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電路板組件及其散熱結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):7004430閱讀:122來源:國知局
專利名稱:電路板組件及其散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種散熱結(jié)構(gòu)和使用該散熱結(jié)構(gòu)的電路板組件,尤其涉及一種可調(diào)節(jié)散熱系數(shù)的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
電子設(shè)備內(nèi)部電子元件在運(yùn)行過程中產(chǎn)生大量的熱量,若該熱量積聚于電子元件內(nèi)便會(huì)影響電子元件的運(yùn)行性能。業(yè)界通常在電子元件上設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)來輔助其散熱,例如導(dǎo)熱管、散熱片等。該類散熱結(jié)構(gòu)的體積尺寸相對(duì)較大且導(dǎo)熱系數(shù)為定值,不僅占用空間而且散熱效果有限。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一種體積小且導(dǎo)熱系數(shù)可以調(diào)節(jié)的散熱結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提供一種散熱結(jié)構(gòu),該散熱結(jié)構(gòu)包括多個(gè)間隔設(shè)置的電極以及設(shè)置于兩相鄰電極之間的旋轉(zhuǎn)粒子,所述旋轉(zhuǎn)粒子粒子包括正電粒子和負(fù)電粒子,所述多個(gè)電極與交變電源的正、負(fù)極交替連接,使得每相鄰電極之間產(chǎn)生作用旋轉(zhuǎn)粒子旋轉(zhuǎn)的電場(chǎng)。本發(fā)明還提供一種電路板組件,其包括一電路板及設(shè)置于電路板上的芯片,該芯片上設(shè)有散熱結(jié)構(gòu),該散熱結(jié)構(gòu)包括多個(gè)間隔設(shè)置的電極以及設(shè)置于兩相鄰電極之間的旋轉(zhuǎn)粒子,所述旋轉(zhuǎn)粒子粒子包括正電粒子和負(fù)電粒子,所述靠近芯片的正電粒子或負(fù)電粒子能夠?qū)崃總魉椭吝h(yuǎn)離芯片的正電粒子或負(fù)電粒子,所述多個(gè)電極與交變電源的正、負(fù)極交替連接,使得每相鄰電極之間產(chǎn)生作用旋轉(zhuǎn)粒子旋轉(zhuǎn)的電場(chǎng),使得原本靠近芯片的正電粒子或負(fù)電粒子遠(yuǎn)離芯片。該散熱結(jié)構(gòu)能夠通過控制電壓來調(diào)節(jié)其散熱系數(shù),且體積相對(duì)較小,因此能夠解決現(xiàn)有散熱結(jié)構(gòu)的不足。


圖1為本發(fā)明一較佳實(shí)施方式電路板組件的示意圖。圖2為圖1所示電路板組件的旋轉(zhuǎn)粒子旋轉(zhuǎn)后的示意圖。主要元件符號(hào)說明
權(quán)利要求
1.一種散熱結(jié)構(gòu),其特征在于該散熱結(jié)構(gòu)包括多個(gè)間隔設(shè)置的電極以及設(shè)置于兩相鄰電極之間的旋轉(zhuǎn)粒子,所述旋轉(zhuǎn)粒子包括正電粒子和負(fù)電粒子,所述多個(gè)電極與交變電源的正、負(fù)極交替連接,使得每相鄰電極之間產(chǎn)生作用旋轉(zhuǎn)粒子旋轉(zhuǎn)的電場(chǎng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于所述至少兩電極為柔性電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于所述至少兩電極為金屬鍍層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于所述旋轉(zhuǎn)粒子呈球體形狀,所述正電粒子和負(fù)電粒子呈半球狀。
5.一種電路板組件,其包括一電路板及設(shè)置于電路板上的芯片,該芯片上設(shè)有散熱結(jié)構(gòu),其特征在于該散熱結(jié)構(gòu)包括多個(gè)間隔設(shè)置的電極以及設(shè)置于兩相鄰電極之間的旋轉(zhuǎn)粒子,所述旋轉(zhuǎn)粒子粒子包括正電粒子和負(fù)電粒子,所述靠近芯片的正電粒子或負(fù)電粒子能夠?qū)崃總魉椭吝h(yuǎn)離芯片的正電粒子或負(fù)電粒子,所述多個(gè)電極與交變電源的正、負(fù)極交替連接,使得每相鄰電極之間產(chǎn)生作用旋轉(zhuǎn)粒子旋轉(zhuǎn)的電場(chǎng),使得原本靠近芯片的正電粒子或負(fù)電粒子遠(yuǎn)離芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板組件,其特征在于所述至少兩電極為柔性電極。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板組件,其特征在于所述至少兩電極為金屬鍍層。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板組件,其特征在于所述旋轉(zhuǎn)粒子呈球體形狀,所述正電粒子和負(fù)電粒子呈半球狀。
全文摘要
本發(fā)明提供一種散熱結(jié)構(gòu),該散熱結(jié)構(gòu)包括多個(gè)間隔設(shè)置的電極以及設(shè)置于兩相鄰電極之間的旋轉(zhuǎn)粒子,所述旋轉(zhuǎn)粒子包括正電粒子和負(fù)電粒子,所述多個(gè)電極與交變電源的正、負(fù)極交替連接,使得每相鄰電極之間產(chǎn)生作用旋轉(zhuǎn)粒子旋轉(zhuǎn)的電場(chǎng)。本發(fā)明還提供一種使用該散熱結(jié)構(gòu)的電路板組件。
文檔編號(hào)H01L23/36GK102244049SQ20111017930
公開日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2011年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月29日
發(fā)明者楊松齡 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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