專利名稱：發(fā)光裝置及具備該發(fā)光裝置的照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光裝置及具備該發(fā)光裝置的照明裝置。
背景技術(shù)：
以往，提供了一種搭載有發(fā)光元件的發(fā)光裝置(參照例如日本特開2007-116095 號公報(以下，稱為公知文獻(xiàn)1))。圖12是公知文獻(xiàn)1所公開的發(fā)光裝置的簡要結(jié)構(gòu)圖。該發(fā)光裝置100具備LED 芯片101，該LED芯片101安裝在配線基板103上。配線基板103構(gòu)成搭載LED芯片101的基體構(gòu)件。在LED芯片101的一表面?zhèn)仍O(shè)置的電極上連接有接合線105，該接合線105向沿著 LED芯片101的一個對角線的方向延伸。107、109形成導(dǎo)體圖案，均由Cu膜、Ni膜和Au膜的層疊膜構(gòu)成。其中，在俯視觀察下比框體(反射體，未圖示)靠內(nèi)側(cè)的部位構(gòu)成內(nèi)引線部107，比框體靠外側(cè)的部位構(gòu)成外引線部109。如公知文獻(xiàn)1所示，當(dāng)在基板103上形成由金(Au膜)構(gòu)成的導(dǎo)體圖案作為外部連接用的導(dǎo)體圖案時，若利用焊料來形成與導(dǎo)體圖案連接的外部連接，則存在導(dǎo)體圖案中含有的金向焊料擴(kuò)散而形成金屬間化合物的現(xiàn)象。并且，若該現(xiàn)象反復(fù)發(fā)生，則會產(chǎn)生在基板上Au膜、Cu膜和Ni膜消失而電極焊盤與焊料無法連接這樣的問題，在實用上不優(yōu)選。另外，在想要不通過釬焊而使用連接器來形成外部連接的使用者處，無法利用公知文獻(xiàn)1所記載的發(fā)光裝置。另一方面，在想要使用釬焊來形成外部連接的使用者處，上述那樣的問題點顯著化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述的問題點，目的在于提供一種通過釬焊及連接器這兩種連接方法而能夠在實用上不發(fā)生問題地確保發(fā)光元件與電極間的電連接的發(fā)光裝置及具備該發(fā)光裝置的照明裝置。此外，本發(fā)明的目的還在于提供一種能夠高密度且緊湊地搭載LED芯片的發(fā)光裝置。為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的發(fā)光裝置的特征在于，在基板上具有發(fā)光部、相對于所述發(fā)光部電連接的釬焊用電極焊盤及連接器連接用電極焊盤，所述釬焊用電極焊盤形成為包含具有焊料擴(kuò)散防止功能的第一導(dǎo)電性材料，所述連接器連接用電極焊盤形成為包含具有氧化防止功能的第二導(dǎo)電性材料。此時，優(yōu)選所述釬焊用電極焊盤的最表面由所述第一導(dǎo)電性材料形成，所述連接器連接用電極焊盤的最表面由所述第二導(dǎo)電性材料形成。這里，作為所述第一導(dǎo)電性材料，可以采用Ag、Ag-Pt、Ag-Pd中的任一種材料。
另外，作為所述第二導(dǎo)電性材料，可以采用Au。進(jìn)而，本發(fā)光裝置的其它特征在于，所述釬焊用電極焊盤由陽極連接用的第一釬焊用電極焊盤和陰極連接用的第二釬焊用電極焊盤這一對構(gòu)成，所述連接器連接用電極焊盤由陽極連接用的第一連接器連接用電極焊盤和陰極連接用的第二連接器連接用電極焊盤這一對構(gòu)成。此時，優(yōu)選所述基板形成為矩形形狀，所述第一釬焊用電極焊盤和所述第二釬焊用電極焊盤這一對、以及所述第一連接器連接用電極焊盤和所述第二連接器連接用電極焊盤這一對中的一方或雙方配置在所述基板的角部。另外，本發(fā)光裝置的特征在于，陽極連接用的第一配線圖案與陰極連接用的第二配線圖案對置配置在所述基板上，所述發(fā)光部經(jīng)由所述第一配線圖案形成與所述第一釬焊用電極焊盤及所述第一連接器連接用電極焊盤的電連接，所述發(fā)光部經(jīng)由所述第二配線圖案形成與所述第二釬焊用電極焊盤及所述第二連接器連接用電極焊盤的電連接。此時，可以構(gòu)成為，所述第一配線圖案和所述第二配線圖案均構(gòu)成為作為同一圓環(huán)的一部分的圓弧形狀，所述發(fā)光部由填充在所述圓環(huán)的內(nèi)側(cè)的密封體覆蓋。