專(zhuān)利名稱(chēng)：熒光粉涂布方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熒光粉涂布方法，特別是指一種發(fā)光二極管熒光粉涂布方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管憑借其高光效、低能耗、無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn)，已被應(yīng)用于越來(lái)越多的場(chǎng)合之中，大有取代傳統(tǒng)光源的趨勢(shì)。發(fā)光二極管是通過(guò)采用電流激發(fā)其發(fā)光芯片的方式進(jìn)行發(fā)光。由于單一的發(fā)光二極管芯片往往無(wú)法產(chǎn)生所需的顏色(特別是日常照明用的白色)，因此通常在發(fā)光二極管芯片上涂布熒光粉，憑借熒光粉的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換功能將發(fā)光二極管芯片的光色進(jìn)行調(diào)整。目前常用的一種熒光粉涂布方法是采用噴涂的方式將熒光粉散布在發(fā)光二極管芯片表面，然而由于需要采用遮罩預(yù)先對(duì)發(fā)光二極管芯片周?chē)M(jìn)行遮擋以防止造成污染，因此在噴涂時(shí)會(huì)有相當(dāng)部分的熒光粉附著在遮罩上，從而造成熒光粉的浪費(fèi)。業(yè)界還有業(yè)者采用另一種點(diǎn)膠的方式來(lái)涂布熒光粉，即在發(fā)光二極管芯片的表面通過(guò)工具點(diǎn)上摻雜有熒光粉的膠體。此種點(diǎn)膠的方式雖然可避免熒光粉的浪費(fèi)，但由于熒光粉是雜亂分布于膠體內(nèi)，不易均勻覆蓋發(fā)光二極管芯片。故而此種方法容易導(dǎo)致發(fā)光二極管出現(xiàn)偏色，影響產(chǎn)品良率。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種能夠均勻涂布熒光粉的方法。一種熒光粉涂布方法，包括步驟1)提供具有發(fā)光二極管芯片的基板；2)在發(fā)光二極管芯片上覆蓋摻雜有熒光粉的介質(zhì)層，熒光粉可在介質(zhì)層內(nèi)移動(dòng)， 熒光粉帶有電荷；3)對(duì)介質(zhì)層施加電場(chǎng)，使介質(zhì)層中帶有電荷的熒光粉在電場(chǎng)的作用下移動(dòng)到發(fā)光二極管芯片表面而均勻地覆蓋發(fā)光二極管芯片。此熒光粉涂布方法由于采用電場(chǎng)對(duì)帶電的熒光粉進(jìn)行作用，使其移動(dòng)到發(fā)光二極管芯片表面。由此，熒光粉可均勻分布在發(fā)光二極管芯片表面，而不會(huì)雜亂地遍布于整個(gè)介質(zhì)層內(nèi)，從而避免由于分布不均而導(dǎo)致出現(xiàn)偏色的現(xiàn)象。下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1示出了本發(fā)明第一實(shí)施例的熒光粉涂布方法的第一個(gè)步驟。圖2示出了本發(fā)明第一實(shí)施例的熒光粉涂布方法的第二個(gè)步驟。圖3示出了本發(fā)明第一實(shí)施例的熒光粉涂布方法的第三個(gè)步驟。圖4示出了本發(fā)明第一實(shí)施例的熒光粉涂布方法的第四個(gè)步驟。圖5示出了本發(fā)明第一實(shí)施例的熒光粉涂布方法的第五個(gè)步驟。
圖6示出了本發(fā)明第二實(shí)施例的熒光粉涂布方法的第三個(gè)步驟。圖7示出了本發(fā)明第二實(shí)施例的熒光粉涂布方法的第四個(gè)步驟。圖8示出了本發(fā)明第二實(shí)施例的熒光粉涂布方法的第五個(gè)步驟。主要元件符號(hào)說(shuō)明
權(quán)利要求
