專利名稱：Led器件制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED器件制造方法，特別是涉及一種改善在貼附了 LED芯片的封裝件上涂布熒光物質(zhì)的工序，制造高效LED器件的方法。
背景技術(shù)：
一般而言，LED芯片通常發(fā)出藍(lán)色或紅色光。如果在這種LED芯片上涂以硅膠與熒光物質(zhì)混合的熒光液，那么，LED器件發(fā)光的顏色將會根據(jù)熒光物質(zhì)數(shù)量的不同而發(fā)生變化。例如發(fā)出藍(lán)色光的LED芯片，其發(fā)出的光在穿過熒光液的過程中，不與熒光物質(zhì)沖突的光仍然保持藍(lán)色。而與熒光液中含有的熒光物質(zhì)粒子沖突的光，則作為2次光而發(fā)出波長更短的黃色光。這樣一來，保持1次光顏色的藍(lán)色光與波長變短的黃色光混合，發(fā)出整體上呈白色色調(diào)的光。LED器件所發(fā)光的顏色特性因熒光物質(zhì)的組成及特性而異。一般而言，LED器件是將截斷晶片而成的LED芯片封裝于封裝件制造而成。如圖1 所示，將LED芯片2貼附(attaching)于封裝件1，利用導(dǎo)線焊接方式連接封裝件1內(nèi)部的電極片與LED芯片2的電極。為制作發(fā)出白色光的LED器件，在封裝于封裝件1的LED芯片2上涂以硅膠溶液與熒光物質(zhì)混合的熒光液3并使之固化。在熒光物質(zhì)的作用下，LED器件照射到外部的光的顏色特性發(fā)生變化。而且，硅膠溶液固化后，相對于封裝件1支撐LED芯片2，對封裝件1 與LED芯片2之間進(jìn)行密封，起到防止外部潮氣或異物進(jìn)入LED芯片2的作用。硅膠溶液中混合涂布的熒光物質(zhì)價格十分昂貴?？墒牵鐖D1所示，如果將熒光液 3充滿封裝件1的空腔，熒光物質(zhì)消耗增多，成為造成LED器件生產(chǎn)單價上升的原因。而且， 在硅膠溶液固化過程中，可能出現(xiàn)熒光物質(zhì)粉末沉淀，熒光物質(zhì)分布不均問題。涂布于LED 芯片2的熒光物質(zhì)分布如果不均，LED器件照射到外部的光的特性會變壞，光的色度也會不一致，成為降低整體LED器件制造工序質(zhì)量的原因。另外，為了均勻地涂布熒光物質(zhì)，采用了在將噴嘴移到封裝件1空腔內(nèi)部的同時涂布熒光液3的方法，但這樣在移動噴嘴的同時涂布的方法需要一定的作業(yè)時間，造成整體生產(chǎn)率下降的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是為了解決上述問題而提出的，目的在于提供一種LED器件制造方法， 在減小熒光物質(zhì)使用量的同時，使LED芯片上涂布的熒光物質(zhì)分布均勻，制造發(fā)光特性優(yōu)秀的LED器件。本發(fā)明另一目的在于提高均勻涂布熒光物質(zhì)的作業(yè)速度，改善生產(chǎn)率。為實現(xiàn)上述目的，針對在貼附于封裝件的LED芯片上涂布熒光物質(zhì)制造LED器件的LED器件制造方法，本發(fā)明的LED器件制造方法特征是包括如下步驟步驟(a)，在上述貼附于封裝件的LED芯片上涂布熒光物質(zhì)，形成熒光部；步驟(b)，向上述封裝件施加振動，使上述LED芯片涂布的熒光物質(zhì)均勻展開覆蓋。本發(fā)明的LED器件制造方法具有減小涂布LED芯片所需熒光物質(zhì)使用量、降低LED 器件制作費用的效果。而且，本發(fā)明的LED器件制造方法具有調(diào)節(jié)LED芯片涂布熒光物質(zhì)的分布、提高 LED器件所發(fā)光的光特性的效果。另外，本發(fā)明的LED器件制造方法還具有提高在LED芯片上涂布熒光物質(zhì)的作業(yè)速度的效果。


圖1是用于說明現(xiàn)有LED器件制造方法的簡略圖。
圖2至圖4是用于說明本發(fā)明的LED器件制造方法第1實施例的館 略圖。
圖5至圖7是用于說明本發(fā)明的LED器件制造方法第2實施例的館 略圖。
圖8至圖10是用于說明本發(fā)明的LED器件制造方法第3實施例的彳荀略圖。
主要附圖標(biāo)記說明
1、10、20、30 封裝件；14,24 封蓋部；
