專利名稱：具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻，尤指一種帶有自我失效保 護(hù)功能，當(dāng)遇到各種類型過電壓導(dǎo)致壓敏電阻本體溫度異常升高而失效 時(shí)，具有自我保護(hù)功能的壓敏電阻。
背景技術(shù)：
壓敏電阻器以其優(yōu)越的非線性伏安特性，廣泛使用于線路、設(shè)備及組 件的過電壓保護(hù)與浪涌吸收組件，不論壓敏電阻器應(yīng)用在電力線或電子線 路，若各種類型的瞬時(shí)過電壓頻繁出現(xiàn)，則壓敏電阻器就會(huì)頻繁動(dòng)作來抑 制過電壓增幅和吸收釋放浪涌能量，以保護(hù)電器設(shè)備及組件，長此以往則 勢(shì)必會(huì)導(dǎo)致壓敏電阻器的性能劣化乃至失效。再者，當(dāng)壓敏電阻接受持續(xù)性過電壓時(shí)，壓敏電阻會(huì)迅速局部擊穿導(dǎo) 致起火燃燒現(xiàn)象，現(xiàn)有技術(shù)的壓敏電阻組件中，其可具有熱保護(hù)功能，現(xiàn) 有技術(shù)的具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻， 一般是設(shè)有一貼附靠近壓敏電阻組 件的熱熔絲于電流回路中，利用熱熔絲的熔點(diǎn)低于其余構(gòu)件的原理，當(dāng)過 大電流通過而產(chǎn)生高溫時(shí)，高溫將熱熔絲燒毀而形成斷路，因而達(dá)到熱保 護(hù)功能。然而，由于現(xiàn)有技術(shù)的具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻中作為過熱保護(hù)結(jié) 構(gòu)的熱熔絲于過熱收縮形成斷路時(shí)，容易因能量未持續(xù)傳導(dǎo)到熱熔絲上， 而導(dǎo)致熱熔絲無法持續(xù)收縮而再度形成通路，因此現(xiàn)有技術(shù)的熱熔絲的響應(yīng)速度過慢仍無法及時(shí)感測(cè)過高溫度而及時(shí)斷路，或者是耐受大電流沖擊 能力較弱容易失效，因此現(xiàn)有技術(shù)的帶失效保護(hù)的壓敏電阻所具有的熱保 護(hù)功能仍具有其缺陷。再者，現(xiàn)有技術(shù)的具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻，其一般將熱熔絲及壓 敏電阻本身封裝在一起，則當(dāng)熱熔絲過熱收縮形成斷路時(shí)，所產(chǎn)生的氣體 膨脹或跳電產(chǎn)生的火花等，均會(huì)破壞外層封膠而使得壓敏電阻內(nèi)部組件向 外噴灑而影響到電流回路中的其它組件，同時(shí)會(huì)產(chǎn)生極大的聲響，無論壓 敏電阻是裝設(shè)在何種裝置中，例如家電用品、3C電子產(chǎn)品等，突然產(chǎn)生 的極大聲響都會(huì)讓使用者受到驚嚇。發(fā)明內(nèi)容有鑒于前述的現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的是設(shè)計(jì)一種具有熱保護(hù) 功能的壓敏電阻，當(dāng)電流回路承受持續(xù)性過電壓導(dǎo)致過熱狀況下，熱保護(hù) 功能的壓敏電阻能及時(shí)反應(yīng)而形成斷路，且保證不再形成通路，以保護(hù)其 余電流回路中電子組件不至于毀損。為達(dá)到上述的發(fā)明目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)手段為設(shè)計(jì)一種具有熱 保護(hù)功能的壓敏電阻，其中包括一本體，其包含有一第一電極及一第二電極，第一及第二電極分別貼 附于本體兩側(cè)；一絕緣墊片，其設(shè)于本體的第二電極上，絕緣墊片上貫穿成型有一穿孔；一第一導(dǎo)電接腳，其設(shè)于第一電極上并與第一電極形成電連接 ，一第二導(dǎo)電接腳，其設(shè)于絕緣墊片上；一熱熔絲，其設(shè)于絕緣墊片上，熱熔絲一端與第二導(dǎo)電接腳形成電連接，另一端通過絕緣墊片的穿孔與第二電極形成電連接。