另外，除上述特征外，本發(fā)光裝置的其它特征在于，具有印刷電阻元件，該印刷電阻元件的一端與所述第一配線圖案的一端連接，且另一端與所述第二配線圖案的一端連接，所述印刷電阻元件構(gòu)成為作為所述圓環(huán)的一部分的圓弧形狀。通過形成為上述的發(fā)光裝置的形狀，由此能夠在圓環(huán)的內(nèi)側(cè)部分配置多個LED芯片，從而實現(xiàn)旋轉(zhuǎn)對稱的發(fā)光裝置。此時，通過將多個LED芯片串聯(lián)連接而成的串聯(lián)電路配置多列，從而實現(xiàn)例如25W級以上的高亮度的發(fā)光裝置。并且，空間上，對于接近排列在一列中的芯片數(shù)減少的圓環(huán)的外周部分的部位而言，通過將配置在相鄰列上的LED芯片組入串聯(lián)電路內(nèi)，由此能夠盡可能多地并聯(lián)配置由相同數(shù)目的LED芯片構(gòu)成的串聯(lián)電路，能夠高密度地配置LED芯片。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)緊湊且高亮度的發(fā)光裝置。另外，本發(fā)明所涉及的照明裝置的特征在于，具備具有上述特征的發(fā)光裝置和連接器用工具，所述連接器用工具由具有發(fā)光面用開口部及用于插入連接器端子的連接器端子用開口部的樹脂板構(gòu)成， 所述發(fā)光裝置與所述連接器用工具重合成，所述發(fā)光部從所述發(fā)光面用開口部露出，所述連接器連接用電極焊盤與所述連接器端子用開口部對置。另外，除上述特征外，本照明裝置的另一特征在于，從與所述發(fā)光裝置和所述連接器用工具重合的面直交的方向觀察時，所述連接器用工具的外周不比所述發(fā)光裝置的外周向外側(cè)伸出。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置，由于預(yù)先將釬焊用電極焊盤和連接器連接用電極焊盤這兩者設(shè)置在基板上，因此確保與外部的電連接時，根據(jù)利用者的利用方式，可以采用釬焊和連接器連接中的任一種方法。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)通用性高的發(fā)光裝置。
另外，在利用釬焊進(jìn)行外部連接的情況下，釬焊用電極焊盤形成為包含具有焊料擴(kuò)散防止功能的第一導(dǎo)電性材料，因此能夠消除像以往那樣Au向焊料擴(kuò)散而形成金屬間化合物、導(dǎo)致無法確保電連接的問題。


圖1是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的一例的簡要結(jié)構(gòu)圖。圖2是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的制造中途的階段的簡要結(jié)構(gòu)圖。圖3是表示連接器用工具及連接器用工具與發(fā)光裝置重合的狀態(tài)的簡要結(jié)構(gòu)圖。圖4是表示將連接器用工具與發(fā)光裝置以重合的狀態(tài)固定在殼體部的狀態(tài)的簡要結(jié)構(gòu)圖。圖5是搭載有發(fā)光裝置的照明裝置的外觀圖。圖6是用于說明確保連接器連接用電極焊盤與連接器用工具的電連接的方法的圖。圖7是表示將利用釬焊進(jìn)行了外部連接的發(fā)光裝置固定在殼體部的狀態(tài)的簡要結(jié)構(gòu)圖。圖8是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的另一例的簡要結(jié)構(gòu)圖。圖9是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的又一例的簡要結(jié)構(gòu)圖。圖10是表示連接器用工具與發(fā)光裝置重合的狀態(tài)的簡要結(jié)構(gòu)圖。圖11是表示連接器用工具與發(fā)光裝置重合的狀態(tài)的另一簡要結(jié)構(gòu)圖。圖12是現(xiàn)有的照明裝置的簡要結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式圖1是表示本實施方式的發(fā)光裝置的一例的簡要結(jié)構(gòu)圖。