專利名稱：液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及液晶顯示技術領域，特別是涉及一種液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板。
背景技術：
隨著液晶技術的不斷發(fā)展，對液晶面板內各部件的要求越來越高。現(xiàn)有技術的軟板上芯片(Chip On Film, C0F)型封裝構造基本上都采用帶載自動鍵合(Tape Automated Bonding,TAB)技術進行驅動芯片的熱壓合封裝，并以成卷的方式進行卷帶和送帶的。在使用時，每一軟板上芯片構造可依序自卷帶基板被切割下來，并電性連接于一液晶面板的玻璃基板上的透明電路與一驅動電路板之間。玻璃基板與驅動電路板之間可包含一個或數(shù)個軟板上芯片構造，液晶面板的分辨率愈大，使用的軟板上芯片構造的顆數(shù)就愈多。然而，現(xiàn)有技術存在以下問題由于卷帶基板的寬度受限，而輸出端引線的不斷增加，導致輸出端引線的布線越來越復雜，相鄰輸出端引線之間的間距越來越小，使得信號傳輸出現(xiàn)異常，影響液晶面板的畫面顯示質量。

發(fā)明內容本發(fā)明的一個目的在于提供一種液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板，以解決現(xiàn)有技術中由于卷帶基板的寬度受限，而輸出端引線的不斷增加，導致輸出端引線的布線越來越復雜，相鄰輸出端引線之間的間距越來越小，使得信號傳輸出現(xiàn)異常，影響液晶面板的畫面顯示質量的技術問題。為解決上述問題，本發(fā)明構造了一種液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板，所述卷帶基板包括基板本體；以及多個軟板上芯片構造的封裝單元，設置于所述基板本體上，沿所述卷帶基板的長軸方向排列，所述封裝單元包括輸入端引線、輸出端引線、第一側邊及第二側邊，第一側邊及第二側邊是沿所述卷帶基板的長軸方向，且位于所述卷帶基板兩側其中，在每個封裝單元內，所述輸出端引線連接至所述第二側邊，且所述輸出端引線從所述第二側邊向所述封裝單元內延伸并呈彎折結構。在本發(fā)明的液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板中，所述輸出端引線的彎折結構為一道彎折，且該彎折結構形成第一彎折角度，所述第一彎折角度為90度。在本發(fā)明的液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板中，所述輸入端引線連接至所述第一側邊。在本發(fā)明的液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板中，所述輸入端引線連接至所述第二側邊。在本發(fā)明的液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板中，所述輸入端引線從其連接的第一側邊或者第二側邊向所述封裝單元內延伸并呈一道彎折結構，且該道彎折結構具有第二彎折角度，所述第二彎折角度為90度。本發(fā)明的另一個目的在于提供一種液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板，以解決現(xiàn)有技術中由于卷帶基板的寬度受限，而輸出端引線的不斷增加，導致輸出端引線的布線越來越復雜，相鄰輸出端引線之間的間距越來越小，使得信號傳輸出現(xiàn)異常，影響液晶面板的畫面顯示質量的技術問題。為解決上述問題，本發(fā)明構造了一種液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板，所述卷帶基板沿其長軸方向排列多個軟板上芯片構造的封裝單元，所述封裝單元包括驅動芯片、輸入端引線和輸出端引線，還包括沿所述卷帶基板的長軸方向位于所述卷帶基板兩側的第一側邊和第二側邊，所述驅動芯片的長度方向垂直于所述卷帶基板的長軸方向；在每個封裝單元內，所述輸出端引線連接至所述第二側邊，且所述輸出端引線從所述第二側邊向所述封裝單元內延伸并呈彎折結構。在本發(fā)明的液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板中，所述輸出端引線的彎折結構為一道彎折，且該彎折結構形成第一彎折角度，所述第一彎折角度為90度。在本發(fā)明的液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板中，所述輸入端引線連接至所述第一側邊。在本發(fā)明的液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板中，所述輸入端引線連接至所述第二側邊。本發(fā)明的又一個目的在于提供一種液晶面板，以解決現(xiàn)有技術中由于卷帶基板的寬度受限，而輸出端引線的不斷增加，導致輸出端引線的布線越來越復雜，相鄰輸出端引線之間的間距越來越小，使得信號傳輸出現(xiàn)異常，影響液晶面板的畫面顯示質量的技術問題。