專利名稱：Led支架的改進(jìn)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED支架領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種LED支架的改進(jìn)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED支架是一種LED芯片在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。LED支架一般是銅做的(目前也有鐵材，鋁材及陶瓷等)，因?yàn)殂~的導(dǎo)電性很好，它里邊會(huì)有引線，來連接LED芯片內(nèi)部的電極，LED芯片封裝成形后，LED芯片即可從支架上取下，LED芯片兩頭的銅腳即成為了 LED芯片的正負(fù)極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品上。目前常見的LED支架一般包括一絕緣座及與該絕緣座鑲嵌成型的金屬支架，金屬支架的導(dǎo)電腳有正極腳和負(fù)極腳兩個(gè)，該導(dǎo)電腳包括一體成型的接觸部和焊錫部。絕緣座上設(shè)有一安裝LED芯片的芯片容置腔，利用導(dǎo)電腳與絕緣座鑲嵌成型將兩導(dǎo)電腳鑲嵌在絕緣座的兩側(cè)，并且導(dǎo)電腳之接觸部露出在芯片容置腔的內(nèi)表面，用于與LED芯片電性接觸。然而這種LED支架由于其結(jié)構(gòu)的限制難以避免地存在以下的缺點(diǎn)第一，由于兩導(dǎo)電腳之接觸部之間的塑膠表面與芯片容置腔內(nèi)表面齊平，使得這部分的塑膠和兩接觸部位于同一平面上，在將LED芯片安裝入芯片容置腔時(shí)，需要在LED芯片的底部添加熒光粉，由于芯片容置腔的面積較大，因此需要增加的熒光粉量很多，難以節(jié)約原材料，生產(chǎn)成本高。第二，該金屬支架與絕緣座鑲嵌成型時(shí)，該金屬支架不能夠很好地咬住絕緣座，使得金屬支架的幾何定位不能很好地固定，金屬支架容易前后左右自由拉動(dòng)，影響產(chǎn)品的使用性能。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種LED支架的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其能節(jié)約熒光粉的用量，有效提升熒光粉的均光性，并為添加熒光粉提供了方便。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案一種LED支架的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，包括絕緣座及與該絕緣座鑲嵌成型的金屬支架，該絕緣座上設(shè)置有芯片容置腔，該金屬支架包括有金屬散熱座和至少兩導(dǎo)電腳，該金屬散熱座具有一露出在芯片容置腔內(nèi)底面的承載面；各導(dǎo)電腳包括有一體成型相互連接的接觸部和焊錫部，該焊錫部伸出絕緣座外，各接觸部的端面保持有間距，且各接觸部具有露出在該芯片容置腔之內(nèi)底面的連接面，該金屬散熱座的承載面比接觸部的連接面要低。作為一種優(yōu)選方案，所述該金屬散熱座的承載面比接觸部的連接面低0. 2mm。作為一種優(yōu)選方案，所述金屬散熱座的背面露出在絕緣座的底面，金屬散熱座之承載面與接觸部之連接面之間的塑膠為一過渡斜坡。作為一種優(yōu)選方案，所述接觸部相對(duì)焊錫部較高，二者呈臺(tái)階狀。[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電腳的表面通過打薄成型設(shè)置有防水槽，該防水槽位于接觸部和焊錫部之間的連接處，且防水槽同時(shí)貫穿導(dǎo)電腳的兩側(cè)面。作為一種優(yōu)選方案，所述各導(dǎo)電腳之接觸部的端面頂部向外凸伸出有掛臺(tái)，該掛臺(tái)埋入絕緣座中與絕緣座鑲嵌成型在一起。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知首先，通過將金屬散熱座設(shè)計(jì)得比接觸部低，使芯片容置腔中又形成一凹腔組成杯中杯結(jié)構(gòu)，在將LED芯片安裝在芯片容置腔時(shí)，熒光粉直接落入到該凹腔中，可以節(jié)約熒光粉的用量，有效提升熒光粉的均光性；并且該凹腔也為添加熒光粉提供了方便。再者，通過將接觸部設(shè)計(jì)得相對(duì)焊錫部較高，從而接觸部與焊錫部形成大致呈臺(tái)階的結(jié)構(gòu)，以使導(dǎo)電腳鑲嵌在絕緣座時(shí)把塑膠咬緊，減少后面沖裁對(duì)絕緣座拉動(dòng)作用，固持力得到有效增強(qiáng)。還有，各導(dǎo)電腳的表面上均通過打薄成型設(shè)置有防水槽，在金屬支架與絕緣座鑲嵌成型時(shí)，絕緣座的部分塑膠填充到防水槽中，使得防水槽埋入絕緣座中與絕緣座鑲嵌成型，以此進(jìn)一步卡住絕緣座，減少后面沖裁對(duì)絕緣座拉動(dòng)作用，固持力得到有效增強(qiáng)，并有效防止紅墨水測(cè)試滲透，密封性良好。