專利名稱：線路基板、線路基板制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件及電子元件制作工藝，且特別是涉及一種線路基板及線 路基板制作工藝。
背景技術(shù)：
目前在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，線路基板(circuit substrate)是經(jīng)常使用的構(gòu)裝元 件之一。線路基板主要由多層圖案化導(dǎo)電層(patterned conductive layer)及多層介電層 (dielectric layer)交替疊合而成，而兩圖案化導(dǎo)電層之間可通過導(dǎo)電通孔(conductive via)而彼此電連接。隨著線路基板的線路密度的提高，如何有效簡化線路基板制作工藝并 利用有限的空間來進(jìn)行線路的配置成為日漸重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明提出一種線路基板制作工藝。首先，提供基礎(chǔ)層、第一圖 案化導(dǎo)電層、介電層、圖案化掩模層及金屬掩模層，其中第一圖案化導(dǎo)電層配置在基礎(chǔ)層上 且具有第一接墊，介電層配置在基礎(chǔ)層上且覆蓋第一圖案化導(dǎo)電層，圖案化掩模層配置于 介電層的表面且暴露出部分表面，金屬掩模層配置于被圖案化掩模層暴露的表面。接著，移 除部分圖案化掩模層及部分介電層以形成開口，其中開口暴露出第一接墊。移除圖案化掩 模層，以使金屬掩模層暴露出部分表面。同時形成導(dǎo)電塊及第二圖案化導(dǎo)電層，其中導(dǎo)電塊 位于開口內(nèi)，第二圖案化導(dǎo)電層位于被金屬掩模層暴露的表面且具有第二接墊，導(dǎo)電塊連 接于第一接墊與第二接墊之間，導(dǎo)電塊與第二接墊一體成形。移除金屬掩模層。本發(fā)明提出一種線路基板，包括基礎(chǔ)層、第一圖案化導(dǎo)電層、介電層、導(dǎo)電塊及第 二圖案化導(dǎo)電層。第一圖案化導(dǎo)電層配置于基礎(chǔ)層且具有第一接墊。介電層配置于基礎(chǔ)層 且覆蓋第一圖案化導(dǎo)電層，其中介電層具有開口，開口暴露第一接墊。導(dǎo)電塊配置于開口內(nèi) 而覆蓋第一接墊。第二圖案化導(dǎo)電層配置于介電層表面且具有第二接墊，其中第二接墊一 體成形地連接導(dǎo)電塊。本發(fā)明提出一種線路基板，包括基礎(chǔ)層、第一圖案化導(dǎo)電層、第一介電層、第一導(dǎo) 電塊、第二圖案化導(dǎo)電層、第二介電層、第二導(dǎo)電塊及第三圖案化導(dǎo)電層。第一圖案化導(dǎo)電 層配置于基礎(chǔ)層且具有第一接墊。第一介電層配置于基礎(chǔ)層且覆蓋第一圖案化導(dǎo)電層，其 中第一介電層具有第一開口，第一開口暴露第一接墊。第一導(dǎo)電塊配置于第一開口內(nèi)而覆 蓋第一接墊。第二圖案化導(dǎo)電層配置于第一介電層表面且具有第二接墊及第三接墊，其中 第二接墊一體成形地連接第一導(dǎo)電塊。第二介電層配置于第一介電層且覆蓋第二圖案化導(dǎo) 電層，其中第二介電層具有第二開口，第二開口暴露第三接墊。第二導(dǎo)電塊配置于第二開口 內(nèi)而覆蓋第三接墊。第三圖案化導(dǎo)電層配置于第二介電層表面且具有第四接墊，其中第四 接墊一體成形地連接第二導(dǎo)電塊。在本發(fā)明的線路基板制作工藝中，導(dǎo)電塊及第二圖案化導(dǎo)電層同時形成，用于增 進(jìn)導(dǎo)電塊與第二圖案化導(dǎo)電層之間的對位精準(zhǔn)度，而有助于布線的積成度的提升。
