專利名稱：一種電源模塊電路板的制作方法、電源模塊及其磁芯的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電源技術領域，特別涉及一種電源模塊電路板的制作方法、電源模塊 及其磁芯。
背景技術：
磁芯是電源模塊必不可少的材料，主要用于電源模塊的變壓器和電感中，而變壓 器和電感所用磁芯的布局面積約占電源模塊面積的30%。在實現(xiàn)磁芯與電源模塊的連接 上，當前存在以下兩類技術第一類是常規(guī)磁芯粘接技術，該技術包括兩種一種是普通磁芯粘接，將電源模塊 的繞組做在電路板內部，在布局磁芯的區(qū)域，電路板做開槽設計，磁芯分為上磁芯和下磁芯 兩部分，且兩部分都是表露在電路板外部，通過粘接實現(xiàn)與電源模塊連接；另一種是帶磁芯 的獨立器件焊接，磁芯作為獨立器件的一部分，通過焊接的方式與電源模塊連接。第二類是平面磁芯整體埋入技術，將整個平面磁芯全部埋入電路板內部，電源模 塊的繞組由電路板構成，磁芯所在的電路板上下表層都可布局其它元器件，如電阻、電容 等。該技術根據埋入電路板內部磁芯的擺放方式不同，又可以分為臥式埋磁和立式埋磁。在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，常規(guī)磁芯粘接技術占用電路板的布局空間， 不利于電源模塊高密小型化設計；而平面磁芯整體埋入技術，由于整個磁芯埋入電路板內 部，不能通過散熱器直接散熱，不利于磁芯散熱。

發(fā)明內容
本發(fā)明實施例提供一種電路板的制作方法、電源模塊及其磁芯，能夠節(jié)省印制電 路板的布局空間，有利于電源模塊的高密小型化設計，同時有利于磁芯散熱。本發(fā)明實施例采用如下技術方案一種電源模塊電路板的制作方法，包括將電源模塊磁芯的一部分埋入所述電路板內部，與所述電路板形成一個整體，并 在所述電路板表面形成粘接面；將電源模塊磁芯的另一部分裸露在所述電路板外部；將所述電源模塊磁芯的兩個部分通過膠水粘接方式實現(xiàn)電氣連接。一種電源模塊，包括磁芯，所述磁芯的一部分埋入所述電路板內部，與所述電路板 形成一個整體，并在所述電路板表面形成粘接面；所述磁芯的另一部分裸露在所述電路板 外部；所述磁芯的兩個部分通過膠水粘接方式實現(xiàn)電氣連接。一種電源模塊的磁芯，包括下磁芯和上磁芯；所述下磁芯埋入所述電路板內部， 與所述電路板形成一個整體，并在所述電路板表面形成粘接面；所述上磁芯裸露在所述電 路板外部；所述下磁芯和所述上磁芯通過膠水粘接方式實現(xiàn)電氣連接。由本發(fā)明實施例的上述技術方案可知，通過將磁芯的一部分埋入電路板內部，另 一部分裸露在電路板外部，磁芯的兩個部分通過膠水粘接方式實現(xiàn)電氣連接；從而一方面在磁芯區(qū)域所在的電路板表層不影響布局其他元器件，能夠節(jié)省電路板的布局空間，有利 于電源模塊的高密小型化設計，另一方面又可以通過散熱器解決磁芯散熱困難的問題，有 利于磁芯散熱。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用 的附圖作一簡單地介紹。圖1為本發(fā)明實施例提供的電源模塊的磁芯的截面圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的電源模塊的磁芯的俯視圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的帶繞組的第一電路板子板的加工流程圖；圖4為本發(fā)明實施例提供的帶繞組的第二電路板子板的加工流程圖；圖5為本發(fā)明實施例提供的電路板母板的加工流程圖；圖6為本發(fā)明實施例提供的電路板組裝的流程圖；圖7為本發(fā)明實施例提供的電源模塊電路板的制作方法的流程示意圖。
