專利名稱：層疊陶瓷電子部件以及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種層疊陶瓷電子部件以及其制造方法，尤其是涉及在部件主體中通過在層疊工序后賦予未燒制的陶瓷材料來形成與內(nèi)部電極關(guān)聯(lián)地設(shè)置的側(cè)隙(Side-gap) 區(qū)域的、層疊陶瓷電子部件以及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，移動電話、筆記本式電腦、數(shù)碼相機、數(shù)字音頻設(shè)備等便攜式電子設(shè)備的市場在不斷擴大。在這些便攜式電子設(shè)備中，小型化與高性能化同時不斷取得進展。大量層疊陶瓷電子部件搭載在這些的便攜電子設(shè)備中，所以關(guān)于層疊陶瓷電子部件也要求高性能化。例如，搭載于這些便攜電子設(shè)備的層疊陶瓷電容器則要求大容量化。受此影響，在層疊陶瓷電容器中，隨著陶瓷層的薄層化不斷進展，由此，陶瓷層的層疊層數(shù)也呈增加的趨勢。通常，在制造層疊陶瓷電子部件時，燒制后在成為陶瓷層的陶瓷生片上印刷內(nèi)部電極圖案，按照將內(nèi)部電極圖案向規(guī)定方向進行錯位的方式，對陶瓷生片進行層疊且對母組件(mother block)進行層疊后，將母組件以規(guī)定尺寸進行切斷來切出綠色芯片(green chip)ο在該制造方法中，需要確保綠色芯片側(cè)面與內(nèi)部電極圖案的側(cè)邊之間的側(cè)隙區(qū)域的富余量，以使得內(nèi)部電極圖案不會因?qū)盈B偏離以及切斷偏離的影響而從綠色芯片側(cè)面露出。但是，在層疊陶瓷電子部件的小型化進展的情況下，相對于內(nèi)部電極的面積，側(cè)隙區(qū)域的面積所占的比例變大，從而不得不使層疊陶瓷電容器的容量降低與之相當?shù)牧?。受此要求，在專利文獻1中記載了 通過準備其內(nèi)部電極的兩側(cè)端緣露出至層疊體側(cè)面的層疊體，并在該層疊體側(cè)面粘貼陶瓷生片，來形成側(cè)隙區(qū)域，以實現(xiàn)層疊電容器的小型化以及大容量化。但是，在專利文獻1所記載的技術(shù)中，由于構(gòu)成側(cè)隙區(qū)域的陶瓷生片與綠色芯片的粘合力不充分，隨時間的經(jīng)過后，側(cè)隙區(qū)域有從陶瓷素體上剝離的可能性。另外，該問題并不限于層疊陶瓷電容器，在層疊陶瓷電容器以外的層疊陶瓷電子部件中也將遇到同樣的問題。專利文獻1 日本特開平6-349669號公報

發(fā)明內(nèi)容
在此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠解決上述那樣的問題的層疊陶瓷電子部件以及其制造方法。首先，本發(fā)明是針對層疊陶瓷電子部件的制造方法的發(fā)明。本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的制造方法包括制作部件主體的工序，該部件主體具有相互對置的一對主面、相互對置的一對側(cè)面、以及相互對置的一對端面，并且沿著側(cè)面與端面之間的脊線形成帶有圓形的倒角部，且該部件主體具有多個陶瓷層以及多對內(nèi)部電極，其中所述多個陶瓷層在主面方向延伸且在與主面正交的方向上層疊，所述多對內(nèi)部電極具備沿著陶瓷層間的界面形成并在一對端面中的任一方露出的露出端，但該所述多對內(nèi)部電極端未從側(cè)面露出；以及以與內(nèi)部電極的各露出端電連接的方式，在部件主體的至少一對端面上形成外部電極的工序。制作所述部件主體的工序包括準備綠色芯片的工序，所述綠色芯片具有位于部件主體的側(cè)面的內(nèi)側(cè)且與側(cè)面平行的面即平行側(cè)面，并具有由未燒制的多個陶瓷層與未燒制的多對內(nèi)部電極所構(gòu)成的層疊構(gòu)造，且所述綠色芯片處于使內(nèi)部電極在平行側(cè)面露出的狀態(tài)；通過按照對在平行側(cè)面露出的未燒制的內(nèi)部電極進行覆蓋的方式，在綠色芯片的平行側(cè)面上賦予未燒制的陶瓷材料，從而在綠色芯片的平行側(cè)面上形成應提供部件主體的側(cè)面的陶瓷側(cè)面層；研磨工序，對形成了陶瓷側(cè)面層的綠色芯片進行研磨，從而獲得已形成倒角部的未燒制的部件主體；以及對未燒制的部件主體進行燒制的工序。接下來，為解決上述的技術(shù)課題，本發(fā)明的特征在于在所述研磨工序中，綠色芯片與陶瓷側(cè)面層之間的界面、和未燒制的部件主體的外表面的交線被設(shè)定為位于倒角部的曲面形成范圍內(nèi)。在本發(fā)明所涉及的制造方法中，為了準備上述綠色芯片，實施下述的工序，能夠高效地獲得綠色芯片，即在陶瓷生片上形成多列呈帶狀的內(nèi)部電極圖案的工序；通過沿著與帶狀的內(nèi)部電極圖案延伸的長度方向正交的寬度方向，將陶瓷生片錯位規(guī)定間隔并層疊來制作母組件的工序；以及沿著長度方向的虛擬切斷線以及寬度方向的虛擬切斷線來切斷母組件的工序。