專利名稱：一種大功率led支架及封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種大功率LED支架，特指一種大功率LED支架，另外本發(fā)明還公開了采用該支架的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
白光發(fā)光二極管(Lighting Emitting Diode)具有效率高,壽命長,可靠性高,環(huán)保節(jié)能，應(yīng)用靈活等諸多優(yōu)點，被普遍認可為第四代的照明光源，具有廣闊的發(fā)展前景?，F(xiàn)在市面上的LED光源主要有仿流明型、貼片式、集成大功率型以及LAMP型四種，其中LAMP型為插腳式的燈珠，由于其散熱主要依靠引腳，因此只能做小功率的燈珠，主要應(yīng)用在裝飾燈、小功率便攜式燈具以及簡易顯示屏等產(chǎn)品上。貼片式LED受制于支架較小的散熱面積，只能做小功率的封裝，如市面上主流的3528或者5050等，最大只能做到O. 5W，如要制作大功率的燈具只能采取后期燈珠模組化陣列的方式，效率很低。目前制作大功率的光源主要以仿流明型以及集成大功率型為主，其中仿流明型主要用來制作IW及IW以上的大功率燈 珠，仿流明型燈珠占據(jù)了大功率LED照明的大部分市場。如圖1所示，包括基座200、固定在基座200內(nèi)的芯片、封蓋芯片的透鏡500以及從基座200兩側(cè)伸出的導(dǎo)電腳200a、200b，但其受制于導(dǎo)電腳200a、200b外漏的結(jié)構(gòu)無法而實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，在后段的分光工序中由于導(dǎo)電腳2a、2b外漏無法通過自動振盤，只能依靠人工手動裝入料管，再安裝至分光機上分光，分光后再次裝入料管，然后再將料管中的LED放到編帶機中進行編帶，整個過程都需要依靠手動來完成，并且其制作透鏡的工藝繁瑣，需要耗費大量的工時，因此仿流明型的LED制作工藝繁瑣、無法全面自動化生產(chǎn)、生產(chǎn)效率低、價格高，以上這些缺點都是制約其推廣的技術(shù)難題。集成大功率型LED由于缺失行業(yè)標準，不能進行標準化生產(chǎn)，需要根據(jù)現(xiàn)有應(yīng)用廠商的需求來定制，且通用性不強，體積大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，工藝繁瑣，生產(chǎn)效率低，也不能進行自動化生產(chǎn)加工。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中大功率LED制造中存在的上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的首先在于提供一種可以實現(xiàn)大功率LED燈珠自動化封裝的隱腳式LED封裝支架。為了達到上述技術(shù)目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)手段是一種大功率LED支架，包括導(dǎo)電腳以及包裹所述導(dǎo)電腳的基座，所述基座的頂部形成一凹腔，所述凹腔底部固設(shè)一熱沉，其特征在于所述導(dǎo)電腳穿過基座的底面，所述導(dǎo)電腳的底面與所述基座的底面以及熱沉的底面平齊，所述熱沉的高度為O. 2mm O. 4mm，所述基座為紅色基座。本發(fā)明提供的是一種“隱腳式”的結(jié)構(gòu)，所謂的“隱腳式”指的是將導(dǎo)電腳隱藏于基座的框架內(nèi)，本發(fā)明提供的大功率LED封裝支架成功地將現(xiàn)有技術(shù)中仿流明燈珠兩側(cè)延伸的導(dǎo)電腳隱藏在基座的框架內(nèi)，使導(dǎo)電腳外漏的折邊隱藏于基座的底部，使其可以順利的通過振盤進行后續(xù)的自動化生產(chǎn)，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)計巧妙，解決了本領(lǐng)域長期以來所面臨的大功率LED無法實現(xiàn)全面自動化生產(chǎn)的技術(shù)難題，徹底顛覆了傳統(tǒng)大功率LED的半自動封裝模式，推動了整個產(chǎn)業(yè)的自動化封裝進程，是大功率LED封裝領(lǐng)域的一次新的革命性突破。