專利名稱：Cob模塊的封裝保護(hù)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種COB模塊的封裝保護(hù)方法，具體地說，本發(fā)明涉及一種能夠直接將引線鍵合后的芯片封裝到卡片中的COB模塊的封裝保護(hù)方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的板上芯片封裝(COB)模塊的封裝保護(hù)工藝通常包括以下步驟首先，利用引線鍵合工藝制造板上芯片封裝模塊；利用固化膠水或環(huán)氧樹脂材料等保護(hù)封裝好的板上芯片封裝模塊；將保護(hù)好的成品板上芯片封裝模塊安裝到卡片的銑槽中；利用膠水使板上芯片封裝模塊固定到卡片。圖1示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的裝有COB模塊的卡片100的示意圖?？ㄆ?00包括固化膠水101、鍵合線102、基底103、芯片104、粘結(jié)膠水105和卡片106。其中，在利用固化膠水101將由鍵合線102、基底103和芯片104組成的COB模塊進(jìn)行保護(hù)封裝后，再利用粘結(jié)膠水105使COB模塊固定到卡片106。由于現(xiàn)有技術(shù)中需要在將COB模塊固定到卡片之前利用固化膠水或環(huán)氧樹脂來對COB模塊進(jìn)行保護(hù)，因而導(dǎo)致工藝步驟復(fù)雜化，并且由此導(dǎo)致成本較高。因此，需要一種能夠降低成本的COB模塊的封裝保護(hù)方法。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的一個或多個問題，本發(fā)明的一方面提供了一種板上芯片封裝模塊的保護(hù)封裝的方法，該方法包括以下步驟在卡片中形成適合板上芯片封裝模塊的槽；在所述槽中滴入膠水，所述膠水具有保護(hù)和粘結(jié)的作用；將板上芯片封裝模塊嵌入到所述槽中；使膠水固化。根據(jù)本發(fā)明的一方面，板上芯片封裝模塊包括基底、設(shè)置在基底的上表面上的芯片以及將芯片與基底的上表面電連接的鍵合線。根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述膠水預(yù)定的流動性及粘度，使得能夠完全保護(hù)鍵合線同時不會使鍵合線變形，并且能夠使COB模塊穩(wěn)固地附著到卡片。根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述膠水包括環(huán)氧樹脂與醋酸乙烯樹脂或聚乙烯醇的組
I=I O根據(jù)本發(fā)明的一方面，板上芯片封裝模塊由弓丨線鍵合工藝和沖壓工藝制成。根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述槽包括第一槽和設(shè)置在第一槽中的第二槽，第一槽用于容納板上芯片封裝模塊的基底部分，第二槽用于容納板上芯片封裝模塊的芯片與鍵合線部分。根據(jù)本發(fā)明的一方面，在沖壓工藝中，板上芯片封裝模塊的基底與邊框之間通過多段基材連接。根據(jù)本發(fā)明的一方面，沖壓工藝包括將芯片封裝模塊放置在沖壓工具的載臺上， 以使芯片封裝模塊的芯片和鍵合線容納在載臺上的凹槽中；利用壓板壓住芯片封裝模塊的基底的背對設(shè)置有芯片和鍵合線的一部分的一部分；利用沖壓工具沖壓基底的未被壓板壓住的部分。


通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的對實施例的描述，本發(fā)明的上述和/或其他目的和優(yōu)點將會變得更加清楚，其中圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的COB模塊的示意圖；圖2A至圖2C是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的COB模塊的封裝保護(hù)方法的示意圖；圖3A和圖;3B是根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的COB模塊的沖壓方法的示例的示意圖。