在上述優(yōu)選的實施方式中，也可以是帶狀的內(nèi)部電極圖案具有沿著長度方向呈直線狀延伸的一對側(cè)邊，長度方向的虛擬切斷線位于將帶狀的內(nèi)部電極圖案在寬度方向上進行2等分的位置。在該情況下，帶狀的內(nèi)部電極圖案具有未形成有內(nèi)部電極圖案的穿孔部，在帶狀的內(nèi)部電極圖案的寬度方向中央，穿孔部沿著長度方向以規(guī)定的間距進行分布，長度方向的虛擬切斷線位于將穿孔部在寬度方向上進行2等分的位置。這時，關(guān)于內(nèi)部電極的形狀， 從連接側(cè)面間的寬度方向來觀察時，其能夠?qū)⒁霾康穆冻龆说膶挾仍O(shè)定窄于其他的部分。在上述的優(yōu)選的實施方式中，也可以是帶狀的內(nèi)部電極圖案具有按照與相鄰的帶狀的內(nèi)部電極圖案彼此相互咬合的方式，沿著長度方向呈鋸齒狀延伸的一對側(cè)邊，在相鄰的帶狀的內(nèi)部電極圖案之間，形成有沿著長度方向呈鋸齒狀延伸的間隙區(qū)域，長度方向的虛擬切斷線位于將間隙區(qū)域在寬度方向上進行2等分的位置。另外，本發(fā)明是針對通過上述的制造方法而能夠有利地制造的層疊陶瓷電子部件的構(gòu)造的發(fā)明。本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件具備部件主體，該部件主體具有相互對置的一對主面、相互對置的一對側(cè)面、以及相互對置的一對端面，并且沿著側(cè)面與端面之間的脊線形成帶有圓形的倒角部，該部件主體并具有多個陶瓷層以及多對內(nèi)部電極，所述多個陶瓷層在主面方向延伸且在與主面正交的方向上層疊，所述多對內(nèi)部電極具備沿著陶瓷層間的界面形成且在一對端面中的任一方露出的露出端，但該所述多對內(nèi)部電極端未從側(cè)面露出；以及外部電極，其按照與內(nèi)部電極的各露出端電連接的方式形成在部件主體的至少所述一對端面上。
內(nèi)部電極具有對置部，其具有與側(cè)面平行的一對側(cè)邊，并且隔著陶瓷層與另外的內(nèi)部電極進行對置；以及引出部，其從對置部引出至端面，且在其端部形成露出端。以連接側(cè)面間的寬度方向來觀察時，引出部的露出端的寬度形成為窄于對置部的寬度。接下來，將對置部的側(cè)邊至部件主體的側(cè)面的間隙尺寸設(shè)為Wg，將倒角部的曲面的曲率半徑設(shè)為Rd，且將對置部的側(cè)邊至露出端的距離設(shè)為D時，滿足Wg < Rd，且滿足Rd < Wg+D。在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件中，優(yōu)選滿足15 μ m彡Wg，且55 μ m彡Rd。根據(jù)本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的制造方法，進行研磨以使得綠色芯片與陶瓷側(cè)面層之間的界面、和未燒制的部件主體的外表面的交線位于倒角部的曲面形成范圍內(nèi)，所以，構(gòu)成綠色芯片及/或陶瓷側(cè)面層的未燒制的陶瓷材料按照填埋綠色芯片與陶瓷側(cè)面層的界面的方式延伸。因此，該未燒制的陶瓷材料發(fā)揮所謂的“油灰”那樣的作用，從而提高綠色芯片與陶瓷側(cè)面層之間的粘合力，能夠抑制綠色芯片與陶瓷側(cè)面層之間的剝離 (間隙剝落)。根據(jù)本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件，滿足Wg < Rd且滿足Rd < ffg+D,即，引出部的露出端不涉及到倒角部的曲面形成范圍。在倒角部，由于在其上所形成的外部電極的基底層的厚度易于變薄，所以，若引出部在該部分露出時，易降低耐濕性，但根據(jù)本發(fā)明能夠防止耐濕性降低。


圖1是表示本發(fā)明的第1實施方式的作為層疊陶瓷電子部件的層疊陶瓷電容器1 的外觀的立體圖。圖2是沿著圖1的線A-A的截面圖。圖3是表示圖1所示的層疊陶瓷電容器1所具備的部件主體2的內(nèi)部構(gòu)造的俯視圖。圖4是圖3的部分B的放大圖。圖5是圖1所示的層疊陶瓷電容器1所具備的部件主體2的端面圖。圖6是表示用于制造圖1所示的層疊陶瓷電容器1而準備的、形成有內(nèi)部電極圖案42的陶瓷生片(ceramic green sheet)41的俯視圖。圖7是放大顯示對圖6所示的陶瓷生片41進行層疊的狀態(tài)的俯視圖。圖8是表示對層疊了圖6以及圖7所示的陶瓷生片41而形成的母組件48進行切斷而獲得的綠色芯片(green chip)49的外觀的立體圖。圖9是表示在圖8所示的綠色芯片49上形成有陶瓷側(cè)面層13、14的狀態(tài)的立體圖。圖10是表示本發(fā)明的第2實施方式的作為層疊陶瓷電子部件的層疊陶瓷電容器所具備的部件主體2的內(nèi)部構(gòu)造的俯視圖，該圖是與圖3對應的俯視圖。圖11是表示用于制造圖10所示的層疊陶瓷電容器而準備的、形成有內(nèi)部電極圖案62的陶瓷生片61的俯視圖，該圖是與圖6對應的俯視圖。圖12是放大表示對圖11所示的陶瓷生片61進行層疊的狀態(tài)的俯視圖，該圖是與圖7對應的俯視圖。
