裝壓敏電阻，其特征是:所述的金屬殼開口處設(shè)有底蓋，壓敏電阻基體安裝在底蓋上，底蓋固定安裝在金屬殼開口處。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬殼封裝壓敏電阻，其特征是:所述的底蓋通過滾邊與金屬殼固定壓合在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬殼封裝壓敏電阻，其特征是:所述的底蓋通過膠與金屬殼粘合在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬殼封裝壓敏電阻，其特征是:所述的底蓋外側(cè)灌裝有環(huán)氧樹脂，底蓋通過環(huán)氧樹脂固定封裝在金屬殼內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬殼封裝壓敏電阻，其特征是:所述的底蓋與金屬殼形成的空間內(nèi)灌裝有石英砂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬殼封裝壓敏電阻，其特征是:所述的金屬殼內(nèi)灌裝有環(huán)氧樹脂，壓敏電阻基體通過環(huán)氧樹脂固定在金屬殼內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬殼封裝壓敏電阻，其特征是:所述的金屬殼內(nèi)灌裝有石英砂，石英砂外側(cè)灌裝有環(huán)氧樹脂，壓敏電阻基體和石英砂通過環(huán)氧樹脂固定封裝在金屬殼內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任意一項所述的金屬殼封裝壓敏電阻，其特征是:所述的金屬殼呈圓柱形或長方體形。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任意一項所述的金屬殼封裝壓敏電阻，其特征是:所述的壓敏電阻為立式壓敏電阻或臥式壓敏電阻。
專利摘要本實用新型公開一種金屬殼封裝壓敏電阻，壓敏電阻包括壓敏電阻基體和金屬殼，壓敏電阻基體封裝在金屬殼內(nèi)。本實用新型采用金屬殼作為外殼，將壓敏電阻基體封裝在金屬殼內(nèi)，一方面可大大提高器件的耐熱、耐火性能，另一方面，采用特殊的封裝方式，可有效降低產(chǎn)品的成本。
文檔編號H01C7/12GK203055581SQ20122068456
公開日2013年7月10日 申請日期2012年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月13日
發(fā)明者肖小駒 申請人:深圳市辰駒電子科技有限公司