如圖1所示，本實施方式的發(fā)光裝置1具備陶瓷基板3、配線圖案7(7a、7k)、熒光體含有樹脂層9、LED芯片11、電線 13，印刷電阻元件15，釬焊用電極焊盤17 (17a、17k)、連接器連接用電極焊盤19 (19a、19k)、 樹脂隔擋(resin dam) 21、定位用的開口部25。需要說明的是，(a)表示俯視圖，(b)表示局部剖視圖。在(a)中，為了明確連接關(guān)系，將內(nèi)部透明化而圖示出。另外，圖2是表示形成圖1(a)的狀態(tài)的前階段的狀態(tài)的簡圖，(a)是表示搭載LED 芯片11前的簡要結(jié)構(gòu)的圖，(b)是表示搭載LED芯片11后、形成熒光體含有樹脂層9及樹脂隔擋21前的簡要結(jié)構(gòu)的圖。配線圖案7a、電極焊盤17a、19a均與陽極端子電連接，配線圖案7k、電極焊盤17k、 1 均與陰極端子電連接。陶瓷基板3以長方形狀形成。作為一例，外形為24mmX 20mm，厚度為1mm。并且，陽極連接用的電極焊盤17a、19a和陰極連接用的電極焊盤17k、19k分別配置于在陶瓷基板3的對角線上對置的角部。釬焊用電極焊盤17a、17k是在通過進(jìn)行釬焊而形成與配線圖案7連接的外部連接 (例如電源供給用途)時使用的電極。材質(zhì)由Ag-Pt構(gòu)成，通過絲網(wǎng)印刷方法形成。厚度的一例為20 μ m。優(yōu)選Ag-Pt (的層)形成在釬焊用電極焊盤17a、17k的最表面上，但只要焊料可通過Ag-Pt (的層)防止擴(kuò)散反應(yīng)即可，因此也可以為在Ag-Pt (的層)的表面上形成薄的其它金屬層的結(jié)構(gòu)。另外，還可以在Ag-Pt (的層)的下層形成比電阻小的金屬層。連接器連接用電極焊盤19a、19k是在經(jīng)由連接器來形成與配線圖案7連接的外部連接(例如電源供給用途)時使用的電極。材質(zhì)由Au構(gòu)成，通過絲網(wǎng)印刷方法形成。厚度的一例為3 μ m。這里，作為連接器連接用電極焊盤19a、19k的材料而使用的Au具有不易在表面形成氧化膜這樣的特征。由此，能夠容易地通過連接器接觸確保與外部的電連接。需要說明的是，優(yōu)選Au (的層)形成在連接器連接用電極焊盤19a、19k的最表面上，從而在連接器接觸時容易導(dǎo)通，為了防止連接器的接觸時的損傷，可以形成硬且比電阻小的薄金屬層(Ti、w等)。另外，還可以取代Au(的層)，而使用硬且不易氧化、比電阻小的 ^^ I^l ο配線圖案7a、7k以相互對置的方式形成在陶瓷基板3上。從發(fā)光裝置1的上面觀察時，配線圖案7a jk分別構(gòu)成從圓環(huán)切出一部分而成的圓弧形狀。另外，釬焊用電極焊盤 17a經(jīng)由引出用配線與配線圖案7a的一端連接，釬焊用電極焊盤Hk經(jīng)由引出用配線與配線圖案作的一端連接。連接器連接用電極焊盤19a經(jīng)由引出用配線或接觸電極與釬焊用電極焊盤17a電連接，連接器連接用電極焊盤19k也與釬焊用電極焊盤Hk同樣地電連接。印刷電阻元件15是基于提高靜電耐壓的目的而設(shè)置的，作為一例，由寬度 20(^111、寬度611111、電阻值50110的IihO2形成。如圖1及圖2所示，印刷電阻元件15以與配線圖案7a的一端和配線圖案作的一端連接的方式配置，構(gòu)成從圓環(huán)切出一部分而成的圓弧形狀。在本實施方式中，配線圖案7a、印刷電阻元件15及配線圖案作分別配置成構(gòu)成同一圓環(huán)的外周的一部分。在陶瓷基板3上安裝有多個LED芯片11。在本實施方式中，由12個LED芯片11 構(gòu)成的串聯(lián)電路并聯(lián)連接12列所形成的電路構(gòu)成。需要說明的是，LED芯片11以與基板的一邊大致平行的方式呈直線狀地配置有多列。并且，為了能夠在由配線圖案7圍成的區(qū)域內(nèi)高密度地配置，以如下方式配置，S卩，列內(nèi)的芯片數(shù)在由配線圖案7和印刷電阻元件15形成的圓環(huán)形狀的中心附近最多，隨著從中心朝向基板的周邊而減少。在這樣配置的情況下，從發(fā)光裝置1的上面觀察時，LED芯片11排列的集合體的外形成為與熒光體含有樹脂層9 (密封體)的外形大致相同的形狀(或相似的形狀)。