專利名稱：具有板片型接頭的電子裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電連接器，特別是指一種具有板片型接頭的電子裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今電腦設(shè)備最普及的訊號傳輸規(guī)格莫過于通用序列匯流排(Universal SerialBus，簡稱USB)，以此規(guī)格制作的連接器插座及傳輸線可使外接于電腦的周邊設(shè)備，如滑鼠、鍵盤、隨身碟等，即時為電腦所測得并立即使用。

目前USB母座及USB接頭皆為單向電連接，為了確保USB接頭插入USB母座時能電連接，兩者在對接上具有防呆設(shè)計，即當(dāng)USB接頭反向插入時則無法插入，使用者即會再換另一個方向插入，方向正確了才能插入，如此即可確保插入后具有電連接。目前USB有2.0及3. 0兩種規(guī)格，請參閱圖I及圖2，為現(xiàn)有的USB2. 0規(guī)格且具有板片型接頭的碟身碟1，其設(shè)有一塑膠座體10及一電路板15，該電路板15后段為該塑膠座體10包覆，該電路板15前段僅一板面露出該塑膠座體10外，該板面設(shè)有一排四個接點16。請參閱圖3，為現(xiàn)有的USB2. 0規(guī)格的電連接母座20，其設(shè)有一金屬殼25及一舌片22，該金屬殼25內(nèi)形成一連接槽21，該舌片22位于連接槽偏上位置，該舌片僅下面設(shè)有一排4個接點23，該金屬殼25的頂面及底面各沖壓凸出二個彈片24。請參閱圖4，在使用上，該隨身碟I必需接點16朝上插入連接槽21才可與位于該舌片22下面的一排接點23電連接，該四個彈片24是抵緊該碟身碟I ;該碟身碟I若是反面插入連接槽21則無法電連接，使用者通常是隨機插入，故插不進(jìn)去的機率是1/2，故常常是插兩次，造成使用上的不便。為了使用上的方便性，仍需以正反雙向皆可電連接較能符合需求，故申請人研發(fā)一種具有雙面電連接功能的具有板片型接頭的電子裝置，為了配合雙面電連接功能，則接頭必需設(shè)計二排接點，然而在使用上又恐電連接母座的彈片24抵接另一板面的接點而造成短路，故亦需克服此問題。本發(fā)明申請人潛心研究上述產(chǎn)品的雙面插接設(shè)計，終于提出克服上述潛在問題的產(chǎn)品改良結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有板片型接頭的電子裝置及其制造方法，其中連接板的兩板面皆具有接點，達(dá)到使用上的方便性及多元性。本發(fā)明的次要目的在于提供一種具有板片型接頭的電子裝置及其制造方法，其中連接板的兩板面皆具有接點且可達(dá)到制造上的簡便。本發(fā)明的次要目的在于提供一種具有板片型接頭的電子裝置及其制造方法，其中設(shè)有電子式或機構(gòu)式的防短路設(shè)計且連接板的兩板面皆具有接點，達(dá)到防止連接板其中一板面的接點短路。本發(fā)明的次要目的在于提供一種具有板片型接頭的電子裝置及其制造方法，其中設(shè)有補強構(gòu)造增強連接板強度，或藉由該補強構(gòu)造結(jié)合該連接板和該電路板并增強該連接板或該電路板的強度。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種具有板片型接頭的電子裝置，其包括有一外覆體；一電子單元，至少一部分為該外覆體覆蓋；以及一連接板，定位于該外覆體，該連接板的兩板面露出該外覆體外且各設(shè)有一排第一接點，該二排第一接點電連接該電子單元。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該連接板為一電路板的前段，該二排第一接點為該電路板上的電路接點。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該連接板的形狀可正反雙面對接定位于一電連接母座。 如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該連接板是與該外覆體一體成型，該二排第一接點形成在二排第一端子，該二排第一接點分別平貼于該連接板的兩板面。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中更設(shè)有二排第二接點，該二排第二接點設(shè)于該連接板的兩板面，且位于該二排第一接點之后。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該二排第一接點分別平貼于該連接板的兩板面且不可彈動，該二排第二接點形成在二排第二端子，該二排第二接點分別凸出該連接板的兩板面且可上下彈動。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中更設(shè)有一限位構(gòu)造，該限位構(gòu)造較該連接板兩板面的第一接點凸出。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該限位構(gòu)造包括有設(shè)于電路板的金屬層。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該限位構(gòu)造與該外覆體一體成型。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該電子單元為一儲存單元，該儲存單元包括至少一記憶體。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其為一隨身碟，且更設(shè)有一電路板，該儲存單元電連接在該電路板上，該二排第一接點電連接該電路板。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該電子單元更包括一控制電路，藉以控制該電子單元的運作。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中更設(shè)有一電路板，該電子單元電連接在該電路板上，該二排第一接點電連接該電路板。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中更設(shè)有一電子式防逆流或防短路的電路安全保護手段，如防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或電路安全保護元件或安全電路設(shè)置手段等，藉以達(dá)到防短路或防短路的電路安全。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該二排第一接點為相同的連接介面。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該二排第一接點的電路序號相互為反向排列。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該儲存單元僅設(shè)有一記憶體，藉由該二排第一接點可正反雙面電連接于一電連接母座。
如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該二排第一接點相同的電路序號者電連接而串接成一組。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中至少一對相互電連接的二第一接點各自電連接一防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或電路安全保護元件或安全電路設(shè)置手段。如所述的具有板片型接頭的電子 裝置，其中該二排第一接點上下相互對齊者是相互電連接，且設(shè)有一偵測構(gòu)造偵測電連接的方向。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該連接板是與該外覆體一體成型，該二排第一接點形成在二排第一端子，每一第一端子設(shè)有二個第一接點分別平貼于該連接板的兩板面。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該二排第一接點為不同的連接介面。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其為一 IC晶片卡，該連接板與該外覆體一體成板片狀，且更設(shè)有二排第二接點，該二排第二接點設(shè)于該連接板的兩板面且位于該二排第一接點之后，該二排第一接點及二排第二接點皆平貼于該連接板的兩板面。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中更包括一控制手段，與該具有板片型接頭的電子裝置相結(jié)合，以對該儲存單元進(jìn)行一資料儲存與控制程序。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該儲存單元包括二個記憶體，該連接板一板面的一排第一接點電連接一記憶體，而該連接板另一板面的一排第一接點電連接另一記憶體。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其藉由設(shè)有一切換開關(guān)裝置及一控制電路可達(dá)到選擇一記憶體成通路，而另一記憶體成斷路，或該二記憶體皆成通路。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該儲存單元包括至少二個記憶體，藉由設(shè)有一切換開關(guān)裝置及一控制電路可達(dá)到選擇該二排第一接點只有電連接其中一個記憶體，或該二排第一接點同時電連接該至少二個記憶體。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其為一電連接線公頭，該電子單元為一組多條電線，或為一無線收發(fā)裝置，該電子單元為一無線收發(fā)模組。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該連接板直接接觸并固定于該外覆體。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該外覆體為一金屬殼。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該外覆體包覆該連接板的周邊，該連接板兩側(cè)的外覆體設(shè)有一定位構(gòu)造，當(dāng)該連接板插入一電連接母座時該定位構(gòu)造可與電連接母座卡定。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該連接板為一塑膠板，該連接板組裝定位于該外覆體前端。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該連接板后端設(shè)有一套接槽供該電路板一端插入卡定。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該電路板前段上下二板面分別疊合一上、下電路板，該疊合的上電路板、電路板及下電路板伸出該外覆體前端而形成該連接板，該連接板二板面上的二排第一接點皆藉由導(dǎo)線電連接該電路板。
如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該電路板前段下板面疊合一塑膠板及一下電路板，該疊合的電路板、塑膠板及下電路板伸出該外覆體前端而形成該連接板，該連接板二板面上的二排第一接點皆藉由導(dǎo)線電連接該電路板。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中設(shè)有二電路板，該二電路板前段疊合一塑膠板并伸出該外覆體前端而形成該連接板，該二電路板前段各設(shè)有該一排第一接點。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該連接板的周邊套設(shè)包覆有一金屬殼。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該連接板兩側(cè)的金屬殼設(shè)有一定位構(gòu)造，當(dāng)該連接板插入一電連接母座時該定位構(gòu)造可與電連接母座卡定。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該電路板前段上面設(shè)有一絕緣座體而 形成該連接板，該絕緣座體設(shè)有一排第一端子，該連接板一板面的一排第一接點形成在該一排第一端子，該一排第一端子延伸接腳與該電路板焊接，該連接板另一板面的一排第一接點形成在該電路板前段下面且為一排金手指。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該連接板設(shè)有一補強構(gòu)造，藉以増強該連接板強度。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該補強構(gòu)造可為補強板或焊板或套接槽或封膠體。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中更設(shè)有一電路板，該補強構(gòu)造為補強板焊接或卡合該電路板且延伸至該電路板后段或該補強構(gòu)造可為套接槽，該電路板前段套接卡定于該套接槽。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該絕緣座體截面呈n形狀，使該絕緣座體與電路板前段間呈一空間。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該外覆體與該絕緣座體為一體成型或該外覆體與該絕緣座體分開設(shè)置。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該電路板前段一面兩側(cè)各設(shè)有一塑膠塊，該二塑膠塊再疊合一第二電路板而形成該連接板，該第二電路板和該電路板前段間呈一空間，該連接板一板面的一排第一接點形成在該第二電路板且為一排金手指，該連接板另一板面的一排第一接點形成在該電路板前段且為一排金手指。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該外覆體為一封膠體將該電路板一面覆蓋。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該電路板前段上面疊合一第二電路板而形成該連接板，該連接板一板面的一排第一接點形成在該第二電路板上面且為一排金手指，該連接板另一板面的一排第一接點形成在該電路板前段下面且為一排金手指。本發(fā)明再提供一種具有板片型接頭的電子裝置，其包括有一對接構(gòu)造，其形狀可正反雙面對接定位于一電連接母座；其中，該對接構(gòu)造的兩板面各設(shè)有一排第一接點；以及一電子單元，設(shè)于該對接構(gòu)造內(nèi)，且該二排第一接點電連接該電子單元。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中更設(shè)有二排第二接點，該二排第二接點設(shè)于該對接構(gòu)造的兩板面，且位于該二排第一接點之后。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該電子單元可為一儲存單元而成一隨身碟，或可為一無線收發(fā)單元而成一無線收發(fā)裝置，或可為一連接線材而成一電連接線公頭，或可為一轉(zhuǎn)接電路及一電連接器而成一轉(zhuǎn)接電連接器，或可為一擴充電路及一組電連接插座而成一擴充插座，或可為一控制單元而成一 IC控制器。