技術(shù)編號(hào)：6958499
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種COB模塊的封裝保護(hù)方法，具體地說，本發(fā)明涉及一種能夠直接將引線鍵合后的芯片封裝到卡片中的COB模塊的封裝保護(hù)方法。背景技術(shù)傳統(tǒng)的板上芯片封裝(COB)模塊的封裝保護(hù)工藝通常包括以下步驟首先，利用引線鍵合工藝制造板上芯片封裝模塊；利用固化膠水或環(huán)氧樹脂材料等保護(hù)封裝好的板上芯片封裝模塊；將保護(hù)好的成品板上芯片封裝模塊安裝到卡片的銑槽中；利用膠水使板上芯片封裝模塊固定到卡片。圖1示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的裝有COB模塊的卡片100的示意圖。卡片100...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。