4
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖 作詳細(xì)說明如下。


圖IA至圖II為本發(fā)明一實施例的線路基板制作工藝的流程圖；圖2A為圖II的第一接墊、第二接墊及導(dǎo)電塊的立體圖；圖2B為圖II的上視圖；圖3為圖2A的導(dǎo)電通孔應(yīng)用于多層線路基板的部分導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的示意圖；圖4為本發(fā)明一實施例的多層線路基板的示意圖。主要元件符號說明50、60:導(dǎo)電通孔70:鍍通孔100:線路基板110、210:基礎(chǔ)層120、230、260 介電層122 表面124、124，、125、232、262 開口130、184、220、250、280 圖案化導(dǎo)電層132、184a、184d、184e、222、252、254、282 接墊134、134a、184b、184c、224、256、258、284、286 導(dǎo)線140、170 電鍍種子層150:圖案化掩模層160 金屬掩模層180 金屬結(jié)構(gòu)182、240、270 導(dǎo)電塊186 金屬層200 多層線路基板
具體實施例方式圖IA至圖II為本發(fā)明一實施例的線路基板制作工藝的流程圖。首先，請參考圖 1A，提供基礎(chǔ)層110、介電層120及第一圖案化導(dǎo)電層130，其中第一圖案化導(dǎo)電層130配置 在基礎(chǔ)層110上且具有第一接墊132，介電層120配置在基礎(chǔ)層110上且覆蓋第一圖案化導(dǎo) 電層130。在一實施例中，第一圖案化導(dǎo)電層130更具有導(dǎo)線134a，相鄰于第一接墊132。 在其他實施例中，基礎(chǔ)層110不限于一層，其可由多層所構(gòu)成，在本實施例的圖IA僅以一層 示意。另外，在本實施例中，第一接墊132可視為一內(nèi)部接墊，并且可與如圖2所繪示的第 一導(dǎo)線134連接，而為第一導(dǎo)線134所延伸出來的末段結(jié)構(gòu)，關(guān)于圖2將于之后詳述。接著，請參考圖IB及圖1C，依序形成電鍍種子層140及圖案化掩模層150于介電 層120的表面122，其中圖案化掩模層150暴露出部分表面122。另外，圖案化掩模層150 的材質(zhì)例如是光致抗蝕劑材料。特別是，圖案化掩模層150是將之后預(yù)定要形成導(dǎo)電塊、第
5二接墊與導(dǎo)線的位置先定義出來。換言之，圖案化掩模層150所覆蓋的位置為之后預(yù)定要 形成導(dǎo)電塊、第二接墊與導(dǎo)線的位置。關(guān)于導(dǎo)電塊、第二接墊與導(dǎo)線，將于之后詳述。請參考圖1D，形成金屬掩模層160于被圖案化掩模層150暴露的表面122，其中該 金屬掩模層160的材質(zhì)與圖案化掩模層150的材質(zhì)不同。詳細(xì)而言，在本實施例中，圖案化 掩模層150暴露出位于表面122上的部分電鍍種子層140，而金屬掩模層160以電鍍的方式 形成于被圖案化掩模層150暴露的部分電鍍種子層140。請參考圖1E，移除部分圖案化掩模層150及部分介電層120以形成開口 124，其中 開口 124暴露出第一接墊132。在本實施例中，由于圖案化掩模層150與金屬掩模層160的 材質(zhì)不同，故在進(jìn)行如圖IE所示的步驟時，金屬掩模層160會被保留。舉例來說，若以激光 (laser)來移除部分圖案化掩模層150及部分介電層120時，由于金屬掩模層160會反射激 光光，因此金屬掩模層160僅會有些微的損傷，而不會被整個移除。