專利名稱：一種適用于倒裝芯片的點膠方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED熒光粉的點膠方法，具體是適用于倒裝芯片的點膠方法。
背景技術(shù)：
LED具有壽命長、省電節(jié)能、耐震性好、反應(yīng)速度快、可靠性高、環(huán)保安全等優(yōu)點，被越來越廣泛的應(yīng)用在照明領(lǐng)域。在現(xiàn)有的LED封裝工藝中，白光的技術(shù)主流是藍光芯片加熒光粉激發(fā)產(chǎn)生白光，而熒光粉的涂覆工藝直接關(guān)系到白光LED的相關(guān)指標?，F(xiàn)有的白光LED熒光粉的點膠方法主要是使用點膠機將熒光粉與硅膠的混合液點在LED支架上。這種工藝一般存在著LED出光色彩不一致、LED燈光色偏移、光色不均、LED晶片光效低的缺點。如此，一篇申請?zhí)枮?00910190762. I的發(fā)明專利公開了一種LED熒光粉的點膠方法，該方法包括以下步驟將LED晶片固定在支架上，用金線固定連接LED晶片的正負極，將熒光粉、硅膠和揮發(fā)性硅膠溶劑混合，將混合后的混合液點在LED支架上。該發(fā)明的方案雖然較之常規(guī)的使用點膠機將熒光粉與硅膠的混合液點在LED支架的方法，具有顯著的優(yōu)勢，但該工藝在點膠的過程中容易出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象進而影響LED燈的光色偏移現(xiàn)象，而且上述方法在熒光粉和硅膠混合的過程中容易出現(xiàn)氣泡，導致熒光粉和硅膠攪拌不均勻而產(chǎn)生沉淀影響LED發(fā)光一致性的現(xiàn)象。再例如，另外一篇申請?zhí)枮?01010581099. 0的發(fā)明專利公開了一種LED熒光粉的點膠方法，該方法包括以下步驟提供一承接座和一 LED藍光芯片，通過底膠將所述LED藍光芯片固定在所述承接座上；用導線將所述LED藍光芯片的正負極分別與所述承接座的正負電極連接；在常溫下，將熒光粉、納米粉和硅膠按預定比例混合形成熒光膠，并攪拌均勻；將前述步驟中的熒光膠進行抽真空脫泡處理，消除混合形成的熒光膠中的殘留氣體；在點膠高度，在LED藍光芯片表面的點膠位置涂覆熒光膠JtLED藍光芯片表面涂覆的熒光膠進行加溫固化。該發(fā)明的方案的技術(shù)要點在把熒光膠涂覆在LED藍光芯片的正上方，僅在LED藍光芯片正上方有熒光膠，LED藍光芯片四周及燈杯底部無熒光膠，并采用沉淀法，保證其光色一致性，但該方法具有如下問題由熒光粉的沉淀，使得同一支針管中點出的產(chǎn)品因先后熒光粉的含量不同而導致成品一致性差、良率低；另外LED藍光芯片的側(cè)面也會發(fā)出藍光，這部分光無法激發(fā)熒光粉，將直接射出，造成漏光。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED熒光粉的點膠方法，該點膠方法適用于倒裝芯片，具體是通過倒裝芯片和固化膠粒的方法，解決背景技術(shù)中所述的成品一致性差、良率低的問題和LED藍光芯片漏光現(xiàn)象。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的思路是首先是固化膠粒，制作固化膠粒的目的在于保證每顆膠粒中熒光粉含量的均勻，使其制作出的產(chǎn)品光色一致性好，良品率高。由于引入了固化膠粒，故不可再使用正裝芯片與之匹配，正裝芯片的正面需要焊金線，此時放入膠粒，將會壓傷金線，不再可行，這里采用的是無金線倒轉(zhuǎn)芯片封裝，倒裝芯片的出光效率要比正裝芯片高，且無需焊線。在固好倒裝芯片的燈杯中放入膠粒，進烤箱烘烤，膠粒經(jīng)高溫先溶解，再固化，烘烤至預定時間，取出即是成品。具體的，本發(fā)明的一種適用于倒裝芯片的點膠方法，包括以下步驟
步驟A :制作固化膠粒將AB膠與占AB膠重量百分比7%-15%的熒光粉混合均勻，制成液態(tài)的熒光膠； 步驟B :將步驟A制成的液態(tài)的熒光膠脫泡處理并密封后，經(jīng)十五攝氏度以下的低溫速凍成為固態(tài)的熒光膠；
步驟C :對步驟B制成的固態(tài)的熒光膠進行切割將該固態(tài)的熒光膠放入充滿低溫氮氣的氛圍中進行切割，切割成大小均勻的顆粒，上述過程中的低溫氮氣的溫度在負五攝氏度以下，將上述顆粒密封后放置于溫度為負十五攝氏度以下的環(huán)境保存；
