專利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優(yōu)點(diǎn)，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來越多地應(yīng)用到各領(lǐng)域當(dāng)中，如路燈、交通燈、信號燈、射燈及裝飾燈等等。由于發(fā)光二極管工作時會產(chǎn)生大量熱量，會對發(fā)光二極管的壽命造成較大影響， 因此如何將發(fā)光二極管芯片產(chǎn)生的熱量快速有效的消散是業(yè)界一直努力解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明旨在提供一種易于散熱的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，該基板上形成兩電極，裝設(shè)于基板上并與兩電極電連接的發(fā)光二極管芯片，環(huán)繞發(fā)光二極管芯片的反射杯以及將發(fā)光二極管芯片封裝于反射杯內(nèi)的封裝層，所述基板和反射杯外部包覆有第一殼體和第二殼體，該第一殼體固持所述基板和反射杯，該第二殼體包覆該第一殼體。采用兩層殼體結(jié)構(gòu)，第一殼體能夠使發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量快速傳遞，第二殼體能夠?qū)崃颗c外界隔離，從而使熱量向下傳導(dǎo)，利于熱量的消散并防止熱量對周圍其他元件造成影響。下面參照附圖，結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1為本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖2為本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。主要元件符號說明基板10孔洞11凸起部12第一表面13第二表面14鉤狀結(jié)構(gòu)15、22反射杯20容置空間21發(fā)光二極管芯片30導(dǎo)線31封裝層40
第一殼體50第二殼體60
具體實施例方式請同時參閱圖1和圖2，該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括基板10，與基板10對接的反射杯20，裝設(shè)于基板10上并置于反射杯20內(nèi)部的發(fā)光二極管芯片30，覆蓋發(fā)光二極管芯片30與基板10的封裝層40，固持基板10和反射杯20的第一殼體50，以及罩設(shè)于第一殼體50之外的第二殼體60。所述基板10采用金屬材料，該基板10中部開設(shè)有貫穿該基板10的孔洞11，該孔洞11將該基板10分隔成兩塊，構(gòu)成兩個電極。該孔洞11的形狀可根據(jù)實際需要設(shè)定。該基板10上表面中部向上凸起，形成凸起部12，并形成第一表面13和第二表面14，在凸起部 12的第一表面13外邊沿具有一圈朝向發(fā)光二極管芯片30延伸扣合的鉤狀結(jié)構(gòu)15。該基板10的形狀不局限于圖2中所示，在其他實施例中，還可以是圓形、橢圓形、矩形及這些形狀的組合等。所述反射杯20環(huán)繞設(shè)置于基板10的上方，形成一個上部開口大于下部的杯狀容置空間21，該反射杯20與基板10接近對接處對應(yīng)具有一圈遠(yuǎn)離發(fā)光二極管芯片30延伸扣合的鉤狀結(jié)構(gòu)22。在本實施例中，該反射杯20環(huán)繞成圓形結(jié)構(gòu)，使該容置空間21為類似杯狀的形狀，在其他實施例中，該反射杯20還可以環(huán)繞成矩形等，以配合不同的需要。所述發(fā)光二極管芯片30裝設(shè)于該基板10上，利用固晶打線方式將發(fā)光二極管芯片30固定于基板10上并將導(dǎo)線31分別與基板10的兩電極相連形成電性連接。在其他實施例中，可根據(jù)實際情況采用覆晶方式電連接該發(fā)光二極管芯片30。所述封裝層40置于反射杯20環(huán)繞的容置空間21內(nèi)，并覆蓋發(fā)光二極管芯片30 和基板10。該封裝層40是利用封裝膠注射于該容置空間21內(nèi)形成，并利用壓模工藝使該封裝層40的上部與反射杯20的上部保持平整。當(dāng)然在其他實施例中，該封裝層40內(nèi)部還可以包含熒光轉(zhuǎn)換材料，以改善發(fā)光二極管芯片30發(fā)出光的光學(xué)特性；也可以在該封裝層 40的上表面涂布一層熒光粉(圖未示)，以起到改變光學(xué)特性的效果。所述第一殼體50為陶瓷材料，與基板10的凸起部12以及反射杯20采用低溫共燒固定結(jié)合。