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，當(dāng)壓敏電阻的本體承受持續(xù)性過電壓導(dǎo)致過熱狀 況下，由于熱熔絲與第二電極間僅通過端緣接觸，熱熔絲能迅速熔融斷裂 以形成斷路來保護(hù)電流回路中的電子組件不受損，且由于絕緣墊片的隔 絕，而有效阻隔熔融后的熱熔絲與第二電極，并能持續(xù)傳熱至熱熔絲上， 使得熱熔絲斷路后仍持續(xù)受熱收縮，以防止再度連接導(dǎo)通。再者，本發(fā)明可具有一支撐蓋，蓋設(shè)于本體及絕緣墊片，支撐蓋與絕 緣墊片間形成有一密閉空間，利用支撐蓋耐高溫的特性，使得支撐蓋不受 熱熔絲動(dòng)作而破壞，且支撐蓋與絕緣墊片間所形成的空間具有吸音的功效，能將熱熔絲動(dòng)作時(shí)所產(chǎn)生的聲響吸收以避免影響使用者。


圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的立體外觀圖；圖2為本發(fā)明第二實(shí)施例的立體外觀圖；圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的部分組件立體外觀圖；圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例的部分組件立體外觀圖；圖5為本發(fā)明第一實(shí)施例的部分組件立體外觀圖；圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例的部分組件立體外觀圖；圖7為本發(fā)明第一實(shí)施例的剖面圖；圖8A為本發(fā)明第二實(shí)施例的剖面圖；圖8B為本發(fā)明第三實(shí)施例的剖面圖；圖9為本發(fā)明第四實(shí)施例的剖面圖；圖10為本發(fā)明第五實(shí)施例的立體外觀圖；圖11為本發(fā)明的制造方法流程圖；圖12為本發(fā)明第一實(shí)施例增加封膠層后的剖面圖。主要組件符號(hào)說明 10、 10，、 10 "，本體1 2、 1 2，第一電極 12 1、 12 1 '第二電極 13導(dǎo)電套筒2 0、 20'、 20"、 20 "，絕緣墊片 2 1 、 2 1 ，穿孔2 1 1 '銀層2 2 '扣爪3 0第一導(dǎo)電接腳4 0第二導(dǎo)電接腳5 0檢測(cè)接腳6 0熱熔絲6 1焊點(diǎn)7 0 、 7 0 "'支撐蓋8 0封膠層具體實(shí)施方式
以下配合附圖及本發(fā)明的較佳實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定 發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段。請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本發(fā)明包含有一壓敏電阻本體l 0、 1 0'、 一絕緣墊片2 0、 2 0，、 一第一導(dǎo)電接腳3 0、 一第二導(dǎo)電接腳4 0、 一 檢測(cè)接腳5 0 、 一熱熔絲6 0及一支撐蓋7 0 。請(qǐng)參閱圖3、 4、 7及圖8A所示，前述的本體l 0、 1 O'兩側(cè)分別貼 附有一第一電極1 2 、 1 2 ，與一第二電極12 1、 12 1，，電極1 2 、 12，、 12 1、 12 l，一般為銀電極。請(qǐng)參閱圖3至6及圖8B所示，前述的絕緣墊片2 0、 2 0，貼附于本體1 0 、 10 ，的第二電極12 1、 1 2 1 ，上，絕緣墊片2 0 、 2 0 ，上貫 穿成型有一穿孔2 1、 2 1'，絕緣墊片2 0'的穿孔2 l'內(nèi)壁面可涂布有 銀層2 1 l'，以使絕緣墊片2 0'的穿孔2 l'可導(dǎo)電；在本發(fā)明的中，絕緣墊片2 O可由陶瓷材料所構(gòu)成，陶瓷絕緣墊片2 0的背側(cè)貼銀，利用燒銀的方式將陶瓷絕緣墊片2 0與第二電極1 2 l相 結(jié)合，或利用一導(dǎo)電套筒l 3穿設(shè)并卡合于絕緣墊片2 0的穿孔2 l中， 導(dǎo)電套筒l 3—端與第二電極1 2 l相互固定，借此將陶瓷絕緣墊片2 0 固定于本體l 0的第二電極1 2 l上，由于陶瓷材料本身具有絕佳的導(dǎo)熱 