專利名稱：一種smd led貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED分光機的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置。
背景技術(shù)：
貼片式發(fā)光二極管(SMD LED)是一種新型表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點，發(fā)光顏色包括白光在內(nèi)的各種顏色，因此， 被廣泛應(yīng)用于顯示屏、液晶面板背光、裝飾燈光和通用照明等各種電子產(chǎn)品上。由于LED封裝出廠前必須進(jìn)行分色分光處理，按照波長、亮度和工作電壓等參數(shù)把LED分成很多檔(Bin)和類別，然后自動根據(jù)設(shè)定的測試標(biāo)準(zhǔn)把LED分裝在不同的Bin管內(nèi)。現(xiàn)有技術(shù)中的LED分光機包括LED直插分光機、SMD( surface mount device) LED 貼片分光機、大功率LED分光機等。SMD LED貼片分光機就是對SMD LED進(jìn)行在線分類的一種專用設(shè)備，其結(jié)構(gòu)主要包括高速光學(xué)光譜儀、電參量測量儀和機械傳送系統(tǒng)。具體的， 其機械傳送系統(tǒng)主要包括振動入料、吸料移送、芯片定位、芯片測試、芯片轉(zhuǎn)向、分料機構(gòu)、 收料機構(gòu)等。上述SMD LED貼片分光機對LED芯片的光電參數(shù)測試的一般方法是在芯片的引腳上接觸對應(yīng)電參數(shù)的探針，將芯片點亮，測量芯片產(chǎn)生的光波的光參數(shù)，同時測量電極之間的電參數(shù)。目前存在的問題是由于芯片的外觀是對稱結(jié)構(gòu)，當(dāng)振動盤入料時，排列好的芯片可能有兩種方向，但是由于探針的布置是唯一的，所以要求芯片在測試時方向也是唯一的。 因此，要求在測試前，將芯片都排列在測試所需的相同的方向?，F(xiàn)有技術(shù)中的SMD LED貼片分光機的極性一致性識別和處理，是在振動盤內(nèi)實現(xiàn)的。振動盤有多個電極感應(yīng)檢測點和吹氣口，同時還設(shè)置有極性測試監(jiān)測點，首先感應(yīng)指定位置的電極是否存在，若檢測不到電極，說明芯片不在所需的方向上，隨后就將芯片吹離振動軌道，重新進(jìn)入振動排列區(qū)，保留下來的芯片通過極性測試檢測點，若極性不在所需的方向，就能夠被檢測到，進(jìn)而再次被吹離振動軌道，這樣剩下的芯片就是方向和位置符合要求的芯片。然而，這種方法存在的最大問題是芯片輸送效率低、速度慢，而且作為長方體的芯片，有十幾種姿態(tài)存在于振動軌道上，而其中僅有唯一的一種姿態(tài)滿足要求，并且，為了確保不滿足要求的芯片一定不能進(jìn)入最終的輸出軌道，吹氣的原則是“寧缺毋濫”，也就是說不能漏判，所以會發(fā)生誤判，把原本在正確位置的芯片也吹離了軌道，最終導(dǎo)致能夠進(jìn)入輸出軌道的芯片比例太小，因此導(dǎo)致設(shè)備整體速度難以突破。因此，為解決上述問題，亟需提供一種SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置的技術(shù)尤為重要
實用新型內(nèi)容
[0009]本實用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種分選速度快、檢測效率高且操作簡單的SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置。本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)提供一種SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置，包括有支撐板以及設(shè)置于所述支撐板的升降機構(gòu)、轉(zhuǎn)向機構(gòu)、芯片吸取裝置和檢測裝置，所述升降機構(gòu)包括有氣缸和升降平臺，所述氣缸的活塞桿與所述升降平臺連接；所述轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)包括有電動機、角度轉(zhuǎn)盤、聯(lián)軸器和轉(zhuǎn)軸，所述電動機通過電動機固定板與所述支撐板固定連接，所述電動機的輸出軸穿設(shè)所述角度轉(zhuǎn)盤、并與所述聯(lián)軸器的一端相連接，所述聯(lián)軸器的另一端與所述轉(zhuǎn)軸的一端部配合連接，所述轉(zhuǎn)軸的另一端部穿設(shè)所述升降平臺、并設(shè)置有芯片吸取裝置；所述檢測裝置設(shè)置于所述SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置的前部。