專(zhuān)利名稱(chēng)：一種smd led貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED分光機(jī)的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片
定位裝置。
背景技術(shù)：
貼片式發(fā)光二極管(SMD LED)是一種新型表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，發(fā)光顏色包括白光在內(nèi)的各種顏色，因此， 被廣泛應(yīng)用于顯示屏、液晶面板背光、裝飾燈光和通用照明等各種電子產(chǎn)品上。由于LED封裝出廠前必須進(jìn)行分色分光處理，按照波長(zhǎng)、亮度和工作電壓等參數(shù)把LED分成很多檔(Bin)和類(lèi)別，然后自動(dòng)根據(jù)設(shè)定的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)把LED分裝在不同的Bin管內(nèi)。現(xiàn)有技術(shù)中的LED分光機(jī)包括LED直插分光機(jī)、SMD( surface mount device) LED 貼片分光機(jī)、大功率LED分光機(jī)等。SMD LED貼片分光機(jī)就是對(duì)SMD LED進(jìn)行在線分類(lèi)的一種專(zhuān)用設(shè)備，其結(jié)構(gòu)主要包括高速光學(xué)光譜儀、電參量測(cè)量?jī)x和機(jī)械傳送系統(tǒng)。具體的， 其機(jī)械傳送系統(tǒng)主要包括振動(dòng)入料、吸料移送、芯片定位、芯片測(cè)試、芯片轉(zhuǎn)向、分料機(jī)構(gòu)、 收料機(jī)構(gòu)等。通過(guò)吸料移送工序?qū)⑿酒瑥恼駝?dòng)盤(pán)移送至轉(zhuǎn)盤(pán)上的過(guò)程中，由于芯片是靠真空吸力從芯片的上表面吸起而移動(dòng)，在移動(dòng)過(guò)程中由于運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的加減速運(yùn)動(dòng)會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)，使得芯片相對(duì)于吸嘴的軸線位置會(huì)發(fā)生變動(dòng)，變動(dòng)偏差范圍最大可達(dá)到0. 5mm，然而，在芯片測(cè)試工序，要求每個(gè)芯片的位置誤差不超過(guò)0. Imm,否則，會(huì)導(dǎo)致短路或無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)試的現(xiàn)象。因此，針對(duì)上述問(wèn)題，在芯片測(cè)試工序前，在水平方向需要對(duì)芯片進(jìn)行位置校正定位，限制其兩個(gè)方向的自由度，將芯片調(diào)整到需要的位置?，F(xiàn)有技術(shù)中的芯片定位裝置，是一個(gè)四邊定位的夾爪機(jī)構(gòu)，通過(guò)四個(gè)夾頭將LED 芯片的四個(gè)側(cè)面夾緊，使得芯片向夾爪中心點(diǎn)靠攏而實(shí)現(xiàn)定位。這種方法的前提是，吸嘴從上表面將芯片吸起，露出芯片的四個(gè)側(cè)面，平移后再下移放入四邊定位夾爪機(jī)構(gòu)的中心位置進(jìn)行定位，當(dāng)四個(gè)夾爪夾緊定位后松開(kāi)，再?gòu)纳媳砻嫖⌒酒崞鸩⒁谱?。上述現(xiàn)有技術(shù)中的芯片定位裝置存在的問(wèn)題是由于存在真空吸起下放再吸起的過(guò)程，一方面，芯片可能吸不起來(lái)而掉料；另一方面，吸起時(shí)可能產(chǎn)生新的位置誤差，從而影響定位效果。同時(shí)，上述現(xiàn)有技術(shù)中的芯片定位裝置不適用于從下表面吸住芯片并移送的SMD LED貼片分光機(jī)。因此，為解決上述問(wèn)題，亟需提供一種適用于從下表面吸住芯片并移送的SMD LED 貼片分光機(jī)的芯片定位裝置尤為重要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種定位準(zhǔn)確、成本低、便于控制、動(dòng)作時(shí)間短，且能夠降低芯片位置誤差的SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置。
本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