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中更包括一控制手段，與該具有板片型接頭的電子裝置相結(jié)合，以對該電子單元進(jìn)行控制程序。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該對接構(gòu)造設(shè)有一補強構(gòu)造，藉以増強該對接構(gòu)造強度。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該對接構(gòu)造為一絕緣座體下方結(jié)合一電路板，該絕緣座體設(shè)有一排第一端子，該對接構(gòu)造一板面的一排第一接點形成在該一排第一端子，該一排第一端子延伸接腳與該電路板電連接，該對接構(gòu)造另一板面的一排第一接點形成在該電路板下面且為一排金手指，絕緣座體與該電路板間呈一空間。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中更設(shè)有一限位構(gòu)造，該限位構(gòu)造較該 對接構(gòu)造兩板面的第一接點凸出。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中更設(shè)有一電子式防逆流或防短路的電路安全保護手段，如防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或電路安全保護元件或安全電路設(shè)置手段等，藉以達(dá)到防短路或防短路的電路安全。本發(fā)明再提供一種具有板片型接頭的電子裝置，其包括有一電路板，其設(shè)有一電子式防逆流或防短路的電路安全保護手段，如防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或電路安全保護元件或安全電路設(shè)置手段等；一電子單元，設(shè)于該電路板上；一連接板，其兩板面各設(shè)有一排第一接點，該二排第一接點電連接該電路板及該電子單元，該二排第一接點為相同的連接介面且電路序號相互為反向排列；以及一補強構(gòu)造，其設(shè)于該連接板或電路板，藉由該補強構(gòu)造結(jié)合該連接板和該電路板并增強該連接板或該電路板的強度。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該連接板包括電路板的前段，該電路板的前段下面設(shè)有該一排第一接點，該電路板的一排第一接點為電路接點，該電路板的前段上設(shè)有一絕緣座體而形成該連接板，該絕緣座體上面設(shè)有該一排第一接點，該絕緣座體上的一排第一接點是形成在一排第一端子，該一排第一端子設(shè)有接腳電連接或焊接在該電路板，或者該電路板的前段上直接或間接設(shè)有一第二電路板而形成該連接板，該第二電路板上面設(shè)有該一排第一接點，該電路板的一排第一接點為電路接點。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該連接板為一絕緣座體，其兩面各設(shè)有該一排第一接點，該二排第一接點是形成在二排第一端子，該第一端子設(shè)有接腳電連接或焊接在該電路板。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該補強構(gòu)造為設(shè)于該連接板的套接槽，該電路板前段套接卡定于該套接槽。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該補強構(gòu)造為該絕緣座體一體向后延伸的補強板，該補強板套合或卡合或粘合該電路板。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該補強構(gòu)造為補強板套合或焊接該電路板，該補強板的截面形狀可為E、[L、O、回、回等形狀或該補強構(gòu)造為焊板焊接該電路板。
如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中更設(shè)有一外覆體覆蓋于該電路板一面并將該電子單兀覆蓋。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中更設(shè)有一限位構(gòu)造，該限位構(gòu)造較該連接板兩板面的第一接點凸出。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該補強構(gòu)造為金屬材質(zhì)或非金屬材質(zhì)。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該電路板前段上下面分別設(shè)有一絕緣座體而形成該連接板，該二絕緣座體各設(shè)有該一排第一接點，該二排第一接點是形成在二排第一端子，該二排第一端子設(shè)有接腳電連接或焊接在該電路板。如所述的具有板片型接頭的電子裝置，其中該電子單元可為一儲存單元而成一隨身碟，或可為一無線收發(fā)單元而成一無線收發(fā)裝置，或可為一連接線材而成一電連接線公 頭，或可為一轉(zhuǎn)接電路及一電連接器而成一轉(zhuǎn)接電連接器，或可為一擴充電路及一組電連接插座而成一擴充插座，或可為一控制單元而成一 IC控制器。本發(fā)明再提供一種具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其包括以下步驟提供一電路板，該電路板設(shè)有2組依序反向排列連接介面的串接電路、至少一組連接介面的接點、防逆流或防短路或其他電子式電路安全保護裝置的電路及接點、及一電子單元的電路及接點，該2組依序反向排列連接介面的串接電路與該電子單元的電路電連接;提供一絕緣座體，該絕緣座體設(shè)有至少一組端子結(jié)構(gòu)的連接介面，該端子設(shè)有接腳； 提供防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置；提供一電子單元；提供焊接材料涂抹于該電路板的接點；將該防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置、電子單元、及絕緣座體分別排列貼放于該電路板的接點 '及將分別貼放于該電路板上的元件，進(jìn)行回焊焊板加工，完成該簡易板片式雙面連接介面電子裝置的加工制程。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該電路板一體延伸一面設(shè)有一組連接介面。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該電路板一體延伸一面設(shè)有一組連接介面，其另一面設(shè)有電子元件的電路及接點。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該電路板一體延伸一面設(shè)有一組連接介面，該電路板的2組依序反向排列連接介面的串接電路為2組依序反向排列USB 2.0連接介面的串接電路。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該絕緣座體設(shè)有2組不彈動端子結(jié)構(gòu)的連接介面，該端子設(shè)有接腳。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該絕緣座體下方與電路板間成一空間，藉由該空間可排列電子元件。
如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該電路板的2組依序反向排列連接介面的串接電路及接點的后方更設(shè)有另2組依序反向排列的連接介面的串接電路及接點。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該絕緣座體設(shè)有另2組彈動端子結(jié)構(gòu)的連接介面，該端子設(shè)有接腳。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該電路板設(shè)有供該彈動端子連接介面彈動的透空槽。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該電路板上的元件進(jìn)行回焊焊板加工后，可進(jìn)行再灌膠或再封裝的再加工制程而形成一外覆體，以完全COB (Chip On Board簡稱COB)該絕緣座體下方空間或覆蓋該電路板后段排放電子元件的區(qū)域，并加強整體強度。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該絕緣座體可一體或分段延伸座體長度而形成一外覆體，使完全蓋合該電路板上排放電子元件的區(qū)域。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該電路板或該絕緣座體設(shè)有防短路凸出連接介面的限位構(gòu)造。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該絕緣座體設(shè)有一補強構(gòu)造，該補強構(gòu)造為補強板或焊板。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該電路板設(shè)有補強板或焊板的焊接區(qū)。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該電路板的2組連接介面的串接電路至少一對相互電連接的電路各自電連接該一防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該絕緣座體設(shè)有一補強構(gòu)造，該補強構(gòu)造為為該絕緣座體一體向后延伸的補強板，該補強板套合或卡合或粘合該電路板，或者該補強構(gòu)造為設(shè)于該絕緣座體的套接槽，該電路板前段套接卡定于該套接槽。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該電子單元可為一儲存單元而成一隨身碟，或可為一無線收發(fā)單元而成一無線收發(fā)裝置，或可為一連接線材而成一電連接線公頭，或可為一轉(zhuǎn)接電路及一電連接器而成一轉(zhuǎn)接電連接器，或可為一擴充電路及一組電連接插座而成一擴充插座，或可為一控制單元而成一 IC控制器。本發(fā)明再提供一種具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其包括以下步驟提供一電路板，該電路板設(shè)有2組導(dǎo)電接點、該2組導(dǎo)電接點依序反向排列的串接電路、防逆流或防短路或其他電子式電路安全保護裝置的電路及接點、及一電子單元的電路及接點，該串接電路與該電子單元的電路電連接，該2組導(dǎo)電接點分別設(shè)于該電路板不同面；提供一絕緣體,該絕緣體設(shè)有一組連接介面；提供防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置；提供一電子單元及外加的一組導(dǎo)電接點；提供焊接材料，涂抹于該電路板一面的接點；
將該防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置及電子單元分別排列貼放于該電路板上對應(yīng)的接點，該外加的一組導(dǎo)電接點貼放于電路板該面的一組導(dǎo)電接點；將分別貼放于該電路板上的元件，進(jìn)行回焊焊板加工；將該焊接有上述元件的電路板一面進(jìn)行封膠而形成一外覆體，并使該電路板和外覆體結(jié)合成一封裝體，且使該外加的一組導(dǎo)電接點露出該封裝體的外覆體上表面，且該電路板另一面的一組導(dǎo)電接點露出該封裝體的電路板一面；
提供焊接材料涂抹于該封裝體的外覆體上表面的一組導(dǎo)電接點或該電路板一面的一組導(dǎo)電接點；以及將該絕緣體疊合于該封裝體前段,該絕緣體的一組連接介面的焊接點連接涂抹有焊接材料的一組導(dǎo)電接點，并進(jìn)行回焊焊板加工。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該絕緣體為一第二電路板。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該絕緣體為一塑膠成型的絕緣座體，該絕緣座體的一組連接介面為一組端子的接點，該一組端子設(shè)有接腳。如所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其中該絕緣座體設(shè)有限位構(gòu)造凸出該一組連接介面及相對于該一組連接介面的一組導(dǎo)電接點。本發(fā)明的上述及其他目的、優(yōu)點和特色由以下較佳實施例的詳細(xì)說明并參考附圖可更加明白。


圖I是習(xí)知的隨身碟的立體圖。圖2是習(xí)知的隨身碟的前視剖面圖。圖3是習(xí)知的電連接母座前視圖。圖4是習(xí)知的隨身碟插入電連接母座前視圖。圖5是本發(fā)明第一實施例的立體分解圖。圖6是本發(fā)明第一實施例的立體組合圖。圖7是本發(fā)明第一實施例的前視剖面圖。圖8是本發(fā)明第一實施例的二排第一接點串接示意圖。圖9是本發(fā)明第一實施例的使用狀態(tài)圖。圖10是本發(fā)明第二實施例的立體組合圖。圖11是本發(fā)明第二實施例的前視剖面圖。圖12是本發(fā)明第三實施例的立體組合圖。圖13是本發(fā)明第三實施例的二排第一接點串接示意圖。圖14是本發(fā)明第四實施例的側(cè)視剖面圖。圖15是本發(fā)明第四實施例的前視圖。圖16是本發(fā)明第五實施例的立體組合圖。圖17是本發(fā)明第六實施例的立體分解圖。圖18是本發(fā)明第六實施例的立體組合圖。
圖19是本發(fā)明第七實施例的立體組合圖。圖20是本發(fā)明第八實施例正面的立體組合圖。圖21是本發(fā)明第八實施例反面的立體組合圖。圖22是本發(fā)明第九實施例的側(cè)視剖面圖。圖23是本發(fā)明第十實施例的側(cè)視剖面圖。圖24是本發(fā)明第i^一實施例的側(cè)視剖面圖。圖25是本發(fā)明第十二實施例的立體組合圖。圖26是本發(fā)明第十二實施例的前視剖面圖。
圖27是本發(fā)明第十二實施例的側(cè)視剖面圖。圖28是本發(fā)明第十二實施例的切換開關(guān)裝置及控制電路示意圖。圖29是本發(fā)明第十二實施例的切換開關(guān)裝置及控制電路示意圖。圖30是本發(fā)明第十二實施例的切換開關(guān)裝置及控制電路示意圖。圖31是本發(fā)明第十三實施例的切換開關(guān)裝置及控制電路示意圖。圖32是本發(fā)明第十四實施例的切換開關(guān)裝置及控制電路示意圖。圖33是本發(fā)明第十五實施例的正面平面圖。圖34是本發(fā)明第十五實施例的反面平面圖。圖35是本發(fā)明第十六實施例的前視剖面圖。圖36是本發(fā)明第十七實施例的正面平面圖。圖37是本發(fā)明第十七實施例的反面平面圖。圖38是本發(fā)明第十八實施例的上視圖。圖39是本發(fā)明第十八實施例的側(cè)視剖面圖。圖39A是本發(fā)明第十八實施例的前視剖面圖。圖40是本發(fā)明第十九實施例的立體組合圖。圖41是本發(fā)明第十九實施例的側(cè)視剖面圖。圖42是本發(fā)明第二十實施例的側(cè)視剖面圖。圖43是本發(fā)明第二i^一實施例的側(cè)視剖面圖。圖44是本發(fā)明第二i^一實施例的前視剖面圖。圖45是本發(fā)明第二十二實施例的側(cè)視剖面圖。圖46是本發(fā)明第二十二實施例的前視圖。圖47是本發(fā)明第二十三實施例的側(cè)視剖面圖。圖48是本發(fā)明第二十三實施例的連接板立體圖。圖49是本發(fā)明第二十四實施例的立體組合圖。圖50是本發(fā)明第二十五實施例的立體組合圖。圖51是本發(fā)明第二十六實施例的立體組合圖。圖52是本發(fā)明第二十七實施例的側(cè)視剖面圖。圖53是本發(fā)明第二十八實施例的側(cè)視剖面圖。圖54是本發(fā)明第二十九實施例的側(cè)視剖面圖。圖55是本發(fā)明第三十實施例的側(cè)視剖面圖。圖56是本發(fā)明第三i^一實施例的立體組合圖。