其中，所述升降平臺的上部設(shè)置有直線軸承和導(dǎo)向軸，所述導(dǎo)向軸的一端部與所述直線軸承相配合，所述導(dǎo)向軸的另一端部與所述電動機固定板固定連接。其中，所述芯片吸取裝置為具有卡槽的芯片吸取裝置，所述卡槽內(nèi)設(shè)置有真空吸孔，所述卡槽的大小與待吸取芯片的大小相匹配。其中，所述芯片吸取裝置與所述轉(zhuǎn)軸一體成型。其中，所述轉(zhuǎn)軸的另一端部與所述升降平臺之間設(shè)置有軸承。其中，所述聯(lián)軸器包括有聯(lián)軸卡箍和聯(lián)軸節(jié)，所述電動機的輸出軸通過所述聯(lián)軸卡箍與所述聯(lián)軸節(jié)的一端相連接，所述聯(lián)軸節(jié)的另一端與所述轉(zhuǎn)軸配合連接。其中，所述檢測裝置為傳感器。其中，所述檢測裝置固定于所述電動機固定板。其中，所述氣缸的下方設(shè)置有氣缸固定板，所述氣缸固定板與所述支撐板固定連接。其中，所述支撐板的下部設(shè)置有底板，所述支撐板與所述底板之間設(shè)置有加強板。本實用新型的有益效果本實用新型的一種SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置，包括有支撐板以及設(shè)置于支撐板的升降機構(gòu)、轉(zhuǎn)向機構(gòu)、芯片吸取裝置和檢測裝置，升降機構(gòu)包括有氣缸和升降平臺，氣缸的活塞桿與升降平臺連接；轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)包括有電動機、角度轉(zhuǎn)盤、聯(lián)軸器和轉(zhuǎn)軸，電動機通過電動機固定板與支撐板固定連接，電動機的輸出軸穿設(shè)角度轉(zhuǎn)盤、并與聯(lián)軸器的一端相連接，聯(lián)軸器的另一端與轉(zhuǎn)軸的一端部配合連接，轉(zhuǎn)軸的另一端部穿設(shè)升降平臺、并設(shè)置有芯片吸取裝置；檢測裝置設(shè)置于SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置的前部。本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)中的LED芯片極性分選速度慢的現(xiàn)狀，開發(fā)出一種專門用于將需要調(diào)換電極方向的芯片旋轉(zhuǎn)180°的SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置，將該SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置設(shè)置于芯片測試機構(gòu)的前一個環(huán)節(jié)，使得振動盤的入料速度增加一倍， 大幅提高了分選速度與測試效率，同時具有結(jié)構(gòu)簡單、操作簡易、動作可與其它工序同步進(jìn)行的特點。

利用附圖對實用新型作進(jìn)一步說明，但附圖中的實施例不構(gòu)成對本實用新型的任何限制，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。圖1是本實用新型的一種SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型的一種SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖。在圖1和圖2中包括有1——支撐板、21——氣缸、211——活塞桿、22——升降平臺、31——電動機、311——輸出軸、32——角度轉(zhuǎn)盤、331——聯(lián)軸卡箍、332——聯(lián)軸節(jié)、34——轉(zhuǎn)軸、35——軸承、4——電動機固定板、5——芯片吸取裝置、6——檢測裝置、71——導(dǎo)向軸、72——直線軸承、8——氣缸固定板、9——底板、10——加強板。
具體實施方式
結(jié)合以下實施例對本實用新型作進(jìn)一步描述。本實用新型的一種SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置的具體實施方式
，如圖1 和圖2所示，包括有支撐板1以及設(shè)置于支撐板1的升降機構(gòu)、轉(zhuǎn)向機構(gòu)、芯片吸取裝置和檢測裝置6，升降機構(gòu)包括有氣缸21和升降平臺22，氣缸21的活塞桿211與升降平臺22連接；轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)包括有電動機31、角度轉(zhuǎn)盤32、聯(lián)軸器和轉(zhuǎn)軸34，電動機31通過電動機固定板4與支撐板1固定連接，電動機31的輸出軸311穿設(shè)角度轉(zhuǎn)盤32、并與聯(lián)軸器的一端相連接，聯(lián)軸器的另一端與轉(zhuǎn)軸34的一端部配合連接，轉(zhuǎn)軸34的另一端部穿設(shè)升降平臺22、 并設(shè)置有芯片吸取裝置5 ；檢測裝置6設(shè)置于SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置的前部。 