提供一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，包括有支撐板以及設(shè)置于所述支撐板一側(cè)的第一定位夾、第二定位夾、第一連接桿、第二連接桿、鉸鏈機(jī)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)源；所述第一定位夾的一端與所述第一連接桿的一端連接，所述第一連接桿的另一端與所述鉸鏈機(jī)構(gòu)的一端連接；所述第二定位夾的一端與所述第二連接桿連接，所述第二連接桿的另一端與所述鉸鏈機(jī)構(gòu)的另一端連接、并與所述驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)連接；所述第一定位夾和所述第二定位夾在所述驅(qū)動(dòng)源以及所述鉸鏈機(jī)構(gòu)的作用下分別向定位中心靠攏，對(duì)芯片進(jìn)行位置定位。其中，所述鉸鏈機(jī)構(gòu)包括有轉(zhuǎn)軸、轉(zhuǎn)動(dòng)塊、第一銷(xiāo)套和第二銷(xiāo)套，所述轉(zhuǎn)軸設(shè)置于所述支撐板，所述轉(zhuǎn)動(dòng)塊可沿所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，所述第一連接桿的另一端通過(guò)所述第一銷(xiāo)套與所述轉(zhuǎn)動(dòng)塊的一端鉸接連接，所述第二連接桿的另一端通過(guò)所述第二銷(xiāo)套與所述轉(zhuǎn)動(dòng)塊的另一端鉸接連接。其中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)塊的中心開(kāi)設(shè)有轉(zhuǎn)軸孔，所述轉(zhuǎn)軸穿設(shè)于所述轉(zhuǎn)軸孔、并與所述轉(zhuǎn)軸孔配合。其中，所述轉(zhuǎn)軸與所述轉(zhuǎn)軸孔之間設(shè)置有軸承。其中，所述支撐板設(shè)置有第一滑槽和第二滑槽，所述第一連接桿與所述第一滑槽相配合，所述第二連接桿與所述第二滑槽相配合。其中，所述第一定位夾包括有第一本體、設(shè)置于所述第一本體后端的第一安裝部， 以及設(shè)置于所述第一本體前端的第一夾緊部，所述第一夾緊部的下方設(shè)置有第一夾緊塊; 所述第二定位夾包括有第二本體、設(shè)置于所述第二本體后端的第二安裝部，以及設(shè)置于所述第二本體前端的第二夾緊塊，所述第一夾緊塊與所述第二夾緊塊呈水平設(shè)置。其中，所述第一連接桿與所述第二連接桿的外側(cè)設(shè)置有連接桿蓋板，所述連接桿蓋板與所述支撐板固定連接。其中，設(shè)置有限位彈簧，所述限位彈簧的一端與所述第二連接桿的另一端固定連接，所述限位彈簧的另一端通過(guò)設(shè)置于所述支撐板的定位銷(xiāo)與所述支撐板固定連接。其中，所述支撐板的下方設(shè)置有L型底板和底座，所述L型底板的一端部與所述支撐板固定連接，所述L型底板的另一端部與所述底座固定連接。其中，所述驅(qū)動(dòng)源為氣缸。本發(fā)明的有益效果
本發(fā)明的一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，包括有支撐板以及設(shè)置于支撐板一側(cè)的第一定位夾、第二定位夾、第一連接桿、第二連接桿、鉸鏈機(jī)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)源；第一定位夾的一端與第一連接桿的一端連接，第一連接桿的另一端與鉸鏈機(jī)構(gòu)的一端連接；第二定位夾的一端與第二連接桿連接，第二連接桿的另一端與鉸鏈機(jī)構(gòu)的另一端連接、并與驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)連接；第一定位夾和第二定位夾在驅(qū)動(dòng)源以及鉸鏈機(jī)構(gòu)的作用下分別向定位中心靠攏，對(duì)芯片進(jìn)行位置定位。本發(fā)明采用杠桿原理，利用鉸鏈機(jī)構(gòu)使得第一定位夾和第二定位夾同時(shí)向定位中心靠攏，形成夾緊動(dòng)作，將位于其內(nèi)的芯片向定位中心移動(dòng)，芯片往哪邊偏移的多，那邊的定位夾就起作用，帶動(dòng)芯片向定位中心移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片進(jìn)行位置定位的目的。與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有定位準(zhǔn)確、成本低、便于控制、動(dòng)作時(shí)間短，且能夠降低芯片位置誤差的特點(diǎn)，其中，芯片的位置誤差小于0. 1mm。


利用附圖對(duì)發(fā)明作進(jìn)ー步說(shuō)明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的任何限制， 對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其 它的附圖。圖1是本發(fā)明的ー種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的ー種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的去除連接桿蓋板的結(jié) 構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明的ー種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明的ー種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的機(jī)構(gòu)原理示意圖。圖5是本發(fā)明的ー種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的第一定位夾的結(jié)構(gòu)示 意圖。圖6是本發(fā)明的ー種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的第二定位夾的結(jié)構(gòu)示 意圖。圖7是本發(fā)明的ー種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的另ー實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖1至圖7中包括有 100——芯片、