采用本發(fā)明的隱腳式大功率LED封裝支架的封裝技術(shù)可以提升300%的產(chǎn)能，使LED的成本縮減為現(xiàn)有售價的三分之一，從源頭上解決了 LED高昂的價格問題，有助于推動整個LED產(chǎn)業(yè)的自動化升級，并促使LED照明全面普及。本發(fā)明的熱沉高度在O. 2 O. 4mm(傳統(tǒng)仿流明燈珠的熱沉高度3mm)之間，大幅縮減了熱傳遞的路徑，可以使熱量以最快的速率向外傳遞，減少了熱量在燈體內(nèi)滯留的時間，減少了光衰，延長了使用壽命。另外本發(fā)明的基座顏色為紅色，原本發(fā)明人只是想用顏色來區(qū)分產(chǎn)品的種類，如白色、黑色、紫色等等，但這次偶然的嘗試，卻讓發(fā)明人有了意想不到的發(fā)現(xiàn)。LED的光譜很窄，采用藍光芯片激發(fā)黃色熒光粉發(fā)出的白光，光譜中缺少紅色光譜(R9)的補償，光譜不連續(xù)，顯色指數(shù)由此很低?，F(xiàn)在眾多LED封裝廠商為了得到高顯指，開始在LED封裝中加入紅光芯片，以補償其缺失的紅光光譜，提高顯色指數(shù)，同時確保R9>0，以滿足美國能源之星的要求。發(fā)明人這次意外的嘗試，把基座做成了各種不同的顏色，在進行后期的光色測試時，意外的發(fā)現(xiàn)采用紅色基座的LED的顯色指數(shù)明顯提高(5% 15%)，同時R9>0，對于這個意外的發(fā)現(xiàn)，發(fā)明人進行了大量反復(fù)的測試后發(fā)現(xiàn)，是由于紅色基座在LED芯片激發(fā)熒光粉 (黃色)的發(fā)出白光的同時在紅色基座內(nèi)壁進行了多次反射后擁有了部分紅光光譜，以此補償了紅色光譜缺失的問題，同時也使R9>0，雖然只是顏色的簡單的變換，但這種顏色(紅色)卻起到了功能性的作用，改善了產(chǎn)品的性能指標。發(fā)明人在沒有增加任何成本(相對于傳統(tǒng)增加紅光芯片的方案)的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了高顯指且R9>0的效果，這種效果是發(fā)明人始料未及的。優(yōu)選地，所述紅色基座的顏色與峰值波長為610nm 690nm的紅光光譜對應(yīng)的顏色相同。優(yōu)選地，所述紅色基座的顏色與峰值波長為630nm或者650nm的紅光光譜對應(yīng)的顏色相同。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電腳包括焊盤以及沿焊盤向下折彎的延展部，所述延展部穿過基座的底部端面并在基座的底部端面形成一折邊，所述折邊的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述焊盤與熱沉之間預(yù)留有絕緣間隙。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電腳包括正極導(dǎo)電腳以及負極導(dǎo)電腳，所述正極導(dǎo)電腳以及負極導(dǎo)電腳的焊盤位于凹腔的底部。 優(yōu)選地，所述導(dǎo)電腳是一立方體，所述導(dǎo)電腳的上端部為焊線區(qū)，所述導(dǎo)電腳的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述導(dǎo)電腳正對熱沉的外側(cè)面與基座的側(cè)面平齊，所述導(dǎo)電腳與熱沉之間預(yù)留有絕緣間隙。優(yōu)選地，所述熱沉的高度為O. 3mm。本發(fā)明還提供了一種采用前述隱腳式大功率LED支架的隱腳式大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其中LED芯片固定在熱沉上，所述芯片與所述導(dǎo)電腳電連接，封裝膠體填充在所述凹腔內(nèi)將LED芯片覆蓋。