該第一殼體50的內(nèi)部與基板10的凸起部12以及反射杯20兩者的鉤狀結(jié)構(gòu)充分接觸，外部形成圓筒狀外壁，上端與反射杯20的上端平齊，下端抵靠基板10的第二表面 14。該第一殼體50將基板10和反射杯20充分連接，又因為金屬的熱傳導(dǎo)率高于封裝膠， 故發(fā)光二極管芯片30發(fā)出的熱量能夠快速傳導(dǎo)至金屬基板10和反射杯20，從而避免了封裝層40累積大量的熱而導(dǎo)致黃化或損壞。所述第二殼體60罩設(shè)于第一殼體50的外表面，上端向內(nèi)延伸覆蓋反射杯20的上端面，但不超過反射杯20的內(nèi)壁以免影響出光效率，下端抵靠基板10的第二表面14。該第二殼體60采用隔熱材料制成，阻擋傳遞至反射杯20和基板10的熱量橫向向外發(fā)散對周圍其他元件造成影響，該第二殼體60使得熱量向下傳輸，經(jīng)基板10向下，有效的改善熱量的傳導(dǎo)路徑，由于基板10為金屬材料，故提高了熱量的傳導(dǎo)效率。隔熱材料可以選擇礦棉、苯板或錫紙，或采用隔熱涂料進(jìn)行涂布。本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已揭露如上，然而本領(lǐng)域技術(shù)人員仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作出種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)不限于實施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為所附的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，該基板上形成兩電極，裝設(shè)于基板上并與兩電極電連接的發(fā)光二極管芯片，置于基板上并環(huán)繞發(fā)光二極管芯片的反射杯以及將發(fā)光二極管芯片封裝于反射杯內(nèi)的封裝層，其特征在于還包括第一殼體和第二殼體，該第一殼體固持所述基板和反射杯，該第二殼體包覆該第一殼體。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板上部具有凸起部， 所述發(fā)光二極管芯片裝設(shè)于該凸起部上。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一殼體連接固定基板和反射杯，并且與基板和反射杯充分接觸。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板上部形成朝向發(fā)光二極管芯片延伸的鉤狀結(jié)構(gòu)，所述反射杯的底部形成遠(yuǎn)離發(fā)光二極管芯片延伸的鉤狀結(jié)構(gòu)，所述第一殼體填充在基板、反射杯的鉤狀結(jié)構(gòu)中。
5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板和反射杯為金屬材料，所述第一殼體為陶瓷材料，三者通過低溫共燒成型。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二殼體裝設(shè)于第一殼體之外，并包覆至反射杯上部。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二殼體采用隔熱材料制成。
8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述兩電極由基板中開設(shè)的孔洞分隔基板形成，發(fā)光二極管芯片與所述兩電極電連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，該基板形成兩電極，裝設(shè)于基板上并與兩電極電連接的發(fā)光二極管芯片，環(huán)繞發(fā)光二極管芯片的反射杯以及將發(fā)光二極管芯片封裝于反射杯內(nèi)的封裝層，所述基板和反射杯外部包覆有第一殼體和第二殼體，該第一殼體固持所述基板和反射杯，該第二殼體包覆該第一殼體。采用兩層殼體結(jié)構(gòu)，第一殼體能夠使發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量快速傳遞，第二殼體能夠?qū)崃颗c外界隔離，從而使熱量向下傳導(dǎo)，利于熱量的消散并防止熱量對周圍其他元件造成影響。
文檔編號H01L33/48GK102456810SQ20101052123
公開日2012年5月16日 申請日期2010年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月26日
發(fā)明者柯志勛, 詹勛偉 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司