除此之外，通過設(shè)置六個(gè)導(dǎo)電腳，增大導(dǎo)電腳與絕緣座的接觸面積，增加固晶焊錫線位置。為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的組裝立體示意圖；圖2是圖1的背面視圖；圖3是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施中金屬支架的放大示意圖；圖4是圖3的背面視圖；圖5是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施中整體結(jié)構(gòu)的剖面圖。附圖標(biāo)識(shí)說明10、絕緣座20、金屬支架211、接觸部213、掛臺(tái)215、連接面221、掛臺(tái)223、過渡斜坡。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖5所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有絕緣座10以及與該絕緣座10鑲嵌成型的金屬支架20。
11、芯片容置腔
21、導(dǎo)電腳 212、焊錫部 214、防水槽
22、金屬散熱座 222、承載面[0035]首先，如圖1和圖2所示，該絕緣座10大概系四方塊體形狀，絕緣座10上設(shè)有一芯片容置腔11，用于收納LED芯片。該芯片容置腔11為圓角四方形的杯體結(jié)構(gòu)，芯片容置腔11的頂部的寬度比底部要寬，以使頂部與底部之間形成一定的傾斜度，以利于LED芯片的光反射。再有，該芯片容置腔11的相鄰兩壁面之間為圓角結(jié)構(gòu)，以利于塑膠的模塑成型。結(jié)合圖3和圖4來看，該金屬支架20包括至少兩個(gè)導(dǎo)電腳21，其由導(dǎo)電性良好的銅材料制成，各導(dǎo)電腳21鑲嵌成型在絕緣座10上。在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)電腳21的數(shù)目有六個(gè)，以三個(gè)為一組，間距排列地設(shè)置在絕緣座10的底面兩側(cè)，然而，導(dǎo)電腳21的數(shù)目不以六個(gè)為局限。各導(dǎo)電腳21包括有一體成型連接的接觸部211和焊錫部212，各導(dǎo)電腳21之接觸部211的端面彼此正對(duì)，且兩相鄰導(dǎo)電腳21之接觸部211的端面之間保持有間距。且各接觸部211的端面頂部均向外延伸出有掛臺(tái)213，該掛臺(tái)213埋入絕緣座10中與絕緣座10 鑲嵌成型，以更好地咬住絕緣座10將金屬支架20的幾何位置固定，防止金屬支架20自由拉動(dòng)而造成一系列問題。各導(dǎo)電腳21的接觸部211均露出前述芯片容置腔11的內(nèi)底面， 該接觸部211露出在芯片容置腔11中的表面為連接面215。而各導(dǎo)電腳21之焊錫部212 彼此背向延伸出絕緣座10外。如圖5所示，所述接觸部211相對(duì)焊錫部212較高，從而接觸部211與焊錫部212 之間通過斜面平滑過渡連接為一體，該接觸部211與焊錫部212形成大致呈臺(tái)階的結(jié)構(gòu)，以使導(dǎo)電腳21鑲嵌在絕緣座10時(shí)把塑膠咬緊，減少后面沖裁對(duì)絕緣座10拉動(dòng)作用，固持力得到有效增強(qiáng)。以及，所述兩導(dǎo)電腳21的表面上位于接觸部211和焊錫部212之間的連接處通過打薄成型設(shè)置有防水槽214，該防水槽214同時(shí)貫穿導(dǎo)電腳21的兩側(cè)面，在金屬支架20與絕緣座10鑲嵌成型時(shí)，絕緣座10的部分塑膠填充到防水槽214中，使得防水槽214埋入絕緣座10中與絕緣座10鑲嵌成型，進(jìn)一步卡住絕緣座10，減少后面沖裁對(duì)絕緣座10拉動(dòng)作用，固持力得到有效增強(qiáng)，并有效防止紅墨水測(cè)試滲透，密封性良好。承上，該金屬支架20還包括有一金屬散熱座22，該金屬散熱座22鑲嵌在各接觸部211的端面之間的塑膠上，該金屬散熱座具有一露出在芯片容置腔內(nèi)底面的承載面222 ； 該承載面222比前述接觸部211的連接面215要低，從而使芯片容置腔11中又形成一凹腔組成杯中杯結(jié)構(gòu)。該金屬散熱座22的上表面露出在芯片容置腔11中，金屬散熱座22的背面露出在絕緣座10的底面，金屬散熱座22之承載面222與接觸部211之連接面215之間的塑膠為一過渡斜坡223，以及金屬散熱座22的端面頂部向外凸伸出有掛臺(tái)221，該掛臺(tái) 221埋入絕緣座10中與絕緣座10鑲嵌成型在一起。本實(shí)施例中，芯片容置腔11的深度為 0. 8mm,該凹腔的深度為0. 2mm。從而在將LED安裝在芯片容置腔11時(shí)，熒光粉落入到該凹腔中，可以節(jié)約熒光粉的用量。詳述本實(shí)施例的制作過程如下首先，通過沖壓或其他方式于同一塊金屬材料上同時(shí)成型出數(shù)條料帶和復(fù)數(shù)個(gè)前述金屬支架20，各條料帶的兩端部設(shè)有圓形定位孔，用于沖壓成型時(shí)模具定位以及電鍍加工時(shí)電鍍工具定位，使產(chǎn)品尺寸精度大大提高，更能有效提高生效率。