具體實施例方式下面結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整 地描述。參見圖1和圖2，圖1為本發(fā)明實施例提供的電源模塊的磁芯的截面圖，圖2為本 發(fā)明實施例提供的電源模塊的磁芯的俯視圖。本發(fā)明實施例提供的電源模塊的磁芯，包括下磁芯和上磁芯；所述下磁芯在電 源模塊電路板(例如PCB，Printed Circuit Board)制作過程中埋入所述電路板內部，與 所述電路板形成一個整體，并在所述電路板加工完成后，在所述電路板表面形成粘接面；所 述上磁芯裸露在所述電路板外部；所述下磁芯和所述上磁芯在所述電路板組裝過程中，通 過膠水粘接方式實現(xiàn)電氣連接。由此可知，本發(fā)明實施例提供的電源模塊的磁芯，通過將下磁芯埋入電路板內部， 上磁芯裸露在電路板外部，通過膠水粘接方式實現(xiàn)磁芯上下兩部分的電氣連接；從而一方 面在磁芯區(qū)域所在的電路板表層不影響布局其他元器件，如圖1所示，器件1和器件2就貼 裝在磁芯區(qū)域所在的電路板下表層，能夠節(jié)省電路板的布局空間，為電源模塊的高密小型 化提供良好的解決方案，有利于電源模塊的高密小型化設計，另一方面又可以通過散熱器 解決磁芯散熱困難的問題，有利于磁芯散熱。優(yōu)選地，所述埋入電路板內部的下磁芯在所述電路板表面形成的粘接面低于所述 電路板表層或者與所述電路板表層齊平，這樣可以避免在電路板制作過程或電路板組裝過 程中損壞磁芯。另外，在電源模塊電路板組裝時，下磁芯的粘接面類似于電路板的焊盤，上磁芯類 似于電路板的表貼器件，這樣通過采用在所述焊盤上印膠或點膠，或者在所述焊盤上涂覆 一層膠的方式，可以將磁芯的上下兩個部分實現(xiàn)電氣連接，從而可實現(xiàn)磁芯自動表貼，與目 前磁芯的安裝需要手工粘接相比，能夠降低組裝成本。參見圖3至圖6的電源模塊電路板的制作流程圖，其中，圖3為帶繞組的第一電路板子板的加工流程圖；圖4為帶繞組的第二電路板子板的加工流程圖；圖5為電路板母板 的加工流程圖；圖6為電路板組裝的流程圖。如圖3所示，帶繞組的第一電路板子板的加工流程包括S11，開料(第一子板包括TOP面、繞組等)一第一子板內層線路制作一棕化一壓 合一鉆盲孔一盲孔金屬化。S12，開槽1 將需要埋入下磁芯區(qū)域對應的子板開槽，便于下磁芯放入開槽區(qū)域 中。S13，第一子板外層線路制作僅做子板一面的線路。S14，樹脂塞孔用樹脂材料填充盲孔1，并保證樹脂面和銅面保持平整。如圖4所示，帶繞組的第二電路板子板的加工流程包括S21，開料第二子板包括PP片，內層芯板和BOTTOM(底)面芯板等。S22，開槽2 將需要埋入下磁芯區(qū)域對應的內層芯板、BOTTOM面芯板、PP片開槽， 開槽大小使得下磁芯能夠順利放置開槽區(qū)域。S23，第二子板內層線路制作制作除第一子板外的電路板內層圖形。如圖5所示，電路板母板的加工流程包括S31，疊板將上述加工后的第一子板和第二子板按順序疊在一起，并將下磁芯放 入對應開槽區(qū)域。S32，壓合將下磁芯、第一子板和第二子板壓合成一個整體。S33，鉆通孔一通孔金屬化一制作外層圖形。S34，阻焊塞通孔一控深鉆盲孔2 —電路板表層處理一電路板母板加工完成。如圖6所示，電路板組裝流程包括S41，印錫、點膠在電路板焊盤上印刷錫膏，在下磁芯的粘接面涂覆一層膠。