圖57是本發(fā)明第三i^一實施例的前視剖面圖。圖58是本發(fā)明第三十二實施例的立體組合圖。圖59是本發(fā)明第三十三實施例的立體組合圖。圖60是本發(fā)明第三十四實施例的上視圖。圖61是本發(fā)明第三十四實施例的側(cè)視剖面圖。圖62是本發(fā)明第三十四實施例的前視剖面圖。圖63是本發(fā)明第三十四實施例的立體圖。圖63A是本發(fā)明第三十四實施例的另一立體圖。

圖64是本發(fā)明第三十五實施例的立體圖。圖65是本發(fā)明第三十六實施例的側(cè)視剖面圖。圖66是本發(fā)明第三十七實施例的側(cè)視剖面圖。圖67是本發(fā)明第三十八實施例的側(cè)視剖面圖。圖68是本發(fā)明第三十八實施例的前視剖面圖。圖69是本發(fā)明第三十九實施例的上視圖。圖70是本發(fā)明第三十九實施例的側(cè)視剖面圖。圖71是本發(fā)明第三十九實施例的前視剖面圖。圖72是本發(fā)明第四十實施例的上視圖。圖73是本發(fā)明第四十實施例的側(cè)視剖面圖。圖74是本發(fā)明第四十實施例的前視剖面圖。圖75是本發(fā)明第四i^一實施例的上視圖。圖76是本發(fā)明第四i^一實施例的側(cè)視剖面圖。圖77是本發(fā)明第四i^一實施例的前視圖。圖78是本發(fā)明第四十二實施例的側(cè)視剖面圖。圖79是本發(fā)明第四十三實施例的側(cè)視剖面圖。圖80是本發(fā)明第四十四實施例的側(cè)視剖面圖。圖81是本發(fā)明第四十五實施例的上視圖。圖82是本發(fā)明第四十五實施例的側(cè)視剖面圖。圖83是本發(fā)明第四十五實施例的前視剖面圖。圖84是本發(fā)明第四十六實施例的立體圖(外覆體取下)。圖85是本發(fā)明第四十六實施例的立體圖。圖86是本發(fā)明第四十七實施例的側(cè)視剖面圖。圖87是本發(fā)明第四十八實施例的立體圖。圖88是本發(fā)明第四十八實施例的側(cè)視剖面圖。圖89是本發(fā)明第四十九實施例的側(cè)視剖面圖。圖90是本發(fā)明第四十九實施例的后視剖面圖。圖91是本發(fā)明第五十實施例的后視圖。圖92是本發(fā)明第五i^一實施例的后視圖。圖93是本發(fā)明第五十二實施例的后視圖。圖94是本發(fā)明第五十三實施例的側(cè)視剖面圖。
圖95是本發(fā)明第五十三實施例的后視圖。圖96是本發(fā)明第五十四實施例的側(cè)視剖面圖。圖97是本發(fā)明第五十四實施例的后視圖。圖98是本發(fā)明第五十五實施例的側(cè)視剖面圖。
圖99是本發(fā)明第五十五實施例的后視圖。圖100是本發(fā)明第五十六實施例的后視圖。圖101是本發(fā)明第五十七實施例的后視圖。圖102是本發(fā)明第五十八實施例的后視圖。圖103是本發(fā)明第五十九實施例的后視圖。圖104是本發(fā)明第六十實施例的側(cè)視剖面圖。圖105是本發(fā)明第六十實施例的前視剖面圖。圖106是本發(fā)明第六十實施例的立體組合圖。圖107是本發(fā)明第六十實施例的底層立體圖。圖108是本發(fā)明第六i^一實施例的立體組合圖。圖109是本發(fā)明第六十二實施例的立體組合圖。圖110是本發(fā)明第六十三實施例的立體分解圖。圖111是本發(fā)明第六十四實施例的正面立體分解圖。圖112是本發(fā)明第六十四實施例的反面立體分解圖。圖113是本發(fā)明第六十四實施例封膠后的正面立體分解圖。圖114是本發(fā)明第六十四實施例封膠后的正面立體組合圖。圖115是本發(fā)明第六十五實施例封膠后的正面立體分解圖。圖116是本發(fā)明第六十五實施例封膠后的正面立體組合圖。
具體實施例方式請參閱圖5、圖6、及圖7，為本發(fā)明第一實施例，其為一 USB2. 0規(guī)格的隨身碟，其可正反雙面電連接一電連接母座，其包括一外覆體30、一電路板40、一連接板55、一電子單元4及一限位構(gòu)造50，其中該外覆體30為一塑膠材質(zhì)，其設(shè)有一下座31及一上蓋32，該下座31設(shè)有一容室33。該電路板40置于該外覆體30的容室33，該電路板40的后段為該外覆體30所包覆，該電路板40的前段露出該外覆體30外，即為該連接板55，故該連接板55是直接接觸并固定于該外覆體30,該連接板55的兩板面(上下板面)各設(shè)有一排第一接點41,該二排第一接點41為電路板40上形成的電路接點，該二排第一接點41皆為4個，可分別傳送VCC、USB D-、USB D+及GND等訊號，該二排第一接點41為相同的連接介面且電路序號相互為反向排列，如圖7所不,該連接板55上板面的一排第一接點41的電路序號由右至左為al,a2,a3, a4,該連接板55下板面的一排第一接點41的電路序號由右至左為b4, b3, b2, bl。另夕卜，該連接板55的形狀正反面對稱，故可正反雙面對接定位于一電連接母座。該外覆體30及連接板55結(jié)合成一對接構(gòu)造。請參閱圖8，該二排第一接點41相同的電路序號者電連接而串接成一組，即al和bl電連接，a2和b2電連接，a3和b3電連接，a4和b4電連接，其中al和bl為電源接點，絕不可造成短路，故al和bl皆先經(jīng)一蕭基二極體46再相互電連接，該蕭基二極體46的作用主要是防止電流逆流，如此可達(dá)到防短路效果。上述使用蕭基二極體防短路為一種電子式防逆流或防短路的電路安全保護手段的一種方式，然而亦有多種方式如設(shè)置防逆流電子元件或防短路電子元件或電路安全保護元件或安全電路設(shè)置手段，藉以達(dá)到電路安全保護效果。該電子單元4為一儲存單元,其電連接于該電路板40上且為該外覆體30所包覆，其包括一記憶體43及一控制電路45，該記憶體43可為但不限于快閃記憶體(flashmemory)或唯讀記憶體(R0M)，該記憶體43的容量大小不限，該控制電路45是控制該電子單元的記憶體43的運作,該二排第一接點41電連接該電子單元4。、
該限位構(gòu)造50與該外覆體30 —體成型，該限位構(gòu)造50于該連接板55兩板面分別形成四條前后方向的凸肋，該限位構(gòu)造50較該連接板55兩板面的第一接點41凸出藉以保護該二排第一接點41及防止短路，該連接板55上設(shè)有二貫穿孔42配合該限位構(gòu)造50中間的二條凸肋。請參閱圖9，藉由以上構(gòu)造，本實施例的隨身碟3插入一電連接母座20時，由于該連接板的形狀可正反雙面對接定位于該電連接母座20且該連接板兩板面設(shè)有相同的連接介面且電路序號相互為反向排列的二排第一接點41，故使用者采任一板面插入電連接母座20的連接槽21均可定位并電連接，如圖所示，當(dāng)一排第一接點al、a2、a3、a4與電連接母座20的一排接點23電連接時，電連接母座20的彈片24是抵到另一板面的限位構(gòu)造50而不致碰觸該第一接點bl、b4造成短路。再者由于該第一接點bl是電連接該蕭基二極體46,故電流不會逆流至第一接點bl，故更可確保該電源接點即第一接點bl不會短路。另外，本實施例更可包括一控制手段與該USB2. 0規(guī)格的隨身碟相結(jié)合，以對該儲存單元進(jìn)行一資料儲存與控制程序。上述實施例的外覆體30為一塑膠殼體，該電子單元4是焊接于該電路板，該外覆體30將該電路板40及電子單元4包覆，然而為了使整體隨身碟較為輕薄，該電子單元4的記憶體及控制電路亦可采晶片直接封裝方式(Chip On Board,簡稱COB)封裝于電路板40上，如此該電子單元4同樣電連接于電路板且為一外覆體封裝包覆，采COB方式者仍屬本發(fā)明的范圍。請參閱圖10及圖11，是本發(fā)明第二實施例，其大致與第一實施例相同，其差異在于本實施例的限位構(gòu)造50為一金屬層，是以電鍍方式鍍在該連接板55兩板面的兩側(cè)。請參閱圖12及圖13，是本發(fā)明第三實施例，其大致與第二實施例相同，其差異在于本實施例的連接板55兩板面完全沒有設(shè)限位構(gòu)造，為了確保不短路，一排第一接點al、a2、a3、a4及一排第一接點bl、b2、b3、b4皆各自電連接一蕭基二極體46,防止電流逆流,達(dá)到防短路效果。請參閱圖14及圖15，是本發(fā)明第四實施例，其大致與第一實施例相同，本實施例同樣設(shè)有一外覆體30、一電路板40、一連接板55及一電子單兀及一限位構(gòu)造50,其差異在于該連接板55與該外覆體30 —體成型，其設(shè)有一排四個第一端子60及一偵測構(gòu)造80，每一第一端子60設(shè)有第一接點62、63分別平貼于該連接板55的兩板面，該偵測構(gòu)造80固定于外覆體30，其設(shè)有二可動端子81、82及一固定端子83，該二可動端子81、82位于該固定端子83的上、下方且皆設(shè)有一凸點85分別凸出該連接板55上、下板面，當(dāng)本實施例的隨身碟正面插入電連接母座電連接時，若是該一排第一接點62電連接該電連接母座時，該可動端子81被觸壓而與固定端子83導(dǎo)通完成偵測，如此控制電路可知得是該一排第一接點62電連接而采用對應(yīng)的電路訊號傳輸；反之，隨身碟反面插入電連接母座電連接時，則是該一排第一接點63電連接該電連接母座時，該可動端子82被觸壓而與固定端子83導(dǎo)通完成偵測，如此控制電路可知是該一排第一接點63電連接而可作與前述相反電路訊號傳輸。請參閱圖16，是本發(fā)明第五實施例，其為一 USB3.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第一實施例相同，本實施例同樣設(shè)有一外覆體30、一電路板40、一連接板55及一電子單兀及一限位構(gòu)造50，其差異在于本實施增設(shè)有二排各五個第二端子70，該第二端子70設(shè)有一可彈動的延伸部71，該延伸部71 一端延伸至該連接板55并設(shè)有一凸出的第二接點72，該延伸部另一端設(shè)有接腳焊接于該電路板40而與該電子單元電連接，該二排第二接點72分別凸出該連接板55的兩板面且位于該二排第一接點41之后，該第二接點72可隨該延伸部71上下彈動。 請參閱圖17及圖18，為本發(fā)明第六實施例，其為一 USB3.0規(guī)格的隨身碟，其可正反雙面電連接一電連接母座，其包括一外覆體30、一電路板40、一連接板55、一電子單元4、二排第一端子60及二排第二端子70，其中該外覆體30為一塑膠材質(zhì)，其設(shè)有一下座31及一上蓋32，該下座31設(shè)有一容室33。該電路板40置于該外覆體30的容室33，該電路板40為該外覆體30所包覆該連接板55 —體成型設(shè)于該外覆體30前端，該連接板55的形狀可正反雙面對接定位于該電連接母座，該連接板55上下板面皆設(shè)有一排四個凹面57且該凹面57之后設(shè)有一排5個穿孔56。該電子單元4為一儲存單元,其電連接于該電路板40上且為該外覆體30所包覆，其包括一記憶體43及一控制電路45，該記憶體43的容量大小不限，該控制電路45是控制該電子單元的記憶體43的運作。該二排第一端子60各自為4個，該第一端子60設(shè)有不可彈動的延伸部61，該延伸部61 —端延伸至該連接板55并設(shè)有一第一接點62平貼于該凹面57，該延伸部61另一端設(shè)有接腳焊接于該電路板40而與該電子單元4電連接，該二排第一接點62分別平貼該連接板55兩板面的凹面57。該二排第二端子70各自為5個，該第二端子70設(shè)有一可彈動的延伸部71，該延伸部一端延伸至該連接板55并設(shè)有一凸出的第二接點72，該延伸部另一端設(shè)有接腳焊接于該電路板40而與該電子單兀4電連接,該二排第二接點72分別凸出該連接板55的兩板面且位于該二排第一接點62之后，該第二接點72可隨該延伸部71上下彈動。本實施的二排第一接點62及二排第二接點72皆為相同的連接介面且電路序號相互為反向排列，本實施雖未設(shè)有限位構(gòu)造，然而可設(shè)置電子式防逆流或防短路的電路安全保護手段的一種方式，然而亦有多種方式如設(shè)置蕭基二極體或防逆流電子元件或防短路電子元件或電路安全保護元件或安全電路設(shè)置手段，藉以達(dá)到電路安全保護效果。請參閱圖19，是本發(fā)明第七實施例，其大致與第六實施例相同，其差異在于本實施例設(shè)有凸出該連接板55兩板面的限位構(gòu)造50。
請參閱圖20及圖21，是本發(fā)明第八實施例，其大致與第五實施例相同，其差異在于本實施例的電子單元更設(shè)有一記憶體44，連接板55 —板面的連接介面是電連接該記憶體43，其與第五實施例為相同介面，皆為USB3. 0的連接介面，而連接板55另一板面是設(shè)有一排9個第一接點41,其為miCard的連接介面,該一排9個第一接點41電連接該記憶體44。請參閱圖22，是本發(fā)明第九實施例，其為一 USB3.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第七實施例相同，本實施例同樣設(shè)有一外覆體30、一電路板40、一連接板55及一電子單兀4、二排第一端子60及二排第二端子70及一限位構(gòu)造，其差異在于本實施例增設(shè)有一偵測構(gòu)造，該偵測構(gòu)造包括有二可動端子及二接點，該二可動端子分別為二排第二端子70中的一端子，該二接點分別為設(shè)于該電路板40兩板面的接點417、418，該接點417、418電連接控制電路45，該電子單元4的控制電路45包括有安全電路設(shè)置手段，在使用上，當(dāng)隨身碟正面插入電連接母座，當(dāng)連接板55上板面的一排第一端子60及一排第二端子70電連接該電連接母座時，該其中一第二端子70與該接點417導(dǎo)通而完成偵測，如此控制電路45可知是連 接板55上板面的一排第一端子60及一排第二端子70電連接該電連接母座，而可作適當(dāng)?shù)碾娐钒踩Ｗo，防止連接板55下板面的一排第一端子60及一排第二端子70造成短路；反之，當(dāng)隨身碟反面插入電連接母座，當(dāng)連接板55下板面的一排第一端子60及一排第二端子70電連接該電連接母座時，該其中一第二端子70與該接點418導(dǎo)通而完成偵測，如此控制電路45可知是連接板55下板面的一排第一端子60及一排第二端子70電連接該電連接母座，而可作適當(dāng)?shù)碾娐钒踩Ｗo，防止連接板55上板面的一排第一端子60及一排第二端子70造成短路。請參閱圖23，是本發(fā)明第十實施例，其為一 USB3.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第九實施例相同，其差異在于本實施僅設(shè)有一排第一端子60，每一第一端子60設(shè)有第一接點62,63分別平貼于該連接板55的兩板面。請參閱圖24，是本發(fā)明第十一實施例，其為一 USB3. 