在本實施方式中，如圖1所示，從上面觀察時，密封體的形狀為圓形狀，LED芯片11排列的集合體的外形也形成為圓形狀。通過該結(jié)構(gòu)，能夠避免因在密封體的周邊形成未配置光源所產(chǎn)生的暗處而導(dǎo)致無法得到與密封體相同形狀的發(fā)光圖案這樣的不良情況。基本上，在一個LED芯片列內(nèi)，在相鄰的LED芯片11間通過電線13直接電連接。 其中，為了使各串聯(lián)電路所具有的LED芯片11的數(shù)目相同，在存在于同一列的芯片數(shù)減少的基板的周邊附近，存在與相鄰列的LED芯片之間也構(gòu)成電連接的部位。另外，配置在配線圖案7的附近的LED芯片11與配線圖案7通過電線直接電連接。樹脂隔擋21是用于擋住密封樹脂的樹脂，由有著色材料(優(yōu)選白色或乳白色)構(gòu)成。在本實施方式中，樹脂隔擋21由白色硅樹脂(含有填充物TiO2)的材質(zhì)形成，形成為寬度1mm、直徑9mm的圓環(huán)(環(huán))形狀。在形成時，在使樹脂流入后，在150°C的硬化溫度下進(jìn)行60分的硬化處理。如圖1(a)所示，優(yōu)選樹脂隔擋21以覆蓋配線圖案7、印刷電阻15、 電線13的一部分的方式形成。熒光體含有樹脂層9用于將從LED芯片放射的光(例如藍(lán)色光)轉(zhuǎn)換成白色光而形成。在本實施方式中，將含有綠色熒光體(例如Ca3(Si^Mg)2Si3O12:Ce)和紅色熒光體 (例如(Sr · Ca)AlSiN3:Eu)的材料注入形成為環(huán)狀的樹脂隔擋21的內(nèi)側(cè)，在150°C下熱硬化5小時，由此形成熒光體含有樹脂層9。在本實施方式中，如圖1 (a)所示，在陶瓷基板3的對角線上對置的角部，設(shè)有兩處定位用的開口部25。該開口部25用于在將發(fā)光裝置1與后述的連接器用工具固定而利用時的螺紋緊固。圖3是表示連接器用工具及連接器用工具與發(fā)光裝置1重合的狀態(tài)的簡要結(jié)構(gòu)圖。(a)表示連接器用工具，(b)表示連接器用工具與發(fā)光裝置1重合的狀態(tài)。連接器用工具31是用于將形成在陶瓷基板3上的連接器連接用電極焊盤19 (19a、 19k)與外部配線電連接的工具，由與陶瓷基板3大致相同尺寸的樹脂板30構(gòu)成。在樹脂板30上形成有定位用開口部33、連接器端子用開口部35、發(fā)光面用開口部39的各開口部。 在發(fā)光面用開口部39的外周側(cè)面上形成有傾斜部37，該傾斜部37承擔(dān)反射構(gòu)件的作用。 樹脂板30由PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)樹脂、PC(聚碳酸酯)樹脂等形成。在本實施方式中，作為一例，采用相對于從發(fā)光部放射的放射光具有高反射率的乳白色或白色的PBT 樹脂。如圖3(a)所示，定位用開口部33設(shè)置在連接器用工具31的一個角線上的對置的兩個角部，連接器端子用開口部35設(shè)置在另一個對角線上的對置的兩個角部。連接器端子用開口部35構(gòu)成為能夠供連接器從樹脂板30的側(cè)面部分向內(nèi)側(cè)插入。如圖3(b)所示，將發(fā)光裝置1與連接器用工具31重合時，設(shè)置在發(fā)光裝置1的陶瓷基板3上的開口部25與設(shè)置在連接器用工具31上的定位用開口部33重合。另外，包括 LED芯片11、熒光體含有樹脂層9的發(fā)光面從發(fā)光面用開口部39露出。進(jìn)而，設(shè)置在發(fā)光裝置1上的連接器連接用電極焊盤19a、19k各自的一部分與設(shè)置在連接器用工具31上的連接器端子用開口部35在鉛垂方向上對置。在圖3(b)中，為了明確在連接器端子用開口部35的下方存在連接器連接用電極焊盤19a、19k這一情況，透過位于其上方的樹脂板30 來進(jìn)行表示。通過這樣設(shè)置連接器用工具31，并將連接器46嵌入連接器端子用開口部35，由此，如圖4所示，形成附屬于連接器的引線(連接器內(nèi)引線)41與連接器連接用電極焊盤 19a、19k的電連接。并且，以貫通開口部25、33的方式嵌入螺釘43(例如M5螺釘)而固定在殼體部51。之后，通過嵌入圓頂透鏡55而形成LED照明裝置50(參照圖5)。