此外，在此步驟中，由于 激光可選定特定位置進(jìn)行材料移除，所以僅將之后預(yù)定形成導(dǎo)電塊及第二接墊的區(qū)域先移 除，而形成開口 124。請參考圖1F，接著再移除圖案化掩模層150，以使金屬掩模層160暴露出部分表面 122，而得到開口 124’。特別是，此時所暴露出的開口 124’即為之后預(yù)定要形成導(dǎo)線的位 置，亦即開口 124’具有一長型的溝槽形狀。此外，由于開口 124與124’的開口深度不同， 所以若此二開口 124、124’皆以激光方式形成，可采用不同的制作工藝參數(shù)進(jìn)行。在一實施 例中，若圖案化掩模層150的材質(zhì)的光致抗蝕劑材料，則在此步驟中可以一般現(xiàn)有的移除 光致抗蝕劑材料的方式進(jìn)行，而不需采用激光制作工藝。接著，形成電鍍種子層170于金屬 掩模層160、介電層120及開口 124、124’內(nèi)壁。詳細(xì)而言，在本實施例中，金屬掩模層160 暴露出位于介電層120的表面122上的電鍍種子層140，而部分電鍍種子層170形成于被金 屬掩模層160暴露的電鍍種子層140。請參考圖1G，電鍍金屬結(jié)構(gòu)180于電鍍種子層170，以覆蓋金屬掩模層160、介電層 120、開口 124、124’及第一接墊132，其中金屬結(jié)構(gòu)180包括導(dǎo)電塊182、第二圖案化導(dǎo)電層 184及金屬層186，金屬層186覆蓋第二圖案化導(dǎo)電層184及金屬掩模層160。第二圖案化 導(dǎo)電層184位于被金屬掩模層160暴露的表面122且具有第二接墊184a以及導(dǎo)線184b，導(dǎo) 電塊182連接于第一接墊132與第二接墊184a之間，導(dǎo)電塊182與第二接墊184a —體成 形。詳細(xì)而言，在本實施例中，第二接墊184a與導(dǎo)電塊182位于開口 124中；導(dǎo)線184b位 于開口 124’中。請參考圖1H，通過蝕刻(etching)或研磨(polishing)移除金屬層186以暴露第 二圖案化導(dǎo)電層184及金屬掩模層160。最后，請參考圖II，移除金屬掩模層160以完成線 路基板100的制作。在本實施例中，金屬掩模層160的材質(zhì)例如為鎳，而導(dǎo)電塊182、第二圖 案化導(dǎo)電層184的材質(zhì)例如為銅，因此可通過選擇性蝕刻進(jìn)行金屬掩模層160的移除，而保 留導(dǎo)電塊182與第二圖案化導(dǎo)電層184。值得注意的是，本實施例的導(dǎo)電塊182及第二圖 案化導(dǎo)電層184同時形成(如圖IF至圖IH所示)，且第二圖案化導(dǎo)電層184具有與導(dǎo)電 塊182 —體成型的第二接墊184a，相較于現(xiàn)有方式需分別形成第二接墊與導(dǎo)電塊，本發(fā)明 可以增進(jìn)導(dǎo)電塊182與第二圖案化導(dǎo)電層184之間的對位精準(zhǔn)度(特別是第二接墊184a 與導(dǎo)電塊182之間的對位精準(zhǔn)度)，而有助于布線的積成度的提升。請參考圖11，本實施例的線路基板100包括基礎(chǔ)層110、第一圖案化導(dǎo)電層130、介