圖13是表示本發(fā)明的第3實施方式的作為層疊陶瓷電子部件的層疊陶瓷電容器所具備的部件主體2的內(nèi)部構(gòu)造的俯視圖，該圖是與圖3對應的俯視圖。圖14是表示本發(fā)明的第4實施方式的作為層疊陶瓷電子部件的層疊陶瓷電容器所具備的部件主體2的內(nèi)部構(gòu)造的俯視圖，該圖是與圖3對應的俯視圖。圖15是表示用于制造圖14所示的層疊陶瓷電容器而準備的、形成有內(nèi)部電極圖案72的陶瓷生片71的俯視圖，該圖是與圖6對應的俯視圖。圖16是表示對圖15所示的陶瓷生片71進行層疊的狀態(tài)的俯視圖，該圖是與圖7 對應的俯視圖。其中
1層疊陶瓷電容器
2部件主體
3、4主面
5、6側(cè)面
7、8端面
9陶瓷層
10,11內(nèi)部電極
12層疊部
13,14陶瓷側(cè)面層
15,16露出端
17,18外部電極
19 21 倒角部
22、23、26、27對置部的側(cè)邊
24,28對置部
25,29引出部
30,31界面
32交線
41、61、71陶瓷生片
42、62、72內(nèi)部電極圖案
43、44、63、64、73、74 虛擬切斷線
45、46、75、76內(nèi)部電極圖案的側(cè)邊
47,65穿孔部
48、66、78母組件
49綠色芯片
50,51平行側(cè)面
77間隙區(qū)域
具體實施例方式
以下，在對實施本發(fā)明的方式進行說明之際，作為層疊陶瓷電子部件，對層疊陶瓷電容器進行例示。
圖1至圖9是用于說明本發(fā)明的第1實施方式的附圖。首先，如圖1至圖5所示，層疊陶瓷電容器1具有部件主體2。部件主體2具有相互對置的一對主面3以及主面4、相互對置的一對側(cè)面5以及側(cè)面6、相互對置的一對端面 7以及端面8，大致為長方體狀。如圖2以及圖5所示，部件主體2具有層疊部12，該層疊部12具有由在主面3以及主面4的方向上延伸且在與主面3以及主面4正交的方向上進行層疊的多個陶瓷層9、沿著陶瓷層9間的界面而形成的多對第1內(nèi)部電極10以及第2內(nèi)部電極11而構(gòu)成的層疊構(gòu)造。另外，如圖5所示那樣，部件主體2具有在層疊部12的各側(cè)面上所配置的一對陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14，以提供給上述一對側(cè)面5以及側(cè)面6。陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14優(yōu)選具有相互相同的厚度。關(guān)于內(nèi)部電極10以及內(nèi)部電極11的形狀的詳細情況，將于后述，第1內(nèi)部電極10 具有露出至第1端面7的露出端15，第2內(nèi)部電極11具有露出至第2端面8的露出端16。 但是，由于上述陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14構(gòu)成側(cè)隙區(qū)域，因此，內(nèi)部電極10以及內(nèi)部電極11不從部件主體2的側(cè)面5以及側(cè)面6露出。層疊陶瓷電容器1按照分別與內(nèi)部電極10以及內(nèi)部電極11各自的露出端15以及露出端16進行電連接的方式而具有在部件主體2的至少一對的端面7以及端面8上分別形成的外部電極17以及外部電極18。在部件主體2中，如圖3以及圖4所示那樣，沿著在各個側(cè)面5以及側(cè)面6分別與各個端面7以及端面8之間的脊線，形成有帶有圓形的倒角部19，另外，如圖1以及圖5所示那樣，沿著各個主面3以及主面4分別與各個側(cè)面5以及側(cè)面6之間的脊線，形成有帶有圓形的倒角部20，并且，如圖2所示那樣，沿著各個主面3以及主面4分別與各個端面7以及端面8之間的脊線，形成有帶有圓形的倒角部21。如圖3詳細所示，第1內(nèi)部電極10具有平行于側(cè)面5以及側(cè)面6的一對側(cè)邊22 以及側(cè)邊23，并且具有隔著陶瓷層9與第2內(nèi)部電極11對置的對置部24、以及引出部25， 該引出部25從對置部M引出至第1端面7且在其端部形成有上述的露出端15。在圖5中圖示了露出至第1端面7的第1內(nèi)部電極10的露出端15。關(guān)于第1內(nèi)部電極10的平面形狀，從連接側(cè)面5以及側(cè)面6間的寬度方向來觀察， 引出部25的露出端15的寬度窄于對置部M的寬度。尤其是，在本實施方式中，引出部25 具有朝著端面7逐漸地變窄的寬度方向尺寸。關(guān)于在圖3中以虛線所示的第2內(nèi)部電極11，也相同地具有平行于側(cè)面5以及側(cè)面6的一對側(cè)邊沈以及27，并且，隔著陶瓷層9具有與第1內(nèi)部電極10對置的對置部觀、 以及引出部四，該引出部四從對置部觀引出至第2端面8，且在其端部形成有上述的露出端16。第2內(nèi)部電極11具有與上述第1內(nèi)部電極10對稱的平面形狀。如上所述，第1內(nèi)部電極10的對置部M與第2內(nèi)部電極11的對置部28隔著陶瓷層9而相互對置，由此，在這些對置部M以及對置部28間發(fā)現(xiàn)有電特性。即，在該層疊陶瓷電容器1的情況下，則形成靜電電容。從連接側(cè)邊22以及側(cè)邊23的方向來觀察，第1內(nèi)部電極10的對置部M在實質(zhì)上是平坦的。即，對置部M在側(cè)邊22以及側(cè)邊23的附近也不變薄，在層疊方向也不彎曲。 關(guān)于第2內(nèi)部電極11的對置部28也是相同的。
