專利名稱：一種多芯封裝機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及具有芯片的卡片加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種可以 在一張卡片上封裝多個(gè)芯片的多芯封裝機(jī)。
背景技術(shù)：
在IC(芯片)封裝過(guò)程中，需要用到封裝機(jī)，現(xiàn)有技術(shù)提供的封裝機(jī)都包括機(jī)架， 機(jī)架上設(shè)置有一個(gè)用于帶動(dòng)一個(gè)IC條帶運(yùn)動(dòng)的步進(jìn)組件和一個(gè)用于切割所述IC條帶上芯 片的模具組件，所述步進(jìn)組和所述模具組設(shè)置在所述的封裝機(jī)的機(jī)架上，所述機(jī)架上還設(shè) 置有一個(gè)用于將芯片搬送到卡片的芯片搬送組件。所述機(jī)架上還設(shè)置有一排的熱壓組件， 通過(guò)該熱壓組件的熱焊頭將芯片焊在卡片上。但是現(xiàn)有技術(shù)提供的封裝機(jī)一次只能將一個(gè) 芯片搬運(yùn)到卡片上，并且一次只能焊接一個(gè)芯片，這樣效率不高，而且不能對(duì)具有多個(gè)芯片 的卡片進(jìn)行封裝，限制了應(yīng)用范圍。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有封裝機(jī)效率低，一次只能封裝一個(gè) 芯片在卡片上的缺陷，提供一種多芯片封裝機(jī)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種多芯封裝機(jī)，其包括至少兩個(gè)用于帶動(dòng)IC條帶運(yùn)動(dòng)的步進(jìn)組件和至少兩個(gè) 相對(duì)應(yīng)的用于切割所述IC條帶上芯片的模具組件，所述步進(jìn)組件和所述模具組件設(shè)置在 所述的封裝機(jī)的機(jī)架上，所述機(jī)架上設(shè)置有至少兩個(gè)用于將芯片搬送到卡片的芯片搬送組 件。其中，優(yōu)選的，所述機(jī)架上還設(shè)置有與卡片上的芯片相同排數(shù)熱壓焊頭的熱壓組 件。其中，優(yōu)選的，所述搬送組件為兩個(gè)、三個(gè)或者多個(gè)。其中，優(yōu)選的，所述每排熱壓組件的具有五個(gè)或多個(gè)熱壓焊頭。實(shí)施本實(shí)用新型的技術(shù)方案，具有以下有益效果該多芯片封裝機(jī)設(shè)置多個(gè)搬送 組件以及多排熱壓組件來(lái)進(jìn)行搬運(yùn)和熱焊，同時(shí)將多個(gè)芯片封裝在一張卡片上，使該封裝 機(jī)可以同時(shí)對(duì)一個(gè)卡片封裝多個(gè)芯片，擴(kuò)大使用范圍，提高了工作效率，降低了制卡成本， 減少了廢料對(duì)環(huán)境的污染。

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中圖1為本實(shí)用新型提供的多芯封裝機(jī)的俯視圖；圖2為本實(shí)用新型提供的多芯封裝機(jī)的主視圖；圖3為本實(shí)用新型提供的多芯封裝機(jī)的熱焊組件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型提供的具有兩個(gè)芯片的卡片結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋 本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種多芯封裝機(jī)，即在一張卡片上封裝多個(gè)芯片，如圖1、 圖2和圖3所示，該封裝機(jī)用于將芯片封裝在卡片上，包括兩個(gè)用于帶動(dòng)IC條帶運(yùn)動(dòng)的步 進(jìn)組件103、104和兩個(gè)相對(duì)應(yīng)的用于切割所述IC條帶上芯片的模具組件102、105，所述步 進(jìn)組件103、104和所述模具組件102、105設(shè)置在所述的封裝機(jī)的機(jī)架上，所述機(jī)架上設(shè)置 有兩個(gè)用于將芯片搬送到卡片上的芯片搬送組件108、109。