技術編號：6912689
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體分立器，尤其是涉及一種塑封功率二極管。 背景技術目前，廣泛應用于電視、電腦、節(jié)能燈、電子儀器儀表電路中的塑封功率二極管，其封裝形式可分為環(huán)氧樹脂塑料封裝、玻璃封裝、金屬封裝、陶瓷封裝等。環(huán)氧樹脂塑料封裝的功率二極管易于大規(guī)模生產，成本低廉，是當今封裝二極管的主流。塑封功率二極管的制造方法有多種，耐高反向電壓的功率二極管大都采用臺面型工藝方法制造。主要采用玻璃鈍化(GPP)硅芯片和經酸腐蝕的硅芯片，前者硅芯片焊接導線后可進行注塑封裝，而后...
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