S42，貼件、回流將上磁芯及其它器件貼裝在電路板上，經過回流，完成組裝。綜上所述，參見圖7，本發(fā)明實施例提供的電源模塊電路板的制作方法，包括Si，將電源模塊磁芯的一部分埋入電路板內部，與所述電路板形成一個整體，并在 所述電路板表面形成粘接面；S2，將電源模塊磁芯的另一部分裸露在所述電路板外部；S3，將所述電源模塊磁芯的兩個部分通過膠水粘接方式實現(xiàn)電氣連接。需要說明的是a、由于磁芯易破碎，因此埋入電路板內部的電源模塊磁芯的一部分在所述電路板 表面形成的粘接面必須低于電路板表層或者至少與電路板表層齊平。b、在電源模塊電路板組裝時，埋入電路板內部的電源模塊磁芯的一部分在所述電 路板表面形成的粘接面類似于電路板的焊盤，裸露在所述電路板外部的電源模塊磁芯的另 一部分類似于電路板的表貼器件，電源模塊磁芯的兩個部分之間通過膠水粘接的方式實現(xiàn) 電氣連接。C、電源模塊的電路板繞組位于埋入電路板內部的電源模塊磁芯的區(qū)域，由電路板 線圈實現(xiàn)，繞組之間通過盲孔或通孔連接。d、在電源模塊磁芯區(qū)域所在的電路板表層不影響布局其他元器件，從而可以有效 地利用電路板的布局空間。
由此可知，本發(fā)明實施例提供的電源模塊電路板的制作方法，通過將磁芯的一部 分埋入電路板內部，另一部分裸露在電路板外部，磁芯的兩個部分通過膠水粘接方式實現(xiàn) 電氣連接；從而一方面在磁芯區(qū)域所在的電路板表層不影響布局其他元器件，能夠節(jié)省電 路板的布局空間，有利于電源模塊的高密小型化設計，另一方面又可以通過散熱器解決磁 芯散熱困難的問題，有利于磁芯散熱。另外，由于埋入電路板內部的電源模塊磁芯的一部分在電路板表面形成的粘接面 類似于電路板的焊盤，裸露在電路板外部的電源模塊磁芯的另一部分類似于電路板的表貼 器件，因此可實現(xiàn)自動表貼，與目前磁芯的安裝需要手工粘接相比，能夠降低組裝成本。仍參見圖1和圖2，本發(fā)明實施例提供的電源模塊，包括磁芯，所述磁芯的一部分 在電源模塊電路板加工過程中埋入所述電路板內部，與所述電路板形成一個整體，并在所 述電路板加工完成后，在所述電路板表面形成粘接面；所述磁芯的另一部分裸露在所述電 路板外部；所述磁芯的兩個部分在所述電路板組裝過程中，通過膠水粘接方式實現(xiàn)電氣連 接。由此可知，本發(fā)明實施例提供的電源模塊，通過將磁芯的一部分埋入電路板內部， 另一部分裸露在電路板外部，磁芯的兩個部分通過膠水粘接方式實現(xiàn)電氣連接；從而一方 面在磁芯區(qū)域所在的電路板表層不影響布局其他元器件，能夠節(jié)省電路板的布局空間，為 電源模塊的高密小型化提供良好的解決方案，另一方面又可以通過散熱器解決磁芯散熱困 難的問題。優(yōu)選地，所述埋入電路板內部的磁芯的一部分在電路板表面形成的粘接面低于所 述電路板表層或者與所述電路板表層齊平，這樣可以避免在電路板制作過程或電路板組裝 過程中損壞磁芯。另外可以理解的是，在電源模塊電路板組裝時，埋入電路板內部的磁芯的一部分 在電路板表面形成的粘接面類似于電路板的焊盤，裸露在電路板外部的磁芯的另一部分則 類似于電路板的表貼器件，這樣通過采用在所述焊盤上印膠或點膠，或者在所述焊盤上涂 覆一層膠的方式，可以將磁芯的上下兩個部分實現(xiàn)電氣連接。因此可實現(xiàn)磁芯自動表貼，與 目前磁芯的安裝需要手工粘接相比，能夠降低組裝成本。上述具體實施例并不用以限制本發(fā)明，對于本技術領域的普通技術人員來說，凡 在不脫離本發(fā)明原理的前提下，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的 保護范圍之內。