0規(guī)格的隨身碟，其大致與第九實施例相同，其差異在于本實施例電子單元4除了包括有一記憶體43及一控制電路45外更包括有另一記憶體44，該連接板55 —板面的一排第一端子60的第一接點及一排第二端子70的第二接點電連接該記憶體43，而該連接板另一板面的一排第一端子60的第一接點及一排第二端子70的第二接點電連接該記憶體44。請參閱圖25、圖26及圖27，是本發(fā)明第十二實施例，其為一 USB2. 0規(guī)格的隨身碟，其大致與第一、二實施例相同，其差異在于本實施例的電子單元4除了包括有一記憶體43 (A)及一控制電路45外更包括有另一記憶體44 (B)，另外設(shè)有一切換開關(guān)裝置90，該切換開關(guān)裝置90是于該外覆體30上設(shè)有一滑動鈕91及一滑槽92，該滑動鈕91可于該滑槽92滑動作A、B及C的切換，如圖28所示，該滑動鈕91內(nèi)面設(shè)有二排導(dǎo)電部93，該二排導(dǎo)電部93各為四個，該控制電路45設(shè)有一 IC控制晶片47，該二排第一接點41為相同連接介面且電路序號相互為反向排列，兩者相同的電路序號者電連接而串接成一組后與該IC控制晶片47電連接，該IC控制晶片47分別各藉由四條電路49電連接該記憶體A及記憶體B，每該條電路49各設(shè)有一對分開的接點48，該四條電連接該記憶體A的電路的4對接點48成一排，該四條電連接該記憶體B的電路的4對接點48亦成一排，該滑動鈕91的二排導(dǎo)電部93可單一導(dǎo)接該四條電連接該記憶體A的電路的4對接點48或單一導(dǎo)接該四條電連接該記憶體B的電路的4對接點48或同時導(dǎo)接該四條電連接該記憶體A的電路的4對接點48和該四條電連接該記憶體B的電路的4對接點48。請參閱圖28，當(dāng)滑動鈕91切換至A位置時，該滑動鈕91的一排導(dǎo)電部93是單一導(dǎo)接該四條電連接該記憶體A的電路的4對接點48，此時該記憶體A可雙面作電連接，該控制電路45僅對記憶體A運作，而該記憶體B此時成斷路狀態(tài)而可防讀寫；請參閱圖29，當(dāng)滑動鈕91切換至B位置時，該滑動鈕91的一排導(dǎo)電部93是單一導(dǎo)接該四條電連接該記憶體B的電路的4對接點48，此時該記憶體B可雙面作電連接，該控制電路45僅對記憶體B運作，而該記憶體A此時成斷路狀態(tài)而可防 讀寫；請參閱圖30，當(dāng)滑動鈕91切換至C位置時，該滑動鈕91的二排導(dǎo)電部93是同時導(dǎo)接該四條電連接該記憶體A的電路的4對接點48和該四條電連接該記憶體B的電路的4對接點48，此時該記憶體A及B均可雙面作電連接，該控制電路45同時對記憶體A及B運作。請參閱圖31，是本發(fā)明第十三實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第十二實施例相同，其差異在于本實施例的控制電路45設(shè)有二 IC控制晶片47，一 IC控制晶片47電連接該記憶體A及一排第一接點al、a2、a3、a4,另一 IC控制晶片47電連接該記憶體B及一排第一接點bl、b2、b3、b4。請參閱圖32，是本發(fā)明第十四實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第十二實施例相同，其差異在于本實施例的控制電路45設(shè)有二 IC控制晶片47，一 IC控制晶片47電連接該記憶體A，另一 IC控制晶片47電連接該記憶體B。請參閱圖33及圖34，為本發(fā)明第十五實施例，其為一安全數(shù)碼卡(SecureDigital Card簡稱SDC)，其可正反雙面電連接一電連接母座，其包括一外覆體30、一電路板40、一連接板55、一限位構(gòu)造50及一電子單元4，其中該外覆體30為一塑膠材質(zhì)。該連接板55 —體成型設(shè)于該外覆體30前端，該連接板55的形狀左右對稱，故可正反雙面對接定位于該電連接母座。該電路板40為該外覆體30所包覆，該電路板40的前段延伸至該連接板55，該電路板40的前段兩板面各設(shè)有一排第一接點41，以網(wǎng)狀線所示，該二排第一接點41露出該連接板55兩板面，該二排第一接點41皆為9個為相同的連接介面且電路序號相互為反向排列，另外，該連接板55的形狀正反面對稱，故可正反雙面對接定位于一電連接母座。 該電子單元4為一儲存單元,其電連接于該電路板40上且為該外覆體30所包覆，該二排第一接點41電連接該電子單元4。該限位構(gòu)造50亦與該外覆體30和連接板55 —體成型，該限位構(gòu)造50設(shè)于該連接板55兩板面且較該二排第一接點41為凸出，藉以防止二排第一接點41刮傷及短路。藉由以上構(gòu)造，該SDC正反雙面插入一電連接母座的連接槽均可定位并電連接。另外，有關(guān)miCard、micro SDC、mini SDC、記憶條卡(Memory Stick Card 簡稱MSC)、記憶條小卡(Memory Stick Dou Card簡稱MS-Dou C)….等等其他記憶卡皆可如第十五實施例般實施。請參閱圖35，是本發(fā)明第十六實施例，其大致與第七實施例相同，其差異在于本實施例的連接板55兩板面的二排第一接點62為不同連接介面，且連接板55兩板面的限位構(gòu)造50亦上下錯開。
請參閱圖36及圖37，為本發(fā)明第十七實施例，其為一 IC晶片卡(簡稱智慧卡)，其可正反雙面電連接一電連接母座，其包括一外覆體、一連接板及一電子單元4，其中該外覆體及連接板為塑膠材質(zhì)一體成型呈板片狀的對接構(gòu)造58，該對接構(gòu)造58前段為連接板55，其形狀可正反雙面對接定位于一電連接母座，該連接板55的兩板面各平貼設(shè)有相同連接介面且電路序號相互為反向排列的一排第一接點62及一排第二接點72，該二排第二接點72位于該二排第一接點62之后。該電子單元4為一 IC晶片，其設(shè)于該對接構(gòu)造58內(nèi)，且該二排第一接點62及二排第二接點72電連接該電子單元4。藉由以上構(gòu)造，該IC晶片卡正反雙面插入一電連接母座的連接槽均可定位并電連接。
請參閱圖38、圖39及圖39A，為本發(fā)明第十八實施例，其為一 USB2. 0規(guī)格的電連接線，其可正反雙面電連接一電連接母座，其包括一外覆體30、一電子單元4、一連接板55及二排第一端子60及一電子單元4，其中該外覆體30為一塑膠材質(zhì)。該連接板55 —體成型于該外覆體30前端。該電子單元4為一組4條電線419，其為該外覆體30所包覆。該二排第一端子60固定于該外覆體30,該二排第一端子60各自為4個,可分別傳送VCC、USB D-, USB D+及GND等訊號，該第一端子60設(shè)有不可彈動的延伸部，該延伸部一端延伸至該連接板55并設(shè)有一第一接點62平貼于該連接板55 —板面，該延伸部另一端與該電子單元4的一電線電連接，該二排第一接點62分別平貼該連接板55兩板面，該二排第一接點62為相同的連接介面且電路序號相互為反向排列，如圖39A所示，正面的電路序號由右至左為1，2，3，4，而反面的電路序號由右至左則為4，3，2，1，二排第一接點62相同電路序號者電連接該電子單元4的同一電線。藉由以上構(gòu)造，該電連接線正反雙面插入一電連接母座的連接槽均可定位并電連接，而該電連接線的另一端可電連接如鍵盤、滑鼠、LED燈、風(fēng)扇、轉(zhuǎn)接器…等等各種電子裝置。請參閱圖40及圖41，為本發(fā)明第十九實施例，其為一 USB2. 0規(guī)格的無線收發(fā)裝置，其可正反雙面電連接一電連接母座，其包括一外覆體30、一電路板40、一電子單兀4、一連接板55、及一限位構(gòu)造50，其中該外覆體30為一塑膠材質(zhì)。該連接板55 —體成型于該外覆體30前端。該電路板40的后段為該外覆體30所包覆，該電路板40的前段露出該外覆體30夕卜，即為該連接板55，該連接板55的兩板面設(shè)有二排第一接點41，該二排第一接點41為電路板40上形成的電路接點，該二排第一接點41皆為4個為相同的連接介面且電路序號相互為反向排列。該電子單元4為一無線收發(fā)模組，其電連接于該電路板40上且為該外覆體30所包覆，其可將電子訊號作無線收發(fā)，該二排第一接點41電連接該電子單元4。該限位構(gòu)造50為一金屬層，是以電鍍方式鍍在該連接板55兩板面的兩側(cè)，該限位構(gòu)造50藉以保護該連接板55上的二排第一接點41，避免受到刮傷。
藉由以上構(gòu)造，該無線收發(fā)裝置正反雙面插入一電連接母座的連接槽均可定位并電連接。本實施例的無線收發(fā)裝置可為無線網(wǎng)卡、藍(lán)牙接收器、2. 4G無線傳輸接收器(如無線滑鼠的收發(fā)器)…等等電子裝置。請參閱圖42，為本發(fā)明第二十實施例，其為一 USB3. 0規(guī)格的轉(zhuǎn)接電連接器，其可正反雙面電連接一電連接母座，其包括一外覆體30、一電子單元4、一連接板55、一電路板
40、二排第一端子60及二排第二端子60，其中該外覆體30為一塑膠材質(zhì)。該連接板55為一塑膠板，其結(jié)合固定于該外覆體30前端，其后端一體成型一固定座59固定于該外覆體30內(nèi)，該連接板55露出該外覆體30外。
電路板40設(shè)于該外覆體30內(nèi)。該電子單元4為一 USB3. 0規(guī)格的電連接公頭及一轉(zhuǎn)接電路，其部份為該外覆體30所包覆，其電連接于該電路板40。該二排第一端子60固定于該外覆體30,該二排第一端子60各自為4個,該第一端子60設(shè)有不可彈動的延伸部，該延伸部一端延伸至該連接板55并設(shè)有一第一接點62平貼于該連接板55 —板面，該延伸部另一端與該電路板40焊接而與該電子單元4電連接，該二排第一接點62分別平貼該連接板55兩板面。該二排第二端子70各自為5個，該第二端子70設(shè)有一可彈動的延伸部，該延伸部一端延伸至該連接板55并設(shè)有一凸出的第二接點72，該延伸部另一端設(shè)焊接于該電路板40而與該電子單元4電連接，該二排第二接點72分別凸出該連接板55的兩板面且位于該二排第一接點62之后，該第二接點72可隨該延伸部71上下彈動。本實施的二排第一接點62及二排第二接點72皆為相同的連接介面且電路序號相互為反向排列。藉由以上構(gòu)造，該轉(zhuǎn)接電連接器以該連接板55正反雙面插入一電連接母座的連接槽均可定位并電連接。請參閱圖43及圖44，為本發(fā)明第二i^一實施例，其為一具有雙連接介面的轉(zhuǎn)接電連接器，其包括一外覆體30、一電路板40、一連接板55、一電子單元4及一限位構(gòu)造50，其中該外覆體30為一塑膠材質(zhì)。該電路板40的后段固定于該外覆體30內(nèi)，該電路板40的前段露出該外覆體30夕卜，即為該連接板55，該連接板55的兩板面設(shè)有二排第一接點41，該二排第一接點41為電路板40上形成的電路接點，該二排第一接點41為不同的連接介面。另外，該連接板55的形狀正反面對稱，故可正反雙面對接定位于一電連接母座。該電子單元4為一 USB2. 0規(guī)格的電連接母座及一轉(zhuǎn)接電路，其設(shè)于該外覆體30內(nèi)，其電連接于該電路板40，該二排第一接點41電連接該電子單元4。藉由以上構(gòu)造，該轉(zhuǎn)接電連接器以該連接板55正反雙面插入不同連接介面的電連接母座的連接槽作電連接。請參閱圖45及圖46，是本發(fā)明第二十二實施例，其為一 USB2. 0規(guī)格的轉(zhuǎn)接電連接器，其大致與第二十一實施例相同，其差異在于本實施的二排第一接點41皆為4個為相同的連接介面且電路序號相互為反向排列，該電子單元4為一雙連接介面的電連接母座及一轉(zhuǎn)接電路，如圖46所示，該電子單元4的舌片413兩板面分別設(shè)有一排第一接點411，該二排第一接點411為不同的連接介面，該電子單元4設(shè)于該外覆體30內(nèi)，其電連接于該電路板40,該二排第一接點41電連接該電子單元4。請參閱圖47及圖48，是本發(fā)明第二十三實施例，其為一 USB3. 0規(guī)格的轉(zhuǎn)接電連接器，其大致與第二十實施例相同，其差異在于本實施的電子單元4為一雙面電連接的電連接公頭及一轉(zhuǎn)接電路，該電子單元4的連接槽410的頂面及底面皆設(shè)有一排第一接點411及一排第二接點412，該頂面的一排第一接點411及一排第二接點412和底面的一排第一接點411及一排第二接點412為相同的連接介面且電路序號相互為反向排列；另外該連接板55的上下板面皆設(shè)有凸出的限位構(gòu)造50。請參閱圖49，是本發(fā)明第二十四實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第一實施例相同，其差異在于本實施的連接板55和限位構(gòu)造50為塑膠一體成型，該連接板55的上下板面各平貼設(shè)有一排4個第一接點62，該二排第一接點62形成在二排第一端 子60,該二排第一接點62為相同連接介面且電路序號相互反向排列，該外覆體30為一金屬殼，該外覆體30包覆該連接板55的周邊只令上下板面露出，該連接板55兩側(cè)的外覆體30設(shè)有一定位凹槽35,當(dāng)該隨身碟插入一母座時可藉由該定位凹槽35與母座卡定。其中該二排第一端子60可采埋入射出定位于該連接板55或是采組裝方式定位于該連接板55。請參閱圖50，是本發(fā)明第二十五實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第二十四實施例相同，其差異在于本實施的定位凹槽35略為不同。請參閱圖51，是本發(fā)明第二十六實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第二十四實施例相同，其差異在于本實施的連接板55兩側(cè)的外覆體30設(shè)有一定位彈片36，當(dāng)該隨身碟插入一母座時可藉由該定位彈片36與母座卡定。請參閱圖52，是本發(fā)明第二十七實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的隨身碟，其包括一外覆體30、一電路板40、一連接板55、一電子單兀4及一限位構(gòu)造50,其大致與第一實施例相同，其差異在于本實施的連接板55和限位構(gòu)造50為塑膠一體成型，該電路板40較薄，該連接板55后端設(shè)有一套接槽52供該電路板40 —端插入卡定，該連接板55的上下板面各平貼設(shè)有一排4個第一接點62，該二排第一接點62形成在二排第一端子60，該二排第一接點62為相同連接介面且電路序號相互反向排列，該二排第一接點62皆電連接該電路板40，該電子單元4為一儲存單元，其電連接于該電路板40上且為該外覆體30所包覆，其包括一記憶體43及一控制電路45，該控制電路45是控制該電子單元的記憶體43的運作，該二排第一接點62電連接該電子單元4。藉由以上構(gòu)造，該電路板40可采用較薄板體，當(dāng)該外覆體30的厚度大致與連接板55的厚度相同時，位于該外覆體30內(nèi)的電路板40上尚有足夠空間設(shè)置該電子單元4。請參閱圖53，是本發(fā)明第二十八實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的隨身碟，其包括一外覆體30、一電路板40、一連接板55、一電子單兀4及一限位構(gòu)造50,其大致與第一實施例相同，其差異在于本實施的電路板40較薄，該電路板40前段上下二板面分別疊合一上、下電路板422、423，該疊合的上電路板422、電路板40及下電路板422伸出該外覆體30前端而形成該連接板55，該上、下電路板422、423各設(shè)有一排4個第一接點41，該二排第一接點41為相同連接介面且電路序號相互反向排列，該二排第一接點41藉由貫穿連接板55的導(dǎo)電部420皆電連接該電路板40，該導(dǎo)電部420是采鉆孔再填錫而成，該電子單元4為一儲存單元，其電連接于該電路板40上且為該外覆體30所包覆，其包括一記憶體43及一控制電路45，該控制電路45是控制該電子單元的記憶體43的運作，該二排第一接點41電連接該電子單兀4。