6電層120、導(dǎo)電塊182及第二圖案化導(dǎo)電層184。第一圖案化導(dǎo)電層130配置于基礎(chǔ)層110 且具有第一接墊132。在一實施例中，第一圖案化導(dǎo)電層130更具有導(dǎo)線134a，相鄰于第 一接墊132。介電層120配置于基礎(chǔ)層110且覆蓋第一圖案化導(dǎo)電層130，其中介電層120 具有開口 124，開口 124暴露第一接墊132。導(dǎo)電塊182配置于開口 124內(nèi)而覆蓋第一接墊 132。第二圖案化導(dǎo)電層184配置于介電層120的表面122且具有第二接墊184a與導(dǎo)線 184b，其中第二接墊184a —體成形地連接導(dǎo)電塊182。圖2A為圖II的第一接墊、第二接墊及導(dǎo)電塊的立體圖，圖2B為圖II的上視圖。 請同時參考圖II、圖2A及圖2B，詳細(xì)而言，本實施例的第二圖案化導(dǎo)電層184更具有另一 導(dǎo)線184c，而導(dǎo)線184c連接第二接墊184a。換言之，第二接墊184a、導(dǎo)線184b與導(dǎo)線184c 皆位于第二圖案化導(dǎo)電層184。在制作工藝上，可以先以定位的方式，完成預(yù)定形成第二接 墊184a (包含導(dǎo)電塊182)開口 124。接著，形成預(yù)定形成導(dǎo)線184b、184c的溝槽形狀的開 口 124，、125，其中預(yù)定形成導(dǎo)線184c的開口 125會與預(yù)定形成第二接墊184a (包含導(dǎo)電塊 182)的開口 124連接。最后，再在這些開口 124、124’、125中形成導(dǎo)電材料。在又一實施例中，除了導(dǎo)線184c的末段連接第二接墊184a之外，與第二接墊184a 相鄰的導(dǎo)線184b末段也可做為用于內(nèi)部連接的一接墊184d，其結(jié)構(gòu)類似第一接墊。在一 實施例中，可在導(dǎo)線184b末段的接墊184d進(jìn)行如圖1A至圖II的制作工藝，以完成結(jié)構(gòu)類 似第二接墊的另一接墊184e (以虛線表示)，其中接墊184e通過導(dǎo)電塊(未繪示)與接墊 184d連接。此外，在另一實施例中，可將導(dǎo)線184b的末段處作為用于外部連接的接墊，而與 外部凸塊(未繪示)連接，其中此結(jié)構(gòu)也類似第一接墊。上述所指的導(dǎo)線184b、接墊184d、 接墊184e其立體圖類似圖2A所揭露的導(dǎo)線134、接墊132、接墊184a。在又一實施例中，第 一圖案化導(dǎo)電層130也可具有導(dǎo)線134，導(dǎo)線134的末段構(gòu)成第一接墊132。本實施例的第二接墊184a由于以一體成型的方式與導(dǎo)電塊182在同一步驟中形 成，而使第二接墊184a的外徑實質(zhì)上等于導(dǎo)電塊182的外徑，所以不需預(yù)留空間來避免制 作工藝上的對位失準(zhǔn)。如此一來，介電層120的表面122具有充足的空間來配置線路，同時 也可提高布線密度。此外，本實施例的開口 124的內(nèi)徑大于第一接墊132的外徑，因此第一 接墊132的外徑會小于導(dǎo)電塊182的外徑，以使第一接墊132被導(dǎo)電塊182包覆。由此，可 縮小相鄰二第一接墊132之間的間距或是第一接墊132與相鄰導(dǎo)線134a(繪示于圖1A)之 間的間距，而有助于布線的集成度的提升。圖3為圖2A的導(dǎo)電通孔應(yīng)用于多層線路基板的部分導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2A的 第一接墊132、導(dǎo)電塊182及第二接墊184a可構(gòu)成導(dǎo)電通孔50 (標(biāo)示于圖3)，且可應(yīng)用于 多層線路基板的部分導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。