性，因此當(dāng)壓敏電阻本體l 0受到較大的能量而過熱時(shí)，陶瓷絕緣墊片2 O可吸收熱量而作為能量緩沖體，尤其是當(dāng)陶瓷絕緣墊片2 O利用燒銀方 式與第二電極l 2 l結(jié)合時(shí)，更能加速導(dǎo)熱效果；在本發(fā)明中，絕緣墊片2 O'亦可由高分子材料例如尼龍66PA66、聚 硫化二甲苯PPS、液晶高分子LCP等所構(gòu)成，高分子絕緣墊片2 0 '周緣 延伸成型有復(fù)數(shù)個(gè)扣爪2 2，，故通過扣爪2 2'夾持于本體1 O，周緣，而 將高分子絕緣墊片2 O，固定于本體l 0'的第二電極1 2 l'上，因此高分 子絕緣墊片2 O'的組裝程序相當(dāng)簡(jiǎn)單。請(qǐng)參閱圖7及圖8A所示，絕緣墊片2 0、 2 0'的大小可與本體1 0、 1 O'相同，或請(qǐng)參閱圖9所示，絕緣墊片2 0"小于本體1 0。前述的第一導(dǎo)電接腳3 0與本體1 0、 1 0'的第一電極1 2、 1 2形 成電連接，前述的第二導(dǎo)電接腳4 0設(shè)于絕緣墊片2 0、 2 O，上，前述的 檢測(cè)接腳5 0與本體1 0 、 1 0 '的第二電極12 1、 12 1 '形成電連接， 在本發(fā)明中，檢測(cè)接腳5 0可設(shè)于絕緣墊片2 0上，且與導(dǎo)電套筒l 3相 接，以與第二電極l 2 l相接，在本發(fā)明中，檢測(cè)接腳5 O亦可設(shè)于絕緣 墊片2 0'與第二電極1 2 1 '之間。前述的熱熔絲6 0設(shè)于絕緣墊片2 0 、 2 0 ，上，且熱熔絲6 0分別與 第二導(dǎo)電接腳4 0及第二電極1 2 1、 1 2 l'形成電連接，借此導(dǎo)通第二導(dǎo)電接腳4 0及第二電極1 2 1 、 1 2 1 ，，且熱熔絲6 0與第二電極1 2
1 、 1 2 1 '間通過一焊點(diǎn)6 1形成電連接，請(qǐng)參閱圖1所示，其中焊點(diǎn)6 1的熔點(diǎn)可小于或等于熱熔絲6 0的熔點(diǎn)，以加速熱熔絲6 O受熱熔斷。
在本發(fā)明中如圖7所示，熱熔絲6 0可與導(dǎo)電套筒1 3相接以與第二 電極1 2 1電連接、如圖8A所示，熱熔絲6 0可貫穿絕緣墊片2 0 '的穿 孔2 l，以與第二電極l 2 1 ，電連接、或如圖8B所示，熱熔絲6 O可與絕 緣墊片2 0 '的涂布有銀層2 1 1 '的穿孔2 1 '相接以與第二電極12 1' 電連接。
當(dāng)壓敏電阻的本體l 0、 1 O'承受持續(xù)性過電壓導(dǎo)致過熱狀況下，熱 熔絲6 0迅速熔融斷裂以形成斷路來保護(hù)電流回路中的電子組件不受損， 由于熱熔絲6 0與第二電極1 2 1 、 1 2 1 ，間僅通過端緣接觸，故能迅速 形成斷路，且由于絕緣墊片2 0、 2 O'的隔絕，而有效阻隔熔融后的熱熔 絲6 0與第二電極1 2 1、 12 1，，以防止再度連接導(dǎo)通，再者，當(dāng)熱熔 絲6 0與第二電極1 2 1 、 1 2 1 ，形成斷路后，通過絕緣墊片2 0 、 2 0 ， 能持續(xù)將熱傳導(dǎo)至熱熔絲6 0上，使得熱熔絲6 O繼續(xù)受熱收縮，更能有
效防止再度連接導(dǎo)通。
前述的支撐蓋7 O為阻燃性的耐高溫絕緣材料例如陶瓷、高分子材料 等，支撐蓋7 0蓋設(shè)于本體1 0 、 1 0 ，及絕緣墊片2 0、 2 0 ，上，以保 護(hù)并加以固定各組件，支撐蓋7 0與絕緣墊片2 0、 2 O'不相接觸并與兩 者之間形成一密閉空間，當(dāng)熱熔絲6 O熔融斷路時(shí)，會(huì)產(chǎn)生的氣體膨脹或 跳電產(chǎn)生的火花等，由于支撐蓋7 O本身為阻燃性的耐高溫材料，所以支 撐蓋7 O不受火花等破壞，故支撐蓋7 O的作用除了保護(hù)壓敏電阻的各組 件外，則進(jìn)一步保護(hù)電流回路中其它電子組件，且支撐蓋7 O與絕緣墊片
2 0、2 0'間形成的空間用以吸收熱熔絲6 O動(dòng)作斷開瞬間所易導(dǎo)致跳電 產(chǎn)生火花的爆炸聲響，故可避免過大的聲響對(duì)使用者所產(chǎn)生的不適。