需要說明的是，在圖5中，53表示燈口，也可以與殼體部51 —體化構(gòu)成。圖6是用于說明確保連接器用工具31的樹脂板30與發(fā)光裝置1的陶瓷基板3重合時的、連接器連接用電極焊盤19與連接器用工具31的電連接的方法的概念圖。在圖6 中，45表示工具附屬引線。如前所述，以設(shè)置在陶瓷基板3上的開口部25與設(shè)置在樹脂板30上的定位用開口部33重合的方式將發(fā)光裝置1與連接器用工具31重合，由此設(shè)置在連接器用工具31上的連接器端子用開口部35與連接器連接用電極焊盤19成為在鉛垂方向上對置的位置關(guān)系。在連接器用工具31上設(shè)有工具附屬引線45，以用于形成連接器內(nèi)引線41與連接器連接用電極焊盤19的電連接。工具附屬引線45由卷繞成彈簧狀的導(dǎo)電性材料形成。卷繞成彈簧狀是為了在將連接器用工具31與發(fā)光裝置1重合時擴(kuò)大引線45與連接器連接用電極焊盤19的接觸面積以分散接觸時施加的力，從而避免工具附屬引線45的前端以銳利的形狀與連接器連接用電極焊盤19的表面接觸而損傷該表面的情況。如上所述，在向殼體部51固定時，以貫通開口部25、33的方式嵌入螺釘43，因此通過該螺紋緊固完成引線45與連接器連接用電極焊盤19的電連接。需要說明的是，如圖6(b)所示，為了避免插入到連接器端子用開口部35內(nèi)的連接器46輕易地脫落，預(yù)先在連接器端子用開口部35內(nèi)形成爪部48也是優(yōu)選的。另外，在利用釬焊進(jìn)行本實施方式的發(fā)光裝置1的外部連接時，如圖7所示，通過對釬焊用電極焊盤17 (17a、17k)進(jìn)行釬焊，從而經(jīng)由焊料47形成外部引線42與釬焊用電極焊盤17的電連接。并且，通過按壓部49固定于殼體部51。在本實施方式的發(fā)光裝置1 中，雖然設(shè)有釬焊用電極焊盤17和連接器連接用電極焊盤19這兩方，但由于均接近陶瓷基板3上的角部配置，因此能夠充分確保在基板3的周緣部可設(shè)置按壓部49的空間。并且，在利用按壓部49固定了陶瓷基板3與殼體部51的狀態(tài)下，利用螺釘44固定整體。之后，與連接器連接的情況同樣地，通過嵌入圓頂透鏡55來形成LED照明裝置50 (參照圖5)。根據(jù)本實施方式的結(jié)構(gòu)，由于預(yù)先將釬焊用電極焊盤17(17a、17k)和連接器連接用電極焊盤19 (19a、19k)這兩者設(shè)置在陶瓷基板3上，因此在確保外部相對于配線圖案7 的電連接時，根據(jù)利用者的利用方式，可以采用釬焊和連接器連接中的任一種方法。另外， 在利用釬焊進(jìn)行外部連接的情況下，由于釬焊用電極焊盤17并非由Au形成，因此不會像現(xiàn)有技術(shù)那樣產(chǎn)生Au向焊料擴(kuò)散而形成金屬間化合物、導(dǎo)致無法確保電連接這樣的問題。另外，在從上面觀察時呈圓形狀的發(fā)光裝置中，能夠高密度地配置LED芯片，這也有助于25W級的高亮度的照明裝置的小型化。進(jìn)而，在經(jīng)由連接器進(jìn)行本實施方式的發(fā)光裝置1的外部連接時，重合與搭載有 LED芯片11的陶瓷基板3大致相同尺寸的連接器用工具。此時，由于連接器用工具31具備與陶瓷基板3的構(gòu)造對應(yīng)的開口部(33、35、39)，因此在重合時自動地進(jìn)行對位。由此，能夠進(jìn)行發(fā)光裝置1的發(fā)光部(LED芯片11)的定位。另外，由于連接器用工具31由樹脂板30 構(gòu)成，因此還實現(xiàn)了搭載有LED芯片11的陶瓷基板3的保護(hù)功能。[變形例]釬焊用電極焊盤17與連接器連接用電極焊盤19的配置位置并不限定于圖1(a) 所示的方式。以下，參照圖8及圖9對變形例進(jìn)行說明。在圖8 (a)所示的變形例中，發(fā)光裝置1中，經(jīng)由與配線圖案7a的大致中央附近連接的引出用配線來確保配線圖案7a與連接器連接用電極焊盤19a的電連接，進(jìn)而經(jīng)由從此延伸的引出用配線來確保配線圖案7a與釬焊用電極焊盤17a的電連接。對于連接器連接用電極焊盤19k、釬焊用電極焊盤Hk來說也同樣。對于圖8(a)所示的發(fā)光裝置1而言，在利用連接器端子來形成與配線圖案7連接的外部連接時，將圖8(b)所示的連接器用工具31與陶瓷基板3重合。