步驟D :將步驟C制成的大小均勻的顆粒放入已固好倒裝芯片的燈杯中，經(jīng)烘烤成型。進一步的，步驟A中的A膠是硅膠本膠，B膠是硅膠固化劑。進一步的，步驟A中的熒光粉為黃光熒光粉、綠光熒光粉、紅光熒光粉中的一種或多種的混合。進一步的，步驟B中的速凍時間為大于一小時。進一步的，步驟B中的脫泡處理操作是使用真空離心攪拌機進行脫泡處理。進一步的，步驟B和步驟C中的密封操作具體是裝入密封罐進行密封。進一步的，步驟C中的將上述顆粒密封后放置于溫度為負十五攝氏度以下的容置空間內(nèi)保存，其保存時間小于72小時。進一步的，步驟C中的使用高精度對位的刀片將其切割成大小均勻的顆粒，該顆粒的尺寸是適宜燈杯的尺寸。進一步的，步驟D中的烘烤成型，具體是首先在烘烤溫度為五十攝氏度時烘烤三十分鐘，然后在烘烤溫度為八十攝氏度時烘烤一小時，最后在烘烤溫度為一百五十攝氏度時烘烤四小時。本發(fā)明通過制作固化膠粒以及采用倒裝芯片的做法，解決了背景技術(shù)中所述的現(xiàn)有技術(shù)的問題，具體如下
1.制作固化膠粒的目的在于保證每顆膠粒中熒光粉含量的均勻，從而使其制作出的產(chǎn)品光色一致性好，良品率高；
2.采用的是無金線倒轉(zhuǎn)芯片封裝，倒裝芯片的出光效率要比正裝芯片高，且無需焊線.
3.在固好倒裝芯片的燈杯中放入膠粒，并放入烤箱烘烤，膠粒經(jīng)高溫先溶解，再固化，烘烤至預定時間，取出即是成品，該做法避免了 LED藍光芯片漏光現(xiàn)象；
4.本發(fā)明還對步驟A制成的液態(tài)的熒光膠使用真空離心攪拌機進行脫泡處理，以消除形成的熒光膠中的殘留氣體，增強了制作出的產(chǎn)品光色的一致性；
5.另外，本發(fā)明的工藝步驟簡單易操作，簡化了傳統(tǒng)工藝的復雜性。
具體實施例方式現(xiàn)結(jié)合具體實施方式
對本發(fā)明進一步說明。本實施例的適用于倒裝芯片的點膠方法，包括以下步驟步驟A :制作固化膠粒將AB膠與占AB膠重量百分比7%-15%的熒光粉混合均勻，制成液態(tài)的熒光膠。其中，A膠是硅膠本膠，B膠是硅膠固化劑，熒光粉為黃光熒光粉、綠光熒光粉、紅光突光粉中的一種或多種的混合。步驟B :將步驟A制成的液態(tài)的熒光膠進行脫泡處理?？梢圆捎靡磺辛曋姆绞竭M行，如加熱氣浮法，離心法等。本實施例優(yōu)選使用真空離心攪拌機脫泡處理，以消除混合形成的液態(tài)的熒光膠中的殘留氣體。脫泡處理后進行密封，密封操作具體是裝入密封罐進行密封，當然也可以采用其他方式進行密封。然后在將該液態(tài)的熒光膠密封后放置于溫度為負十五攝氏度以下的容置空間內(nèi)，速凍成為固態(tài)的熒光膠，其中，溫度為負十五攝氏度以下的容置空間可以是冰箱，也可以是其他溫度合適的空間。最好的，該過程的速凍時間為大于一小時，以確保冷凍完全。步驟C :對步驟B制成的固態(tài)的熒光膠在低溫氮氣的氛圍中進行切割具體的，將 該固態(tài)的熒光膠放入充滿低溫氮氣的氮氣柜中，使用高精度對位的刀片將其切割成大小均勻的顆粒，將上述顆粒密封后放置于溫度為負十五攝氏度以下的容置空間內(nèi)保存一段時間，最好的保存時間小于72小時；上述過程中的低溫氮氣的溫度在負五攝氏度以下。另外，上述密封操作具體是裝入密封罐進行密封，當然也可以采用其他方式進行密封；其中，溫度為負十五攝氏度以下的容置空間可以是冰箱，也可以是其他溫度合適的空間；其中，切割成大小均勻的顆粒的尺寸是適宜燈杯的尺寸，一粒顆粒融化后正好充滿一個燈杯，當然也可以切割成是燈杯的尺寸的1/n，這樣n粒顆粒融化后正好充滿一個燈杯；
步驟D :烘烤成型將步驟C制成的大小均勻的顆粒放入已固好倒裝芯片的燈杯中，經(jīng)烘烤成型。烘烤成型按照本領(lǐng)域通常的工藝實現(xiàn)即可。優(yōu)選的，本實施例具體是首先在烘烤溫度為五十攝氏度時烘烤三十分鐘，然后在烘烤溫度為八十攝氏度時烘烤一小時，最后在烘烤溫度為一百五十攝氏度時烘烤四小時。所述倒轉(zhuǎn)芯片固晶采用的是共晶焊。其中本步驟中的倒裝芯片的固晶為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知常識，這里不再贅述。本發(fā)明的上述工藝思路，可以適用于一切無金線倒裝芯片封裝的產(chǎn)品。本發(fā)明采用無金線倒轉(zhuǎn)芯片封裝的做法，倒裝芯片的出光效率要比正裝芯片高，且無需焊線，在固好倒裝芯片的燈杯中放入固化膠粒，然后進烤箱烘烤，該固化膠粒經(jīng)高溫先溶解再固化，然后烘烤至預定時間即可。該經(jīng)高溫先溶解再固化到燈杯中的做法使得溶解的膠粒充滿整個杯體，從而避免了 LED藍光芯片漏光現(xiàn)象。