請參閱圖54，相是本發(fā)明第二十九實施例，其為一 USB2. 0規(guī)格的隨身碟，其大致與第二十八實施例相同，其差異在于本實施的電路板40前段下板面疊合一塑膠板37及一下電路板423，該疊合的電路板40、塑膠板37及下電路板422伸出該外覆體30前端而形成該連接板55，另外，該導(dǎo)電部420是采鉆孔再插入一端子焊接而成。請參閱圖55，是本發(fā)明第三十實施例，其為一雙介面的隨身碟，其大致與第二十九 實施例相同，其差異在于本實施設(shè)有二電路板40及一電子單元4，該二電路板40前段疊合一塑膠板37并伸出該外覆體30前端而形成該連接板55，該連接板55的上下板面各設(shè)有一排第一接點41，該二排第一接點41為不同的連接介面，該電子單元為一儲存單元且為該外覆體30所包覆,該電子單元4包括一記憶體43、一記憶體44及二控制電路45,該二控制電路45分別控制該記憶體43、44的運作，其中一電路板40設(shè)有該記憶體43及一控制電路45，該記憶體43及一控制電路45電連接其上的一排第一接點41，另一電路板40設(shè)有該記憶體44及另一控制電路45，該記憶體44及另一控制電路45電連接其上的一排第一接點41。請參閱圖56及圖57，是本發(fā)明第三i^一實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的電連接線，其大致與第十八實施例相同，其差異在于本實施的連接板55兩板面皆一體成型設(shè)有凸出的限位構(gòu)造50，藉以防止第一接點62短路，另外連接板55兩板面電路序號為I (傳送VCC)的第一接點62皆各自電連接一蕭基二極體46，再電連接至電連接線的一電線，藉由該蕭基二極體46可防止電流逆流，達(dá)到確保傳送VCC的第一接點62不會短路，除了使用蕭基二極體防短路外，亦可采用其他防逆流電子元件或防短路電子元件或電路安全保護元件或安全電路設(shè)置手段，藉以達(dá)到電路安全保護效果。本實施例的連接板55的前邊、二側(cè)邊及后段套設(shè)包覆有一金屬殼38，該金屬殼38兩側(cè)各設(shè)有一定位凹槽35,當(dāng)該電連接線插入一母座時可藉由該定位凹槽35與母座卡定。請參閱圖58，是本發(fā)明第三十二實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的電連接線，其大致與第三^ 實施例相同，其差異在于本實施的連接板55內(nèi)更設(shè)有一金屬材質(zhì)的補強板59。請參閱圖59，是本發(fā)明第三十三實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的電連接線，其大致與第三十二實施例相同，該連接板55內(nèi)亦設(shè)有一金屬材質(zhì)的補強板59,其差異在于本實施不設(shè)有金屬殼。本發(fā)明的連接板是直接接觸并固定于該外覆體，與顯示卡上的封裝的電子元件透過接腳固定于電路板不同，在此特別聲明區(qū)別的。請參閱圖60、圖61、圖62、及圖63，為本發(fā)明第三十四實施例，其為一 USB2. 0規(guī)格的隨身碟，其可正反雙面電連接一電連接母座，其包括一外覆體30、一電路板40、一連接板
55、一電子單元4、一限位構(gòu)造50及一排第一端子60，其中該電路板40前段上面設(shè)有一絕緣座體34而形成該連接板55，本實施的連接板55為一對接構(gòu)造，該絕緣座體34設(shè)有該一排4個第一端子60,每一第一端子60設(shè)有一第一接點62平貼于該連接板55上板面且延伸一接腳64與該電路板55焊接，該接腳64是由該連接板55前端彎折向下至該電路板40上面以SMT方式焊接，如此不占用該電路板40后段上面區(qū)域，有利于該電路板40后段上面的利用，該電路板40前段下面設(shè)有一排四個金手指的第一接點41,該一排第一接點41形成該連接板55下板面的連接介面,該絕緣座體34截面呈n形狀，使該絕緣座體34與電路板40前段間呈一空間39，如此電路板40前段上面仍可配置電子兀件430,該電路板40為薄板,約為0. 3mm至0. 5mm。該二排第一接點62、41皆為USB2. 0連接介面，是可分別傳送VCC、USB D_、USB D+及GND等訊號，該二排第一接點41為相同 的連接介面且電路序號相互為反向排列，如圖62所示，該連接板55上板面的一排第一接點62的電路序號由右至左為al，a2，a3，a4，該連接板55下板面的一排第一接點41的電路序號由右至左為b4，b3，b2，bl。另外，該連接板55的形狀正反面對稱，故可正反雙面對接定位于一電連接母座。該二排第一接點62、41相同的電路序號者電連接而串接成一組，即al和bl電連接，a2和b2電連接，a3和b3電連接，a4和b4電連接，其中al和bl為電源接點，絕不可造成短路，故al和bl皆先經(jīng)一蕭基二極體46再相互電連接，該蕭基二極體46的作用主要是防止電流逆流，如此可達(dá)到防短路效果。上述使用蕭基二極體防短路為一種電子式防逆流或防短路的電路安全保護手段的一種方式，然而亦有多種方式如設(shè)置防逆流電子元件或防短路電子元件或電路安全保護元件或安全電路設(shè)置手段，藉以達(dá)到電路安全保護效果。該外覆體30及連接板55結(jié)合成一對接構(gòu)造，該外覆體30與該絕緣座體34為塑膠一體射出成型,該外覆體30覆蓋該電路板40后段上面，該外覆體30截面亦呈n形狀，使該外覆體30與電路板40后段間亦呈一空間39。該電子單元4為一儲存單元，其電連接于該電路板40后段上面且為該外覆體30所覆蓋，其包括一記憶體及一控制電路，該記憶體可為但不限于快閃記憶體(flashmemory)或唯讀記憶體(ROM),該記憶體的容量大小不限,該控制電路是控制該電子單元的記憶體的運作，該二排第一接點62、41電連接該電子單元4。另外，本實施例更可包括一控制手段與該USB2. 0規(guī)格的隨身碟相結(jié)合，以對該儲存單元進(jìn)行一資料儲存與控制程序。該限位構(gòu)造50與該絕緣座體34 —體成型，該限位構(gòu)造50于該連接板55兩板面二側(cè)各形成一條前后方向的凸肋，該限位構(gòu)造50較該連接板55兩板面的第一接點62、41凸出藉以保護該二排第一接點41。該補強板59為金屬材質(zhì)且截面呈C形狀，其設(shè)于該絕緣座體34的二側(cè)，該補強板59由連接板55延伸至該電路板40后段且設(shè)有焊板591與該電路板40焊接固定。另外，在實施上該絕緣座體34亦可直接均設(shè)有多個小面積的焊板，藉由該焊板與電路板焊接亦可達(dá)到補強效果。藉由以上構(gòu)造，本實施例更具有以下優(yōu)點I.連接板55內(nèi)形成空間39可使電路板40前段上面仍可配置電子元件430。2.該外覆體30與該絕緣座體34為塑膠一體射出成型，如此制造上甚為簡易。3.同時設(shè)計電子式防短路的蕭基二極體46及機構(gòu)式防刮傷及防短路的限位構(gòu)造50，可確保雙面插接的電路安全。
本實施例的制造方法包括以下步驟一、提供一電路板，該電路板一面設(shè)有2組依序反向排列USB2. 0連接介面的串接電路、一組USB2.0連接介面的接點、防逆流或防短路或其他電子式電路安全保護裝置的電路及接點、一電子單元的電路及接點、及補強板的焊接區(qū)，該2組依序反向排列連接介面的串接電路與該電子單元的電路電連接，該電路板另一面設(shè)有一組USB2. 0連接介面，其為金手指；二、提供一絕緣座體，該絕緣座體為一塑膠座體且設(shè)有一組端子結(jié)構(gòu)的USB2. 0連接介面，該端子設(shè)有接腳，絕緣座體下方與電路板間成一空間，藉由該空間可排列電子元件，該絕緣座體設(shè)有補強板，該絕緣座體一體延伸座體長度而形成一外覆體，該絕緣座體和該電路前后齊平，使完全蓋合該電路板上排放電子元件的區(qū)域；三、提供防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置；
四、提供一電子單元，該電子單元為一儲存單元，包括有記憶體及控制電路；五、提供焊接材料涂抹于該電路板的接點及補強板的焊接區(qū)；六、將該防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置、電子單元、及絕緣座體分別排列貼放于該電路板的接點，該絕緣座體完全蓋合該電路板上排放電子元件的區(qū)域；以及七、將分別貼放于該電路板上的元件，進(jìn)行回焊焊板加工，完成該簡易板片式雙面連接介面電子裝置的加工制程。上述制造方法中，該電路板的2組USB2，0連接介面的串接電路，其中電路序號I的電路各自電連接該一防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置，另外該絕緣座體設(shè)有防短路凸出二組USB2. 0連接介面的限位構(gòu)造。另外，該電子單元可為一無線收發(fā)單元而成一無線收發(fā)裝置，或可為一連接線材而成一電連接線公頭，或可為一轉(zhuǎn)接電路及一電連接器而成一轉(zhuǎn)接電連接器，或可為一擴充電路及一組電連接插座而成一擴充插座，或可為一控制單元而成一 IC控制器。本發(fā)明的相關(guān)制造方法，在其他實施例中亦有揭露說明。請參閱圖63A，該第三十四實施例的外覆體30的上面及二側(cè)面和該絕緣座體34的兩側(cè)面皆可設(shè)置透空孔301，如此在外覆體30和絕緣座體34熱封于電路板40或回焊焊板加工時具有空氣對流，而有較佳的熱封效果或較佳回焊焊板加工。請參閱圖64，是本發(fā)明第三十五實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第三十四實施例相同，其差異在于本實施例的電路板40較厚,約為0. 8mm至I. 1mm。請參閱圖65，是本發(fā)明第三十六實施例，其為一 USB2. 0規(guī)格的隨身碟，其大致與第三十四實施例相同，其差異在于本實施例的一排第一端子60的接腳64是由該連接板55后端彎折向下至該電路板后段上面以SMT方式焊接。請參閱圖66，是本發(fā)明第三十七實施例，其為一 USB2. 0規(guī)格的隨身碟，其大致與第三十六實施例相同，其差異在于本實施例的一排第一端子60的接腳64是穿過該電路板作焊接，且該外覆體30為封膠體，其以封膠方式覆蓋該電路板40上面，同時將連接板55的絕緣座體與電路板40的空間補滿以增加強度，此亦為補強手段的一種方式。請參閱圖67及圖68，是本發(fā)明第三十八實施例，其為一 USB2. 0規(guī)格的隨身碟，其大致與第三十七實施例相同，其差異在于本實施例的電路板40前段上面疊合一第二電路板422而形成該連接板55，該連接板上板面的一排第一接點41形成在該第二電路板上面且為一排金手指，該連接板下板面的一排第一接點41形成在該電路板40前段下面且為一排金手指，另外，該限位構(gòu)造50為二絕緣座體，其分別凸出該連接板55的上下面且在二排第一接點的電路序號I，2之間及電路序號3，4之間。請參閱圖69、圖70及圖71，是本發(fā)明第三十九實施例，其為一 USB2. 0規(guī)格的隨身碟，其大致與第三十七實施例相同，其差異在于本實施例的連接板55的絕緣座體與該外覆體30皆為封膠體，其以封膠方式覆蓋該電 路板40上面，該一排第一端子60是前后端皆向下彎折接腳64至該電路板上面以SMT方式焊接，另外在封膠時直接形成該限位構(gòu)造50，該限位構(gòu)造50位置則與第三十八實施例相同。請參閱圖72、圖73及圖74，是本發(fā)明第四十實施例，其為一 USB2. 0規(guī)格的隨身碟，其大致與第三十七實施例相同，其差異在于本實施例的電路板40為厚板，約為1.0mm，該連接板55的絕緣座體37與電路板40前段間沒有空間。請參閱圖75、圖76及圖77，是本發(fā)明第四i^一實施例，其為一 USB2. 0規(guī)格的隨身碟，其大致與第二十七實施例相同，其差異在于本實施的該二排第一端子60埋入該連接板55中射出成型，該外覆體30為封膠體，其以封膠方式覆蓋該電路板40上面，另外該連接板55兩側(cè)各設(shè)有一補強板59，補強板59為金屬材質(zhì)且截面呈凹字形，該補強板59由連接板55延伸至該電路板40，該補強板59與該電路板40夾合固定。請參閱圖78，是本發(fā)明第四十二實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第四i 實施例相同，其差異在于本實施的二排第一端子60的接腳64皆焊接于該電路板40上面。請參閱圖79，是本發(fā)明第四十三實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第四十一實施例相同，其差異在于本實施例的連接板不設(shè)卡槽卡定該電路板40。請參閱圖80，是本發(fā)明第四十四實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第四十二實施例相同，其差異在于本實施例的二排第一端子60的接腳64皆焊接于該電路板40下面。請參閱圖81、圖82及圖83，是本發(fā)明第四十五實施例，其為一 USB2. 0規(guī)格的隨身碟，其大致與第三十四實施例相同，其差異在于本實施例的電路板40前段下面兩側(cè)各設(shè)有一塑膠塊312，該二塑膠塊312再疊合一第二電路板424而形成該連接板55，該第二電路板424和該電路板40間呈一空間且兩者前后對齊，該連接板55 —板面的一排第一接點41形成在該第二電路板424外面且為一排金手指,該連接板55另一板面的一排第一接點41形成在該電路板40前段外面且為一排金手指。該第二電路板424和該電路板40藉由插梢425與該二塑膠塊312結(jié)合固定，另外該二塑膠塊312 —體成型有該限位構(gòu)造50，該外覆體30為封膠體，其以封膠方式覆蓋該電路板40和該第二電路板425的內(nèi)面。請參閱圖84及圖85，是本發(fā)明第四十六實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的電子裝置，其大致與第三十六實施例相同，其差異在于本實施的外覆體30為一高度較連接板55大的塑膠盒體，如此該電路板40在外覆體30內(nèi)中間，該電路板40兩面與外覆體30均有足夠空間可配置相關(guān)的電子元件。
請參閱圖86，是本發(fā)明第四十七實施例，其為一 USB2. 0規(guī)格的電子裝置，其大致與第三十實施例相同，其差異在于本實施的外覆體30為一高度較連接板55大的塑膠盒體，且該二電路板40皆為約0. 3mm的薄板，如此該二電路板40在外覆體30內(nèi)中間，該二電路板40兩面均有足夠空間可配置相關(guān)的電子元件，可縮短整個電子裝置的長度。請參閱圖87及圖88，是本發(fā)明第四十八實施例，其為一迷你型USB2. 0規(guī)格的電子裝置，其大致與第三十四實施例相同，其差異在于本實施的連接板55為一對接構(gòu)造，該對接構(gòu)造為一塑膠材質(zhì)的絕緣座體34下方結(jié)合一電路板40,該絕緣座體設(shè)有一排第一端子