圖8(b)的連接器用工具31在樹脂板30的周緣部的相面對的一組邊的大致中央附近設(shè)有連接器端子用開口部 35，通過與陶瓷基板3重合，從而配置成在連接器端子用開口部35內(nèi)露出連接器連接用電極焊盤19(19a、19k)各自的一部分。關(guān)于定位用開口部33、發(fā)光面用開口部39的形成部位與上述的實施方式同樣。由此，能夠利用與圖4同樣的方法實現(xiàn)經(jīng)由連接器的外部連接，利用與圖7同樣的方法實現(xiàn)經(jīng)由焊料的外部連接。另外，在圖9 (a)所示的變形例中，發(fā)光裝置1中，連接器連接用電極焊盤19a和 1 配置在陶瓷基板3的一個對角線上的對置的兩個角部，釬焊用電極焊盤17a和Hk配置在另一個對角線上的對置的兩個角部。即，在陶瓷基板3的四個角附近分別形成有連接器連接用電極焊盤19a、19k、釬焊用電極焊盤17a、17k。另外，開口部25設(shè)置在陶瓷基板3的周緣部的相面對一組邊的大致中央附近。并且，連接器連接用電極焊盤19a經(jīng)由引出用配線與配線圖案7a的一個端子電連接，釬焊用電極焊盤17a經(jīng)由引出用配線與配線圖案7a的另一個端子電連接。同樣地，連接器連接用電極焊盤1 經(jīng)由引出用配線與配線圖案作的一個端子電連接，釬焊用電極焊盤Hk經(jīng)由引出用配線與配線圖案作的另一個端子電連接。對于圖9(a)所示的發(fā)光裝置1而言，在利用連接器端子來形成與配線圖案7連接的外部連接時，將圖9(b)所示的連接器用工具31與陶瓷基板3重合。圖9(b)的連接器用工具31在樹脂板30的周緣部的相面對一組邊的大致中央附近設(shè)有定位用開口部33，通過與陶瓷基板3重合，由此定位用開口部33與開口部25重合。另外，在一個對角線上的對置的兩個角部設(shè)有連接器端子用開口部35，通過與陶瓷基板3重合，從而配置成在連接器端子用開口部35內(nèi)露出連接器連接用電極焊盤19的一部分。由此，能夠利用與圖4同樣的方法實現(xiàn)經(jīng)由連接器的外部連接，利用與圖7同樣的方法實現(xiàn)經(jīng)由焊料的外部連接。圖10是將圖9的結(jié)構(gòu)的連接器用工具31與圖9的結(jié)構(gòu)的發(fā)光裝置1重合的狀態(tài)的另一簡要結(jié)構(gòu)圖。(a)是表示未使一部分透過而從上面觀察時的狀態(tài)的圖，(b)是表示用連結(jié)對置的兩個開口部25(33)的線剖開時的截面的狀態(tài)的圖。雖未在附圖上表示，但如前所述，在樹脂層9的下方形成有LED芯片11，在連接器連接用開口部35的下方形成有工具附屬引線45及連接器連接用電極焊盤19。圖11是將圖1及圖8所示的結(jié)構(gòu)的連接器用工具31與該圖所示的結(jié)構(gòu)的發(fā)光裝置1重合的狀態(tài)的又一簡要結(jié)構(gòu)圖，與圖10(a)同樣地圖示出未使一部分透過而從上面觀察時的狀態(tài)。圖10及圖11是為了理解結(jié)構(gòu)而圖示出的圖。[其它實施方式]以下，對其它實施方式進(jìn)行說明。(1)在上述實施方式中，作為基板3，假定了陶瓷制的基板，但也可以采用以金屬基板為芯而在表面形成絕緣層的金屬芯基板。(2)在上述實施方式中，作為釬焊用電極焊盤17的材質(zhì)，假定了 Ag-Pt，但也可以構(gòu)成為包含具有防止焊料的擴(kuò)散的功能的導(dǎo)電性材料(與“第一導(dǎo)電性材料”對應(yīng))。作為這樣的材料，除前述的Ag-Pt之外，還可以利用Ag或Ag-Pd等。另外，此時，優(yōu)選至少焊料所接觸的最表面部分由第一導(dǎo)電性材料形成。