2、11、21、31 =LED 芯片；34 第1封蓋部；
3 熒光液；35 第2封蓋部；
12、22、32 導(dǎo)線；101 凹陷部；
13、23、33 熒光部。
具體實施例方式下面參照附圖，對本發(fā)明的LED器件制造方法的第1實施例至第3實施例進(jìn)行說明。圖2至圖4是用于說明本發(fā)明的LED器件制造方法第1實施例的簡略圖。首先，制備如圖2所示形態(tài)的封裝件10。具有底面凹陷的凹陷部101，LED芯片11 粘合置于凹陷部101。LED芯片11利用導(dǎo)線12與封裝件10的電極連接。在這種狀態(tài)下，在貼附于封裝件10的LED芯片11上涂布熒光物質(zhì)，形成熒光部 13(步驟(a))。此時，熒光物質(zhì)不是與合成樹脂溶液混合的狀態(tài)，而是使用粉狀的熒光體 (熒光粉體)。即，將定量的熒光體粉末涂布(噴撒)在置于封裝件10凹陷部101的LED 芯片11上。熒光部13由于呈粉末狀態(tài)，難以只噴撒于凹陷部101，如圖2所示，噴撒成分散于封裝件10空腔內(nèi)的狀態(tài)。在這種狀態(tài)下對封裝件10施加振動，晃動封裝件10 (步驟(b))。如果對封裝件 10施加振動，熒光部13則漸漸移動，如圖3所示，聚集到凹陷部101。即，分散于周圍的熒光物質(zhì)粉末均勻地涂布于LED芯片11上。此時，也可以傾斜地形成凹陷部101內(nèi)側(cè)面，使熒光體粉末更易于聚集。向封裝件10施加振動的手段可以使用多種方法。一般是多個封裝件10以利用金屬薄板連接的支架為單位，執(zhí)行LED器件制造工序，而晃動支架的方法則較為簡單。例如， 可以將固定支架的工作臺安裝成可向左右方向(X方向)與前后方向(Y方向)移動，將向左右方向與前后方向放置的線性馬達(dá)連接于工作臺，從而構(gòu)成向封裝件10施加振動的手段。如果控制線性馬達(dá)以正弦波、方形波等波形工作，則可以控制對封裝件10施加振動的頻率、振幅、波形等。通過對封裝件10施加振動，使熒光體可以均勻地涂布于LED芯片11上。結(jié)果，會使LED器件所發(fā)的光具有優(yōu)秀特性。而且，與移動噴嘴、涂布熒光體的情形相比，固定噴嘴， 涂布既定量的熒光部13，利用振動使熒光部13均勻分布，這樣會進(jìn)一步縮短作業(yè)時間。而且，還可以根據(jù)不同情況控制振動的波形與頻率等，控制熒光體展開的方向。接下來，在熒光部13上涂布液態(tài)的合成樹脂并使之固化，形成封蓋部14(步驟 (f))。液態(tài)合成樹脂使用硅膠溶液。在透明的硅膠溶液中混合固化劑，如圖4所示，涂布于熒光部13上，密封封裝件10的空腔。這種封蓋部14相對于封裝件10支撐LED芯片11，防止異物進(jìn)入LED芯片11。此時，封蓋部14的硅膠中不混合熒光體，只在凹陷部101使用熒光體。因此，與參照圖1說明的以往方法相比，可以大幅減少熒光物質(zhì)的使用。從而具有可以降低LED器件生產(chǎn)單價的優(yōu)點。下面對本發(fā)明的LED器件制造方法的第2實施例進(jìn)行說明。圖5至圖7是用于說明本發(fā)明的LED器件制造方法第2實施例的簡略圖。首先，制備如圖5所示形態(tài)的封裝件20，在將LED芯片21貼附于封裝件20后，利用導(dǎo)線22導(dǎo)電連接。在這種狀態(tài)下，在LED芯片21上涂布熒光物質(zhì)，形成熒光部23 (步驟(a))。此時， 將粉末形態(tài)的熒光體與硅膠等液態(tài)的合成樹脂混合，涂布熒光液狀態(tài)的熒光物質(zhì)。在本實施例中，如圖5所示，只在LED芯片21的上面涂布熒光部23。接下來，對封裝件20施加振動(步驟(b))。如圖6所示，熒光部23流到LED芯片21的邊角與外廓并展開，均勻地覆蓋LED芯片21。由于在熒光部23中混合有固化劑， 經(jīng)過一段時間后熒光部23固化。利用這種方法形成熒光部23，不向封裝件20空腔充滿熒光部23，而只在靠近LED芯片21的位置涂布熒光部23，因此具有可以節(jié)約熒光體使用量的優(yōu)點。而且，通過對封裝件20施加振動，可以比較均勻地將熒光部23涂布于LED芯片21。 另外，與現(xiàn)有相比，熒光部23厚度更薄，所以在熒光部23固化過程中，可以大幅減少熒光體沉淀、熒光體分布不均的現(xiàn)象。