如同一般的電子組件，為了保護(hù)內(nèi)部組件并有效隔絕水氣，請(qǐng)參閱圖12所示， 一般在本體l 0及絕緣蓋7 Q外會(huì)涂布一層封膠層8 0，以完全 覆蓋支撐蓋7 0及本體1 0 ，封膠層8 0可為環(huán)氧樹脂等所屬技術(shù)領(lǐng)域中 常用的材料，由于封膠層8 0設(shè)于絕緣蓋7 0外，則當(dāng)封膠層8 O因壓敏 電阻本身溫度升高而變形時(shí)，通過絕緣蓋7 0的阻擋而使得封膠層8 0的 變形不影響熱熔絲6 0的動(dòng)作。
本發(fā)明的壓敏電阻可為任何形狀，例如圖1所示為圓形，或如圖10 所示為方形，則本體l 0"'、絕緣墊片2 0"'與支撐蓋7 O"'相對(duì)應(yīng)為方 形。
請(qǐng)參閱圖11所示，其為本發(fā)明其中一種制作方法，首先提供一壓敏 電阻本體l 0，其中本體l 0兩側(cè)分別設(shè)有一第一電極1 2及一第二電極 12 1，兩電極皆為銀電極，提供一陶瓷絕緣墊片2 0，其中絕緣墊片2 0—側(cè)貼有銀片，絕緣墊片2 0上貫穿成型有一穿孔2 1，利用燒銀方式 結(jié)合絕緣墊片2 0與第二電極1 2 1，將一第一導(dǎo)電接腳3 0與第一電極 1 2相接，再將一第二導(dǎo)電接腳4 0設(shè)于絕緣墊片2 0上，設(shè)置一熱熔絲 6 0于絕緣墊片2 0上，且熱熔絲6 0分別與第二導(dǎo)電接腳4 0及第二電 極l 2 l形成電連接，其中熱熔絲6 0與第二電極1 2 l間通過穿孔2 1 形成，蓋設(shè)一支撐蓋7 0于本體1 0及絕緣墊片2 0上，支撐蓋7 0與絕 緣墊片2 0間形成有一空間，涂布一封膠層8 0于支撐蓋7 0及本體1 0 外部，以完全覆蓋支撐蓋7 0及本體1 0。
以上所述、僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng) 可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施 例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上 實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明權(quán)利要求 保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻，其特征在于，包括一本體，其包含有一第一電極及一第二電極，第一及第二電極分別貼附于本體兩側(cè)；一絕緣墊片，其設(shè)于本體的第二電極上，絕緣墊片上貫穿成型有一穿孔；一第一導(dǎo)電接腳，其設(shè)于第一電極上并與第一電極形成電連接；一第二導(dǎo)電接腳，其設(shè)于絕緣墊片上；一熱熔絲，其設(shè)于絕緣墊片上，熱熔絲一端與第二導(dǎo)電接腳形成電連接，另一端通過絕緣墊片的穿孔與第二電極形成電連接。
2. 如權(quán)利要求l所述的具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻，其特征在于， 其中絕緣墊片由陶瓷材料所構(gòu)成。
3. 如權(quán)利要求l所述的具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻，其特征在于， 其中絕緣墊片由高分子材料所構(gòu)成。
4. 如權(quán)利要求l、 2或3所述的具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻，其特征在于，其中熱熔絲貫穿絕緣墊片的穿孔與第二電極形成電連接。
5. 如權(quán)利要求l、 2或3所述的具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻，其特征在于，其中包括一導(dǎo)電套筒，該導(dǎo)電套筒穿設(shè)于絕緣墊片的穿孔中，且 分別與第二電極及熱熔絲形成電連接。
6. 如權(quán)利要求l、 2或3所述的具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻，其特征在于，其中絕緣墊片的穿孔內(nèi)壁面鍍有銀層，絕緣墊片的穿孔分別與第 二電極及熱熔絲形成電連接。