另外，作為連接器連接用電極焊盤19的材質(zhì)，假定了 Au，但也可以構(gòu)成為包含具有防止氧化的進(jìn)行的功能的導(dǎo)電性材料(與“第二導(dǎo)電性材料”對應(yīng))。Au是防止氧化進(jìn)行的導(dǎo)電性材料的一例。另外，此時，優(yōu)選至少與連接器電連接的引線(在圖6的結(jié)構(gòu)中為工具附屬引線4 所接觸的最表面部分由第二導(dǎo)電性材料形成。(3)在上述實施方式中，假定了相鄰的LED芯片11彼此直接通過電線13電連接的結(jié)構(gòu)，但也可以采用經(jīng)由中繼電極而連接的結(jié)構(gòu)。(4)在上述實施方式中，釬焊用電極焊盤17在陶瓷基板3上設(shè)置在與連接器連接用電極焊盤19相同的一側(cè)(主面?zhèn)?，但也可以設(shè)置在基板3的背面?zhèn)取＿@種情況下，設(shè)置穿過基板而與配線圖案7連接的貫通電極，設(shè)置在背面?zhèn)鹊拟F焊用電極焊盤17與該貫通電極電連接即可。需要說明的是，釬焊用電極焊盤17也可以設(shè)置在基板3的側(cè)面。(5)在上述的實施方式中，電極焊盤(17、19)、開口部Q5、33、35)的形狀只是一例，也可以采用其它形狀。(6)在上述實施方式中，構(gòu)成連接器用工具31的樹脂板30具有與搭載LED芯片 11的陶瓷基板3大致相同的尺寸，但樹脂板30的尺寸可以為任意。其中，若考慮到照明裝置50的小型化這樣的觀點，則優(yōu)選在能夠?qū)渲?0與陶瓷基板3這兩者的開口部05、 33)重合的范圍內(nèi)，盡量減小樹脂板30的尺寸。即，優(yōu)選在從與發(fā)光裝置和所述連接器用工具重合的面正交的方向觀察時，連接器用工具31的外周不比發(fā)光裝置1的外周向外側(cè)伸出的結(jié)構(gòu)。(7)在上述實施方式中，將釬焊用電極焊盤17和連接器連接用電極焊盤19中的一方或兩方配置在陶瓷基板3的角部，但配置位置并不限定于角部。其中，在將上述電極焊盤配置在基板的角部的情況下，能夠充分地確保在陶瓷基板3上可設(shè)置開口部25的空間， 且能夠減少從LED芯片11放射的放射光被電極焊盤(17、19)吸收的比例，在這些方面上優(yōu)選。(8)在上述實施方式中，連接器用工具31由白色或乳白色的樹脂板30構(gòu)成，但在不需要帶有作為反射構(gòu)件的功能，而僅固定陶瓷基板3來確保連接器連接的目的下使用時，連接器用工具31可以由透明的構(gòu)件構(gòu)成。(9)在上述實施方式中，發(fā)光裝置1具備印刷電阻元件15，但在不需要帶有耐壓保護(hù)功能的情況下，并非必須設(shè)置印刷電阻元件。另外，作為帶有耐壓保護(hù)功能的元件，也可以取代印刷電阻元件而安裝齊納二極管等。(10)在上述實施方式中，在基板3上并聯(lián)有12列串聯(lián)電路，該串聯(lián)電路通過12個 LED芯片11串聯(lián)連接而成，當(dāng)然串聯(lián)連接的LED芯片11的數(shù)目或串聯(lián)電路本身的數(shù)目(并聯(lián)數(shù))并不限定于該例。此時，不需要將串聯(lián)連接的芯片數(shù)與串聯(lián)電路的并聯(lián)數(shù)設(shè)定為相寸。另外，在圖1(a)的圖中，通過在存在于同一列的芯片數(shù)減少的基板的周緣附近， 將相鄰列的LED芯片11適當(dāng)串聯(lián)連接，由此將構(gòu)成串聯(lián)電路的LED芯片11的數(shù)目均等化。 此時，也可以將3列以上的相鄰列的LED芯片11作為串聯(lián)電路的構(gòu)成要素而組入。(11)在上述實施方式中，將連接器46從樹脂板30的側(cè)面部分朝向內(nèi)側(cè)而插入到連接器端子用開口部35內(nèi)，但連接器46的插入方向不局限于該方向。另外，用于形成連接器內(nèi)引線41與連接器連接用電極焊盤19之間的電連接的工具附屬引線45的形狀并不限定于本實施方式那樣的彈簧形狀。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置，其中， 在基板上具有發(fā)光部、分別相對于所述發(fā)光部電連接的外部連接用的釬焊用電極焊盤及連接器連接用電極焊盤，所述釬焊用電極焊盤形成為包含具有焊料擴(kuò)散防止功能的第一導(dǎo)電性材料， 所述連接器連接用電極焊盤形成為包含具有氧化防止功能的第二導(dǎo)電性材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述釬焊用電極焊盤的最表面由所述第一導(dǎo)電性材料構(gòu)成， 所述連接器連接用電極焊盤的最表面由所述第二導(dǎo)電性材料構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述第一導(dǎo)電性材料由Ag、Ag-Pt、Ag-Pd中的任一種構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中， 