本發(fā)明提供的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)成功地將現(xiàn)有技術(shù)中仿流明燈珠兩側(cè)延伸的導(dǎo)電腳隱藏在基座的框架內(nèi)，使導(dǎo)電腳外漏的折邊隱藏于基座的底部，使其可以順利的通過振盤進行后續(xù)的自動化生產(chǎn)，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)計巧妙，解決了本領(lǐng)域長期以來所面臨的大功率LED無法實現(xiàn)全面自動化生產(chǎn)的技術(shù)難題，徹底顛覆了傳統(tǒng)大功率LED的半自動封裝模式，推動了整個產(chǎn)業(yè)的自動化封裝進程，是大功率LED封裝領(lǐng)域的一次新的革命性突破。采用本發(fā)明的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)可以提升300%的產(chǎn)能，使LED的成本縮減為現(xiàn)有售價的三分之一，從源頭上解決了 LED高昂的價格問題，有助于推動整個LED產(chǎn)業(yè)的自動化升級，并促使LED照明全面普及。本發(fā)明的熱沉高度在O. 2 O. 4mm(傳統(tǒng)仿流明燈珠的熱沉高度3mm)之間，大幅縮減了熱傳遞的路徑，可以使熱量以最快的速率向外傳遞，減少了熱量在燈體內(nèi)滯留的時間，減少了光衰，延長了使用壽命。另外本發(fā)明的基座顏色為紅色，原本發(fā)明人只是想用顏色來區(qū)分產(chǎn)品的種類，如白色、黑色、紫色等等，但這次偶然的嘗試，卻讓發(fā)明人有了意想不到的發(fā)現(xiàn)。LED的光譜很窄，采用藍光芯片激發(fā)黃色熒光粉發(fā)出的白光，光譜中缺少紅色光譜(R9)的補償，光譜不連續(xù)，顯色指數(shù)由此很低。現(xiàn)在眾多LED封裝廠商為了得到高顯指，開始在LED封裝中加入紅光芯片，以補償其缺失的紅光光譜，提高顯色指數(shù)，同時確保R9>0，以滿足美國能源之星的要求。發(fā)明人這次意外的嘗試，把基座做成了各種不同的顏色，在進行后期的光色測試時， 意外的發(fā)現(xiàn)采用紅色基座的LED的顯色指數(shù)明顯提高(5% 15%)，同時R9>0，對于這個意外的發(fā)現(xiàn)，發(fā)明人進行了大量反復(fù)的測試后發(fā)現(xiàn)，是由于紅色基座在LED芯片激發(fā)熒光粉(黃色)的發(fā)出白光的同時在紅色基座內(nèi)壁進行了多次反射后擁有了部分紅光光譜，以此補償了紅色光譜缺失的問題，同時也使R9>0，雖然只是顏色的簡單的變換，但這種顏色(紅色)卻起到了功能性的作用，改善了產(chǎn)品的性能指標。發(fā)明人在沒有增加任何成本(相對于傳統(tǒng)增加紅光芯片的方案)的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了高顯指且R9>0的效果，這種效果是發(fā)明人始料未及的。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電腳包括焊盤以及沿焊盤向下折彎的延展部，所述延展部穿過基座的底部端面并在基座的底部端面形成一折邊，所述折邊的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述焊盤與熱沉之間預(yù)留有絕緣間隙。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電腳是一立方體，所述導(dǎo)電腳的上端部為焊線區(qū)，所述導(dǎo)電腳的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述導(dǎo)電腳正對熱沉的外側(cè)面與基座的側(cè)面平齊，所述導(dǎo)電腳與熱沉之間預(yù)留有絕緣間隙。


圖1為現(xiàn)有大功率LED結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的正面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2中A-A剖面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明的底部結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的底部結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本發(fā)明的另一優(yōu)選實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8所示為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖9為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實施方式示意圖。圖10為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)選實施方式示意圖。