詳細(xì)而言，導(dǎo)電通孔50及多層線路基板的其它導(dǎo)電構(gòu)件(如導(dǎo)電通孔60及鍍通 孔70)可達(dá)成多層線路基板的兩圖案化導(dǎo)電層之間的電性傳導(dǎo)。此外，第一接墊132或第 二接墊184a可因其所在的位置不同而有不同的功能，假設(shè)第一接墊132或第二接墊184a 位于多層線路基板中的其中一層，那么可視為一內(nèi)部接墊；而若第一接墊132或第二接 墊184a位于多層線路基板中的最外層，那么可視為外部接墊。此外，在本發(fā)明中，第一接 墊132可視為導(dǎo)線末段的結(jié)構(gòu)，或者具有與導(dǎo)線截面積相似的尺寸較小的接墊。第二接墊 184a可視為通過如圖1A至圖II的制作工藝，而與導(dǎo)電塊一體成型的尺寸較大的接墊。不 論是第一接墊或是第二接墊其可與導(dǎo)線、凸塊或是導(dǎo)電塊等組合之一進(jìn)行連接。
以下通過附圖詳細(xì)說明本發(fā)明一實施例的多層線路基板的組成結(jié)構(gòu)。圖4為本發(fā) 明一實施例的多層線路基板的示意圖。請參考圖4，多層線路基板200包括基礎(chǔ)層210、第 一圖案化導(dǎo)電層220、第一介電層230、第一導(dǎo)電塊240、第二圖案化導(dǎo)電層250、第二介電層 260、第二導(dǎo)電塊270及第三圖案化導(dǎo)電層280。第一圖案化導(dǎo)電層220配置于基礎(chǔ)層210且具有第一接墊222。第一介電層230 配置于基礎(chǔ)層210且覆蓋第一圖案化導(dǎo)電層220，其中第一介電層230具有第一開口 232， 第一開口 232暴露第一接墊222。第一導(dǎo)電塊240配置于第一開口 232內(nèi)而覆蓋第一接墊 222。第二圖案化導(dǎo)電層250配置于第一介電層230表面且具有第二接墊252及第三接墊 254，其中第二接墊252 —體成形地連接第一導(dǎo)電塊240。第二介電層260配置于第一介電層230且覆蓋第二圖案化導(dǎo)電層250，其中第二介 電層260具有第二開口 262，第二開口 262暴露第三接墊254。第二導(dǎo)電塊270配置于第二 開口 262內(nèi)而覆蓋第三接墊254。第三圖案化導(dǎo)電層280配置于第二介電層260表面且具 有第四接墊282，其中第四接墊282 —體成形地連接第二導(dǎo)電塊270。詳細(xì)而言，第一接墊222的外徑小于第一導(dǎo)電塊240的外徑，而使第一接墊222被 第一導(dǎo)電塊240包覆。第二圖案化導(dǎo)電層250更具有第一導(dǎo)線256及第二導(dǎo)線258，第一導(dǎo) 線256鄰近第二接墊252，而第二接墊252與第二導(dǎo)線258連接，且第二導(dǎo)線258的末段構(gòu) 成第三接墊254。第一圖案化導(dǎo)電層220更具有第三導(dǎo)線224，而第三導(dǎo)線224的末段構(gòu)成 第一接墊222。第二接墊252的外徑實質(zhì)上等于第一導(dǎo)電塊240的外徑。此外，第三接墊254的外徑小于第二導(dǎo)電塊270的外徑，而使第三接墊254被第二 導(dǎo)電塊270包覆。第三圖案化導(dǎo)電層280更具有第四導(dǎo)線284及第五導(dǎo)線286，第四導(dǎo)線 284鄰近第四接墊282，而第四接墊282與第五導(dǎo)線286連接。第四接墊282的外徑實質(zhì)上 等于第二導(dǎo)電塊270的外徑。值得注意的是，本發(fā)明不對多層線路基板的層數(shù)加以限制。