第1內(nèi)部電極10以及第2內(nèi)部電極11各自的引出部25以及引出部四分別引出至端面7以及端面8。此時，如圖4所示那樣，將對置部M的側(cè)邊22至部件主體2的側(cè)面 5的間隙(gap)尺寸設(shè)為Wg，將倒角部19的曲面的曲率半徑設(shè)為Rd，并將對置部M的側(cè)邊 22至露出端15的端部的距離設(shè)為D，滿足Rd < Wg+D。S卩，露出端15以及露出端16不涉及上述倒角部19的曲面形成范圍。這是由于在倒角部19，其上所形成的外部電極17的基底層的厚度變薄，如在該部分露出引出部25，則有可能降低耐濕性。作為用于內(nèi)部電極10以及內(nèi)部電極11的導電材料，例如能夠利用Ni、Cu、Ag、Pd、 Ag-Pd合金、Au等。內(nèi)部電極10以及內(nèi)部電極11各自的厚度優(yōu)選為0.3 2.0 μ m。另外，也可以將引出部25以及引出部四各自的厚度設(shè)定得比對置部M以及對置部觀各自的厚度要厚。 由此，能夠使與引出部25以及引出部四相關(guān)聯(lián)而易產(chǎn)生的層疊部12的段差減小。作為構(gòu)成陶瓷層9以及陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14的陶瓷材料，例如能夠利用BaTi03、CaTi03、SrTi03、CaZr03等為主成分的電介質(zhì)陶瓷。可根據(jù)必要，在電介質(zhì)陶瓷中添加Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土族元素化合物等的副成分。作為構(gòu)成陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14的陶瓷材料，優(yōu)選與構(gòu)成陶瓷層9的陶瓷材料至少在主成分上是相同的。在該情況下，最為優(yōu)選的是相同組份的陶瓷材料被用在陶瓷層9與陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14的雙方中。另外，本發(fā)明也可適用于層疊陶瓷電容器以外的層疊陶瓷電子部件。在層疊陶瓷電子部件例如為壓電部件的情況下，可利用PZT類陶瓷等的壓電體陶瓷，在為熱敏電阻的情況下，可利用尖晶石類陶瓷等的半導體陶瓷。如前所述，外部電極17以及外部電極18至少在部件主體2的一對端面7以及端面8上分別形成，在本實施方式中，具有在主面3以及主面4以及側(cè)面5以及側(cè)面6各自的一部分上進行卷繞的部分。外部電極17以及外部電極18雖未圖示，優(yōu)選由基底層與在基底層上形成的鍍層構(gòu)成。作為用于基底層的導電材料，例如能夠利用Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等?；讓涌梢赃m用下述方法來形成，即，將導電性膏涂敷在未燒制的部件主體2上并與部件主體2 同時燒制的共同燒制法；以及將導電性膏涂敷在燒制后的部件主體2上而燒接在一起的后燒制法。或者，基底層也可以通過直接施鍍來形成，還可以通過使包含熱硬化性樹脂的導電性樹脂進行硬化來形成。另外，在考慮了后述的倒角部19的曲面的曲率半徑的條件的情況下，利用導電性膏來形成基底層這樣的特定的情形中，本發(fā)明可發(fā)揮顯著的效果?；讓拥暮穸仍谧詈竦牟糠謨?yōu)選為10 150 μ m。作為構(gòu)成在基底層上形成的鍍層的金屬，例如能夠利用從Cu、Ni、Sn、Pb、Au、Ag、 Pd、Bi以及Si構(gòu)成的群中所選擇的1種金屬或者包含該金屬的合金。鍍層也可由多個層來構(gòu)成。在鍍層由多個層構(gòu)成的情況下，優(yōu)選采用Ni鍍敷以及在其上的Sn鍍敷的2層構(gòu)造。另外，鍍膜的厚度優(yōu)選為每1層為1 15 μ m。 在基底層與鍍層之間，也可以形成有應力減輕用的導電性樹脂層。 如圖4明確所示，內(nèi)部電極10的對置部M的側(cè)邊22位于層疊部12與陶瓷側(cè)面層13的界面30上。相同地，關(guān)于內(nèi)部電極11的對置部觀的側(cè)邊沈，位于層疊部12與陶瓷側(cè)面層13的界面30上。由此，從內(nèi)部電極10以及內(nèi)部電極11的對置部對以及對置部觀各自的側(cè)邊22以及側(cè)邊沈至部件主體2的側(cè)面5的間隙尺寸Wg與陶瓷側(cè)面層13的厚