特別是LED芯片21的邊角部分，在將噴嘴置于其上側(cè)的狀態(tài)下，難以以適當(dāng)厚度、適量涂布熒光部23，而如本實施例如示，利用在涂布熒光部23后施加振動的方法，更易于在LED芯片21的邊角部分薄而均勻地涂布熒光部23。熒光部23固化完成后，如圖7所示，在熒光部23上涂布硅膠等透明的液態(tài)合成樹脂并使之固化，形成封蓋部24。如上所述，在封蓋部24中未混合熒光體，只在熒光部23中混合熒光體，所以可以節(jié)約熒光體的使用量。向封裝件20施加振動的手段可以使用與前面第1實施例中說明內(nèi)容相同的方法。下面對本發(fā)明的LED器件制造方法的第3實施例進(jìn)行說明。圖8至圖10是用于說明本發(fā)明的LED器件制造方法第3實施例的簡略圖。首先，制備如圖8所示形態(tài)的封裝件30，在將LED芯片31貼附于封裝件30后，利用導(dǎo)線32導(dǎo)電連接。接下來，如圖8所示，在LED芯片31的外廓上涂布硅膠等透明的液態(tài)合成樹脂并使之固化，形成第1封蓋部34 (步驟(d))。第1封蓋部34的上面最好形成凹陷。根據(jù)形成
5第1封蓋部34的合成樹脂的粘性，在有些情況下，在表面張力作用下，上面會自然而然地形成凹陷。此時，LED芯片31上側(cè)的第1封蓋部34的厚度比較薄，而LED芯片31外廓的第1 封蓋部34的厚度比較厚。第1封蓋部34固化完成后，在LED芯片31的上側(cè)，即在第1封蓋部34的凹陷的部分涂布熒光物質(zhì)，形成熒光部33 (步驟(a))。熒光物質(zhì)與前面第2實施例中的類似，涂布在液態(tài)合成樹脂中混合了熒光體粉末的熒光部33。接著，對封裝件30施加振動，如圖9所示，使熒光部33比較均勻地涂布(步驟 (b))。熒光部33固化完成后，如圖10所示，在第1封蓋部34與熒光部33上涂布硅膠等透明的液態(tài)合成樹脂并使之固化，形成第2封蓋部35(步驟(e))。從圖9可知，按照第3實施例的LED器件制造方法制造的LED器件，熒光部33位于封裝件30空腔的中央部，只在熒光部33使用熒光體，具有可以減少熒光體使用量的優(yōu)點。 而且，通過對封裝件30施加振動，可以均勻地控制熒光部33的厚度。此時，通過調(diào)節(jié)熒光液的粘性與對封裝件30施加振動的頻率及振幅，可以控制熒光部33的厚度，還可以提高制作熒光部33的作業(yè)速度。以上列舉有益實施例對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但本發(fā)明的范圍并不限定于前面說明及附圖的內(nèi)容。例如，前面對以單一封裝件單位制造LED器件的方法進(jìn)行了說明，在如上所述的封裝件以支架為單位捆綁的狀態(tài)下，也可以以相同方法進(jìn)行作業(yè)。而且，前面是以為均勻涂布熒光物質(zhì)而向封裝件施加振動的情形為例進(jìn)行的說明，但也可以為其它目的而對封裝件施加振動。即，也可以控制封裝件的振動，使熒光物質(zhì)向特定方向展開，比如使熒光物質(zhì)向中心方向更加集中，或使涂布于某一地點的熒光物質(zhì)向其它地點移動。例如，如果組合前后方向與左右方向的振動，使封裝件發(fā)生旋轉(zhuǎn)運轉(zhuǎn)，在離心力作用下，使熒光物質(zhì)向遠(yuǎn)離旋轉(zhuǎn)中心的方向展開。另外，前面說明了利用對封裝件施加振動的手段向前后方向與左右方向施加振動的情形，但也可以向上下方向?qū)Ψ庋b件施加振動，還可以組合上下方向、左右方向、前后方向施加振動。最后，對封裝件施加振動的手段不僅僅局限于線性馬達(dá)，還可以利用壓電器件施加振動。
權(quán)利要求
1.一種LED器件制造方法，其特征在于，針對在貼附于封裝件的LED芯片上涂布熒光物質(zhì)制造LED器件的LED器件制造方法，包括如下步驟步驟(a)，在貼附于所述封裝件的所述LED芯片上涂布所述熒光物質(zhì)，形成熒光部；以及步驟(b)，向所述封裝件施加振動，使所述LED芯片涂布的所述熒光物質(zhì)均勻展開覆至