60,該對接構(gòu)造一板面的一排第一接點62形成在該一排第一端子60,該一排第一端子60延伸接腳與該電路板40電連接，該對接構(gòu)造另一板面的一排第一接點41形成在該電路板40下面且為一排金手指，絕緣座體34與該電路板40間呈一空間，該電子單元4設(shè)于該連接板55內(nèi)且電連接于該電路板40上。上述第三十四實施例至第四十八實施例中的電子單元4除了可為一儲存單元而 成一隨身碟外，或可為一無線收發(fā)單元而成一無線收發(fā)裝置，或可為一連接線材而成一電連接線公頭，或可為一轉(zhuǎn)接電路及一電連接器而成一轉(zhuǎn)接電連接器，或可為一擴充電路及一組電連接插座而成一擴充插座，或可為一控制單元而成一 IC控制器。在第三十四實施例中所述的制造方法中，其中該電路板的2組依序反向排列USB2. 0連接介面的串接電路及接點的后方更設(shè)有另2組依序反向排列的連接介面的串接電路及焊墊；該絕緣座體設(shè)有另2組彈動端子結(jié)構(gòu)的USB3. 0連接介面，該彈動端子設(shè)有接腳，USB3. 0連接介面在USB2. 0連接介面在之后；該電路板設(shè)有供該彈動端子連接介面彈動的透空槽；如此即可制造一 USB3. 0規(guī)格的電子產(chǎn)品。另外，在制造上該絕緣座體亦可直接均設(shè)有多個小面積的焊板，藉由該焊板與電路板焊接亦可達(dá)到補強效果，該絕緣座體亦可分開延伸座體長度而形成一外覆體完全蓋合該電路板上排放電子元件的區(qū)域。請參閱圖89及圖90，是本發(fā)明第四十九實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第四十一實施例相同，本實施同樣是該連接板55與該二排第一端子60以埋入方式塑膠射出成型，該連接板55兩側(cè)各設(shè)有一補強板59，補強板59為金屬材質(zhì)且截面呈尼字形，該補強板59由連接板55延伸至該電路板40，該補強板59與該電路板40夾合固定，本實施的差異在于暫時未設(shè)有封膠體覆蓋該電路板40上面并將該電子單元4覆蓋。另外，該二排第一接點62、41皆為USB2. 0連接介面，是可分別傳送VCC、USB D-、USB D+及GND等訊號，該二排第一接點41為相同的連接介面且電路序號相互為反向排列，如圖62所不,該連接板55上板面的一排第一接點62的電路序號由右至左為al,a2,a3,a4,該連接板55下板面的一排第一接點41的電路序號由右至左為b4, b3, b2, bl。另外,該連接板55的形狀正反面對稱，故可正反雙面對接定位于一電連接母座。該二排第一接點62、41相同的電路序號者電連接而串接成一組，即al和bl電連接，a2和b2電連接，a3和b3電連接，a4和b4電連接，其中al和bl為電源接點，絕不可造成短路，故al和bl皆先經(jīng)一蕭基二極體46再相互電連接，該蕭基二極體46的作用主要是防止電流逆流，如此可達(dá)到防短路效果。上述使用蕭基二極體防短路為一種電子式防逆流或防短路的電路安全保護手段的一種方式，然而亦有多種方式如設(shè)置防逆流電子元件或防短路電子元件或電路安全保護元件或安全電路設(shè)置手段，藉以達(dá)到電路安全保護效果。請參閱圖91，是本發(fā)明第五十實施例，其大致與第四十九實施例相同，其差異在于本實施的補強板59截面呈[L形。請參閱圖92，是本發(fā)明第五十一實施例，其大致與第四十九實施例相同，其差異在于本實施的補強板59截面呈0形。請參閱圖93，是本發(fā)明第五十二實施例，其大致與第四十九實施例相同，其差異在于本實施的補強板59截面亦呈E形，然并未卡合電路板40。請參閱圖94及圖95，是本發(fā)明第五十三實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第四十九實施例相同，本實施的差異在于該補強板59與該連接板55為塑膠一體成型，該補強板59 —體連接于該連接板55后端二側(cè)向后延伸，該補強板59截面亦呈凹字形套合該電路板40兩側(cè)。 另外，該補強板59的截面可為其他形狀，以套合或卡合或粘合該電路板兩側(cè)。請參閱圖96及圖97，是本發(fā)明第五十四實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第四十九實施例相同，本實施的差異在于該補強構(gòu)造為設(shè)于該連接板55的套接槽52，該電路板40前段套接卡定于該套接槽52，套接槽52位于連接板55厚度中間。請參閱圖98及圖99，是本發(fā)明第五十五實施例，其為一 USB2. 0規(guī)格的隨身碟，其大致與第四十實施例及第四十九實施例相同，本實施同樣是該連接板55包括一絕緣座體34及該電路板40的前段，該絕緣座體34設(shè)于該電路板40的前段上，該絕緣座體34上面設(shè)有該一排第一接點62，該絕緣座體上的一排第一接點62是形成在一排第一端子60，該第一端子60設(shè)有接腳64電連接或焊接在該電路板40，該電路板40的前段下面設(shè)有該一排第一接點41，該電路板的一排第一接點41為電路接點，該絕緣座體34兩側(cè)各設(shè)有一補強板59，該補強板59及一排第一端子60與該絕緣座體34為埋入塑膠射出成型，補強板59為金屬材質(zhì)且截面呈尼形，該補強板59延伸至該電路板40后段且焊接該電路板40，本實施的差異在于暫時未設(shè)有封膠體覆蓋該電路板40上面并將該電子單元4覆蓋。請參閱圖100，是本發(fā)明第五十六實施例，其大致與第五十五實施例相同，其差異在于本實施的補強板59截面呈回形。請參閱圖101，是本發(fā)明第五十七實施例，其大致與第五十五實施例相同，其差異在于本實施的補強板59截面呈同形。請參閱圖102，是本發(fā)明第五十八實施例，其大致與第五十五實施例相同，其差異在于本實施的補強板59截面呈□形。請參閱圖103，是本發(fā)明第五十九實施例，其大致與第五十五實施例相同，其差異在于本實施的補強板59截面呈^形。請參閱圖104、圖105、圖106及圖107，是本發(fā)明第六十實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第三十九實施例相同，本實施的差異在于設(shè)有一電路板40及一第二電路板424，該電路板40下面前段設(shè)有一排四個第一接點41，該電路板40上面是先焊接一電子單元4、二側(cè)焊接二前后延伸的補強板59及前段焊上四個呈C形的導(dǎo)電片593后，再以封膠方式形成一外覆體30覆蓋該電路板40上面及電子單元4，同時使該二補強板59及四個導(dǎo)電片593上端露出，如圖107所示，該第二電路板424上面是設(shè)有一排四個第一接點41且下面設(shè)有對應(yīng)該二補強板59及四個導(dǎo)電片593的焊墊，上面的一排四個第一接點41是呈反向排列藉由導(dǎo)電部420電連接至下面的焊墊，該第二電路板424疊合于該外覆體30前段且下面的焊墊焊接于該二補強板59及四個導(dǎo)電片593上端而形成一連接板55，如此該連接板55上下面即各形成一排電路序號依序反向排列的第一接點。本實施例的制造方法，包括以下步驟一、提供一電路板40，該電路板40設(shè)有2組導(dǎo)電接點、該2組導(dǎo)電接點依序反向排列的串接電路、防逆流或防短路或其他電子式電路安全保護裝置的電路及接點、一電子單元4的電路及接點、及補強板59的接點，該2組導(dǎo)電接點依序反向排列的串接電路與該電子單元4的電路電連接，該2組導(dǎo)電接點分別設(shè)于該電路板不同面，該電路板40前段相對于設(shè)有該電子單元4的接點的另一面的I組導(dǎo)電接點為一組連接介面，即一排4個第一接點41，其為USB2. 0的連接介面；二、提供一絕緣體，該絕緣體為一第二電路板424，其上設(shè)有該另一組連接介面，SP一排第一接點41，其為USB2. 0的連接介面； 三、提供防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體46或其他電子式電路安全保護裝置；四、提供一電子單元4、外加的一組導(dǎo)電接點及補強板59，該外加的一組導(dǎo)電接點為一組導(dǎo)電片593 ；五、提供焊接材料涂抹于該電路板40的接點；六、將該防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置、電子單元4、及二補強板59分別排列貼放于該電路板40對應(yīng)的接點，該一組導(dǎo)電片593貼放于電路板該面的一組導(dǎo)電接點；七、將分別貼放于該電路板40上的元件，進(jìn)行回焊焊板加工；八、將該焊接有上述元件的電路板40 —面進(jìn)行封裝而形成一外覆體30，并使并使該電路板40和外覆體30結(jié)合成一封裝體，且使該一組導(dǎo)電片593及二補強板59露出外覆體30上表面，且該電路板另一面的一組連接介面，即一排4個第一接點41露出該封裝體的電路板一面；九、提供焊接材料涂抹于該外覆體上表面的一組導(dǎo)電片593及補強板59 ;以及十、將該第二電路板424疊合于該外覆體30上表面前段，該第二電路板424的一組連接介面的焊接點連接該一組導(dǎo)電片593且第二電路板424設(shè)有焊接點連接該二補強板59，最后再進(jìn)行回焊焊板加工。上述的補強構(gòu)造是采用補強板59，然亦可采用焊板，該第二電路板424可以超音波或高周波方式結(jié)合于該外覆體30上。請參閱圖108，是本發(fā)明第六十一實施例，其大致與第六十實施例相同，其差異在于本實施的外覆體30更包覆該電路板40兩側(cè)面。請參閱圖109，是本發(fā)明第六十二實施例，其大致與第六十實施例相同，其差異在于本實施的外覆體30上是疊合一絕緣座體34，該絕緣座體34上面設(shè)有該一排第一接點62，該一排第一接點62是形成在一排第一端子60，該絕緣座體34與該一排第一端子60是采埋入塑膠射出成型方式，該第一端子60設(shè)有接腳焊接在該外覆體30前段上面的四個導(dǎo)電片上端，該絕緣座體34可以超音波或高周波方式結(jié)合該外覆體30上。請參閱圖110，是本發(fā)明第六十三實施例，其大致與第三十四實施例相同，其差異在于本實施的外覆體30與絕緣座體34是分開設(shè)置而非一體成型，該外覆體30與絕緣座體34可以超音波或高周波方式結(jié)合于該電路板40上。請參閱圖111、圖112、圖113及圖114，是本發(fā)明第六十四實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第三十四實施例相同，本實施包括有一電路板40、二絕緣座體34、34’、一電子單兀4、及一外覆體30,其中該電路板40上下面皆設(shè)有一組導(dǎo)電接點430且前端各設(shè)有二焊接區(qū)432，另電路板40下面二側(cè)各設(shè)有一前后延伸的焊接區(qū)434。該二絕緣座體34、34’上各設(shè)有一組導(dǎo)電接點，該一組導(dǎo)電接點為一排四個第一接點62，其為USB2. 0的連接介面，該二排第一接點62是形成在二排第一端子60，該二絕緣座體34、34’與該二排第一端子60是分別采埋入塑膠射出成型方式，該二排第一端子60設(shè)有接腳64分別焊接于該電路板40上下面的一組導(dǎo)電接點430，該二排第一端子60的前端66焊接于該電路板40上下面的焊接區(qū)432，該二絕緣座體34、34’前端對應(yīng)該焊接區(qū)432 各設(shè)有二缺口 342，藉由該缺口 342可補焊，另外該絕緣座體34較大，其兩側(cè)邊大致與電路板40齊平，其兩側(cè)各設(shè)有一前后延伸的補強板59，該補強板59焊接該焊接區(qū)434。該電子單元4為一儲存單元，其包括有相關(guān)的電子元件及控制電路，該電子單元4電連接于該電路板40上面。該外覆體30為一絕緣的封膠體，其將該電路板40焊接有電子單元4及絕緣座體34’的一面封膠覆蓋，只令該絕緣座體34’上一排第一接點62露出該外覆體30上表面。藉由以上構(gòu)造，該電路板40前段上下面分別設(shè)有一絕緣座體而形成該連接板55，該該連接板55兩面各有一組連接介面，即該一排第一接點62。本實施例的制造方法，包括以下步驟一、提供一電路板40，該電路板設(shè)有2組導(dǎo)電接點430、該2組導(dǎo)電接點依序反向排列的串接電路、防逆流或防短路或其他電子式電路安全保護裝置的電路及接點、一電子單元的電路及接點及補強板59的焊接區(qū)434，該串接電路與該電子單元的電路電連接，該2組導(dǎo)電接點430分別設(shè)于該電路板40不同面；二、提供一絕緣體，該絕緣體為一絕緣座體34，其上設(shè)有一組USB2. 0的連接介面及補強板59，其為一排4個第一接點62，該一排第一接點62是形成在一排第一端子60，該絕緣座體34’與該一排第一端子60是采埋入塑膠射出成型方式；三、提供防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置；四、提供一電子單元4及外加的一組導(dǎo)電接點，該外加的一組導(dǎo)電接點是設(shè)在一絕緣座體34’上，其為一組USB2. 0的連接介面，其為一排4個第一接點62，該一排第一接點
62是形成在一排第一端子60，該絕緣座體34’與該一排第一端子60是采埋入塑膠射出成型方式；五、提供焊接材料涂抹于該電路板40 —面的接點及焊接區(qū)432 ；六、將該防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置及電子單元4分別排列貼放于該電路板40上對應(yīng)的接點，該外加的一組導(dǎo)電接點，即該絕緣座體34’的一排第一端子60的接腳64貼放于電路板該面的一組導(dǎo)電接點430，其中兩第一端子60的前端66連接該焊接區(qū)432 ；
七、將分別貼放于該電路板40上的元件，進(jìn)行回焊焊板加工；八、將該焊接有上述元件的電路板一面進(jìn)行封裝而形成一外覆體30，并使該電路板40和外覆體30結(jié)合成一封裝體，且使該外加的一組導(dǎo)電接點，即該一排第一端子60的第一接點62露出該封裝體的外覆體30上表面，且該電路板另一面的一組導(dǎo)電接點露出該封裝體的電路板一面；九、提供焊接材料涂抹于該電路板一面的一組導(dǎo)電接點430、焊接區(qū)432及補強板的焊接區(qū)434 ;以及十、將該絕緣座體34疊合于該封裝體的電路板40前段，該絕緣座體34的一排第一端子60的接腳64連接于該涂抹有焊接材料的一組導(dǎo)電接點430，其中兩第一端子60的前端66連接該焊接區(qū)432，該補強板59連接于該焊接區(qū)434，并進(jìn)行回焊焊板加工。本實施例的電路板40前段上面的絕緣座體是采較小的絕緣座體34’封膠結(jié)合成與電路板40兩側(cè)齊平的絕緣座體，該絕緣座體34’主要是用以先結(jié)合該一排第一端子60 以達(dá)到制造上的簡便，然而亦可將該一排第一端子60直接焊在該電路板40上再封膠直接形成一絕緣座體。上述的補強構(gòu)造是采用補強板59，然亦可采用焊板，該絕緣座體34亦可以超音波或高周波方式結(jié)合于該電路板40。請參閱圖115及圖116，是本發(fā)明第六十五實施例，其為一 USB2.0規(guī)格的隨身碟，其大致與第六十四實施例相同，其差異在于本實施的絕緣座體34 二側(cè)一體設(shè)有限位構(gòu)造50凸出該一組連接介面及相對于該一組連接介面的一組導(dǎo)電接點，即該限位構(gòu)造50凸出該連接板55兩面的一排第一接點62。上述第四十九實施例至第六十五實施例中的電子單元4除了可為一儲存單元而成一隨身碟外，或可為一無線收發(fā)單元而成一無線收發(fā)裝置，或可為一連接線材而成一電連接線公頭，或可為一轉(zhuǎn)接電路及一電連接器而成一轉(zhuǎn)接電連接器，或可為一擴充電路及一組電連接插座而成一擴充插座，或可為一控制單元而成一 IC控制器。在較佳實施例的詳細(xì)說明中所提出的具體的實施例僅為了易于說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，而并非將本發(fā)明狹義地限制于該實施例，在不超出本發(fā)明的精神及以下權(quán)利要求的情況下，可作種種變化實施。主要符號名稱列表隨身碟I隨身碟3塑膠座體10電路板15接點16電連接母座20連接槽21舌片22接點23金屬殼25彈片24外覆體30下座31上蓋32容室33絕緣座體34定位凹槽35定位彈片36塑膠板37金屬殼38空間39塑膠塊312透空孔301電子單元4電路板40第一接點41貫穿孔42記憶體43記憶體44控制電路45蕭基二極體46
