一種車用電子模塊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
【專利摘要】一種車用電子模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝外盒、電路板，封裝外盒的內(nèi)部設(shè)置有封裝內(nèi)盒，封裝內(nèi)盒的內(nèi)部與電路板固定連接，封裝內(nèi)盒的外部與封裝外盒之間填充有密封膠，封裝時(shí)，先將電路板與封裝內(nèi)盒的內(nèi)部固定連接，再將安裝有電路板的封裝內(nèi)盒固定在封裝外盒的內(nèi)部以完成封裝結(jié)構(gòu)的組裝，然后向組裝后的封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)灌注密封膠，并于灌注完畢后對(duì)封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的密封膠進(jìn)行固化。本設(shè)計(jì)不僅提高了電子模塊的抗沖擊性能，而且保證了封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的灌膠空間。
【專利說明】一種車用電子模塊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種車用電子模塊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，具體適用于提高電子模塊的抗沖擊性能、保證封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的灌膠空間。
【背景技術(shù)】
[0002]為滿足多樣化的功能需求，汽車的車身和底盤等重要部位均需安裝有控制或數(shù)據(jù)采集用的電子模塊，在不同的使用環(huán)境下，電子模塊需具備的防護(hù)等級(jí)和可靠性技術(shù)指標(biāo)也不同，如車輛的發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱等部位，沖擊振動(dòng)、油污程度高，相應(yīng)地，對(duì)電子模塊的可靠性要求也更高。
[0003]中國專利授權(quán)
【發(fā)明者】趙紅旺, 陳敬齋, 劉新剛, 于濤, 胡旭峰 申請(qǐng)人:東風(fēng)商用車有限公司