為解決上述問題，本發(fā)明構造了一種液晶面板，所述液晶面板包括第一基板；第二基板；驅動電路板，通過數(shù)個軟板上芯片構造的封裝單元來電性連接所述第二基板，其中每一所述封裝單元包括輸入端引線、輸出端引線、第一側邊及第二側邊，第一側邊及第二側邊是位于每一所述封裝單元的兩側，所述驅動芯片的長度方向垂直于所述驅動電路板的長軸方向其中，在每個封裝單元內，所述輸出端引線連接至所述第二側邊，且所述輸出端引線從所述第二側邊向所述封裝單元內延伸并呈彎折結構。本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術，通過將每個封裝單元的輸出端引線分別連接至第二側邊，其中，第二側邊沿卷帶基板的長軸方向位于卷帶基板的一側，通過上述方式，使得裁剪出來的COF不再受卷帶基板寬度的限制，能夠根據(jù)大尺寸的液晶面板上的布線要求靈活地增加COF的寬度，保證了相鄰輸出端引線之間的間距，避免了由于相鄰輸出端引線之間的間距過小造成的信號異常；而且，輸出端引線從第二側邊向封裝單元延伸后呈彎折結構，尤其是呈一道彎折結構，簡化了輸出端引線的布線。為讓本發(fā)明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下
圖1為本發(fā)明中液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板的第一較佳實施例的結構圖；圖2為本發(fā)明中液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板的第二較佳實施例的結構圖；圖3為本發(fā)明中液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板的第三較佳實施例的結構圖；圖4為本發(fā)明中液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板的第四較佳實施例的結構圖；圖5為本發(fā)明中液晶面板，圖3對應的軟板上芯片構造，以及驅動電路板的較佳實施例的組裝上視圖；以及圖6為本發(fā)明中液晶面板，圖3對應的軟板上芯片構造，以及驅動電路板的較佳實施例的組裝側視圖。
具體實施方式以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。請參閱圖1，圖1為本發(fā)明中液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板的第一較佳實施例的結構圖。所述卷帶基板10包括沿基板本體101以及長軸方向Ml排列的多個軟板上芯片構造的封裝單元11、封裝單元12…。封裝單元11、封裝單元12是設置于所述基板本體101上。 在未切割之前，封裝單元均設置于所述卷帶基板10上。所述卷帶基板10通常是指一柔性電路板(flexible circuit board)，其一般包含可撓性聚合物層及引線層(圖未示出)，所述引線層夾于所述可撓性聚合物層之間。請繼續(xù)參閱圖1，以封裝單元11為例，封裝單元11包括有輸入端引線111 (圖示中相對較粗的線條)、輸出端引線112 (圖示中相對較細的線條)，還包括沿所述卷帶基板10 的長軸方向Ml位于所述卷帶基板10兩側的第一側邊113和第二側邊114。在圖1所示的實施例中，所述輸入端引線111連接至所述第一側邊113，所述輸出端引線112連接至所述第二側邊114。其中，所述輸入端引線111和所述輸出端引線112皆為所述卷帶基板10的引線層的一部份。請繼續(xù)參閱圖1，所述輸出端引線112從所述第二側邊114向所述封裝單元11內延伸并呈彎折結構，優(yōu)選的，所述輸出端引線112呈一道彎折結構，當然也可以是多道彎折結構，此處不一一列舉。所述輸出端引線112彎折后形成第一彎折角度口 1，優(yōu)選的，所述第一彎折角度口 1為90度，當然也可以是其他的角度，此處不一一列舉。請繼續(xù)參閱圖1，所述輸入端引線111從所述第一側邊113向所述封裝單元11內延伸并呈彎折結構，優(yōu)選的，所述輸入端引線111呈一道彎折結構，當然也可以是多道彎折結構，此處不一一列舉。所述輸入端引線111彎折后形成第二彎折角度口 2，優(yōu)選的，所述第二彎折角度口 2為90度，當然也可以是其他的角度，只要能夠合理的利用所述封裝單元11 的空間即可，此處不一一列舉。