具體實施方式
為了進一步詳細的闡述本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖進行詳細說明。如圖2、圖3、圖4所示，本發(fā)明公開了一種大功率LED支架，包括導(dǎo)電腳la、lb以及包裹所述導(dǎo)電腳la、lb的基座2，所述基座2的頂部中央位置形成一凹腔6，所述凹腔6底部固設(shè)一熱沉3,導(dǎo)電腳la、lb包括焊盤11以及沿焊盤11向下折彎的延展部12,所述延展部12穿過基座2的底部端面20并在基座2的底部端面形成一折邊13，所述折邊13的底面10與熱沉3的底面30以及基座2的底面20平齊，所述焊盤11與熱沉3之間預(yù)留有絕緣間隙7。本發(fā)明所謂的“隱腳式”指的是將導(dǎo)電腳la、lb隱藏于基座2的框架內(nèi)，本發(fā)明提供的大功率LED封裝支架成功地將現(xiàn)有技術(shù)中仿流明燈珠兩側(cè)延伸的導(dǎo)電腳la、Ib隱藏在基座2的框架內(nèi)，使導(dǎo)電腳la、Ib外漏的折邊隱藏于基座2的底部，使其可以順利的通過振 盤進行后續(xù)的自動化生產(chǎn)。本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)計巧妙，解決了本領(lǐng)域長期以來所面臨的大功率LED無法實現(xiàn)全面自動化生產(chǎn)的技術(shù)難題，徹底顛覆了傳統(tǒng)大功率LED的半自動封裝模式，推動了整個產(chǎn)業(yè)的自動化封裝進程，是大功率LED封裝領(lǐng)域的一次新的革命性突破。采用本發(fā)明的隱腳式大功率LED封裝支架的封裝技術(shù)可以提升300%的產(chǎn)能，使LED的成本縮減為現(xiàn)有售價的三分之一，從源頭上解決了 LED高昂的價格問題，有助于推動整個LED產(chǎn)業(yè)的自動化升級，并促使LED照明全面普及。本發(fā)明所述基座2采用硅樹脂制作。本發(fā)明的導(dǎo)電腳Ia為正極導(dǎo)電腳，導(dǎo)電腳Ib為負極導(dǎo)電腳，所述正極導(dǎo)電腳Ia以及負極導(dǎo)電腳Ib的焊盤11位于凹腔6的底部；上述焊盤11分布在熱沉3的兩側(cè)。本發(fā)明所述焊盤11的上表面以及熱沉3的上表面設(shè)置有反光層8 ;該反光層8可以是鍍銀層或者其它形式的金屬鍍層。本發(fā)明所述熱沉3的頂部形成有一凹陷部31，該凹陷部31用來盛放LED芯片。本發(fā)明所述熱沉3的形狀為上大下小的倒金字塔形，以提供更大的反光面積，提升光萃取率；所述熱沉3上表面可以是長方形；所述熱沉3的材料為銅、鋁、石墨、陶瓷或其它金屬合金，如招合金、鶴銅合金。本發(fā)明絕緣間隙7的寬度H為O.1mm O. 3mm,優(yōu)選O.1mm或O. 2mm,以提供更大
的反光區(qū)域，提升光萃取效率。本發(fā)明導(dǎo)電腳la、lb的折邊13可以如圖3、圖4所示向基座2的中央?yún)^(qū)域折彎，以達到隱藏導(dǎo)電腳la、lb的目的，如圖5、圖6所示，本發(fā)明導(dǎo)電腳la、lb的折邊13也可以向基座2的周邊區(qū)域折彎，同樣可以達到隱藏導(dǎo)電腳la、lb的目的，即導(dǎo)電腳la、lb的折邊13向左、或者向右折彎均可。本發(fā)明的另一種優(yōu)選的實施方式如圖7所示，即導(dǎo)電腳la、lb是一立方體，所述導(dǎo)電腳la、lb的上端部IlaUlb為焊線區(qū)，所述導(dǎo)電腳la、lb的底面10與熱沉3的底面30以及基座2的底面20平齊，所述導(dǎo)電腳la、lb正對熱沉3的外側(cè)面12與基座2的側(cè)面22平齊，所述導(dǎo)電腳la、Ib與熱沉3之間預(yù)留有絕緣間隙,所述熱沉3的高度為O. 