1——支撐板、
2——第一定位夾、21——第一本體、22——第一夾緊部、23——第一安裝部、24——第 ー夾緊塊、
3——第一連接桿、
4——鉸鏈機(jī)構(gòu)、41——轉(zhuǎn)軸、42——轉(zhuǎn)動(dòng)塊、421——轉(zhuǎn)軸孔、422——第一銷(xiāo)套孔、 423——第二銷(xiāo)套孔、43——第一銷(xiāo)套、44——第二銷(xiāo)套、45——軸承、46——轉(zhuǎn)軸蓋板、
5——第二定位夾、51——第二本體、52——第二夾緊塊、53——第二安裝部、
6——第二連接桿、
7——連接桿蓋板、
8—驅(qū)動(dòng)源、
9——限位彈簧、
10——定位銷(xiāo)、
11——傳感器、
12——L型底板、
13——底座。
具體實(shí)施例方式結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)ー步描述。實(shí)施例1
本發(fā)明的ー種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的具體實(shí)施方式
之一，如圖1和圖 2所示，包括有支撐板1以及設(shè)置于支撐板1 ー側(cè)的第一定位夾2、第二定位夾5、第一連接 桿3、第二連接桿6、鉸鏈機(jī)構(gòu)4和驅(qū)動(dòng)源8 ；第一定位夾2的一端與所述第一連接桿3的一端連接，第一連接桿3的另一端與鉸鏈機(jī)構(gòu)4的一端連接；第二定位夾5的一端與第二連接桿6連接，第二連接桿6的另一端與鉸鏈機(jī)構(gòu)4的另一端連接、并與驅(qū)動(dòng)源8驅(qū)動(dòng)連接；第一定位夾2和第二定位夾5在驅(qū)動(dòng)源8以及鉸鏈機(jī)構(gòu)4的作用下分別向定位中心靠攏，對(duì)芯片100進(jìn)行位置定位。本發(fā)明中的定位中心為當(dāng)?shù)谝欢ㄎ粖A2與第二定位夾5靠攏時(shí)，位于第一定位夾 2與第二定位夾5之間的開(kāi)口即為調(diào)整芯片100位置的區(qū)域的中軸線。對(duì)芯片100進(jìn)行位置定位，即為將芯片100的縱軸線盡量靠近中軸線，縱軸線與中軸線之間的偏差在合理的范圍內(nèi)，也滿(mǎn)足位置定位的需求。本發(fā)明的機(jī)構(gòu)原理如圖4所示，驅(qū)動(dòng)源8驅(qū)動(dòng)第二連接桿6，第二定位夾5在第二連接桿6的帶動(dòng)下推動(dòng)第二定位夾5向前運(yùn)動(dòng)，第二連接桿6通過(guò)鉸鏈機(jī)構(gòu)4推動(dòng)第一定位夾2向后運(yùn)動(dòng)，使得芯片100可以在第一定位夾2與第二定位夾5之間限定的區(qū)域內(nèi)進(jìn)行位置定位。具體的，支撐板1設(shè)置有第一滑槽和第二滑槽，第一連接桿3與第一滑槽相配合， 第二連接桿6與第二滑槽相配合。具體的，如圖5和圖6所示，第一定位夾2包括有第一本體21、設(shè)置于第一本體21 后端的第一安裝部23，以及設(shè)置于第一本體21前端的第一夾緊部22，第一夾緊部22的下方設(shè)置有第一夾緊塊M ；第二定位夾5包括有第二本體51、設(shè)置于第二本體51后端的第二安裝部53，以及設(shè)置于第二本體51前端的第二夾緊塊52，第一夾緊塊M與第二夾緊塊52 呈水平設(shè)置。位于第一夾緊塊對(duì)與第二夾緊塊52之間的開(kāi)口即為調(diào)整芯片100位置的區(qū)域。另，第一定位夾2與第二定位夾5之間最小開(kāi)口的距離稍大于芯片100的對(duì)應(yīng)方向上的尺寸，從而保證第一定位夾2和第二定位夾5不會(huì)將芯片100用力夾緊而損壞芯片 100。具體的，第一連接桿3與第二連接桿6的外側(cè)設(shè)置有連接桿蓋板7，連接桿蓋板7 與支撐板1固定連接。具體的，設(shè)置有限位彈簧9，限位彈簧9的一端與第二連接桿6的另一端固定連接， 限位彈簧9的另一端通過(guò)設(shè)置于支撐板1的定位銷(xiāo)10與支撐板1固定連接。具體的，驅(qū)動(dòng)源8為氣缸。氣缸設(shè)置有行程限位塊，可以調(diào)整氣缸的行程，并由此調(diào)整第一定位夾2與第二定位夾5之間開(kāi)口的距離，從而限制芯片100最后的偏離中心的距離。另，支撐板1設(shè)置有傳感器11，該傳感器11設(shè)置于驅(qū)動(dòng)源8的上方并固定于支撐板1。實(shí)施例2
本發(fā)明的一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的具體實(shí)施方式