IC控制晶片47接點48電路49連接槽410第一接點411第二接點412舌片413接點417接點418電線419導(dǎo)電部420上電路板422下電路板423第二電路板424 插梢425導(dǎo)電接點430焊接區(qū)432焊接區(qū)434卡槽52限位構(gòu)造50連接板55
穿孔56凹面57對接構(gòu)造58補強板59焊板591導(dǎo)電片593第一端子60延伸部61第一接點62第一接點63接腳64前端66第二端子70延伸部71第二接點72偵測構(gòu)造80可動端子81可動端子82固定端子83凸點85切換開關(guān)裝置90滑動鈕91滑槽92導(dǎo)電部93。
權(quán)利要求
1.一種具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，其包括有 一外覆體； 一電子單元，至少一部分為該外覆體覆蓋；以及 一連接板，其定位于該外覆體，該連接板的兩板面露出該外覆體外且各設(shè)有一排第一接點，該二排第一接點電連接該電子單元。
2.如權(quán)利要求I所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該連接板為一電路板的前段，該二排第一接點為該電路板上的電路接點。
3.如權(quán)利要求I所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該連接板的形狀可正反雙面對接定位于一電連接母座。
4.如權(quán)利要求I所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該連接板是與該外覆體一體成型，該二排第一接點形成在二排第一端子，該二排第一接點分別平貼于該連接板的兩板面。
5.如權(quán)利要求I所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，更設(shè)有二排第二接點，該二排第二接點設(shè)于該連接板的兩板面，且位于該二排第一接點之后。
6.如權(quán)利要求I所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該二排第一接點分別平貼于該連接板的兩板面且不可彈動，該二排第二接點形成在二排第二端子，該二排第二接點分別凸出該連接板的兩板面且可上下彈動。
7.如權(quán)利要求I或2所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，更設(shè)有一限位構(gòu)造，該限位構(gòu)造較該連接板兩板面的第一接點凸出。
8.如權(quán)利要求7所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該限位構(gòu)造包括有設(shè)于電路板的金屬層。
9.如權(quán)利要求7所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該限位構(gòu)造與該外覆體一體成型。
10.如權(quán)利要求I所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該電子單元為一儲存單元,該儲存單元包括至少一記憶體。
11.如權(quán)利要求10所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，其為一隨身碟，更設(shè)有一電路板，該儲存單元電連接在該電路板上，該二排第一接點電連接該電路板。
12.如權(quán)利要求I或10所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該電子單元更包括一控制電路，藉以控制該電子單元的運作。
13.如權(quán)利要求I所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，更設(shè)有一電路板，該電子單元電連接在該電路板上，該二排第一接點電連接該電路板。
14.如權(quán)利要求I所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，更設(shè)有一電子式防逆流或防短路的電路安全保護手段，如防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或電路安全保護元件或安全電路設(shè)置手段等，藉以達(dá)到防短路或防短路的電路安全。
15.如權(quán)利要求I或10所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該二排第一接點為相同的連接介面。
16.如權(quán)利要求15所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該二排第一接點的電路序號相互為反向排列。
17.如權(quán)利要求15所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該儲存單元僅設(shè)有一記憶體，藉由該二排第一接點可正反雙面電連接于一電連接母座。
18.如權(quán)利要求15所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該二排第一接點相同的電路序號者電連接而串接成一組。
19.如權(quán)利要求18所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，至少一對相互電連接的二第一接點各自電連接一防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或電路安全保護元件或安全電路設(shè)置手段。
20.如權(quán)利要求15所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該二排第一接點上下相互對齊者是相互電連接，且設(shè)有一偵測構(gòu)造偵測電連接的方向。
21.如權(quán)利要求20所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該連接板是與該外覆體一體成型，該二排第一接點形成在二排第一端子，每一第一端子設(shè)有二個第一接點分別平貼于該連接板的兩板面。
22.如權(quán)利要求I或10所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該二排第一接點為不同的連接介面。
23.如權(quán)利要求I所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，其為一IC晶片卡，該連接板與該外覆體一體成板片狀，且更設(shè)有二排第二接點，該二排第二接點設(shè)于該連接板的兩板面且位于該二排第一接點之后，該二排第一接點及二排第二接點皆平貼于該連接板的兩板面。
24.如權(quán)利要求10所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，更包括一控制手段，與該具有板片型接頭的電子裝置相結(jié)合，以對該儲存單元進(jìn)行一資料儲存與控制程序。
25.如權(quán)利要求10所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該儲存單元包括二個記憶體，該連接板一板面的一排第一接點電連接一記憶體，而該連接板另一板面的一排第一接點電連接另一記憶體。
26.如權(quán)利要求25所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，其藉由設(shè)有一切換開關(guān)裝置及一控制電路可達(dá)到選擇一記憶體成通路，而另一記憶體成斷路，或該二記憶體皆成通路。
27.如權(quán)利要求10所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該儲存單元包括至少二個記憶體，藉由設(shè)有一切換開關(guān)裝置及一控制電路可達(dá)到選擇該二排第一接點只有電連接其中一個記憶體，或該二排第一接點同時電連接該至少二個記憶體。
28.如權(quán)利要求I所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，其為一電連接線公頭，該電子單元為一組多條電線，或為一無線收發(fā)裝置，該電子單元為一無線收發(fā)模組，或為一轉(zhuǎn)接電連接器，該電子單元為一轉(zhuǎn)接電路及一電連接器，或為一擴充插座，該電子單元為一擴充電路及一組電連接插座，或為一 IC控制器，該電子單元為一控制單元。
29.如權(quán)利要求I所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該連接板直接接觸并固定于該外覆體。
30.如權(quán)利要求I所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該外覆體為一金屬殼。
31.如權(quán)利要求30所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該外覆體包覆該連接板的周邊，該連接板兩側(cè)的外覆體設(shè)有一定位構(gòu)造，當(dāng)該連接板插入一電連接母座時該定位構(gòu)造可與電連接母座卡定。
32.如權(quán)利要求13所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該連接板為一塑膠板，該連接板組裝定位于該外覆體前端。
33.如權(quán)利要求32所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該連接板后端設(shè)有一套接槽供該電路板一端插入卡定。
34.如權(quán)利要求13所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該電路板前段上下二板面分別疊合一上、下電路板，該疊合的上電路板、電路板及下電路板伸出該外覆體前端而形成該連接板，該連接板二板面上的二排第一接點皆藉由導(dǎo)線電連接該電路板。
35.如權(quán)利要求13所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該電路板前段下板面疊合一塑膠板及一下電路板，該疊合的電路板、塑膠板及下電路板伸出該外覆體前端而形成該連接板，該連接板二板面上的二排第一接點皆藉由導(dǎo)線電連接該電路板。
36.如權(quán)利要求I所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，設(shè)有二電路板，該 二電路板前段疊合一塑膠板并伸出該外覆體前端而形成該連接板，該二電路板前段各設(shè)有該一排第一接點。
37.如權(quán)利要求I所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該連接板的周邊套設(shè)包覆有一金屬殼。
38.如權(quán)利要求I所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該連接板兩側(cè)的金屬殼設(shè)有一定位構(gòu)造，當(dāng)該連接板插入一電連接母座時該定位構(gòu)造可與電連接母座卡定。
39.如權(quán)利要求13所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該電路板前段上面設(shè)有一絕緣座體而形成該連接板，該絕緣座體設(shè)有一排第一端子，該連接板一板面的一排第一接點形成在該一排第一端子，該一排第一端子延伸接腳與該電路板焊接或電連接，該連接板另一板面的一排第一接點形成在該電路板前段下面且為一排金手指。
40.如權(quán)利要求I或39所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該連接板設(shè)有一補強構(gòu)造，藉以増強該連接板強度。
41.如權(quán)利要求40所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該補強構(gòu)造可為補強板或焊板或套接槽或封膠體。
42.如權(quán)利要求40所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，更設(shè)有一電路板，該補強構(gòu)造可為補強板焊接或卡合該電路板且延伸至該電路板后段，或該補強構(gòu)造可為套接槽，該電路板前段套接卡定于該套接槽。
43.如權(quán)利要求39所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該絕緣座體截面呈n形狀，使該絕緣座體與電路板前段間呈一空間。
44.如權(quán)利要求39所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該外覆體與該絕緣座體為一體成型或該外覆體與該絕緣座體分開設(shè)置。
45.如權(quán)利要求13所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該電路板前段一面兩側(cè)各設(shè)有一塑膠塊，該二塑膠塊再疊合一第二電路板而形成該連接板，該第二電路板和該電路板前段間呈一空間，該連接板一板面的一排第一接點形成在該第二電路板且為一排金手指，該連接板另一板面的一排第一接點形成在該電路板前段且為一排金手指。
46.如權(quán)利要求39或43或45所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該外覆體為一封膠體將該電路板一面覆蓋。
47.如權(quán)利要求13所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該電路板前段上面疊合一第二電路板而形成該連接板，該連接板一板面的一排第一接點形成在該第二電路板上面且為一排金手指，該連接板另一板面的一排第一接點形成在該電路板前段下面且為一排金手指。
48.一種具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，其包括有 一對接構(gòu)造，其形狀可正反雙面對接定位于一電連接母座；其中，該對接構(gòu)造的兩板面各設(shè)有一排第一接點；以及 一電子單元，設(shè)于該對接構(gòu)造內(nèi)，且該二排第一接點電連接該電子單元。
