專利名稱：帶金屬墊片焊接的塑封功率二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體分立器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種塑封功率二極管。
背景技術(shù)：
目前，廣泛應(yīng)用于電視、電腦、節(jié)能燈、電子儀器儀表電路中的塑封功率二極管，其封裝形式可分為環(huán)氧樹脂塑料封裝、玻璃封裝、金屬封裝、陶瓷封裝等。環(huán)氧樹脂塑料封裝的功率二極管易于大規(guī)模生產(chǎn)，成本低廉，是當(dāng)今封裝二極管的主流。塑封功率二極管的制造方法有多種，耐高反向電壓的功率二極管大都采用臺面型工藝方法制造。主要采用玻璃鈍化(GPP)硅芯片和經(jīng)酸腐蝕的硅芯片，前者硅芯片焊接導(dǎo)線后可進(jìn)行注塑封裝，而后者是將芯片焊接導(dǎo)線后，再經(jīng)過酸腐蝕及高純水的清洗，硅橡膠的保護(hù)后，才能注塑封裝。傳統(tǒng)的塑封功率二極管采用銅導(dǎo)線、鉛錫銀焊片、硅芯片焊接后，實(shí)施環(huán)氧樹脂塑料封裝，由于銅導(dǎo)線、鉛錫銀焊片、硅芯片及塑封體的熱膨脹系數(shù)的不同，在高溫時，施加在硅芯片上熱應(yīng)力很大，導(dǎo)致二極管的反向漏電流增大甚至早期失效，二極管的高溫特性變壞。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種帶金屬墊片焊接的塑封功率
二極管。本實(shí)用新型由干字頭銅導(dǎo)線、鉛錫銀焊片、鐵合金墊片、硅芯片及非空腔塑封體構(gòu)成，干字頭銅導(dǎo)線上焊接鐵合金墊片，帶金屬墊片的導(dǎo)線連接硅芯片引出二極管的正負(fù)極。所述鐵合金墊片的形狀優(yōu)選為圓型狀，其直徑與干字頭導(dǎo)線上臺面直徑相等。所述干字頭銅導(dǎo)線的長度比已有的銅導(dǎo)線短，二極管的外形優(yōu)選為非空腔塑封體。二極管芯片的基材是半導(dǎo)體硅，它的一個特點(diǎn)是比較脆，熱膨脹系數(shù)小，當(dāng)硅芯片受到熱應(yīng)力和機(jī)械外力的作用時，容易造成微裂紋，特別是在高溫的環(huán)境下，銅導(dǎo)線、塑封體等材料的熱膨脹系數(shù)較大，施加在硅芯片上的熱應(yīng)力很大，容易導(dǎo)致二極管早期失效， 可靠性降低。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是采用焊接冷沖壓成型的圓形鍍銅或鍍鎳鐵合金墊片，熱應(yīng)力作用于兩個金屬墊片和硅芯片上，金屬墊片分擔(dān)了熱應(yīng)力的作用，大大緩解了熱應(yīng)力對硅芯片的沖擊，二極管的高溫特性好，且干字型銅導(dǎo)線材料也比傳統(tǒng)的二極管縮短了，節(jié)省了銅材。本實(shí)用新型公開的塑封二極管，其耐熱應(yīng)力沖擊強(qiáng)、高溫特性好、可靠性高、工藝簡單易行、適合大規(guī)模生產(chǎn)。

圖1為帶金屬墊片導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)示意3[0014]圖2為本實(shí)用新型帶金屬墊片焊接的塑封功率二極管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2所示帶金屬墊片焊接的塑封功率二極管的外形結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作詳細(xì)說明圖中1、干字頭銅導(dǎo)線，2、焊片，3、鐵合金墊片，4、焊接硅芯片的焊片，5、硅芯片， 6、非空腔塑封圓柱體，7、色環(huán)標(biāo)識。其由干字頭銅導(dǎo)線、鉛錫銀焊片、鐵合金墊片、硅芯片及非空腔塑封體構(gòu)成，干字頭銅導(dǎo)線上焊接鐵合金墊片，帶金屬墊片的導(dǎo)線連接硅芯片引出二極管的正負(fù)極。鐵合金墊片的形狀為圓型狀，其直徑與干字頭導(dǎo)線上臺面直徑相等；干字頭銅導(dǎo)線的長度要比已有的銅導(dǎo)線縮短，二極管的外形為非空腔塑封體。
權(quán)利要求1.一種帶金屬墊片焊接的塑封功率二極管，其特征在于其由干字頭銅導(dǎo)線、鉛錫銀焊片、鐵合金墊片、硅芯片及非空腔塑封體構(gòu)成，干字頭銅導(dǎo)線上焊接鐵合金墊片，帶金屬墊片的導(dǎo)線連接硅芯片引出二極管的正負(fù)極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶金屬墊片焊接的塑封功率二極管，其特征在于所述鐵合金墊片的形狀為圓型狀，其直徑與干字頭導(dǎo)線上臺面直徑相等。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶金屬墊片焊接的塑封功率二極管，涉及半導(dǎo)體分立器技術(shù)領(lǐng)域。其由干字頭銅導(dǎo)線、鉛錫銀焊片、鐵合金墊片、硅芯片及非空腔塑封體構(gòu)成，干字頭銅導(dǎo)線上焊接鐵合金墊片，帶金屬墊片的導(dǎo)線連接硅芯片引出二極管的正負(fù)極。本實(shí)用新型具有耐熱應(yīng)力沖擊強(qiáng)、高溫特性好、可靠性高、工藝簡單易行、適合大規(guī)模生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01L29/861GK202196774SQ201120277668
公開日2012年4月18日 申請日期2011年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月2日
發(fā)明者于秀娟, 張錄周, 武海清, 趙為濤 申請人:山東沂光電子股份有限公司