2mm O. 4mm,優(yōu)選O. 3mm,由于本發(fā)明的熱沉高度只有O. 3mm (傳統(tǒng)仿流明燈珠的熱沉高度3mm),大幅縮減了熱傳遞的路徑，可以使熱量以最快的速率向外傳遞，減少了熱量在燈體內(nèi)滯留的時間，減少了光衰，延長了使用壽命。另外本發(fā)明的基座2的顏色為紅色，原本發(fā)明人只是想用顏色來區(qū)分產(chǎn)品的種類，如白色、黑色、紫色等等，但這次偶然的嘗試，卻讓發(fā)明人有了意想不到的發(fā)現(xiàn)。LED的光譜很窄，采用藍光芯片激發(fā)黃色熒光粉發(fā)出的白光，光譜中缺少紅色光譜(R9)的補償，光譜不連續(xù)，顯色指數(shù)由此很低。現(xiàn)在眾多LED封裝廠商為了得到高顯指，開始在LED封裝中加入紅光芯片，以補償其缺失的紅光光譜，提高顯色指數(shù)，同時確保R9>0，以滿足美國能源之星的要求。發(fā)明人這次意外的嘗試，把基座2做成了各種不同的顏色，在進行后期的光色測試時，意外的發(fā)現(xiàn)采用紅色基座LED的顯色指數(shù)明顯提高(5% 15%)，同時R9>0，對于這個意外的發(fā)現(xiàn)，發(fā)明人進行了大量反復(fù)的測試后發(fā)現(xiàn)，是由于紅色基座在LED芯片激發(fā)熒光粉(黃色)的發(fā)出白光的同時在紅色基座內(nèi)壁進行了多次反射后擁有了部分紅光光譜，以此補償了紅色光譜缺失的問題，同時也使R9>0，雖然只是顏色的簡單的變換，但這種顏色(紅色)卻起到了功能性的作用，改善了產(chǎn)品的性能指標。發(fā)明人在沒有增加任何成本(相對于傳統(tǒng)增加紅光芯片的方案)的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了高顯指且R9>0的效果，這種效果是發(fā)明人始料未及的。如圖8、圖9所示，本發(fā)明還提供一種采用前述隱腳式大功率LED支架的隱腳式大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括LED支架9、固定在LED支架9內(nèi)的LED芯片4以及覆蓋LED芯 片4的封裝膠體5，所述支架9包括導(dǎo)電腳la、lb以及包裹所述導(dǎo)電腳la、lb的基座2，所述基座2的頂部形成一凹腔6，所述凹腔6底部固設(shè)一熱沉3，所述導(dǎo)電腳包括焊盤11以及沿焊盤向下折彎的延展部12，所述延展部12穿過基座2的底部端面20并在基座的底部端面20形成一折邊13，所述焊盤11與熱沉3之間預(yù)留有絕緣間隙7，所述LED芯片4固定在熱沉3上，所述芯片4與所述焊盤11電連接，所述封裝膠體5填充在所述凹腔6內(nèi)將LED芯片4覆蓋；所述折邊13的底面10與熱沉3的底面30以及基座2的底面20平齊，以便于后續(xù)的LED燈珠的自動化分光。本發(fā)明所述熱沉3的頂部形成有一凹陷部31，該凹陷部31用來盛放LED芯片4。本發(fā)明所述封裝膠體5為熒光膠體，該熒光膠體為均勻混合有熒光粉的封裝膠體。優(yōu)選LED芯片4為藍光LED芯片，所述熒光膠體為黃色熒光膠體，此時藍光LED芯片激發(fā)黃色熒光膠體可以得到白光。以上均是方便說明本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的實施例，本發(fā)明的保護范疇不局限于此。本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施方式如圖10所示，即導(dǎo)電腳la、lb是一立方體，導(dǎo)電腳la、lb的上端部IlaUlb為焊線區(qū)，所述導(dǎo)電腳la、lb的底面10與熱沉3的底面30以及基座2的底面20平齊，所述導(dǎo)電腳la、lb正對熱沉3的外側(cè)面12與基座2的側(cè)面22平齊，所述導(dǎo)電腳la、lb與熱沉3之間預(yù)留有絕緣間隙，LED芯片4固定在熱沉3上，封裝膠體5覆蓋LED芯片4。