之二，如圖3所示， 本實(shí)施例的主要技術(shù)方案與實(shí)施例1相同，在本實(shí)施例中未解釋的特征，采用實(shí)施例1中的解釋?zhuān)诖瞬辉龠M(jìn)行贅述。本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別在于，鉸鏈機(jī)構(gòu)4包括有轉(zhuǎn)軸41、轉(zhuǎn)動(dòng)塊42、第一銷(xiāo)套43和第二銷(xiāo)套44，轉(zhuǎn)軸41設(shè)置于支撐板1，轉(zhuǎn)動(dòng)塊42可沿轉(zhuǎn)軸41轉(zhuǎn)動(dòng)， 第一連接桿3的另一端通過(guò)第一銷(xiāo)套43與轉(zhuǎn)動(dòng)塊42的一端鉸接連接，第二連接桿6的另一端通過(guò)第二銷(xiāo)套44與轉(zhuǎn)動(dòng)塊42的另一端鉸接連接。
具體的，轉(zhuǎn)動(dòng)塊42的中心開(kāi)設(shè)有轉(zhuǎn)軸孔421，轉(zhuǎn)軸41穿設(shè)于轉(zhuǎn)軸孔421、并與轉(zhuǎn)軸孔421配合。另，轉(zhuǎn)動(dòng)塊42的上部開(kāi)設(shè)有第一銷(xiāo)套孔422，轉(zhuǎn)動(dòng)塊42的下部開(kāi)設(shè)有第二銷(xiāo)套孔 423，第一銷(xiāo)套43穿設(shè)于第一銷(xiāo)套孔422、并與第一連接桿3的另一端鉸接連接，第二銷(xiāo)套 44穿設(shè)于第二銷(xiāo)套孔423、并與第二連接桿6的另一端鉸接連接。第一銷(xiāo)套孔422、第二銷(xiāo)套孔423和轉(zhuǎn)軸孔在同一直線設(shè)置，并且第一銷(xiāo)套孔422與轉(zhuǎn)軸孔之間的距離等于第二銷(xiāo)套孔423與轉(zhuǎn)軸孔之間的距離。另，轉(zhuǎn)軸41的外側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)軸蓋板46，限制轉(zhuǎn)軸41的沿轉(zhuǎn)軸41軸線方向的位移。具體的，轉(zhuǎn)軸41與轉(zhuǎn)軸孔421之間設(shè)置有軸承45。工作原理驅(qū)動(dòng)源8通過(guò)第二連接桿6推動(dòng)第二定位夾5向前運(yùn)動(dòng)，此時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)塊42 順時(shí)針繞轉(zhuǎn)軸41轉(zhuǎn)動(dòng)，第一連接桿3在轉(zhuǎn)動(dòng)塊42的帶動(dòng)下向后運(yùn)動(dòng)，從而帶動(dòng)第一定位夾 2也向后運(yùn)動(dòng)，使得第一定位夾2和第二定位夾5在驅(qū)動(dòng)源8以及轉(zhuǎn)動(dòng)塊42的作用下分別向定位中心靠攏，對(duì)芯片100進(jìn)行位置定位。實(shí)施例3
本發(fā)明的一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的具體實(shí)施方式
之三，如圖7所示， 本實(shí)施例的主要技術(shù)方案與實(shí)施例1相同，在本實(shí)施例中未解釋的特征，采用實(shí)施例1中的解釋?zhuān)诖瞬辉龠M(jìn)行贅述。本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別在于，支撐板1的下方設(shè)置有L型底板12和底座13，L型底板12的一端部與支撐板1固定連接，L型底板12的另一端部與底座13固定連接。這種結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，同時(shí)也便于該SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置與 SMD LED貼片分光機(jī)的其它裝置進(jìn)行固定連接。實(shí)施例4
本發(fā)明的一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的具體實(shí)施方式
之四，如圖7所示， 本實(shí)施例的主要技術(shù)方案與實(shí)施例2相同，在本實(shí)施例中未解釋的特征，采用實(shí)施例2中的解釋?zhuān)诖瞬辉龠M(jìn)行贅述。本實(shí)施例與實(shí)施例2的區(qū)別在于，支撐板1的下方設(shè)置有L型底板12和底座13，L型底板12的一端部與支撐板1固定連接，L型底板12的另一端部與底座13固定連接。這種結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，同時(shí)也便于該SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置與 SMD LED貼片分光機(jī)的其它裝置進(jìn)行固定連接。最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求
