專利名稱：平面焊接型功率二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種二極管，特別是一種平面焊接型功率二極管。
背景技術(shù)：
在以鋁基覆銅板為焊接基板的功率電路中，T0220封裝的5-15A 二極管常以平面 方式焊接應(yīng)用。但該規(guī)格二極管使用時(shí)存在以下缺點(diǎn) 1. T0220封裝二極管焊接前，其引出電極必須先剪切整形后才能使用，使用很不方 便。 2.其外形尺寸長(zhǎng)寬一般為18X 10mm，占用空間大。 3.熱容量較低。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型是為了解決上述規(guī)格二極管平面焊接使用時(shí)操作較麻煩、外形尺寸較 大等問(wèn)題，提供一種平面焊接型功率二極管，使其能夠直接平面焊接，使用方便，且其外形 尺寸較小和熱容量較高。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種平面焊接型功率二極管，包括金屬底座、管芯和引
出電極，管芯焊接在金屬底座中，且由環(huán)氧樹脂灌封，其特征是所述引出電極彎曲且其外
端伸在金屬底座外側(cè)，引出電極外端底面與金屬底座外底面相平。 在本實(shí)用新型中，所述引出電極可為寬帶形，其焊接可靠性能好。
本實(shí)用新型由于采用金屬底座和彎曲的引出電極，且引出電極外端底面與金屬底
座外底面相平，及外形尺寸為6. 5 X 6. 5 X 2mm。因此，它可直接焊接使用，具有使用方便、熱
容量較高和外形尺寸較小等優(yōu)點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為T0220封裝二極管外形示意圖。
具體實(shí)施方式如圖1所示，一種平面焊接型功率二極管，包括金屬底座4、管芯2和引出電極1， 管芯2焊接在金屬底座4中，且由環(huán)氧樹脂3灌封，所述引出電極1彎曲且其外端伸在金屬 底座4外側(cè)，引出電極1外端底面與金屬底座4外底面相平。 所述二極管管芯2焊接在金屬底座4的內(nèi)凹口底面上，管芯2采用GPP玻璃鈍化
芯片。管芯外部四周和上面空腔采用高溫環(huán)氧樹脂進(jìn)行灌封，使管芯防塵、防水。 所述二極管引出電極1為寬帶形，其寬度和厚度為2X0. 5mm，由紫銅材料制作，該
引出電極為寬帶形結(jié)構(gòu)，焊接可靠性能好。所述二極管金屬底座4的外形尺寸為6. 5 X 6. 5 X 2mm，其比T0220封裝二極管形尺寸小，減少了占用空間。并且通過(guò)金屬底座的作用，使本實(shí)用新型具有了較高熱容量，并且 散熱效果好。 使用焊接前，本實(shí)用新型不必對(duì)引出電極進(jìn)行剪切整形，可直接焊接使用，操縱方 便。特別適合于采用鋁基覆銅板為焊接基板的功率電路中應(yīng)用，如摩托車整流穩(wěn)壓器，LED 陣列功率控制器等。
權(quán)利要求一種平面焊接型功率二極管，包括金屬底座、管芯和引出電極，管芯焊接在金屬底座中，且由環(huán)氧樹脂灌封，其特征是所述引出電極彎曲且其外端伸在金屬底座外側(cè)，引出電極外端底面與金屬底座外底面相平。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的平面焊接型功率二極管，其特征是所述引出電極為寬帶形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種平面焊接型功率二極管，其包括金屬底座、管芯和引出電極，管芯焊接在金屬底座中，且由環(huán)氧樹脂灌封，其特征是所述引出電極彎曲且其外端伸在金屬底座外側(cè)，引出電極外端底面與金屬底座外底面相平。它可直接焊接使用，具有使用方便、熱容量較高和外形尺寸較小等優(yōu)點(diǎn)。特別適于采用鋁基覆銅板為焊接基板的功率電路中應(yīng)用。
文檔編號(hào)H01L23/488GK201478315SQ20092018999
公開日2010年5月19日 申請(qǐng)日期2009年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月30日
發(fā)明者范濤 申請(qǐng)人:范濤