所述第二導(dǎo)電性材料由Au構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述釬焊用電極焊盤由陽極連接用的第一釬焊用電極焊盤和陰極連接用的第二釬焊用電極焊盤這一對構(gòu)成，所述連接器連接用電極焊盤由陽極連接用的第一連接器連接用電極焊盤和陰極連接用的第二連接器連接用電極焊盤這一對構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置，其中， 所述基板為矩形形狀，所述第一釬焊用電極焊盤和所述第二釬焊用電極焊盤、以及所述第一連接器連接用電極焊盤和所述第二連接器連接用電極焊盤中的至少一對以在所述基板的對角線上相互對置的方式配置在所述基板的角部。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置，其中， 所述基板為矩形形狀，所述第一釬焊用電極焊盤與所述第二釬焊用電極焊盤以在所述基板的對角線上相互對置的方式配置在所述基板的角部，并且，所述第一連接器連接用電極焊盤與所述第二連接器連接用電極焊盤以在所述基板的對角線上相互對置的方式配置在所述基板的角部。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置，其中，陽極連接用的第一配線圖案與陰極連接用的第二配線圖案對置配置在所述基板上， 所述發(fā)光部經(jīng)由所述第一配線圖案形成與所述第一釬焊用電極焊盤及所述第一連接器連接用電極焊盤的電連接，所述發(fā)光部經(jīng)由所述第二配線圖案形成與所述第二釬焊用電極焊盤及所述第二連接器連接用電極焊盤的電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置，其中，所述第一配線圖案和所述第二配線圖案均構(gòu)成為作為同一圓環(huán)的一部分的圓弧形狀， 所述發(fā)光部由填充在所述圓環(huán)的內(nèi)側(cè)的密封體覆蓋。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光裝置，其中，具有印刷電阻元件，該印刷電阻元件的一端與所述第一配線圖案的一端連接，且另一端與所述第二配線圖案的一端連接，所述印刷電阻元件構(gòu)成為作為所述圓環(huán)的一部分的圓弧形狀。
11.一種照明裝置，其具備權(quán)利要求1 10中任一項所述的發(fā)光裝置、 連接器用工具，所述連接器用工具由具有發(fā)光面用開口部及用于插入連接器端子的連接器端子用開口部的樹脂板構(gòu)成，所述發(fā)光裝置與所述連接器用工具重合成，所述發(fā)光部從所述發(fā)光面用開口部露出， 且所述連接器連接用電極焊盤與所述連接器端子用開口部對置。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的照明裝置，其中，在從與所述發(fā)光裝置和所述連接器用工具重合的面正交的方向觀察時，所述連接器用工具的外周不比所述發(fā)光裝置的外周向外側(cè)伸出。
全文摘要
本發(fā)明提供一種通過釬焊及連接器這兩種連接方法而能夠在實用上不發(fā)生問題地確保發(fā)光元件與電極間的電連接的發(fā)光裝置及具備該發(fā)光裝置的照明裝置。本發(fā)明的發(fā)光裝置(1)在陶瓷基板(3)上具有多個LED芯片(11)和相對于多個LED芯片(11)電連接的釬焊用電極焊盤(17(17a、17k))以及連接器連接用電極焊盤(19(19a、19k))。釬焊用電極焊盤(17)形成為包含具有焊料擴(kuò)散防止功能的第一導(dǎo)電性材料，連接器連接用電極焊盤(19)形成為包含具有氧化防止功能的第二導(dǎo)電性材料。
文檔編號H01L33/62GK102447047SQ20111030196
公開日2012年5月9日 申請日期2011年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月30日
發(fā)明者名田智一, 幡俊雄, 石崎真也, 英賀谷誠 申請人:夏普株式會社