權利要求
一種電源模塊電路板的制作方法，其特征在于，包括將電源模塊磁芯的一部分埋入電路板內部，與所述電路板形成一個整體，并在所述電路板表面形成粘接面；將電源模塊磁芯的另一部分裸露在所述電路板外部；將所述電源模塊磁芯的兩個部分通過膠水粘接方式實現(xiàn)電氣連接。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，將電源模塊磁芯的一部分埋入所述電路 板內部，與所述電路板形成一個整體包括分別加工帶繞組的第一電路板子板和帶繞組的第二電路板子板；根據預埋入的所述電源模塊磁芯的一部分的形狀，在所述第一電路板子板和所述第二 電路板子板對應的位置分別開槽；將開槽后的所述第一電路板子板和所述第二電路板子板按順序疊放，并將所述電源模 塊磁芯的一部分放入對應開槽區(qū)域；將所述電源模塊磁芯的一部分與所述疊放在一起的兩個電路板子板壓合成一個整體。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述埋入電路板內部的電源模塊磁芯的 一部分在所述電路板表面形成的粘接面低于所述電路板表層或者與所述電路板表層齊平。
4.根據權利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述方法還包括在電源模塊磁芯所在區(qū)域的電路板表層布局元器件。
5.一種電源模塊，其特征在于，包括磁芯，所述磁芯的一部分埋入所述電源模塊電路板 內部，與所述電路板形成一個整體，并在所述電路板表面形成粘接面；所述磁芯的另一部分 裸露在所述電路板外部；所述磁芯的兩個部分通過膠水粘接方式實現(xiàn)電氣連接。
6.根據權利要求5所述的電源模塊，其特征在于，所述埋入電路板內部的磁芯的一部 分在所述電路板表面形成的粘接面低于所述電路板表層或者與所述電路板表層齊平。
7.根據權利要求5或6所述的電源模塊，其特征在于，所述電源模塊的繞組位于所述埋 入電路板內部的磁芯的一部分的區(qū)域。
8.根據權利要求7所述的電源模塊，其特征在于，在所述磁芯所在區(qū)域的電路板表層 布局有元器件。
9.一種電源模塊的磁芯，其特征在于，包括下磁芯和上磁芯；所述下磁芯埋入所述電 路板內部，與所述電路板形成一個整體，并在所述電路板表面形成粘接面；所述上磁芯裸露 在所述電路板外部；所述下磁芯和所述上磁芯通過膠水粘接方式實現(xiàn)電氣連接。
10.根據權利要求9所述的電源模塊的磁芯，其特征在于，所述下磁芯在所述電路板表 面形成的粘接面低于所述電路板表層或者與所述電路板表層齊平。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種電源模塊電路板的制作方法、電源模塊及其磁芯，為節(jié)省電路板的布局空間，有利于電源模塊的高密小型化設計，同時又有利于磁芯散熱而發(fā)明。本發(fā)明實施例的方法包括將電源模塊磁芯的一部分埋入電路板內部，與所述電路板形成一個整體，并在所述電路板表面形成粘接面；將電源模塊磁芯的另一部分裸露在所述電路板外部；將所述電源模塊磁芯的兩個部分通過膠水粘接方式實現(xiàn)電氣連接。本發(fā)明實施例可用于電源模塊中，所述電路板及其磁芯是電源模塊的必不可少的部件。
文檔編號H01F3/00GK101980589SQ201010521469
公開日2011年2月23日 申請日期2010年10月27日 優(yōu)先權日2010年10月27日
發(fā)明者陳健, 陳海亮, 黃良榮 申請人:華為技術有限公司