專(zhuān)利名稱(chēng)：一種igbt模塊和雙層銅排電連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種IGBT模塊和雙層銅排電連接結(jié)構(gòu)，屬于電動(dòng)汽車(chē)控制器領(lǐng)域。
技術(shù)背景傳統(tǒng)的IGBT模塊和雙層銅排電連接結(jié)構(gòu)，包括IGBT模塊、上層銅排和下層銅排， IGBT模塊安裝在下層銅排上并與上層銅排和下層銅排電連接起來(lái)，上層銅排和下層銅排中間設(shè)有絕緣層，上層銅排、下層銅排和絕緣層三層是獨(dú)立分開(kāi)的，該結(jié)構(gòu)安裝麻煩，工序多， 效率低，銅排雜感大，峰值電流大，容易造成爬電距離不足，銷(xiāo)毀IGBT模塊。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種IGBT模塊和雙層銅排電連接結(jié)構(gòu)，它結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝容易，工序少，生產(chǎn)效率高。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下的技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的。一種IGBT模塊和雙層銅排電連接結(jié)構(gòu)，包括IGBT模塊、上層銅排和下層銅排， IGBT模塊安裝在上層銅排或者下層銅排上并與上層銅排和下層銅排電連接起來(lái)，上層銅排和下層銅排中間設(shè)有夾層絕緣層，上層銅排、下層銅排和夾層絕緣層是連接成一整體單元模塊。上述所述的夾層絕緣層包括兩層結(jié)構(gòu)相同的絕緣板，絕緣板上開(kāi)設(shè)有若干夾層通孔。上述所述的在IGBT模塊與上層銅排或者下層銅排之間增設(shè)有下絕緣層，下絕緣層上設(shè)有下通孔，IGBT模塊上安裝腳嵌入下通孔中。上述所述的與IGBT模塊間隔較遠(yuǎn)的一塊銅排上增設(shè)有上絕緣層，上絕緣層設(shè)有上通孑L。上述所述的在上絕緣層上安裝有電容墊板，電容安裝在電容墊板上。上述所述的上層銅排、下層銅排、夾層絕緣層、下絕緣層和上絕緣層是用膠水粘接成整體。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是1)本實(shí)用新型上層銅排、下層銅排和夾層絕緣層是連接成一整體單元模塊，該結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使IGBT模塊和銅排安裝更容易，減少工序，提高生產(chǎn)效率；2)夾層絕緣層包括兩層結(jié)構(gòu)相同的絕緣板，減少物料品種，節(jié)約成本，絕緣性能更好；3)在IGBT模塊與上層銅排或者下層銅排之間增設(shè)有下絕緣層，與IGBT 模塊間隔較遠(yuǎn)的一塊銅排上增設(shè)有上絕緣層，防止異物跌落銅排上，造成上、下層銅排直接連通；4)上層銅排、下層銅排、夾層絕緣層、下絕緣層和上絕緣層是用膠水粘接成整體，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，簡(jiǎn)化安裝工序，提高效率。


3[0012]圖1是本實(shí)用新型的立體圖；圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2的A-A部分剖視圖；圖4是圖3的B-B局部放大圖；圖5是本實(shí)用新型銅排和絕緣層立體圖；圖6是本實(shí)用新型銅排和絕緣層分解圖。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5和圖6所示，本實(shí)用新型的一種IGBT模塊和雙層銅排電連接結(jié)構(gòu)，包括IGBT模塊1、上層銅排2和下層銅排3，IGBT模塊1安裝在上層銅排2或者下層銅排3上并與上層銅排2和下層銅排3電連接起來(lái)，上層銅排2和下層銅排3中間設(shè)有夾層絕緣層4，上層銅排2、下層銅排3和夾層絕緣層4是連接成一整體單元模塊；所述的夾層絕緣層4包括兩層結(jié)構(gòu)相同的絕緣板，絕緣板上開(kāi)設(shè)有若干夾層通孔41 ；在IGBT 模塊1與上層銅排2或者下層銅排3之間增設(shè)有下絕緣層5，下絕緣層5上設(shè)有下通孔51， IGBT模塊1上安裝腳11嵌入下通孔51中；與IGBT模塊1間隔較遠(yuǎn)的一塊銅排上增設(shè)有上絕緣層6，上絕緣層6設(shè)有上通孔61 ；在上絕緣層6上安裝有電容墊板7，電容8安裝在電容墊板7上；上層銅排2、下層銅排3、夾層絕緣層4、下絕緣層5和上絕緣層6是用膠水粘接成整體。本實(shí)用新型的上層銅排、下層銅排和夾層絕緣層是連接成一整體單元模塊，該結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使IGBT模塊和銅排安裝更容易，減少工序，提高生產(chǎn)效率。
權(quán)利要求1.一種IGBT模塊和雙層銅排電連接結(jié)構(gòu)，包括IGBT模塊(1)、上層銅排(2)和下層銅排( ，IGBT模塊(1)安裝在上層銅排( 或者下層銅排( 上并與上層銅排( 和下層銅排( 電連接起來(lái)，上層銅排( 和下層銅排( 中間設(shè)有夾層絕緣層G)，其特征在于 上層銅排O)、下層銅排( 和夾層絕緣層(4)是連接成一整體單元模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IGBT模塊和雙層銅排電連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的夾層絕緣層(4)包括兩層結(jié)構(gòu)相同的絕緣板，絕緣板上開(kāi)設(shè)有若干夾層通孔01)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IGBT模塊和雙層銅排電連接結(jié)構(gòu)，其特征在于在IGBT 模塊(1)與上層銅排( 或者下層銅排( 之間增設(shè)有下絕緣層(5)，下絕緣層( 上設(shè)有下通孔(51)，IGBT模塊⑴上安裝腳(11)嵌入下通孔(51)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種IGBT模塊和雙層銅排電連接結(jié)構(gòu)，其特征在于與IGBT 模塊(1)間隔較遠(yuǎn)的一塊銅排上增設(shè)有上絕緣層(6)，上絕緣層(6)設(shè)有上通孔(61)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種IGBT模塊和雙層銅排電連接結(jié)構(gòu)，其特征在于在上絕緣層(6)上安裝有電容墊板(7)，電容⑶安裝在電容墊板(7)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種IGBT模塊和雙層銅排電連接結(jié)構(gòu)，其特征在于上層銅排(2)、下層銅排( 、夾層絕緣層(4)、下絕緣層( 和上絕緣層(6)是用膠水粘接成整體。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種IGBT模塊和雙層銅排電連接結(jié)構(gòu)，包括IGBT模塊(1)、上層銅排(2)和下層銅排(3)，IGBT模塊(1)安裝在上層銅排(2)或者下層銅排(3)上并與上層銅排(2)和下層銅排(3)電連接起來(lái)，上層銅排(2)和下層銅排(3)中間設(shè)有夾層絕緣層(4)，上層銅排(2)、下層銅排(3)和夾層絕緣層(4)是連接成一整體單元模塊，該結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝容易，工序少，裝配生產(chǎn)效率高。
文檔編號(hào)H01L25/07GK202172066SQ20112027757
公開(kāi)日2012年3月21日 申請(qǐng)日期2011年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月2日
發(fā)明者劉科, 向同興, 易勇, 楊海鵬 申請(qǐng)人:大洋電機(jī)新動(dòng)力科技有限公司