專利名稱：集成式led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件，特別是涉及LED封裝支架。
背景技術(shù)：
近年來，LED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)的應(yīng)用得到飛速的發(fā)展。為了適應(yīng)更多場(chǎng)合更高功率的需要，出現(xiàn)了集成式LED封裝結(jié)構(gòu)，從5W-300W都有?，F(xiàn)有技術(shù)集成式LED封裝結(jié)構(gòu)一般如圖I所示，包括支架10’、多顆LED晶片20’和金線30’； 所述支架10’包括導(dǎo)熱基板11’和封裝本體12’，該封裝本體12’上設(shè)有正電極41’和負(fù)電極42’，所述封裝本體12’的中部掏空成四方通孔121’，導(dǎo)熱基板11’上表面的中間區(qū)域也即固晶區(qū)111’位于對(duì)準(zhǔn)所述四方通孔121’，使固晶區(qū)111’周邊形成一圈臺(tái)面122’，臺(tái)面122’的高度低于封裝本體12’四周邊的高度；正電極41’和負(fù)電極42’均分別有一部分置于臺(tái)面122’上，作為焊線用；另外部分延伸至封裝本體12’左右兩側(cè)邊緣，并且有部分顯露出來，作為連接外部電源用；以多顆LED晶片20’陣列排列的形式安置于固晶區(qū)111’，然后通過焊線的方式用金線30’完成晶片電極和晶片片電極之間、晶片電極和金屬電極片之間的電氣連接，實(shí)現(xiàn)多顆LED晶片20’先串后并的電連接；多顆LED晶片20’上覆蓋有熒光膠層和灌封膠水層。這種集成式LED封裝結(jié)構(gòu)存在的不足之處是注入的封裝膠水及熒光膠需要將整個(gè)固晶區(qū)域填滿，膠水用量大；且注入的熒光膠為同一種配比，產(chǎn)品發(fā)光顏色單一；且采用此種封裝樣式，芯片對(duì)光的吸收較多，整體光通量較低。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提出一種膠水用量少、光通量高且制作成本低的集成式LED封裝結(jié)構(gòu)。 本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問題可以通過采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制作一種集成式LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、多顆LED晶片和金線；所述支架包括導(dǎo)熱基板和封裝本體，該封裝本體上設(shè)有正電極和負(fù)電極，所述封裝本體的中部掏空成四方通孔，導(dǎo)熱基板上表面的中間區(qū)域也即固晶區(qū)位于對(duì)準(zhǔn)所述四方通孔，使固晶區(qū)周邊形成一圈臺(tái)面，臺(tái)面的高度低于封裝本體四周邊的高度；多顆LED晶片以陣列排列的形式固定在所述固晶區(qū)內(nèi)，再借助金線焊接形成先串后并的電連接；各行相串的LED晶片兩偵牝設(shè)置有條形柵道；該柵道的高度，高于金線的最高高度；柵道的兩端延伸至兩邊的臺(tái)面的表面。所述柵道的高度與封裝本體四周邊的高度齊平；如設(shè)定相串聯(lián)的LED晶片的行數(shù)為N，則柵道50的條數(shù)為N+1。所述柵道50的橫斷面呈梯形。同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型集成式LED封裝結(jié)構(gòu)的技術(shù)效果在于1.由于每行相串的LED晶片兩側(cè)設(shè)置有條形柵道，因此熒光膠水和灌封膠水無須將整個(gè)固晶區(qū)內(nèi)注滿，只需將條形柵道內(nèi)的區(qū)域注滿即可，大大節(jié)約熒光膠水和灌封膠水的用量，從而降低制作成本；2.同樣是因?yàn)楦餍邢啻腖ED晶片之間被柵道隔開，因?yàn)楦餍邢啻腖ED晶片可以相對(duì)注入不同配比的熒光膠，或者有些不用熒光膠而僅用灌封膠水，因此各行串聯(lián)的LED 晶片可以發(fā)出不同顏色或色溫的光；3.柵道對(duì)光的吸收率低，提高了整個(gè)結(jié)構(gòu)光通量；柵道橫斷面呈梯形，提高光反射效果，進(jìn)一步提高了整個(gè)結(jié)構(gòu)光通量。
圖I是現(xiàn)有技術(shù)集成式LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型集成式LED封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型集成式LED封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型集成式LED封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例二的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖所示之優(yōu)選實(shí)施例作進(jìn)一步詳述。