具體實施例方式下面將參照附圖描述本發(fā)明的示例性實施例。在附圖中示出了本發(fā)明的實施例， 并且附圖與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。圖2A至圖2C示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的板上芯片封裝(COB)模塊的封裝保護(hù)方法。參照圖2A至圖2C，根據(jù)本發(fā)明的COB模塊的封裝保護(hù)方法包括以下步驟在卡片中形成適合COB模塊的槽；在所述槽中滴入膠水，所述膠水具有保護(hù)和粘結(jié)的作用；將COB模塊嵌入到所述槽中；使膠水固化。其中，可通過引線鍵合工藝和沖壓工藝來形成COB模塊。具體地說，參照圖2A，在卡片210中形成適合COB模塊的槽220。根據(jù)一個實施例， 槽220可包括第一槽221和第二槽222，第二槽222可形成在第一槽221中。第一槽221可用于容納COB模塊的基底部分，第二槽222可用于容納COB模塊的芯片部分和鍵合線。在形成槽220之后，將膠水230滴入到槽220中。根據(jù)本發(fā)明的實施例，膠水230需要有一定的流動性和粘性。其中，膠水230具有足夠的流動性，使起連接作用的鍵合線能夠得到完全的保護(hù)，同時柔軟的鍵合線也不會由于膠水的阻力而發(fā)生形變。此外，膠水230具有足夠的粘度，使得COB模塊與卡片210之間的粘合強度滿足COB卡片的信賴性要求，即，可以使COB 模塊能夠穩(wěn)固地附著到卡片210。對于不同的鍵合線，可選用的膠水的性質(zhì)是不同的。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠根據(jù)鍵合線的性質(zhì)(例如，粗細(xì)、硬度等)選擇商業(yè)上可購買的合適的膠水。根據(jù)本發(fā)明的一個或多個實施例，膠水230包括環(huán)氧樹脂與醋酸乙烯樹脂或聚乙烯醇的組合。參照圖2B，按圖2B中的箭頭所指示的方向?qū)⒔?jīng)過引線鍵合工藝和沖壓工藝的COB 模塊240嵌入到槽220中。其中，COB模塊240可包括基底Ml、設(shè)置在基底241的上表面上的芯片M2以及將芯片242與基底Ml的上表面電連接的鍵合線M3。芯片242和鍵合線243可容納在第二槽222中并浸入到第二槽222中的膠水230中?；?41可容納在第一槽221中并浸入到第一槽221中的膠水中。第二槽222的深度可大于鍵合線M3的以基底Ml的上表面為基準(zhǔn)的最大高度，以避免鍵合線M3由于與第二槽222的底部接觸而受到損壞。參照圖2C，使膠水230固化。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，可通過對膠水230進(jìn)行加
4熱來使膠水230固化。此外，根據(jù)膠水230的固化性質(zhì)，也可通過其它方式(例如UV線照射等)使膠水230固化。固化后的膠水230不但能夠使COB模塊240固定到卡片210，同時也能夠起到保護(hù)COB模塊MO的作用，從而完成了 COB模塊的封裝保護(hù)。在根據(jù)本發(fā)明的COB模塊的封裝保護(hù)方法中，可在引線鍵合和沖壓工藝之后直接將COB模塊嵌入到卡片中，從而以簡化的工藝實現(xiàn)了對COB模塊的封裝和保護(hù)的目的。因此，省略了傳統(tǒng)的對COB模塊進(jìn)行包封和保護(hù)的步驟，從而能夠提高生產(chǎn)率并節(jié)約成本。在上述實施例中，雖然描述了通過引線鍵合和沖壓工藝形成的COB模塊，然而本發(fā)明不限于此。通過其他工藝形成的COB模塊也可應(yīng)用于本發(fā)明的方法中。在制備COB模塊的工藝中包括沖壓工藝的情況下，通常在引線鍵合工藝完成之后利用沖壓工具來沿著PCB模塊的邊緣線進(jìn)行沖壓，使PCB模塊的基底與邊框分離開，從而形成獨立的COB模塊。由于在上述方法中未對COB模塊進(jìn)行單獨的包封和保護(hù)處理，因此在對COB模塊的沖壓過程中，可能由于COB模塊的基底受力不均勻而在沖壓過程中造成COB模塊損壞，從而導(dǎo)致次品率升高。因此，在對COB模塊沖壓的過程中，還可對COB模塊進(jìn)行保護(hù)，以減少COB模塊損壞的可能性。圖3A和圖;3B是根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的COB模塊的沖壓方法的示例的示意圖。參照圖3A，在進(jìn)行沖壓工藝之前，先在邊框320中沿基底310邊緣沖壓掉若干部分，從而在基底310與邊框320之間形成多個孔330。