為了保證產(chǎn)品光色的一致性，上述過程中的膠粒是通過AB膠與一定重量的熒光粉充分混合均勻脫泡后制成液態(tài)的熒光膠，然后再進行了冷凍處理。盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本發(fā)明，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細節(jié)上可以對本發(fā)明做出各種變化，均為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種適用于倒裝芯片的點膠方法，其特征在于包括以下步驟 步驟A :制作固化膠粒將AB膠與占AB膠重量百分比7%-15%的熒光粉混合均勻，制成液態(tài)的熒光膠； 步驟B :將步驟A制成的液態(tài)的熒光膠脫泡處理并密封后，經(jīng)十五攝氏度以下的低溫速凍成為固態(tài)的熒光膠； 步驟C :對步驟B制成的固態(tài)的熒光膠進行切割將該固態(tài)的熒光膠放入充滿低溫氮氣的氛圍中進行切割，切割成大小均勻的顆粒，上述過程中的低溫氮氣的溫度在負五攝氏度以下，將上述顆粒密封后放置于溫度為負十五攝氏度以下的環(huán)境保存； 步驟D :將步驟C制成的大小均勻的顆粒放入已固好倒裝芯片的燈杯中，經(jīng)烘烤成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的適用于倒裝芯片的點膠方法，其特征在于步驟A中的A膠是硅膠本膠，B膠是硅膠固化劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的適用于倒裝芯片的點膠方法，其特征在于步驟A中的熒光粉為黃光突光粉、綠光突光粉、紅光突光粉中的一種或多種的混合。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的適用于倒裝芯片的點膠方法，其特征在于步驟B中的速凍時間為大于一小時。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的適用于倒裝芯片的點膠方法，其特征在于步驟B中的脫泡處理操作是使用真空離心攪拌機進行脫泡處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的適用于倒裝芯片的點膠方法，其特征在于步驟B和步驟C中的密封操作具體是裝入密封罐進行密封。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的適用于倒裝芯片的點膠方法，其特征在于步驟C中的將上述顆粒密封后放置于溫度為負十五攝氏度以下的容置空間內(nèi)保存，其保存時間小于72小時。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的適用于倒裝芯片的點膠方法，其特征在于步驟C中切割成大小均勻的顆粒，該顆粒的尺寸是適宜燈杯的尺寸。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的適用于倒裝芯片的點膠方法，其特征在于步驟D中的烘烤成型，具體是首先在烘烤溫度為五十攝氏度時烘烤三十分鐘，然后再烘烤溫度為八十攝氏度時烘烤一小時，最后再烘烤溫度為一百五十攝氏度時烘烤四小時。
全文摘要
本發(fā)明涉及適用于倒裝芯片的點膠方法。本發(fā)明的一種適用于倒裝芯片的點膠方法，包括以下步驟步驟A制作固化膠粒將AB膠與占AB膠重量百分比7%-15%的熒光粉混合均勻，制成液態(tài)的熒光膠；步驟B將步驟A制成的液態(tài)的熒光膠脫泡處理并密封后，經(jīng)十五攝氏度以下的低溫速凍成為固態(tài)的熒光膠；步驟C對步驟B制成的固態(tài)的熒光膠進行切割將該固態(tài)的熒光膠放入充滿低溫氮氣的氛圍中進行切割，切割成大小均勻的顆粒，上述過程中的低溫氮氣的溫度在負五攝氏度以下，將上述顆粒密封后放置于溫度為負十五攝氏度以下的環(huán)境保存；步驟D將步驟C制成的大小均勻的顆粒放入已固好倒裝芯片的燈杯中，經(jīng)烘烤成型。
文檔編號H01L33/50GK102637806SQ20121010784
公開日2012年8月15日 申請日期2012年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月13日
發(fā)明者郭盛輝 申請人:廈門多彩光電子科技有限公司