請參閱圖2，圖2為本發(fā)明中液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板的第二較佳實施例的結構圖。與圖1所示的第一較佳實施例相同，圖2所示的卷帶基板20包括沿基板本體201 以及長軸方向Ml排列的多個軟板上芯片構造的封裝單元21、封裝單元22…。封裝單元21 包括有輸入端引線211 (圖示中相對較粗的線條)、輸出端引線212 (圖示中相對較細的線條)，還包括沿所述卷帶基板20的長軸方向Ml位于所述卷帶基板20兩側的第一側邊213 和第二側邊214。與圖1所示的第一較佳實施例的不同之處在于，在圖2所示的實施例中，所述輸入端引線211 (圖示中相對較粗的線條)和輸出端引線212 (圖示中相對較細的線條)均連接至所述第二側邊214。圖2所示的實施例中，所述輸入端引線211和所述輸出端引線212從所述第二側邊214向所述封裝單元21內延伸并均呈彎折結構，優(yōu)選的，均呈一道彎折結構。所述輸出端引線212彎折后形成第一彎折角度口 1，優(yōu)選的，所述第一彎折角度□ 1為90度；所述輸入端引線211彎折后形成第二彎折角度口 2，優(yōu)選的，所述第二彎折角度口 2為90度。在圖1和圖2所示的實施例中，通過將每個封裝單元的輸出端引線分別連接至第二側邊，其中，第二側邊沿卷帶基板主體的長軸方向位于卷帶基板主體的一側，通過上述方式，使得裁剪出來的COF不再受卷帶基板寬度的限制，能夠根據(jù)大尺寸的液晶面板上的布線要求靈活地增加COF的寬度(即沿所述卷帶基板的長軸方向Ml)，保證了相鄰輸出端引線之間的間距，避免了由于相鄰輸出端引線之間的間距過小造成的信號異常。而且，輸出端引線從第二側邊向封裝單元延伸后呈彎折結構，尤其是呈一道彎折結構，使得輸出端引線的布線更加簡潔。請參閱圖3，圖3是本發(fā)明中液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板的第三較佳實施例的結構。所述卷帶基板10包括沿基板本體101以及長軸方向Ml排列的多個軟板上芯片構造的封裝單元11、封裝單元12…。封裝單元11、12是設置于基板本體101上。在未切割之前，封裝單元均設置于所述卷帶基板10上。所述卷帶基板10通常是指一柔性電路板 (flexible circuit board)，其一般包含至可撓性聚合物層及一引線層(圖未示出)，所述弓丨線層夾于所述至可撓性聚合物層之間。請繼續(xù)參閱圖1，以封裝單元11為例，封裝單元11包括有輸入端引線111 (圖示中相對較粗的線條)、輸出端引線112 (圖示中相對較細的線條)，還包括沿所述卷帶基板10 的長軸方向Ml位于所述卷帶基板10兩側的第一側邊113和第二側邊114。在圖1所示的實施例中，所述輸入端引線111連接至所述第一側邊113，所述輸出端引線112連接至所述第二側邊114。其中，所述輸入端引線111和所述輸出端引線112皆為所述卷帶基板10的引線層的一部份。請參閱圖3，與圖1所示的實施例不同之處在于，在圖3所示的實施例中，封裝單元 11還包括驅動芯片31，所述驅動芯片31的有源表面朝下，且其有源表面的金凸塊(圖未示出)通過熱壓合結合于所述輸入端引線111及輸出端引線112的內端上。在圖3所示的實施例中，所述卷帶基板10沿長軸方向Ml延伸，所述驅動芯片31 沿其長度方向M2延伸，Ml和M2相互垂直。鑒于封裝單元在圖1已有詳細的描述，此處不再贅述。在圖3所示的實施例中，通過將每個封裝單元的輸入端引線和輸出端引線分別連接至第一側邊和第二側邊，其中，第一側邊和第二側邊沿卷帶基板的長軸方向位于卷帶基板主體的兩側，通過上述方式，使得裁剪出來的COF不再受卷帶基板寬度的限制，能夠根據(jù)大尺寸的液晶面板上的布線要求靈活地增加COF的寬度，保證了相鄰輸出端引線之間的間距，避免了由于相鄰輸出端引線之間的間距過小造成的信號異常。而且，輸出端引線從第二側邊向封裝單元延伸后呈彎折結構，尤其是呈一道彎折結構，使得輸出端引線的布線更加簡潔。請參閱圖4，圖4為本發(fā)明中液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板的第四較佳實施例的結構圖。其中，圖4為對應圖2的結構圖，即在圖2所示的基礎上增加驅動芯片41。與圖3 所示的第三較佳實施例的不同之處在于，在圖4所示的實施例中，所述輸入端引線211(圖示中相對較粗的線條)和輸出端引線212 (圖示中相對較細的線條)均連接至所述第二側邊 214。下面結合圖5和圖6說明圖3所示的第三較佳實施例對應的液晶面板、軟板上芯片構造及驅動電路板的結構，圖4所示的第四較佳實施例的原理結構類似，可相互參考。請參閱圖5和圖6，圖5為本發(fā)明中液晶面板、軟板上芯片構造及驅動電路板的較佳實施例的組裝上視圖；圖6為本發(fā)明中液晶面板、軟板上芯片構造及驅動電路板的較佳實施例的組裝側視圖。在圖5和圖6所示的組裝結構中，包括驅動電路板51，還包括液晶面板52，液晶面板52包括第一基板521和第二基板522，所述第二基板522上的透明電路(圖未示出)通過數(shù)個軟板上芯片構造的封裝單元來電性連接驅動電路板51。其中，圖5和圖6中的封裝單元為按照圖3中液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板切割而來。以封裝單元11為例，請一并參閱圖3，封裝單元11通過輸入端引線111連結驅動電路板51，通過輸出端引線112連接液晶顯示器52的第二基板522。其中，請參閱圖3，封裝單元11包括輸入端引線111、輸出端引線112、第一側邊 113及第二側邊114，第一側邊113及第二側邊114是位于所述封裝單元11沿長度方向M 1的兩側，所述驅動芯片31的長度方向M2垂直于所述驅動電路板的長軸方向M1，所述輸入端引線111連接至所述第一側邊113，所述輸出端引線112連接至所述第二側邊114，且所述輸出端引線112從所述第二側邊114向所述封裝單元11內延伸并呈彎折結構。