7. 如權(quán)利要求l、 2或3所述的具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻，其特征在于，其中包含有一檢測(cè)接腳，該檢測(cè)接腳設(shè)于絕緣墊片上，檢測(cè)接腳 與第二電極形成電連接。
8. 如權(quán)利要求4所述的具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻，其特征在于，其中包含有一檢測(cè)接腳，該檢測(cè)接腳貫穿導(dǎo)電套筒的穿孔與第二電極形成 電連接。
9. 如權(quán)利要求5所述的具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻，其特征在于，其中包含有一檢測(cè)接腳，該檢測(cè)接腳通過導(dǎo)電套筒與第二電極形成電連 接。
10 .如權(quán)利要求6所述的具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻，其特征在于， 其中包含有一檢測(cè)接腳，該檢測(cè)接腳通過絕緣墊片的穿孔的銀層與第二電 極形成電連接。
11 .如權(quán)利要求3所述的具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻，其特征在于， 其中絕緣墊片周緣延伸成型有復(fù)數(shù)個(gè)扣爪，扣爪夾持于本體周緣。
12 .如權(quán)利要求1所述的具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻，其特征在于， 其中包含有一支撐蓋，該支撐蓋蓋設(shè)于本體及絕緣墊片上，且支撐蓋與絕 緣墊片間形成一空間。
13.如權(quán)利要求l 2所述的具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻，其特征在 于，其中本體與支撐蓋外涂布有一用以完全封蓋本體及支撐蓋的封膠層。
14 .如權(quán)利要求1所述的具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻，其特征在于， 其中熱熔絲通過一焊點(diǎn)與第二電極形成電連接。
15 . —種制造具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻的方法，其特征在于，步 驟包括提供一壓敏電阻本體，其中本體兩側(cè)分別設(shè)有一第一電極及一第二電 極，兩電極皆為銀電極；提供一陶瓷絕緣墊片，其中絕緣墊片一側(cè)貼有銀片，絕緣墊片上貫穿 成型有一穿孔；利用燒銀方式結(jié)合絕緣墊片與第二電極；將一第一導(dǎo)電接腳與第一 電極相接，再將一第二導(dǎo)電接腳設(shè)于絕緣墊片上；設(shè)置一熱熔絲于絕緣墊片上，且熱熔絲分別與第二導(dǎo)電接腳及第二電 極形成電連接，其中熱熔絲與第二電極間通過絕緣墊片的穿孔形成電連 接；蓋設(shè)一支撐蓋于本體及絕緣墊片上，支撐蓋與絕緣墊片間形成有一空間；涂布一封膠層于支撐蓋及本體外部，以完全覆蓋支撐蓋及本體。
全文摘要
本發(fā)明是一種具有熱保護(hù)功能的壓敏電阻，其包含有一本體，本體一側(cè)設(shè)有一絕緣墊片，絕緣墊片上貫穿成型有一穿孔，第一導(dǎo)電接腳，設(shè)于本體上異于絕緣墊片之側(cè)，第二導(dǎo)電接腳設(shè)于絕緣墊片上，熱熔絲設(shè)于絕緣墊片上，熱熔絲一端與第二導(dǎo)電接腳形成電連接，另一端通過絕緣墊片的穿孔與本體形成電連接，當(dāng)壓敏電阻的本體承受持續(xù)性過電壓導(dǎo)致過熱狀況下，由于熱熔絲與第二電極間僅借端緣接觸，熱熔絲能迅速熔融斷裂以形成斷路來保護(hù)電流回路中的電子組件不受損，且由于絕緣墊片的隔絕，而有效阻隔熔融后的熱熔絲與第二電極，以防止再度連接導(dǎo)通。
文檔編號(hào)H01C7/10GK101320605SQ200710110649
公開日2008年12月10日 申請(qǐng)日期2007年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月6日
發(fā)明者何昌緯 申請(qǐng)人:興勤電子工業(yè)股份有限公司