實(shí)施例一本實(shí)用新型集成式LED封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例一，如圖2和3所示，包括支架10、多顆LED 晶片20和金線30 ;所述支架10包括導(dǎo)熱基板11和封裝本體12，該封裝本體12上設(shè)有正電極41和負(fù)電極42，所述封裝本體12的中部掏空成四方通孔121，導(dǎo)熱基板11上表面的中間區(qū)域也即固晶區(qū)111位于對(duì)準(zhǔn)所述四方通孔121，使固晶區(qū)111周邊形成一圈臺(tái)面122， 臺(tái)面122的高度低于封裝本體12四周邊的高度；正電極41和負(fù)電極42均分別有一部分置于臺(tái)面122上，作為焊線用；另外部分延伸至封裝本體12左右兩側(cè)邊緣，并且有部分顯露出來，作為連接外部電源用；多顆LED晶片20以陣列排列的形式固定在所述固晶區(qū)111內(nèi)，再借助金線30焊接形成先串后并的電連接；各行相串的LED晶片20兩側(cè)，設(shè)置有條形柵道 50 ;該柵道50的高度，高于金線30的最高高度，最好是與封裝本體12四周邊的高度齊平； 柵道50的兩端延伸至兩邊的臺(tái)面122的表面；如設(shè)定相串聯(lián)的LED晶片20的行數(shù)為N，則柵道50的條數(shù)為N+1 ;本實(shí)施例一中，相串聯(lián)的LED晶片20的行數(shù)N=3，因此柵道50設(shè)置了 4條。如圖3所示，所述柵道50的橫斷面呈長方形，其可以由高反射率白色硅膠直接在所述固晶區(qū)111上點(diǎn)涂形成，也可以與封裝本體12 —并注塑成型(材質(zhì)為PPA塑膠)。固好 LED晶片20并焊接好金線30完成好各LED晶片之間的串并聯(lián)之后，將熒光膠和/或封裝膠水注入相鄰兩條柵道之間的區(qū)域內(nèi)，通過熱固化或紫外固化形成膠體，即完成封裝。實(shí)施例二本實(shí)施例二與實(shí)施例一結(jié)構(gòu)基本相同，不同之處在于柵道50的形狀有些許差異， 如圖4所示，所述柵道50的橫斷面呈梯形，這樣能夠提高柵道50的光反射效果，進(jìn)一步提高了整個(gè)結(jié)構(gòu)光通量。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選技術(shù)方案對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種集成式LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架(10)、多顆LED晶片(20)和金線(30);所述支架(10 )包括導(dǎo)熱基板(11)和封裝本體(12 )，該封裝本體(12 )上設(shè)有正電極(41)和負(fù)電極(42)，所述封裝本體(12)的中部掏空成四方通孔(121)，導(dǎo)熱基板(11)上表面的中間區(qū)域也即固晶區(qū)(111)位于對(duì)準(zhǔn)所述四方通孔(121)，使固晶區(qū)(111)周邊形成一圈臺(tái)面(122)， 臺(tái)面(122)的高度低于封裝本體(12)四周邊的高度；多顆LED晶片(20)以陣列排列的形式固定在所述固晶區(qū)(111)內(nèi)，再借助金線(30)焊接形成先串后并的電連接；其特征在于各行相串的LED晶片(20 )兩側(cè)，設(shè)置有條形柵道(50 );該柵道(50 )的高度，高于金線(30 )的最高高度；柵道(50)的兩端延伸至兩邊的臺(tái)面(122)的表面。
2.如權(quán)利要求I所述的集成式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述柵道(50)的高度與封裝本體(12)四周邊的高度齊平；如設(shè)定相串聯(lián)的LED晶片的行數(shù)為N，則柵道(50)的條數(shù)為 N+1。
3.如權(quán)利要求I所述的集成式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述柵道(50)由高反射率白色硅膠直接在所述固晶區(qū)(111)上點(diǎn)涂形成。
4.如權(quán)利要求I所述的集成式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述柵道(50)與封裝本體·(12)—并注塑成型。
5.如權(quán)利要求I所述的集成式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述柵道(50)的橫斷面呈長方形。
6.如權(quán)利要求I所述的集成式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述柵道(50)的橫斷面呈梯形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種集成式LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架(10)、多顆LED晶片(20)和金線(30)；支架(10)包括導(dǎo)熱基板(11)和封裝本體(12)，封裝本體(12)上設(shè)有正、負(fù)電極，封裝本體(12)的中部掏空成四方通孔(121)，導(dǎo)熱基板(11)上的固晶區(qū)(111)位于對(duì)準(zhǔn)所述四方通孔(121)；多顆LED晶片(20)陣列排列在所述固晶區(qū)(111)內(nèi)；各行相串的LED晶片(20)兩側(cè)，設(shè)置有條形柵道(50)；該柵道(50)的高度，高于金線(30)的最高高度；柵道(50)的兩端延伸至兩邊的臺(tái)面(122)。本集成式LED封裝結(jié)構(gòu)具有膠水用量少、光通量高且制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L25/075GK202487572SQ20122009592
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月15日
發(fā)明者程志堅(jiān) 申請(qǐng)人:深圳市斯邁得光電子有限公司