度相當。上述間隙尺寸Wg在與倒角部19的曲面的曲率半徑Rd之間的關(guān)系上滿足Wg < Rd0 即，較之于間隙尺寸Wg，曲率半徑Rd較大，由此，層疊部12與陶瓷側(cè)面層13之間的界面30、 和部件主體2的外表面的交線32位于倒角部19的曲面形成范圍內(nèi)。在圖4中未進行圖示，但同樣的狀況在部件主體2的圖3中的右上、左下以及右下的各倒角部19中也是同樣達成的。如上所述，如滿足Wg < Rd,則能夠充分防止陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14從層疊部12發(fā)生剝離。尤其是關(guān)于間隙尺寸Wg，優(yōu)選滿足15μπι彡Wg。如Wg為15 μ m以上，則能夠可靠地防止在間隙部分所可能產(chǎn)生的龜裂。另外，為了應對層疊陶瓷電容器的小型化、大容量化，優(yōu)選滿足Wg彡35 μ m。關(guān)于倒角部19的曲面的曲率半徑Rd，優(yōu)選滿足55 μ m < Rd0如Rd為55 μ m以上， 則能夠可靠地防止在部件主體2中產(chǎn)生裂紋以及缺損。另外，為了可靠地防止在倒角部19 上所形成的外部電極17以及外部電極18的基底層發(fā)生局部性變薄，優(yōu)選RdS 95 μ m。由此，能夠可靠地防止耐濕性降低。關(guān)于從對置部M的側(cè)邊22至露出端15的端部的距離D，優(yōu)選滿足90 μ m < D。如 D為90 μ m以上，由于外部電極17的端部與部件主體2之間所可能浸入的水分難以到達至露出端15，從而能夠可靠地防止耐濕性降低。在對作為制成品的層疊陶瓷電容器1進行Wg、Rd以及D的測量時，可以在對部件主體2以高度尺寸的1/2程度進行切斷所呈現(xiàn)的、與主面3以及主面4平行的面中，對4個拐角部的曲率半徑Rd、關(guān)于2個間隙區(qū)域的間隙尺寸Wg、從內(nèi)部電極的對置部的側(cè)邊至露出端的端部的距離D進行測量。接下來，在各拐角部與各間隙區(qū)域的關(guān)系中，只要確認到滿足Wg < Rd ；滿足Rd < ffg+D ；Rd均滿足55 μ m < Rd ；以及Wg均滿足15 μ m < Wg即可。其次，還參照圖6至圖9，對上述的層疊陶瓷電容器1的制造方法進行說明。首先，分別準備應成為陶瓷層9的陶瓷生片、用于內(nèi)部電極10以及內(nèi)部電極11的導電性膏、用于陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14的陶瓷生片、以及用于外部電極17以及外部電極18的導電性膏。在這些陶瓷生片以及導電性膏中含有粘合劑以及溶劑，這些粘合劑以及溶劑可分別利用公知的有機粘合劑以及有機溶劑。其次，如圖6所示那樣，在陶瓷生片41上，例如通過絲網(wǎng)印刷法等以規(guī)定的圖案來印刷導電性膏。由此，獲得已形成有應成為內(nèi)部電極10以及內(nèi)部電極11各個的內(nèi)部電極圖案42的陶瓷生片41。本實施方式中，在陶瓷生片41上形成有多列帶狀的內(nèi)部電極圖案42。圖6中，圖示了帶狀的內(nèi)部電極圖案42所延伸的長度方向(圖6的上下方向)的虛擬切斷線43以及與其相正交的寬度方向(圖6的左右方向)的虛擬切斷線44。帶狀的內(nèi)部電極圖案42是 2個內(nèi)部電極10以及內(nèi)部電極11各自的引出部25以及引出部四彼此連結(jié)的，并具有沿著長度方向相連接的形狀。
帶狀的內(nèi)部電極圖案42具有沿著上述長度方向而呈直線狀延伸的一對側(cè)邊45以及側(cè)邊46。另外，在各帶狀的內(nèi)部電極圖案42中，在其寬度方向中央，未形成內(nèi)部電極圖案的菱形形狀的穿孔部47沿著長度方向以規(guī)定的間距進行分布。這是上述的引出部25以及引出部四的由來。其次，如上所述，將形成有內(nèi)部電極圖案42的陶瓷生片41以規(guī)定的順序且以規(guī)定層數(shù)進行層疊，通過在其上下將未印刷導電性膏的外層用陶瓷生片進行規(guī)定層數(shù)的層疊， 來制作在圖7示出了其一部的母組件48。在圖7中，以除去了在形成有內(nèi)部電極圖案42的陶瓷生片41上的外層用陶瓷生片的狀態(tài)來圖示母組件48。在上述的層疊工序中，如圖6(A)與圖6(B)所示那樣，沿著帶狀的內(nèi)部電極圖案42 的寬度方向，將陶瓷生片41逐個錯位規(guī)定間隔，即逐個錯位內(nèi)部電極圖案42的寬度方向尺寸的一半來進行層疊。其次，母組件48可根據(jù)必要，通過靜水壓壓力機等的裝置在層疊方向進行施壓。其次，沿著在圖6所示的長度方向的虛擬切斷線43以及寬度方向的虛擬切斷線44 來切斷母組件48，由此獲得如圖8所示的綠色芯片49。在圖7中，以虛線包圍而示出了應成為母組件48的綠色芯片49的位置。