經(jīng)過這樣的處理，可以使基底310與邊框320之間僅通過多段不連續(xù)的基材340進(jìn)行連接，因此，在進(jìn)行沖壓的過程中，由于使施加在基底310與邊框320之間的剪切力分散至所述多段基材上，從而避免了應(yīng)力過于集中在某一點而導(dǎo)致COB模塊損壞。圖;3B示出了根據(jù)本發(fā)明另一示例性實施例的COB模塊的沖壓方法的示例的示意圖。參照圖3B，COB模塊640可具有與參照圖2A至圖2C描述的COB模塊MO的結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)。所述沖壓方法可包括以下步驟將COB模塊640放置在沖壓工具的載臺630上， 以使COB模塊的芯片和鍵合線容納在載臺上的凹槽中；利用壓板610壓住COB模塊的基底的背對設(shè)置有芯片和鍵合線的一部分的一部分；利用沖壓工具620沖壓基底的未被壓板壓住的部分。通過這樣的方法，可防止在沖壓過程中對COB模塊的沖擊，從而防止COB模塊損壞。利用本發(fā)明的COB模塊的封裝保護(hù)方法，可以減少封裝工藝中的步驟，從而能夠降低封裝成本。此外，本發(fā)明的COB模塊的封裝保護(hù)方法還可防止在對COB模塊的沖壓工藝中造成COB模塊的損壞。已經(jīng)描述了本發(fā)明的示例性實施例，然而本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對這些實施例進(jìn)行各種修改和改變，本發(fā)明的范圍在權(quán)利要求書及其等同物中限定。
權(quán)利要求
1.一種板上芯片封裝模塊的保護(hù)封裝的方法，該方法包括以下步驟 在卡片中形成適合板上芯片封裝模塊的槽；在所述槽中滴入膠水，所述膠水具有保護(hù)和粘結(jié)的作用； 將板上芯片封裝模塊嵌入到所述槽中； 使膠水固化。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，板上芯片封裝模塊包括基底、設(shè)置在基底的上表面上的芯片以及將芯片與基底的上表面電連接的鍵合線。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述膠水具有預(yù)定的流動性及粘度，使得能夠完全保護(hù)鍵合線同時不會使鍵合線變形，并且能夠使板上芯片封裝模塊穩(wěn)固地附著到卡片。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述膠水包括環(huán)氧樹脂與醋酸乙烯樹脂或聚乙烯醇的組合。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，板上芯片封裝模塊由引線鍵合工藝和沖壓工藝制成。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述槽包括第一槽和設(shè)置在第一槽中的第二槽，第一槽用于容納板上芯片封裝模塊的基底部分，第二槽用于容納板上芯片封裝模塊的芯片與鍵合線部分。
7.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，在沖壓工藝中，板上芯片封裝模塊的基底與邊框之間通過多段基材連接。
8.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，沖壓工藝包括將板上芯片封裝模塊放置在沖壓工具的載臺上，以使芯片封裝模塊的芯片和鍵合線容納在載臺中的凹槽中；利用壓板壓住芯片封裝模塊的基底的背對設(shè)置有芯片和鍵合線的一部分的一部分； 利用沖壓工具沖壓基底的未被壓板壓住的部分。
全文摘要
本發(fā)明的公開了一種板上芯片封裝模塊的保護(hù)封裝的方法，該方法包括以下步驟在卡片中形成適合板上芯片封裝模塊的槽；在所述槽中滴入膠水，所述膠水具有保護(hù)和粘結(jié)的作用；將板上芯片封裝模塊嵌入到所述槽中；使膠水固化。
文檔編號H01L21/54GK102487022SQ201010579339
公開日2012年6月6日 申請日期2010年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月6日
發(fā)明者顧立群 申請人:三星半導(dǎo)體(中國)研究開發(fā)有限公司, 三星電子株式會社