在電動機固定板4與支撐板1之間增設(shè)起加強作用的加強筋。本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)中的LED芯片極性分選速度慢的現(xiàn)狀，開發(fā)出一種SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置，將該SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置設(shè)置于芯片測試機構(gòu)的前一個環(huán)節(jié)。振動盤的輸送軌道同時容納極性位置正向和反向的芯片，要對極性位置反向的芯片旋轉(zhuǎn)180°進(jìn)行調(diào)整。對芯片是否需要極性調(diào)整，要先有一個判斷，這個判斷是通過檢測裝置6進(jìn)行檢測芯片上表面的極性識別標(biāo)志，如果極性識別點處于正向位置的芯片，不需要旋轉(zhuǎn)180°，則在轉(zhuǎn)向工位時轉(zhuǎn)向機構(gòu)不動作，如果極性識別點處于反向位置的芯片，就需要轉(zhuǎn)向機構(gòu)芯片旋轉(zhuǎn)180°，進(jìn)行極性調(diào)整以便進(jìn)入測試流程。本實用新型的一種SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置的工作順序初始狀態(tài)時，轉(zhuǎn)軸34位于上端，氣缸21的活塞桿211處于伸出狀態(tài)，當(dāng)檢測裝置6檢測到需要調(diào)整極性的芯片到達(dá)指定位置后，氣缸21的活塞桿211收縮，帶動升降平臺22和轉(zhuǎn)軸34向下移動；轉(zhuǎn)軸34下端部的芯片吸取裝置5接觸到芯片后，通過真空吸力將芯片吸??；此時，氣缸 21的活塞桿211伸出，使轉(zhuǎn)軸34和升降平臺22機構(gòu)向上移動，芯片隨轉(zhuǎn)軸34 —起上升，轉(zhuǎn)軸34回到初始位置，在此過程中電動機31的輸出軸311固定不動；然后啟動電動機31，通過聯(lián)軸節(jié)332帶動吸著芯片的轉(zhuǎn)軸34旋轉(zhuǎn)180°，在此過程中，氣缸21保持固定不動 ’轉(zhuǎn)動完畢，通過氣缸21的活塞桿211收回使轉(zhuǎn)軸34下降，芯片重新放到轉(zhuǎn)盤的吸嘴上并被轉(zhuǎn)盤吸嘴吸住，為了確保轉(zhuǎn)軸34的芯片吸取裝置5不再吸緊芯片，可以將芯片吸取裝置5的真空吸力改為氣壓吹氣；最后氣缸21的活塞桿211再次上升，使得轉(zhuǎn)軸34的芯片吸取裝置 5脫離芯片至初始高度，完成一個循環(huán)；芯片由此被旋轉(zhuǎn)180°，實現(xiàn)了極性調(diào)整，可以進(jìn)入下一步的測試工位。與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用本實用新型的一種SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置，能夠使得振動盤的入料速度增加一倍，不僅大幅提高了分選速度與測試效率，同時還具有結(jié)構(gòu)簡單、操作簡易、動作可與其它工序同步進(jìn)行的特點，便于市場上大面積的普及與推廣。具體的，升降平臺22的上部設(shè)置有直線軸承72和導(dǎo)向軸71，導(dǎo)向軸71的一端部與直線軸承72相配合，導(dǎo)向軸71的另一端部與電動機固定板4固定連接。直線軸承72和導(dǎo)向軸71對氣缸21的活塞桿211起到導(dǎo)向和限位的作用。具體的，芯片吸取裝置5為具有卡槽的芯片吸取裝置5，卡槽內(nèi)設(shè)置有真空吸孔， 卡槽的大小與待吸取芯片的大小相匹配。通過真空吸孔可以將芯片吸住。具體的，芯片吸取裝置5與轉(zhuǎn)軸34 —體成型。直接在轉(zhuǎn)軸34的下端面加工出帶有卡槽的吸嘴。具體的，轉(zhuǎn)軸34的另一端部與升降平臺22之間設(shè)置有軸承35。轉(zhuǎn)軸34與升降平臺22通過軸承35連接，以確保轉(zhuǎn)軸34的旋轉(zhuǎn)穩(wěn)定性。具體的，聯(lián)軸器包括有聯(lián)軸卡箍331和聯(lián)軸節(jié)332，電動機31的輸出軸311通過聯(lián)軸卡箍331與聯(lián)軸節(jié)332的一端相連接，聯(lián)軸節(jié)332的另一端與轉(zhuǎn)軸34配合連接。轉(zhuǎn)軸 34可以相對于聯(lián)軸節(jié)332作軸向移動，而不能相對旋轉(zhuǎn)。具體的，檢測裝置6為傳感器。該傳感器用于檢測前步工序中的芯片的極性是否正確。具體的，檢測裝置6固定于電動機固定板4。具體的，氣缸21的下方設(shè)置有氣缸固定板8，氣缸固定板8與支撐板1固定連接。 