專利名稱：印刷線路板芯片正裝帶倒t型散熱塊封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印刷線路板芯片正裝帶倒T型散熱塊封裝結構。屬于半導體 封裝技術領域。
背景技術：
傳統(tǒng)的芯片封裝形式的散熱方式，主要是采用了芯片下方的金屬基島作為散熱傳 導工具或途徑，而這種傳統(tǒng)封裝方式的散熱傳導存在以下的不足點1、金屬基島體積太小金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬 基島埋入在封裝體內，而在有限的封裝體內，同時要埋入金屬基島及信號、電源傳導用的金 屬內腳(如圖1及圖2所示)，所以金屬基島的有效面積與體積就顯得非常的小，而同時金 屬基島還要來擔任高熱量的散熱的功能，就會顯得更為的不足了。2、埋入型金屬基島(如圖1及圖2所示)金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬 基島埋入在封裝體內，而金屬基島是依靠左右或是四個角落細細的支撐桿來固定或支撐金 屬基島，也因為這細細的支撐桿的特性，導致了金屬基島從芯片上所吸收到的熱量，無法快 速的從細細的支撐桿傳導出來，所以芯片的熱量無法或快速的傳導到封裝體外界，導致了 芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。3、金屬基島露出型(如圖3及圖4所示)雖然金屬基島是露出的，可以提供比埋入型的散熱功能還要好的散熱能力，但是 因為金屬基島的體積及面積在封裝體內還是非常的小，所以能夠提供散熱的能力，還是非 常有限。
發(fā)明內容本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種能夠提供散熱的能力強的印刷線 路板芯片正裝帶倒T型散熱塊封裝結構。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種印刷線路板芯片正裝帶倒T型散熱塊封裝 結構，包含有芯片、芯片下方的所承載的單層或多層印刷線路板、芯片到單層或多層印刷線 路板的信號互連用的金屬絲、芯片與所述單層或多層印刷線路板之間的導電或不導電的導 熱粘結物質I和塑封體，在所述芯片上方設置有散熱塊，該散熱塊與所述芯片之間嵌置有 導電或不導電的導熱粘結物質II ；該散熱塊呈倒置的“T”型結構。本實用新型的有益效果是本實用新型通過在芯片上方增置散熱塊，來擔任高熱量的散熱的功能，能夠提供 散熱的能力強，使芯片的熱量能快速的傳導到封裝體外界?？梢詰迷谝话愕姆庋b形式的 封裝體及封裝工藝上使其成為高或是超高散熱(High Thermal or Super High Thermal) 能力，如FBP可以成為SHT-FBP/QFN可以成為SHT-QFN/BGA可以成為SHT-BGA/CSP可以成為SHT-CSP……。避免了芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。
圖1為以往金屬基島埋入型芯片封裝結構示意圖。圖2為圖1的俯視圖。圖3為以往金屬基島露出型芯片封裝結構示意圖。圖4為圖3的俯視圖。圖5為本實用新型印刷線路板芯片正裝帶倒T型散熱塊封裝結構示意圖。圖中附圖標記導電或不導電的導熱粘結物質I 2、芯片3、金屬絲5、導電或不導電的導熱粘結物 質II 6、散熱塊7、塑封體8、印刷線路板9。
具體實施方式
參見圖5，圖5為本實用新型印刷線路板芯片正裝帶倒T型散熱塊封裝結構示意 圖。由圖5可以看出，本實用新型印刷線路板芯片正裝帶倒T型散熱塊封裝結構，包含有芯 片3、芯片下方的所承載的單層或多層印刷線路板9、芯片到單層或多層印刷線路板的信號 互連用的金屬絲5、芯片與所述單層或多層印刷線路板9之間的導電或不導電的導熱粘結 物質I 2和塑封體8，在所述芯片3上方設置有散熱塊7，該散熱塊7與所述芯片3之間嵌 置有導電或不導電的導熱粘結物質II 6 ；該散熱塊7呈倒置的“T”型結構。所述散熱塊7的材質可以是銅、鋁、陶瓷或合金等。
權利要求一種印刷線路板芯片正裝帶倒T型散熱塊封裝結構，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層印刷線路板(9)、芯片到單層或多層印刷線路板的信號互連用的金屬絲(5)、芯片與所述單層或多層印刷線路板(9)之間的導電或不導電的導熱粘結物質I(2)和塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質II(6)；該散熱塊(7)呈倒置的“T”型結構。
2.根據權利要求1所述的一種印刷線路板芯片正裝帶倒T型散熱塊封裝結構，其特征 在于所述散熱塊(7)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。
專利摘要本實用新型涉及一種印刷線路板芯片正裝帶倒T型散熱塊封裝結構，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層印刷線路板(9)、芯片到單層或多層印刷線路板的信號互連用的金屬絲(5)、芯片與所述單層或多層印刷線路板(9)之間的導電或不導電的導熱粘結物質I(2)和塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質II(6)；該散熱塊(7)呈倒置的“T”型結構。本實用新型通過在芯片上方增置散熱塊，來擔任高熱量的散熱的功能，能夠提供散熱的能力強，使芯片的熱量能快速的傳導到封裝體外界。
文檔編號H01L23/373GK201681810SQ20102011776
公開日2010年12月22日 申請日期2010年1月27日 優(yōu)先權日2010年1月27日
發(fā)明者梁志忠, 王新潮 申請人:江蘇長電科技股份有限公司