圖4的多層線路基板 200具有三層圖案化導(dǎo)電層(第一圖案化導(dǎo)電層220、第二圖案化導(dǎo)電層250及第三圖案化 導(dǎo)電層280)及兩層介電層(第一介電層230及第二介電層260)，然在其它實施例中，多層 線路基板可由更多層的圖案化導(dǎo)電層及介電層組成。綜上所述，在本發(fā)明的線路基板制作工藝中，導(dǎo)電塊及第二圖案化導(dǎo)電層同時形 成，用于增進(jìn)導(dǎo)電塊與第二圖案化導(dǎo)電層之間的對位精準(zhǔn)度，而有助于布線的集成度的提 升。此外，更可由此將第二圖案化導(dǎo)電層的第二接墊的外徑及導(dǎo)電塊的外徑控制為相等，以 使介電層表面具有充足的空間來配置線路。另外，第一接墊可由圖案化導(dǎo)電層的導(dǎo)線的末 段所構(gòu)成，而使第一接墊的外徑小于導(dǎo)電塊的外徑，以縮小相鄰二第一接墊之間的間距或 是第一接墊與相鄰導(dǎo)線之間的間距，而有助于布線的積成度的提升。雖然已結(jié)合以上實施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技 術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，故本發(fā) 明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種線路基板制作工藝，包括提供一基礎(chǔ)層、一第一圖案化導(dǎo)電層、一介電層、一圖案化掩模層及一金屬掩模層，其中該第一圖案化導(dǎo)電層配置在該基礎(chǔ)層上且具有一第一接墊，該介電層配置在該基礎(chǔ)層上且覆蓋該第一圖案化導(dǎo)電層，該圖案化掩模層配置于該介電層的一表面且暴露出部分該表面，該金屬掩模層配置于被該圖案化掩模層暴露的該表面；移除部分該圖案化掩模層及部分該介電層以形成一第一開口，其中該第一開口暴露出該第一接墊；同時形成一導(dǎo)電塊及一第二圖案化導(dǎo)電層，其中該導(dǎo)電塊位于該第一開口內(nèi)，該第二圖案化導(dǎo)電層位于被該金屬掩模層暴露的該表面且具有一第二接墊，該導(dǎo)電塊連接于該第一接墊與該第二接墊之間，該導(dǎo)電塊與該第二接墊一體成形；以及移除該金屬掩模層。
2.如權(quán)利要求1所述的線路基板制作工藝，其中移除部分該圖案化掩模層及部分該介 電層以形成該第一開口的步驟包括激光。
3.如權(quán)利要求1所述的線路基板制作工藝，其中在形成該第一開口的步驟之后以及在 形成該導(dǎo)電塊及該第二圖案化導(dǎo)電層的步驟之前，還包括移除該圖案化掩模層，以使該金屬掩模層暴露出部分該表面，而在該金屬掩模層中形 成一第二開口，該第二開口鄰近該第一開口，其中被移除的該圖案化掩模層覆蓋預(yù)定形成 該第一導(dǎo)線的位置；其中在形成該導(dǎo)電塊及該第二圖案化導(dǎo)電層的步驟中，更包括部分該第二圖案化導(dǎo)電 層形成于該第二開口中，而使該第二圖案化導(dǎo)電層在該第二開口中更具有一第一導(dǎo)線。
4.如權(quán)利要求3所述的線路基板制作工藝，其中在移除該圖案化掩模層，以使該金屬 掩模層暴露出部分該表面的步驟中，還包括在該金屬掩模層中形成一第三開口，該第三開口與該第一開口連接；其中在形成該導(dǎo)電塊及該第二圖案化導(dǎo)電層的步驟中，還包括部分該第二圖案化導(dǎo)電 層形成于該第三開口中，而使該第二圖案化導(dǎo)電層在該第三開口中還具有一第二導(dǎo)線，該 第二導(dǎo)線與該第二接墊連接。
5.如權(quán)利要求1所述的線路基板制作工藝，其中該第二接墊的外徑實質(zhì)上等于該導(dǎo)電 塊的外徑。