優(yōu)選的，氣缸固定板8與支撐板1垂直固定連接。具體的，支撐板1的下部設(shè)置有底板9，支撐板1與底板9之間設(shè)置有加強板10。 增強整個芯片極性調(diào)整裝置的穩(wěn)定性。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于包括有支撐板以及設(shè)置于所述支撐板的升降機構(gòu)、轉(zhuǎn)向機構(gòu)、芯片吸取裝置和檢測裝置，所述升降機構(gòu)包括有氣缸和升降平臺，所述氣缸的活塞桿與所述升降平臺連接；所述轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)包括有電動機、角度轉(zhuǎn)盤、聯(lián)軸器和轉(zhuǎn)軸，所述電動機通過電動機固定板與所述支撐板固定連接，所述電動機的輸出軸穿設(shè)所述角度轉(zhuǎn)盤、并與所述聯(lián)軸器的一端相連接，所述聯(lián)軸器的另一端與所述轉(zhuǎn)軸的一端部配合連接，所述轉(zhuǎn)軸的另一端部穿設(shè)所述升降平臺、并設(shè)置有芯片吸取裝置；所述檢測裝置設(shè)置于所述SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置的前部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于所述升降平臺的上部設(shè)置有直線軸承和導(dǎo)向軸，所述導(dǎo)向軸的一端部與所述直線軸承相配合， 所述導(dǎo)向軸的另一端部與所述電動機固定板固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于所述芯片吸取裝置為具有卡槽的芯片吸取裝置，所述卡槽內(nèi)設(shè)置有真空吸孔，所述卡槽的大小與待吸取芯片的大小相匹配。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于 所述芯片吸取裝置與所述轉(zhuǎn)軸一體成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于所述轉(zhuǎn)軸的另一端部與所述升降平臺之間設(shè)置有軸承。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于所述聯(lián)軸器包括有聯(lián)軸卡箍和聯(lián)軸節(jié)，所述電動機的輸出軸通過所述聯(lián)軸卡箍與所述聯(lián)軸節(jié)的一端相連接，所述聯(lián)軸節(jié)的另一端與所述轉(zhuǎn)軸配合連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于所述檢測裝置為傳感器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于 所述檢測裝置固定于所述電動機固定板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于所述氣缸的下方設(shè)置有氣缸固定板，所述氣缸固定板與所述支撐板固定連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于所述支撐板的下部設(shè)置有底板，所述支撐板與所述底板之間設(shè)置有加強板。
專利摘要一種SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置，包括支撐板以及設(shè)于支撐板的升降機構(gòu)、轉(zhuǎn)向機構(gòu)、芯片吸取裝置和檢測裝置，升降機構(gòu)包括氣缸和升降平臺，氣缸的活塞桿與升降平臺連接；轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)包括電動機、角度轉(zhuǎn)盤、聯(lián)軸器和轉(zhuǎn)軸，電動機通過電動機固定板與支撐板固定連接，電動機的輸出軸穿設(shè)角度轉(zhuǎn)盤、并與聯(lián)軸器的一端相連接，聯(lián)軸器的另一端與轉(zhuǎn)軸的一端部配合連接，轉(zhuǎn)軸的另一端部穿設(shè)升降平臺、并設(shè)有芯片吸取裝置；檢測裝置設(shè)于SMD LED貼片分光機用芯片轉(zhuǎn)向裝置的前部。本實用新型是一種專門用于將需要調(diào)換電極方向的芯片旋轉(zhuǎn)180°的芯片極性調(diào)整裝置，具有分選速度快、測試效率高、結(jié)構(gòu)簡單、操作簡易的特點。
文檔編號H01L33/00GK202183410SQ20112030862
公開日2012年4月4日 申請日期2011年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月23日
發(fā)明者吳濤, 李斌, 秦小平 申請人:廣東志成華科光電設(shè)備有限公司