本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的另一實施方式如圖10所示，即導(dǎo)電腳la、lb是一立方體，導(dǎo)電腳la、lb的上端部IlaUlb為焊線區(qū)，所述導(dǎo)電腳la、lb的底面10與熱沉3的底面30以及基座2的底面20平齊，所述導(dǎo)電腳la、lb正對熱沉3的外側(cè)面12與基座2的側(cè)面22平齊，所述導(dǎo)電腳la、lb與熱沉3之間預(yù)留有絕緣間隙。本發(fā)明提供的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，由于采用了隱腳式的大功率LED支架，成功地將現(xiàn)有技術(shù)中仿流明燈珠兩側(cè)延伸的導(dǎo)電腳隱藏在基座的框架內(nèi)，使導(dǎo)電腳外漏的折邊隱藏于基座的底部，使其可以順利的通過振盤進行后續(xù)的自動化生產(chǎn)，本發(fā)明的設(shè)計巧妙，簡化了整個大功率LED的封裝工藝，解決了本領(lǐng)域長期以來所面臨的大功率LED無法實現(xiàn)全面自動化生產(chǎn)的技術(shù)難題，徹底顛覆了傳統(tǒng)大功率LED的手動封裝模式，推動了整個產(chǎn)業(yè)的自動化封裝進程，是大功率LED封裝領(lǐng)域的一次新的革命性突破。采用本發(fā)明的隱腳式大功率LED封裝工藝可以提升300%的產(chǎn)能，使LED的成本縮減為現(xiàn)有售價的三分之一，從源頭上解決了 LED高昂的價格問題，有助于推動整個LED產(chǎn)業(yè)的自動化升級，并促使LED照明全面普及。由于本發(fā)明的熱沉高度只有O. 3mm(傳統(tǒng)仿流明燈珠的熱沉高度3mm)，大幅縮減了熱傳遞的路徑，可以使熱量以最快的速率向外傳遞，減少了熱量在燈體內(nèi)滯留的時間，減少了光衰，延長了使用壽命。另外本發(fā)明的基座2的顏色為紅色，原本發(fā)明人只是想用顏色來區(qū)分產(chǎn)品的種類，如白色、黑色、紫色等等，但這次偶然的嘗試，卻讓發(fā)明人有了意想不到的發(fā)現(xiàn)。LED的光譜很窄，采用藍光芯片激發(fā)黃色熒光粉發(fā)出的白光，光譜中缺少紅色光譜(R9)的補償，光譜不連續(xù)，顯色指數(shù)由此很低?，F(xiàn)在眾多LED封裝廠商為了得到高顯指，開始在LED封裝中加入紅光芯片，以補償其缺失的紅光光譜，提高顯色指數(shù)，同時確保R9>0，以滿足美國能源之星的要求。發(fā)明人這次意外的嘗試，把基座2做成了各種不同的顏色，在進行后期的光色測試時，意外的發(fā)現(xiàn)采用紅色基座LED的顯色指數(shù)明顯提高(5% 15%)，同時R9>0，對于這個意外的發(fā)現(xiàn)，發(fā)明人進行了大量反復(fù)的測試后發(fā)現(xiàn)，是由于紅色基座在LED芯片激發(fā)熒光 粉(黃色)的發(fā)出白光的同時在紅色基座內(nèi)壁進行了多次反射后擁有了部分紅光光譜，以此補償了紅色光譜缺失的問題，同時也使R9>0，雖然只是顏色的簡單的變換，但這種顏色(紅色)卻起到了功能性的作用，改善了產(chǎn)品的性能指標。發(fā)明人在沒有增加任何成本(相對于傳統(tǒng)增加紅光芯片的方案)的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了高顯指且R9>0的效果，這種效果是發(fā)明人始料未及的。以上所述僅以方便說明本發(fā)明，在不脫離本發(fā)明的創(chuàng)作精神范疇內(nèi)，熟知此技術(shù)的人員所做的任何簡單的修飾與變形，仍屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種大功率LED支架，包括導(dǎo)電腳以及包裹所述導(dǎo)電腳的基座，所述基座的頂部形成一凹腔，所述凹腔底部固設(shè)一熱沉，其特征在于所述導(dǎo)電腳穿過基座的底面，所述導(dǎo)電腳的底面與所述基座的底面以及熱沉的底面平齊，所述熱沉的高度為O. 2mm O. 4mm，所述基座為紅色基座。