6.如權(quán)利要求1所述的線路基板制作工藝，其中該圖案化掩模層配置于該介電層的該 表面覆蓋預(yù)定形成該導(dǎo)電塊及該第二圖案化導(dǎo)電層的位置。
7.一種線路基板，包括基礎(chǔ)層；第一圖案化導(dǎo)電層，配置于該基礎(chǔ)層且具有第一接墊；介電層，配置于該基礎(chǔ)層且覆蓋該第一圖案化導(dǎo)電層，其中該介電層具有開口，該開口 暴露該第一接墊；導(dǎo)電塊，配置于該開口內(nèi)而覆蓋該第一接墊；以及第二圖案化導(dǎo)電層，配置于該介電層表面且具有第二接墊，其中該第二接墊一體成形 地連接該導(dǎo)電塊。
8.如權(quán)利要求7所述的線路基板，其中該第一接墊的外徑小于該導(dǎo)電塊的外徑，而使該第一接墊被該導(dǎo)電塊包覆。
9.如權(quán)利要求7所述的線路基板，其中該第二接墊的外徑實質(zhì)上等于該導(dǎo)電塊的外徑。
10.一種線路基板，包括基礎(chǔ)層；第一圖案化導(dǎo)電層，配置于該基礎(chǔ)層且具有第一接墊；第一介電層，配置于該基礎(chǔ)層且覆蓋該第一圖案化導(dǎo)電層，其中該第一介電層具有第 一開口，該第一開口暴露該第一接墊；第一導(dǎo)電塊，配置于該第一開口內(nèi)而覆蓋該第一接墊；第二圖案化導(dǎo)電層，配置于該第一介電層表面且具有第二接墊及第三接墊，其中該第 二接墊一體成形地連接該第一導(dǎo)電塊；第二介電層，配置于該第一介電層且覆蓋該第二圖案化導(dǎo)電層，其中該第二介電層具 有第二開口，該第二開口暴露該第三接墊；第二導(dǎo)電塊，配置于該第二開口內(nèi)而覆蓋該第三接墊；以及第三圖案化導(dǎo)電層，配置于該第二介電層表面且具有第四接墊，其中該第四接墊一體 成形地連接該第二導(dǎo)電塊。
11.如權(quán)利要求10所述的線路基板，其中該第一接墊的外徑小于該第一導(dǎo)電塊的外 徑，而使該第一接墊被該第一導(dǎo)電塊包覆。
12.如權(quán)利要求10所述的線路基板，其中該第二圖案化導(dǎo)電層更具有導(dǎo)線，而該第二 接墊與該導(dǎo)線連接。
13.如權(quán)利要求12所述的線路基板，其中該導(dǎo)線的一末段構(gòu)成該第三接墊。
14.如權(quán)利要求10所述的線路基板，其中該第二接墊的外徑實質(zhì)上等于該第一導(dǎo)電塊 的外徑。
15.如權(quán)利要求10所述的線路基板，其中該第三接墊的外徑小于該第二導(dǎo)電塊的外 徑，而使該第三接墊被該第二導(dǎo)電塊包覆。
16.如權(quán)利要求10所述的線路基板，其中該第四接墊的外徑實質(zhì)上等于該第二導(dǎo)電塊 的外徑。
全文摘要
本發(fā)明公開一種線路基板、線路基板制作工藝。該線路基板包括基礎(chǔ)層、第一圖案化導(dǎo)電層、介電層、導(dǎo)電塊及第二圖案化導(dǎo)電層。第一圖案化導(dǎo)電層配置于基礎(chǔ)層且具有第一接墊。介電層配置于基礎(chǔ)層且覆蓋第一圖案化導(dǎo)電層，其中介電層具有開口，開口暴露第一接墊。導(dǎo)電塊配置于開口內(nèi)而覆蓋第一接墊。第二圖案化導(dǎo)電層配置于介電層表面且具有第二接墊，其中第二接墊一體成形地連接導(dǎo)電塊。此外，本發(fā)明還提及一種線路基板制作工藝及多層線路基板。
文檔編號H01L21/48GK101916732SQ20101024919
公開日2010年12月15日 申請日期2010年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月6日
發(fā)明者宮振越 申請人:威盛電子股份有限公司