技術編號：7166463
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及液晶顯示，特別是涉及一種液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造的卷帶基板。背景技術隨著液晶技術的不斷發(fā)展，對液晶面板內(nèi)各部件的要求越來越高?，F(xiàn)有技術的軟板上芯片(Chip On Film, C0F)型封裝構(gòu)造基本上都采用帶載自動鍵合(Tape Automated Bonding,TAB)技術進行驅(qū)動芯片的熱壓合封裝，并以成卷的方式進行卷帶和送帶的。在使用時，每一軟板上芯片構(gòu)造可依序自卷帶基板被切割下來，并電性連接于一液晶面板的玻璃基板上的透明電路與一驅(qū)動電路板...
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