由圖6以及圖7可知長度方向的虛擬切斷線43中的一者位于將帶狀的內(nèi)部電極圖案42在寬度方向上進行2等分的位置，即，位于將穿孔部47在寬度方向上進行2等分的位置，另一者位于將相鄰的內(nèi)部電極圖案42的側(cè)邊45以及側(cè)邊46間在寬度方向上進行2 等分的位置。如圖8所示那樣，綠色芯片49具有位于部件主體2的側(cè)面5以及側(cè)面6各自的內(nèi)側(cè)且具有與側(cè)面5以及側(cè)面6平行的面即平行側(cè)面50以及平行側(cè)面51。這些平行側(cè)面50 以及平行側(cè)面51是沿著上述寬度方向的虛擬切斷線44的切斷面而獲得的。綠色芯片49 相當于處在上述層疊部12的未燒制階段，具有由未燒制的多個陶瓷層9與未燒制的多對內(nèi)部電極10以及內(nèi)部電極11而構(gòu)成的層疊構(gòu)造。一般而言，在如上述的綠色芯片49或者層疊部12那樣的沒有側(cè)隙區(qū)域的、陶瓷層與內(nèi)部電極的層疊構(gòu)造中，由于陶瓷層彼此之間進行密接的部分變少，從而易于產(chǎn)生層間剝離。并且，本申請的發(fā)明者還發(fā)現(xiàn)其中在外層(未形成內(nèi)部電極的上下陶瓷層)付近的、內(nèi)部電極的引出部的拐角(切斷后，露出至綠色芯片或者層疊部的拐角部的部分)中， 易于產(chǎn)生層間剝離。經(jīng)推測認為這是由于在將母組件切斷成規(guī)定的尺寸時應力易集中，粘結(jié)面積小的拐角部易于成為產(chǎn)生層間剝離的起點的緣故。由此，如本實施方式那樣地，通過將露出端15以及露出端16的寬度設(shè)定得窄于對置部M以及對置部觀的寬度，能夠使內(nèi)部電極10以及內(nèi)部電極11的引出部25以及引出部四的拐角向內(nèi)側(cè)退避，由于能夠抑制上述影響，所以難以生成層間剝離。并且，由于引出部25以及引出部四的兩旁所形成的余量區(qū)域沿著層疊方向相互密接，這樣也對層間剝離抑制起到作用。其次，如圖9所示那樣，在綠色芯片49的平行側(cè)面50以及平行側(cè)面51上形成對部件主體2的側(cè)面5以及側(cè)面6所應賦予的未燒制的陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14，由此，獲得研磨前的未燒制的部件主體2。因此，在綠色芯片49的平行側(cè)面50以及平行側(cè)面51上賦予未燒制的陶瓷材料。在該未燒制的陶瓷材料的賦予中，能夠利用上述陶瓷生片，將該陶瓷生片粘貼至綠色芯片 49的平行側(cè)面50以及平行側(cè)面51上。其他還可以通過諸如絲網(wǎng)印刷法等的印刷法、噴墨法、凹版涂敷法等的涂敷法，噴霧法等，在綠色芯片49的平行側(cè)面50以及平行側(cè)面51上賦予陶瓷膏。在這些的賦予方法中，粘貼陶瓷生片的方法由于對作為其他物體的獨立物體進行粘接，故而與其他的賦予方法相比，粘合力易于成為較弱，所以，才尤其期待本發(fā)明的效果。通過形成這些陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14，來對露出至平行側(cè)面50以及平行側(cè)面51的未燒制的內(nèi)部電極10以及內(nèi)部電極11進行覆蓋。其次，對未燒制的部件主體2實施研磨工序。作為研磨方法，能夠利用轉(zhuǎn)筒研磨等。通過該研磨，形成上述倒角部19 21。在該研磨工序中，綠色芯片49與各個未燒制的陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14 之間的界面(相當于層疊部12與各個陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14的界面30以及界面31。參照圖3 圖5)、和與未燒制的部件主體2的外表面之間的交線32位于倒角部19 的曲面形成范圍內(nèi)。換而言之，通過未燒制的陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14而形成的間隙區(qū)域的尺寸(相當于上述間隙尺寸Wg)成為小于倒角部19的曲面的曲率半徑Rd。通過滿足上述條件地實施研磨工序，構(gòu)成綠色芯片49及/或陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14的未燒制的陶瓷材料按照對綠色芯片49與各個陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14之間的界面進行填埋的方式而延伸，其結(jié)果是該未燒制的陶瓷材料發(fā)揮“油灰 (putty)”作用，能夠提高綠色芯片49與陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14之間的粘合力。在該研磨工序中，關(guān)于露出至未燒制的部件主體2的端面7以及端面8的、未燒制的內(nèi)部電極10以及內(nèi)部電極11的露出端15以及露出端16，如前所述，其不涉及到倒角部 19的曲面形成范圍。