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED器件制造方法，其特征在于在所述步驟(a)中，所述熒光物質(zhì)為粉末狀態(tài)的熒光體與第一液態(tài)的合成樹脂混合的熒光液。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED器件制造方法，其特征在于 在所述步驟(a)中，所述熒光液只涂布于所述LED芯片的上面；所述步驟(b)施加振動，使所述熒光液流到所述LED芯片的邊角與外廓并展開；以及還包括一個步驟(c)，在所述熒光部上涂布第二液態(tài)的合成樹脂并使之固化，形成封蓋部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED器件制造方法，其特征在于還包括一個步驟(d)，向位于所述封裝件內(nèi)部的所述LED芯片的外廓上涂布第二液態(tài)的合成樹脂并使之固化，形成第1封蓋部；以及執(zhí)行了所述步驟(d)后，執(zhí)行所述步驟(a)與步驟(b)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED器件制造方法，其特征在于 在所述步驟(d)中，使所述第1封蓋部上面形成凹陷。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED器件制造方法，其特征在于還包括一個步驟(e)，在執(zhí)行了所述步驟(b)后，在所述第1封蓋部與所述熒光部上涂布透明的第三液態(tài)合成樹脂并使之固化，形成第2封蓋部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED器件制造方法，其特征在于 所述步驟(a)的所述熒光物質(zhì)是粉狀熒光體，以及還包括一個步驟(f)，在執(zhí)行了所述步驟(b)后，在所述熒光部上涂布液態(tài)的合成樹脂并使之固化，形成封蓋部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED器件制造方法，其特征在于在所述封裝件的底面具有凹陷的凹陷部，所述LED芯片置于所述凹陷部；以及所述步驟(a)是在置于所述封裝件的所述凹陷部的所述LED芯片上涂布所述粉狀熒光體。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED器件制造方法，其特征在于所述步驟(b)是把所述封裝件固定于向前后方向、左右方向與上下方向中至少一方向往復(fù)運動的工作臺上施加振動。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED器件制造方法，其特征在于在所述步驟(b)中，所述工作臺是利用線性馬達(dá)與壓電器件中的一種向前后方向、左右方向與上下方向中至少一方向往復(fù)運動。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED器件制造方法，其特征在于 所述工作臺調(diào)節(jié)往復(fù)運轉(zhuǎn)的頻率、振幅與波形。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED器件制造方法，在減小熒光物質(zhì)使用量的同時，使LED芯片上涂布的熒光物質(zhì)分布均勻，制造發(fā)光特性優(yōu)秀的LED器件。本發(fā)明的LED器件制造方法包括步驟(a)，在上述貼附于封裝件的LED芯片上涂布熒光物質(zhì)，形成熒光部；步驟(b)，向上述封裝件施加振動，使上述LED芯片涂布的熒光物質(zhì)均勻展開覆蓋。本發(fā)明的LED器件制造方法具有減少涂布LED芯片所需熒光物質(zhì)使用量、降低LED器件制作費用的效果。而且，本發(fā)明的LED器件制造方法具有調(diào)節(jié)LED芯片涂布熒光物質(zhì)的分布、提高LED器件所發(fā)光的光特性的效果。另外，本發(fā)明的LED器件制造方法還具有提高在LED芯片上涂布熒光物質(zhì)的作業(yè)速度的效果。
文檔編號H01L33/50GK102263189SQ20101024920
公開日2011年11月30日 申請日期2010年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月31日
發(fā)明者李秀鎮(zhèn), 洪承珉 申請人:普羅科技有限公司