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED支架，其特征在于所述紅色基座的顏色與峰值波長為610nm 690nm的紅光光譜對應(yīng)的顏色相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種大功率LED支架，其特征在于所述紅色基座的顏色與峰值波長為630nm或者650nm的紅光光譜對應(yīng)的顏色相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種大功率LED支架，其特征在于所述導(dǎo)電腳包括焊盤以及沿焊盤向下折彎的延展部，所述延展部穿過基座的底部端面并在基座的底部端面形成一折邊，所述折邊的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述焊盤與熱沉之間預(yù)留有絕緣間隙。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種大功率LED支架，其特征在于所述導(dǎo)電腳包括正極導(dǎo)電腳以及負極導(dǎo)電腳，所述正極導(dǎo)電腳以及負極導(dǎo)電腳的焊盤位于凹腔的底部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種大功率LED支架,其特征在于所述導(dǎo)電腳是一立方體, 所述導(dǎo)電腳的上端部為焊線區(qū)，所述導(dǎo)電腳的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述導(dǎo)電腳正對熱沉的外側(cè)面與基座的側(cè)面平齊，所述導(dǎo)電腳與熱沉之間預(yù)留有絕緣間隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種大功率LED支架，其特征在于所述熱沉的高度為 O. 3mm η
8.一種采用如權(quán)利要求1所述的大功率LED支架的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 LED芯片固定在熱沉上，所述芯片與所述導(dǎo)電腳電連接，封裝膠體填充在所述凹腔內(nèi)將LED芯片覆蓋。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電腳包括焊盤以及沿焊盤向下折彎的延展部，所述延展部穿過基座的底部端面并在基座的底部端面形成一折邊，所述折邊的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述焊盤與熱沉之間預(yù)留有絕緣間隙。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電腳是一立方體，所述導(dǎo)電腳的上端部為焊線區(qū)，所述導(dǎo)電腳的底面與熱沉的底面以及基座的底面平齊，所述導(dǎo)電腳正對熱沉的外側(cè)面與基座的側(cè)面平齊，所述導(dǎo)電腳與熱沉之間預(yù)留有絕緣間隙。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種大功率LED支架及封裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)電腳以及包裹所述導(dǎo)電腳的基座，所述基座的頂部形成一凹腔，所述凹腔底部固設(shè)一熱沉，所述導(dǎo)電腳穿過基座的底面，所述導(dǎo)電腳的底面與所述基座的底面以及熱沉的底面平齊，所述熱沉的高度為0.2mm～0.4mm，所述基座為紅色基座。本發(fā)明提供的大功率LED封裝支架成功地將現(xiàn)有技術(shù)中仿流明燈珠兩側(cè)延伸的導(dǎo)電腳隱藏在基座的框架內(nèi)，使其可以順利的通過振盤進行后續(xù)的自動化生產(chǎn)，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)計巧妙，解決了本領(lǐng)域長期以來所面臨的大功率LED無法實現(xiàn)全面自動化生產(chǎn)的技術(shù)難題，徹底顛覆了傳統(tǒng)大功率LED的半自動封裝模式，推動了整個產(chǎn)業(yè)的自動化封裝進程，是大功率LED封裝領(lǐng)域的一次新的革命性突破。
文檔編號H01L33/62GK103022324SQ201210558140
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月20日
發(fā)明者盧志榮 申請人:深圳市灝天光電有限公司