接下來，對未燒制的部件主體2進行燒制。燒制溫度是基于陶瓷生片41以及陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14中所含的陶瓷材料或者內(nèi)部電極10以及內(nèi)部電極11中所含的金屬材料而確定的，例如優(yōu)選在900 1300°C的范圍中進行選擇。其次，在燒制后的部件主體2的兩個端面7以及端面8上涂敷導電性膏并對其進行燒結(jié)，由此形成外部電極17以及外部電極18的基底層。燒結(jié)溫度優(yōu)選700 900°C。接下來，根據(jù)必要，在外部電極17以及外部電極18的上述基底層表面施鍍，從而完成圖1所示的層疊陶瓷電容器1。在上述第1實施方式中，通過對穿孔部47的形狀進行變更，能夠?qū)?nèi)部電極10以及內(nèi)部電極11的引出部25以及引出部四的形狀作各種變更。其次，對為了確認本發(fā)明的范圍或者更優(yōu)選的范圍下的效果而實施的實驗例進行說明。根據(jù)上述第1實施方式，制作了成為樣品的層疊陶瓷電容器。在此，成為樣品的層疊陶瓷電容器的尺寸為2. OOmmX 1. 25mmX 1. 25mm。另外，寬度尺寸1. 25mm是在將Wg設(shè)為 30 μ m時的目標值，寬度尺寸隨著Wg值的變動而變動。另外，陶瓷層是由其厚度為0. 8 μ m， 以BaTiO3為主成分的陶瓷所構(gòu)成的。內(nèi)部電極的厚度設(shè)為0. 5 μ m，以Ni作為導電成分，并將層疊數(shù)設(shè)為900。另外，在還原性氛圍中，并以最高溫度1200°C來實施燒制。外部電極是在Cu燒結(jié)膜上實施了 Ni鍍敷以及Sn鍍敷。在這樣的層疊陶瓷電容器中，如表1所示那樣，對于從內(nèi)部電極的對置部的側(cè)邊至部件主體的側(cè)面的間隙尺寸Wg、倒角部的曲面的曲率半徑Rd、以及從對置部的側(cè)邊至露出端的端部的距離D進行各種變更而進行了制作。接下來，關(guān)于所獲得的各樣品的層疊陶瓷電容器，如表1所示那樣，對“間隙剝落”、“耐濕不良”、“外層剝落”、“間隙龜裂”以及“缺損裂紋”進行了評價。另外，“間隙剝落”是通過倍率50倍的實體顯微鏡對樣品進行觀察，對間隙部分的剝落的有無進行評價，求出在300個樣品中產(chǎn)生了剝落的樣品的比率。作為實體顯微鏡，利用株式會社OTKON制SMZ645。關(guān)于其他的評價中所利用的實體顯微鏡也是相同的實體顯微鏡?！澳蜐癫涣肌笔窃跍囟?5 °C、相對濕度85%的環(huán)境下，以1000小時對樣品施加4V 的電壓后，將100個樣品中絕緣電阻小于0. 13ΜΩ的樣品判定為不良而求取的不良樣品數(shù)的比率。另外，關(guān)于絕緣電阻測量，利用Agilent社制4349B4溝道高電阻儀表?！巴鈱觿兟洹笔峭ㄟ^倍率50倍的實體顯微鏡對樣品進行觀察，對外層付近的陶瓷層的剝落的有無進行評價而求取的在300個樣品中發(fā)生剝落的樣品的比率?！伴g隙龜裂”，是指構(gòu)成陶瓷側(cè)面層13以及陶瓷側(cè)面層14的陶瓷生片破損的缺陷， 以線狀傷痕那樣的形式而呈現(xiàn)在表面。該“間隙龜裂”是通過倍率50倍的實體顯微鏡對樣品進行觀察，對300個樣品中在間隙部分有無龜裂進行評價而得到的?！叭睋p裂紋”是通過倍率50倍的實體顯微鏡對樣品進行觀察，對樣品尤其是拐角部分的缺損或裂紋的有無進行評價而求取的在300個樣品中發(fā)生剝落的樣品的比率。(表1)CN 102543424 A
權(quán)利要求
1.一種層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于 包括制作部件主體的工序，該部件主體具有相互對置的一對主面、相互對置的一對側(cè)面、 以及相互對置的一對端面，并且沿著所述側(cè)面與所述端面之間的脊線形成帶有圓形的倒角部，且該部件主體具有多個陶瓷層以及多對內(nèi)部電極，其中所述多個陶瓷層在所述主面方向延伸且在與所述主面正交的方向上層疊，所述多對內(nèi)部電極具備沿著所述陶瓷層間的界面形成并在所述一對端面中的任一方露出的露出端，但該所述多對內(nèi)部電極端未從所述側(cè)面露出；以及按照與所述內(nèi)部電極的各所述露出端電連接的方式，在所述部件主體的至少所述一對端面上形成外部電極的工序，其中，制作所述部件主體的工序包括準備綠色芯片的工序，所述綠色芯片具有位于所述部件主體的所述側(cè)面的內(nèi)側(cè)且與所述側(cè)面平行的面即平行側(cè)面，并具有由未燒制的所述多個陶瓷層與未燒制的所述多對內(nèi)部電極所構(gòu)成的層疊構(gòu)造，且所述綠色芯片處于使所述內(nèi)部電極在所述平行側(cè)面露出的狀態(tài)；通過按照對在所述平行側(cè)面露出的未燒制的所述內(nèi)部電極進行覆蓋的方式，在所述綠色芯片的所述平行側(cè)面上賦予未燒制的陶瓷材料，從而在所述綠色芯片的所述平行側(cè)面上形成應提供所述部件主體的所述側(cè)面的陶瓷側(cè)面層；研磨工序，對形成了所述陶瓷側(cè)面層的所述綠色芯片進行研磨，從而獲得已形成所述倒角部的未燒制的所述部件主體；以及對所述未燒制的部件主體進行燒制的工序，在所述研磨工序中，所述綠色芯片與所述陶瓷側(cè)面層之間的界面、和未燒制的所述部件主體的外表面的交線被設(shè)定為位于所述倒角部的曲面形成范圍內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于 