請參閱圖5和圖6，所述第一側邊113連接所述驅動電路板51，進而使得所述輸入端引線111電性連接所述驅動電路板51 ；所述第二側邊114連接所述第二基板522上的透明電路，進而使得所述輸出端引線112電性連接所述第二基板522上的透明電路。綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明，本領域的普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以權利要求界定的范圍為準。
權利要求
1.一種液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板，其特征在于所述卷帶基板包括基板本體；以及多個軟板上芯片構造的封裝單元，設置于所述基板本體上，沿所述卷帶基板的長軸方向排列，所述封裝單元包括輸入端引線、輸出端引線、第一側邊及第二側邊，所述第一側邊及所述第二側邊是沿所述卷帶基板的所述長軸方向，且位于所述卷帶基板兩側；其中，在每個封裝單元內，所述輸出端引線連接至所述第二側邊，且所述輸出端引線從所述第二側邊向所述封裝單元內延伸并呈彎折結構。
2.根據(jù)權利要求1所述的液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板，其特征在于，所述輸出端引線的彎折結構為一道彎折，且該彎折結構形成第一彎折角度，所述第一彎折角度為90度。
3.根據(jù)權利要求2所述的液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板，其特征在于，所述輸入端引線連接至所述第一側邊。
4.根據(jù)權利要求2所述的液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板，其特征在于，所述輸入端引線連接至所述第二側邊。
5.根據(jù)權利要求3或4所述的液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板，其特征在于，所述輸入端引線從其連接的第一側邊或者第二側邊向所述封裝單元內延伸并呈一道彎折結構，且該道彎折結構具有第二彎折角度，所述第二彎折角度為90度。
6.一種液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板，其特征在于所述卷帶基板包括基板本體；以及多個軟板上芯片構造的封裝單元，設置于所述基板本體上，沿所述卷帶基板的長軸方向排列，所述封裝單元包括驅動芯片、輸入端引線和輸出端引線、第一側邊及第二側邊，所述第一側邊及所述第二側邊是沿所述卷帶基板的長軸方向，且位于所述卷帶基板兩側，所述驅動芯片的長度方向垂直于所述卷帶基板的長軸方向；其中，在每個封裝單元內，所述輸出端引線連接至所述第二側邊，且所述輸出端引線從所述第二側邊向所述封裝單元內延伸并呈彎折結構。
7.根據(jù)權利要求6所述的液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板，其特征在于，所述輸出端引線的彎折結構為一道彎折，且該彎折結構形成第一彎折角度，所述第一彎折角度為90度。
8.根據(jù)權利要求7所述的液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板，其特征在于，所述輸入端引線連接至所述第一側邊。
9.根據(jù)權利要求7所述的液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板，其特征在于，所述輸入端引線連接至所述第二側邊。
10.一種液晶面板，其特征在于所述液晶面板包括第一基板；第二基板；驅動電路板，通過數(shù)個軟板上芯片構造的封裝單元來電性連接所述第二基板，其中每一所述封裝單元包括輸入端引線、輸出端引線、第一側邊及第二側邊，所述第一側邊及所述第二側邊是位于每一所述封裝單元的兩側，所述驅動芯片的長度方向垂直于所述驅動電路板的長軸方向其中，在每個封裝單元內，所述輸出端引線連接至所述第二側邊，且所述輸出端引線從所述第二側邊向所述封裝單元內延伸并呈彎折結構。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種液晶面板的軟板上芯片構造的卷帶基板，所述卷帶基板沿其長軸方向排列多個軟板上芯片構造的封裝單元，每個封裝單元內，封裝單元的輸出端引線連接至封裝單元的第二側邊，且所述輸出端引線從所述第二側邊向所述封裝單元內延伸并呈彎折結構。本發(fā)明還公開了一種使用此卷帶基板的液晶面板。
文檔編號H01L27/12GK102508371SQ201110392478
公開日2012年6月20日 申請日期2011年12月1日 優(yōu)先權日2011年12月1日
發(fā)明者廖良展, 張勇, 林柏伸 申請人:深圳市華星光電技術有限公司