49.如權(quán)利要求48所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，更設(shè)有二排第二接點，該二排第二接點設(shè)于該對接構(gòu)造的兩板面，且位于該二排第一接點之后。
50.如權(quán)利要求48或49所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該電子單元可為一儲存單元而成一隨身碟，或可為一無線收發(fā)單元而成一無線收發(fā)裝置，或可為一連接線材而成一電連接線公頭，或可為一轉(zhuǎn)接電路及一電連接器而成一轉(zhuǎn)接電連接器，或可為一擴充電路及一組電連接插座而成一擴充插座，或可為一控制單元而成一 IC控制器。
51.如權(quán)利要求50所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，更包括一控制手段，與該具有板片型接頭的電子裝置相結(jié)合，以對該電子單元進(jìn)行控制程序。
52.如權(quán)利要求48所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該對接構(gòu)造設(shè)有一補強構(gòu)造，藉以増強該對接構(gòu)造強度。
53.如權(quán)利要求48所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該對接構(gòu)造為一絕緣座體下方結(jié)合一電路板，該絕緣座體設(shè)有一排第一端子，該對接構(gòu)造一板面的一排第一接點形成在該一排第一端子，該一排第一端子延伸接腳與該電路板電連接，該對接構(gòu)造另一板面的一排第一接點形成在該電路板下面且為一排金手指，絕緣座體與該電路板間呈一空間。
54.如權(quán)利要求48所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，更設(shè)有一限位構(gòu)造，該限位構(gòu)造較該對接構(gòu)造兩板面的第一接點凸出。
55.如權(quán)利要求48所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，更設(shè)有一電子式防逆流或防短路的電路安全保護手段，如防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或電路安全保護元件或安全電路設(shè)置手段等，藉以達(dá)到防短路或防短路的電路安全。
56.—種具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，其包括有 一電路板，其設(shè)有一電子式防逆流或防短路的電路安全保護手段，如防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或電路安全保護元件或安全電路設(shè)置手段等； 一電子單元，設(shè)于該電路板上； 一連接板，其兩板面各設(shè)有一排第一接點，該二排第一接點電連接該電路板及該電子單元，該二排第一接點為相同的連接介面且電路序號相互為反向排列；以及 一補強構(gòu)造，其設(shè)于該連接板或電路板，藉由該補強構(gòu)造結(jié)合該連接板和該電路板并增強該連接板或該電路板的強度。
57.如權(quán)利要求56所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該連接板包括電路板的前段，該電路板的前段下面設(shè)有該一排第一接點，該電路板的一排第一接點為電路接點，該電路板的前段上設(shè)有一絕緣座體而形成該連接板，該絕緣座體上面設(shè)有該一排第一接點，該絕緣座體上的一排第一接點是形成在一排第一端子，該一排第一端子設(shè)有接腳電連接或焊接在該電路板，或者該電路板的前段上直接或間接設(shè)有一第二電路板而形成該連接板，該第二電路板上面設(shè)有該一排第一接點，該電路板的一排第一接點為電路接點。
58.如權(quán)利要求56所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該連接板為一絕緣座體，其兩面各設(shè)有該一排第一接點，該二排第一接點是形成在二排第一端子，該第一端子設(shè)有接腳電連接或焊接在該電路板。
59.如權(quán)利要求58所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該補強構(gòu)造為設(shè)于該連接板的套接槽，該電路板前段套接卡定于該套接槽。
60.如權(quán)利要求57或58所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該補強構(gòu)造為該絕緣座體一體向后延伸的補強板，該補強板套合或卡合或粘合該電路板。
61.如權(quán)利要求56所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該補強構(gòu)造為補 強板套合或焊接該電路板，該補強板的截面形狀可為叵、^、0、回、回等形狀或該補強構(gòu)造為焊板焊接該電路板。
62.如權(quán)利要求56所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，更設(shè)有一外覆體覆蓋于該電路板一面并將該電子單元覆蓋。
63.如權(quán)利要求56所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，更設(shè)有一限位構(gòu)造，該限位構(gòu)造較該連接板兩板面的第一接點凸出。
64.如權(quán)利要求56所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該補強構(gòu)造為金屬材質(zhì)或非金屬材質(zhì)。
65.如權(quán)利要求13或56所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該電路板前段上下面分別設(shè)有一絕緣座體而形成該連接板，該二絕緣座體各設(shè)有該一排第一接點，該二排第一接點是形成在二排第一端子，該二排第一端子設(shè)有接腳電連接或焊接在該電路板。
66.如權(quán)利要求56所述的具有板片型接頭的電子裝置，其特征在于，該電子單元可為一儲存單元而成一隨身碟，或可為一無線收發(fā)單元而成一無線收發(fā)裝置，或可為一連接線材而成一電連接線公頭，或可為一轉(zhuǎn)接電路及一電連接器而成一轉(zhuǎn)接電連接器，或可為一擴充電路及一組電連接插座而成一擴充插座，或可為一控制單元而成一 IC控制器。
67.一種具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，其包括以下步驟 提供一電路板，該電路板設(shè)有2組依序反向排列連接介面的串接電路、至少一組連接介面的接點、防逆流或防短路或其他電子式電路安全保護裝置的電路及接點、及一電子單元的電路及接點，該2組依序反向排列連接介面的串接電路與該電子單元的電路電連接；提供一絕緣座體，該絕緣座體設(shè)有至少一組端子結(jié)構(gòu)的連接介面，該端子設(shè)有接腳；提供防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置； 提供一電子單元； 提供焊接材料涂抹于該電路板的接點； 將該防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置、電子單元、及絕緣座體分別排列貼放于該電路板的接點 '及 將分別貼放于該電路板上的元件，進(jìn)行回焊焊板加工，完成該簡易板片式雙面連接介面電子裝置的加工制程。
68.如權(quán)利要求67所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該電路板一體延伸一面設(shè)有一組連接介面。
69.如權(quán)利要求67所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該電路板一體延伸一面設(shè)有一組連接介面，其另一面設(shè)有電子元件的電路及接點。
70.如權(quán)利要求67所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該電路板一體延伸一面設(shè)有一組連接介面，該電路板的2組依序反向排列連接介面的串接電路為2組依序反向排列USB 2. 0連接介面的串接電路。
71.如權(quán)利要求67所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該絕緣座體設(shè)有2組不彈動端子結(jié)構(gòu)的連接介面，該端子設(shè)有接腳。
72.如權(quán)利要求67所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該絕緣座體下方與電路板間成一空間，藉由該空間可排列電子元件。
73.如權(quán)利要求67所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該電路板的2組依序反向排列連接介面的串接電路及接點的后方更設(shè)有另2組依序反向排列的連接介面的串接電路及接點。
74.如權(quán)利要求67所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該絕緣座體設(shè)有另2組彈動端子結(jié)構(gòu)的連接介面，該端子設(shè)有接腳。
75.如權(quán)利要求67所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該電路板設(shè)有供該彈動端子連接介面彈動的透空槽。
76.如權(quán)利要求67或72所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該電路板上的元件進(jìn)行回焊焊板加工后，可進(jìn)行再灌膠或再封裝的再加工制程而形成一外覆體，以完全COB (Chip On Board簡稱COB)該絕緣座體下方空間或覆蓋該電路板后段排放電子元件的區(qū)域，并加強整體強度。
77.如權(quán)利要求67所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該絕緣座體可一體或分段延伸座體長度而形成一外覆體，使完全蓋合該電路板上排放電子元件的區(qū)域。
78.如權(quán)利要求67或68所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該電路板或該絕緣座體設(shè)有防短路凸出連接介面的限位構(gòu)造。
79.如權(quán)利要求67所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該絕緣座體設(shè)有一補強構(gòu)造，該補強構(gòu)造為補強板或焊板。
80.如權(quán)利要求79所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該電路板設(shè)有補強板或焊板的焊接區(qū)。
81.如權(quán)利要求67所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該電路板的2組連接介面的串接電路至少一對相互電連接的電路各自電連接該一防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置。
82.如權(quán)利要求67所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該絕緣座體設(shè)有一補強構(gòu)造，該補強構(gòu)造為為該絕緣座體一體向后延伸的補強板，該補強板套合或卡合或粘合該電路板，或者該補強構(gòu)造為設(shè)于該絕緣座體的套接槽，該電路板前段套接卡定于該套接槽。
83.如權(quán)利要求67所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該電子單元可為一儲存單元而成一隨身碟，或可為一無線收發(fā)單元而成一無線收發(fā)裝置，或可為一連接線材而成一電連接線公頭，或可為一轉(zhuǎn)接電路及一電連接器而成一轉(zhuǎn)接電連接器，或可為一擴充電路及一組電連接插座而成一擴充插座，或可為一控制單元而成一 IC控制器。
84.一種具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，其包括以下步驟 提供一電路板，該電路板設(shè)有2組導(dǎo)電接點、該2組導(dǎo)電接點依序反向排列的串接電路、防逆流或防短路或其他電子式電路安全保護裝置的電路及接點、及一電子單元的電路及接點，該串接電路與該電子單元的電路電連接，該2組導(dǎo)電接點分別設(shè)于該電路板不同面； 提供一絕緣體，該絕緣體設(shè)有一組連接介面； 提供防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置； 提供一電子單元及外加的一組導(dǎo)電接點； 提供焊接材料，涂抹于該電路板一面的接點； 將該防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置及電子單元分別排列貼放于該電路板上對應(yīng)的接點，該外加的一組導(dǎo)電接點貼放于電路板該面的一組導(dǎo)電接點； 將分別貼放于該電路板上的元件，進(jìn)行回焊焊板加工； 將該焊接有上述元件的電路板一面進(jìn)行封膠而形成一外覆體，并使該電路板和外覆體結(jié)合成一封裝體，且使該外加的一組導(dǎo)電接點露出該封裝體的外覆體上表面，且該電路板另一面的一組導(dǎo)電接點露出該封裝體的電路板一面； 提供焊接材料涂抹于該封裝體的外覆體上表面的一組導(dǎo)電接點或該電路板一面的一組導(dǎo)電接點；以及 將該絕緣體疊合于該封裝體前段，該絕緣體的一組連接介面的焊接點連接涂抹有焊接材料的一組導(dǎo)電接點，并進(jìn)行回焊焊板加工。
85.如權(quán)利要求84所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該絕緣體為一第二電路板。
86.如權(quán)利要求84所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該絕緣體為一塑膠成型的絕緣座體，該絕緣座體的一組連接介面為一組端子的接點，該一組端子設(shè)有接腳。
87.如權(quán)利要求86所述的具有板片型接頭的電子裝置的制造方法，其特征在于，該絕緣座體設(shè)有限位構(gòu)造凸出該一組連接介面及相對于該一組連接介面的一組導(dǎo)電接點。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有板片型接頭的電子裝置，其包括有一外覆體；一電子單元，至少一部分為該外覆體覆蓋；以及一連接板，定位于該外覆體，該連接板的兩板面露出該外覆體外且各設(shè)有一排第一接點，該二排第一接點電連接該電子單元。
文檔編號H01R13/02GK102738620SQ20111025258
公開日2012年10月17日 申請日期2011年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月1日
發(fā)明者蔡周賢 申請人:蔡周賢