準備所述綠色芯片的工序包含在陶瓷生片上形成多列呈帶狀的內(nèi)部電極圖案的工序；通過沿著與所述帶狀的內(nèi)部電極圖案延伸的長度方向正交的寬度方向?qū)⑺鎏沾缮e位規(guī)定間隔并層疊，從而制作母組件的工序；以及沿著所述長度方向的虛擬切斷線以及所述寬度方向的虛擬切斷線來切斷所述母組件的工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于 所述帶狀的內(nèi)部電極圖案具有沿著所述長度方向呈直線狀延伸的一對側(cè)邊， 所述長度方向的虛擬切斷線位于將所述帶狀的內(nèi)部電極圖案在所述寬度方向上進行2等分的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于所述帶狀的內(nèi)部電極圖案具有未形成有內(nèi)部電極圖案的穿孔部，在所述帶狀的內(nèi)部電極圖案的所述寬度方向中央，所述穿孔部沿著所述長度方向以規(guī)定的間距進行分布，所述長度方向的虛擬切斷線位于將所述穿孔部在所述寬度方向上進行2等分的位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于所述帶狀的內(nèi)部電極圖案具有按照與相鄰的所述帶狀的內(nèi)部電極圖案彼此相互咬合的方式，沿著所述長度方向呈鋸齒狀延伸的一對側(cè)邊，在相鄰的所述帶狀的內(nèi)部電極圖案之間，形成有沿著所述長度方向呈鋸齒狀延伸的間隙區(qū)域，所述長度方向的虛擬切斷線位于將所述間隙區(qū)域在所述寬度方向上進行2等分的位置。
6.一種層疊陶瓷電子部件，其特征在于包含部件主體，該部件主體具有相互對置的一對主面、相互對置的一對側(cè)面、以及相互對置的一對端面，并且沿著所述側(cè)面與所述端面之間的脊線形成帶有圓形的倒角部，該部件主體并具有多個陶瓷層以及多對內(nèi)部電極，所述多個陶瓷層在所述主面方向延伸且在與所述主面正交的方向上層疊，所述多對內(nèi)部電極具備沿著所述陶瓷層間的界面形成且在所述一對端面中的任一方露出的露出端，但該所述多對內(nèi)部電極端未從所述側(cè)面露出；以及外部電極，其按照與所述內(nèi)部電極的各所述露出端電連接的方式形成在所述部件主體的至少所述一對端面上，其中，所述內(nèi)部電極具有對置部，其具有與所述側(cè)面平行的一對側(cè)邊，并且隔著所述陶瓷層與另外的所述內(nèi)部電極進行對置；以及引出部，其從所述對置部引出至所述端面，且在其端部形成所述露出端， 從對所述側(cè)面之間進行連接的寬度方向來觀察時，所述引出部的所述露出端的寬度形成為比所述對置部的寬度窄，將所述對置部的所述側(cè)邊至所述部件主體的所述側(cè)面的間隙尺寸設(shè)為Wg，將所述倒角部的曲面的曲率半徑設(shè)為Rd，且將所述對置部的所述側(cè)邊至所述露出端的距離設(shè)為D時， 滿足Wg < Rd，且滿足Rd < Wg+D。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于 滿足15 μ m彡Wg,且滿足55 μ m < Rd。
全文摘要
在形成了使內(nèi)部電極在側(cè)面露出的狀態(tài)下的未燒制的綠色芯片后，通過按照對在綠色芯片的側(cè)面露出的內(nèi)部電極進行覆蓋的方式來賦予未燒制的陶瓷材料從而形成側(cè)隙區(qū)域的陶瓷側(cè)面層時，由于來自陶瓷側(cè)面層以及綠色芯片的與層疊部之間的粘合力不充分，隨著時間經(jīng)過后，陶瓷側(cè)面層有從層疊部剝離的可能性。本發(fā)明按照在成為層疊部(12)的綠色芯片與陶瓷側(cè)面層(13、14)之間的界面(30、31)、和未燒制的部件主體(2)的外表面之間的交線(32)位于倒角部(19)的曲面形成范圍內(nèi)的方式進行研磨。由此，未燒制的陶瓷材料對界面(30、31)進行填埋并延伸，發(fā)揮所謂“油灰”那樣的作用，從而提高成為層疊部(12)的綠色芯片與陶瓷側(cè)面層(13、14)之間的粘合力。
文檔編號H01G4/005GK102543424SQ20111030206
公開日2012年7月4日 申請日期2011年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者西岡正統(tǒng), 阿部智呂 申請人:株式會社村田制作所