1.一種熒光粉涂布方法，包括如下步驟1)提供具有發(fā)光二極管芯片的基板；2)在發(fā)光二極管芯片表面設(shè)置摻雜有熒光粉的介質(zhì)層，熒光粉可在介質(zhì)層內(nèi)移動(dòng)，熒光粉帶有電荷；3)對(duì)介質(zhì)層施加電場(chǎng)，驅(qū)動(dòng)介質(zhì)層中的熒光粉聚集在發(fā)光二極管芯片表面而均勻覆蓋發(fā)光二極管芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的熒光粉涂布方法，其特征在于步驟3)中的電場(chǎng)是由設(shè)于發(fā)光二極管芯片上方的第一帶電區(qū)域及設(shè)于發(fā)光二極管芯片下方的第二帶電區(qū)域所產(chǎn)生的，該第二帶電區(qū)域的極性與第一帶電區(qū)域的極性相反。
3.如權(quán)利要求2所述的熒光粉涂布方法，其特征在于步驟幻中使用了第一帶電模具，第一帶電區(qū)域位于第一帶電模具上。
4.如權(quán)利要求3所述的熒光粉涂布方法，其特征在于第一帶電模具開(kāi)設(shè)與發(fā)光二極管芯片相對(duì)的凹槽。
5.如權(quán)利要求2所述的熒光粉涂布方法，其特征在于步驟幻中使用了第二帶電模具，第二帶電區(qū)域位于第二帶電模具上。
6.如權(quán)利要求5所述的熒光粉涂布方法，其特征在于第二帶電模具通過(guò)絕緣層貼置于基板底面。
7.如權(quán)利要求2所述的熒光粉涂布方法，其特征在于第二帶電區(qū)域位于基板上。
8.如權(quán)利要求2至7任一項(xiàng)所述的熒光粉涂布方法，其特征在于第二帶電區(qū)域的面積小于發(fā)光二極管芯片的面積，電場(chǎng)自第一帶電區(qū)域朝向第二帶電區(qū)域收縮。
9.如權(quán)利要求2至7任一項(xiàng)所述的熒光粉涂布方法，其特征在于第二帶電區(qū)域的面積大于發(fā)光二極管芯片的面積，電場(chǎng)垂直于發(fā)光二極管芯片頂面。
10.如權(quán)利要求3至7任一項(xiàng)所述的熒光粉涂布方法，其特征在于步驟幻還包括朝向第二帶電區(qū)域移動(dòng)第一帶電模具的過(guò)程，第一帶電模具在移動(dòng)過(guò)程中擠壓介質(zhì)層使介質(zhì)層沿發(fā)光二極管芯片側(cè)面流動(dòng)。
11.如權(quán)利要求10所述的熒光粉涂布方法，其特征在于步驟；3)之后包括對(duì)介質(zhì)層進(jìn)行固化的過(guò)程。
12.如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的熒光粉涂布方法，其特征在于步驟2)中的熒光粉先浸泡在溶液中附著帶電粒子，然后再摻雜于介質(zhì)層內(nèi)。
全文摘要
一種熒光粉涂布方法，包括如下步驟1)提供具有發(fā)光二極管芯片的基板；2)在發(fā)光二極管芯片表面設(shè)置摻雜有熒光粉的介質(zhì)層，該熒光粉可在介質(zhì)層內(nèi)移動(dòng)，熒光粉帶有電荷；3)對(duì)介質(zhì)層施加電場(chǎng)，驅(qū)動(dòng)介質(zhì)層中的熒光粉聚集在發(fā)光二極管芯片表面而均勻覆蓋發(fā)光二極管芯片。此方法可將熒光粉均勻分布在發(fā)光二極管芯片表面，從而避免偏色的現(xiàn)象發(fā)生。
文檔編號(hào)H01L33/50GK102451812SQ20101052123
公開(kāi)日2012年5月16日 申請(qǐng)日期2010年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月26日
發(fā)明者柯志勛, 詹勛偉 申請(qǐng)人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司