1.一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于包括有支撐板以及設(shè)置于所述支撐板一側(cè)的第一定位夾、第二定位夾、第一連接桿、第二連接桿、鉸鏈機(jī)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)源； 所述第一定位夾的一端與所述第一連接桿的一端連接，所述第一連接桿的另一端與所述鉸鏈機(jī)構(gòu)的一端連接；所述第二定位夾的一端與所述第二連接桿連接，所述第二連接桿的另一端與所述鉸鏈機(jī)構(gòu)的另一端連接、并與所述驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)連接；所述第一定位夾和所述第二定位夾在所述驅(qū)動(dòng)源以及所述鉸鏈機(jī)構(gòu)的作用下分別向定位中心靠攏，對(duì)芯片進(jìn)行位置定位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于所述鉸鏈機(jī)構(gòu)包括有轉(zhuǎn)軸、轉(zhuǎn)動(dòng)塊、第一銷(xiāo)套和第二銷(xiāo)套，所述轉(zhuǎn)軸設(shè)置于所述支撐板，所述轉(zhuǎn)動(dòng)塊可沿所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，所述第一連接桿的另一端通過(guò)所述第一銷(xiāo)套與所述轉(zhuǎn)動(dòng)塊的一端鉸接連接，所述第二連接桿的另一端通過(guò)所述第二銷(xiāo)套與所述轉(zhuǎn)動(dòng)塊的另一端鉸接連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于所述轉(zhuǎn)動(dòng)塊的中心開(kāi)設(shè)有轉(zhuǎn)軸孔，所述轉(zhuǎn)軸穿設(shè)于所述轉(zhuǎn)軸孔、并與所述轉(zhuǎn)軸孔配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于所述轉(zhuǎn)軸與所述轉(zhuǎn)軸孔之間設(shè)置有軸承。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于 所述支撐板設(shè)置有第一滑槽和第二滑槽，所述第一連接桿與所述第一滑槽相配合，所述第二連接桿與所述第二滑槽相配合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于所述第一定位夾包括有第一本體、設(shè)置于所述第一本體后端的第一安裝部，以及設(shè)置于所述第一本體前端的第一夾緊部，所述第一夾緊部的下方設(shè)置有第一夾緊塊；所述第二定位夾包括有第二本體、設(shè)置于所述第二本體后端的第二安裝部，以及設(shè)置于所述第二本體前端的第二夾緊塊，所述第一夾緊塊與所述第二夾緊塊呈水平設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于所述第一連接桿與所述第二連接桿的外側(cè)設(shè)置有連接桿蓋板，所述連接桿蓋板與所述支撐板固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于設(shè)置有限位彈簧，所述限位彈簧的一端與所述第二連接桿的另一端固定連接，所述限位彈簧的另一端通過(guò)設(shè)置于所述支撐板的定位銷(xiāo)與所述支撐板固定連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于所述支撐板的下方設(shè)置有L型底板和底座，所述L型底板的一端部與所述支撐板固定連接，所述L型底板的另一端部與所述底座固定連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于所述驅(qū)動(dòng)源為氣缸。
全文摘要
一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，包括支撐板以及設(shè)于支撐板一側(cè)的第一定位夾、第二定位夾、第一連接桿、第二連接桿、鉸鏈機(jī)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)源；第一定位夾的一端與第一連接桿的一端連接，第一連接桿的另一端與鉸鏈機(jī)構(gòu)的一端連接；第二定位夾的一端與第二連接桿連接，第二連接桿的另一端與鉸鏈機(jī)構(gòu)的另一端連接、并與驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)連接；第一定位夾和第二定位夾在驅(qū)動(dòng)源以及鉸鏈機(jī)構(gòu)的作用下分別向定位中心靠攏，對(duì)芯片進(jìn)行位置定位。本發(fā)明利用鉸鏈機(jī)構(gòu)使得第一定位夾和第二定位夾同時(shí)向定位中心靠攏，形成夾緊動(dòng)作，將位于其內(nèi)的芯片向定位中心移動(dòng)，具有定位準(zhǔn)確、成本低、便于控制、動(dòng)作時(shí)間短，且能夠降低芯片位置誤差的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)B07C5/02GK102319680SQ20111024296
公開(kāi)日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月23日
發(fā)明者吳濤, 李斌, 秦小平 申請(qǐng)人:廣東志成華科光電設(shè)備有限公司