在本實(shí)施例中，所述機(jī)架上還設(shè) 置有與卡片上的芯片相同排數(shù)熱壓焊頭(即兩排熱壓焊頭301、302)的熱壓組件107。通 過(guò)該封裝機(jī)，如圖4所示，可以在卡片401上封裝有兩個(gè)芯片A、B。IC條帶101由IC步進(jìn)組件103的伺服馬達(dá)帶動(dòng)從左至右運(yùn)行，模具組件102由汽 缸帶動(dòng)向上運(yùn)動(dòng)，把條帶101上的并列的兩個(gè)芯片沖切下來(lái)，同時(shí)IC條帶106由IC步進(jìn)組 件104的伺服馬達(dá)帶動(dòng)從右至左運(yùn)行，模具組件105由汽缸帶動(dòng)向上運(yùn)動(dòng)，把條帶106上的 并列的兩個(gè)芯片沖切下來(lái)芯片搬送組件108動(dòng)作把從條帶101上切下來(lái)的兩個(gè)芯片搬送至卡片401封裝位 的如圖4所示的芯片A位置進(jìn)行封裝，同時(shí)芯片搬送組件109動(dòng)作把從條帶106上切下來(lái) 的兩個(gè)芯片搬送至卡片封裝位的芯片B位置進(jìn)行封裝，搬送組件108和搬送組件109為兩 個(gè)獨(dú)立的工作組，分別完成一張卡片401上的芯片A和芯片B的封裝。在其他的實(shí)施例中，可以根據(jù)在卡片上封裝芯片個(gè)數(shù)的需要，設(shè)置多個(gè)芯片搬送 組件，如三個(gè)、四個(gè)或者以上的數(shù)目都可以。這樣不僅提高了工作效率，而且可以適用于在 一個(gè)卡片上封裝多個(gè)芯片的需要。同樣，上述步進(jìn)組件和模具組件也可以為三個(gè)、四個(gè)或者 多個(gè)。優(yōu)選的實(shí)施例中，所述每排熱壓組件107的具有五個(gè)熱壓焊頭，也可以為其他數(shù) 目的熱壓焊頭?？梢酝瑫r(shí)對(duì)五個(gè)卡片上的芯片進(jìn)行熱焊封裝，同時(shí)在每個(gè)卡片上封裝兩個(gè)
-H-· I I心片。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種多芯封裝機(jī)，其特征在于，包括至少兩個(gè)用于帶動(dòng)IC條帶運(yùn)動(dòng)的步進(jìn)組件和至少兩個(gè)相對(duì)應(yīng)的用于切割所述IC條帶上芯片的模具組件，所述步進(jìn)組件和所述模具組件設(shè)置在所述的封裝機(jī)的機(jī)架上，所述機(jī)架上設(shè)置有至少兩個(gè)用于將芯片搬送到卡片的芯片搬送組件。
2.如權(quán)利要求1所述多芯封裝機(jī)，其特征在于，所述機(jī)架上還設(shè)置有與卡片上的芯片 相同排數(shù)熱壓焊頭的熱壓組件。
3 如權(quán)利要求1所述多芯封裝機(jī)，其特征在于，所述搬送組件為兩個(gè)、三個(gè)或者多個(gè)。
4.如權(quán)利要求2所述多芯封裝機(jī)，其特征在于，所述每排熱壓組件的具有五個(gè)或多個(gè) 熱壓焊頭。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種多芯封裝機(jī)，即在一張卡片上封裝多個(gè)芯片，包括至少兩個(gè)用于帶動(dòng)IC條帶運(yùn)動(dòng)的步進(jìn)組件和至少兩個(gè)相對(duì)應(yīng)的用于切割所述IC條帶上芯片的模具組件，所述步進(jìn)組件和所述模具組件設(shè)置在所述的封裝機(jī)的機(jī)架上，所述機(jī)架上設(shè)置有至少兩個(gè)用于將芯片搬送到卡片的芯片搬送組件。該多芯片封裝機(jī)設(shè)置多個(gè)搬送組件以及多排熱壓組件來(lái)進(jìn)行搬運(yùn)和熱焊，同時(shí)將多個(gè)芯片封裝在卡片上，使該封裝機(jī)可以同時(shí)對(duì)一個(gè)卡片封裝多個(gè)芯片，擴(kuò)大使用范圍，提高了工作效率，降低了制卡成本，減少了廢料對(duì)環(huán)境的污染。
文檔編號(hào)H01L21/50GK201663150SQ20102015462
公開日2010年12月1日 申請(qǐng)日期2010年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月3日
發(fā)明者劉義清 申請(qǐng)人:劉義清