接著，將各金屬支架20中的各導(dǎo)電腳21之接觸部211和焊錫部212之間的連接處打薄成型出兩條并排的防水槽214。然后，將料帶和復(fù)數(shù)個(gè)金屬支架20放入模具中， 使得每一金屬支架20與對(duì)應(yīng)的絕緣座10鑲嵌成型，前述掛臺(tái)213和防水槽214均埋入絕緣座10中。當(dāng)需要將各個(gè)LED支架從料帶中取出時(shí)，采用剪切工具將其分離切開即可。本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于首先，通過將金屬散熱座設(shè)計(jì)得比接觸部低，使芯片容置腔中又形成一凹腔組成杯中杯結(jié)構(gòu)，在將LED芯片安裝在芯片容置腔時(shí)，熒光粉直接落入到該凹腔中，可以節(jié)約熒光粉的用量，有效提升熒光粉的均光性；并且該凹腔也為添加熒光粉提供了方便。再者，通過將接觸部設(shè)計(jì)得相對(duì)焊錫部較高，從而接觸部與焊錫部形成大致呈臺(tái)階的結(jié)構(gòu)，以使導(dǎo)電腳鑲嵌在絕緣座時(shí)把塑膠咬緊，減少后面沖裁對(duì)絕緣座拉動(dòng)作用，固持力得到有效增強(qiáng)。還有，各導(dǎo)電腳的表面上均通過打薄成型設(shè)置有防水槽，在金屬支架與絕緣座鑲嵌成型時(shí)，絕緣座的部分塑膠填充到防水槽中，使得防水槽埋入絕緣座中與絕緣座鑲嵌成型，以此進(jìn)一步卡住絕緣座，減少后面沖裁對(duì)絕緣座拉動(dòng)作用，固持力得到有效增強(qiáng)，并有效防止紅墨水測(cè)試滲透，密封性良好。除此之外，通過設(shè)置六個(gè)導(dǎo)電腳，增大導(dǎo)電腳與絕緣座的接觸面積，增加固晶焊錫線位置。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED支架的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，包括絕緣座及與該絕緣座鑲嵌成型的金屬支架，該絕緣座上設(shè)置有芯片容置腔，該金屬支架包括有金屬散熱座和至少兩導(dǎo)電腳，該金屬散熱座具有一露出在芯片容置腔內(nèi)底面的承載面；各導(dǎo)電腳包括有一體成型相互連接的接觸部和焊錫部，該焊錫部伸出絕緣座外，各接觸部的端面保持有間距，且各接觸部具有露出在該芯片容置腔之內(nèi)底面的連接面，其特征在于該金屬散熱座的承載面比接觸部的連接面要低。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述該金屬散熱座的承載面比接觸部的連接面低0. 2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬散熱座的背面露出在絕緣座的底面，金屬散熱座之承載面與接觸部之連接面之間的塑膠為一過渡斜坡。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬散熱座的端面頂部向外凸伸出有掛臺(tái)，該掛臺(tái)埋入絕緣座中與絕緣座鑲嵌成型在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述接觸部相對(duì)焊錫部較高，二者呈臺(tái)階狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電腳的表面通過打薄成型設(shè)置有防水槽，該防水槽位于接觸部和焊錫部之間的連接處，且防水槽同時(shí)貫穿導(dǎo)電腳的兩側(cè)面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述各導(dǎo)電腳之接觸部的端面頂部向外凸伸出有掛臺(tái)，該掛臺(tái)埋入絕緣座中與絕緣座鑲嵌成型在一起。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種LED支架的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，包括絕緣座及與該絕緣座鑲嵌成型的金屬支架，該絕緣座上設(shè)置有芯片容置腔，該金屬支架包括有金屬散熱座和至少兩導(dǎo)電腳，該金屬散熱座具有一露出在芯片容置腔內(nèi)底面的承載面；各導(dǎo)電腳包括有一體成型相互連接的接觸部和焊錫部，該焊錫部伸出絕緣座外，各接觸部的端面保持有間距，且各接觸部具有露出在該芯片容置腔之內(nèi)底面的連接面，該金屬散熱座的承載面比接觸部的連接面要低。籍此，于芯片容置腔中又形成一凹腔，組成杯中杯結(jié)構(gòu)，在將LED芯片安裝在芯片容置腔時(shí)，可以節(jié)約凹腔中熒光粉的用量，有效提升熒光粉的均光性；并且該凹腔也為添加熒光粉提供了方便。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202308034SQ201120362788
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月26日
發(fā)明者劉浩, 夏浩東, 潘波, 王守華, 趙建中, 趙空軍 申請(qǐng)人:東莞市凱昶德電子科技股份有限公司