半固化片、基板的制線路方法和填孔方法、線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種半固化片、一種基板的制線路方法、一種基板的填孔方法和一種線路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]通信技術(shù)的日新月異，給人們帶來不少享受，特別是隨著3G的普及和4G的推廣，電子產(chǎn)品向多功能，小型化發(fā)展，傳統(tǒng)的線路板加工技術(shù)在面對更薄更小的電子產(chǎn)品需求時已越來越力不從心。一方面是電子產(chǎn)品小型化對加工精度要求越來越高，另一方面低成本化也給加工制造企業(yè)帶來很大的麻煩。
[0003]因此，如何用更簡單、更廉價的技術(shù)來實現(xiàn)更小型化更復(fù)雜的電子產(chǎn)品，成為從業(yè)技術(shù)人員研究的一個重點。
[0004]按照目前的技術(shù)加工多層線路板(即:任意層互聯(lián)高難度板)，如圖1A至圖1F所
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[0005]圖1A和圖1B中先對基板I’(包括半固化片11’和基銅12’ )進行開窗，然后激光鉆孔2’ (盲孔或通孔)，在沉銅電鍍，然后填孔2’。如圖1C所示，盲孔使用電鍍填孔工藝填平。
[0006]圖1A和圖1B把填完銅的基板I’進行外層圖形制作(即:制作線路3’，也可以是先制作孔2’、并進行沉銅電鍍和填孔，也可實現(xiàn)本申請的目的，皆可實現(xiàn)，其中，圖1A至圖1F的單個附圖中存在綜合了某些步驟的情況)，然后再與外側(cè)的基板I’進行壓合(如圖1D所示)。
[0007]依次類推最終形成如圖1F所示的完成任意層互連。
[0008]這種工藝是目前最普遍使用的多層線路板制作工藝(實現(xiàn)任意層互連)，這種工藝也有它的局限性:
[0009]如圖1C所示，電鍍填孔不但成本高而且在技術(shù)上也只有國外公司具有較成熟的技術(shù)，且藥水、設(shè)備、維護都是整體由這些國外公司來進行技術(shù)支持才能保持相對穩(wěn)定生產(chǎn)。這種工藝不但昂貴、維護困難，而且電鍍填孔的同時也會使表面的銅厚增加，在電鍍填孔的過程中，孔內(nèi)銅厚增加的同時，基板I’表層的銅厚也在增加。行業(yè)內(nèi)，一般最終的表面銅厚在25微米以上。
[0010]如圖1C所示的孔內(nèi)填銅存在一個技術(shù)缺陷，如果一旦填銅沒有填滿，則會發(fā)生孔無銅的風(fēng)險，孔無銅會導(dǎo)致線路失去連接性能而報廢。因為電鍍填孔受盲孔深度的影響，當(dāng)盲孔深度加大時，填孔效果會急劇下降，直到無法填孔或孔內(nèi)無銅。且這種因盲孔深度加大而產(chǎn)生的孔內(nèi)填銅不滿會發(fā)生累積，若圖1C所示的填銅不滿導(dǎo)致圖1E流程中外層基板厚度設(shè)計值會加大，這種加大導(dǎo)致了圖1F的填銅效果會變差且填銅不滿的程度遠大于圖1C流程中填銅不滿的程度。以此類推，此種問題發(fā)生累積最終在后續(xù)的填銅中發(fā)生無法填銅或孔內(nèi)無銅而報廢。
[0011]如圖1E所示的圖形轉(zhuǎn)移過程中，由于在圖1C中經(jīng)過了電鍍銅，銅越厚則圖形轉(zhuǎn)移中線路制作越困難，按照目前行業(yè)內(nèi)的常規(guī)水平，圖1E所示的圖形轉(zhuǎn)移一般線寬最小可以做到75微米。但是目前線路板已經(jīng)往50微米的線寬發(fā)展，很顯然，傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)不能滿足線路板的需求。
[0012]如圖1D所示的外層基板I’的絕緣層厚度，其外層基板I’ 一部分是由半固化片經(jīng)過壓合而成，在壓合時，半固化片中的樹脂發(fā)生流動，半固化片中的部分樹脂需要填入線路圖形(凸出半固化片，相當(dāng)于本申請中制成的線路)中以防止線路圖形和半固化片之間有空洞造成可靠性問題。眾所周知，由于半固化片的加工技術(shù)和線路板的壓合技術(shù)存在一定的局限性，半固化片中僅有部分的可流動性樹脂，另外一部分為起加強機械強度的玻璃布(即:玻璃纖維)，且為了保證可靠性，可流動的樹脂也不能完全填入圖形間隙。因此，銅厚越厚，圖形間需要填膠越多，需要保證的半固化片就要越厚。即圖1D所示的外層基板的厚度是受技術(shù)限制的，一般最小也需要在75微米，外層基板越厚則線路板的總體厚度就會越厚，這和線路板往更薄，向小的發(fā)展方向相違背。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。
[0014]為此，本發(fā)明提供了一種半固化片，結(jié)構(gòu)簡單、制作成本低，可有效降低線路板的制造成本，實現(xiàn)了企業(yè)產(chǎn)品優(yōu)化的目的。
[0015]本發(fā)明第一方面的實施例提供了一種半固化片，其成分包括樹脂、纖維和催化劑，其中，所述樹脂、所述纖維和所述催化劑相混合設(shè)置。
[0016]本發(fā)明提供了的半固化片，結(jié)構(gòu)簡單、制作成本低、操作性好，可有效降低線路板的制造成本，實現(xiàn)了企業(yè)產(chǎn)品優(yōu)化的目的。
[0017]半固化片在未進行激光活化處理時，其上的催化劑是分散在包固化片上的，大部分處于半固化片的內(nèi)部，為隱藏狀態(tài)，即:未激活狀態(tài)，即使此時對半固化片進行鍍金屬工藝處理，也不能在半固化片上鍍上金屬層，而當(dāng)半固化片進行激光活化處理后，半固化片上進行激光活化處理的位置處，樹酯和纖維被炭化去除，而催化劑則外露出并附著在激光活化處理位置處的半固化片上，此時則可通過鍍金屬工藝在外露的催化劑上進行鍍金屬了。
[0018]本發(fā)明第二方面的實施例提供了一種基板的制線路方法，包括:
[0019]步驟104，在所述基板的制線路區(qū)域進行處理、來實現(xiàn)催化劑在所述制線路區(qū)域上外露形成催化層；
[0020]步驟108，對所述基板進行鍍金屬處理，以在所述制線路區(qū)域上鍍成線路；其中:
[0021]所述基板采用上述任一實施例所述的半固化片制成。
[0022]本發(fā)明提供的基板的制線路方法，操作簡單、制作成本體，更好地滿足了線路板的制作要求，實現(xiàn)了企業(yè)產(chǎn)品優(yōu)化的目的。
[0023]本發(fā)明中的線路是走在激光燒蝕樹脂后留下的溝槽中的，這些溝槽在化學(xué)鍍中又被所鍍的金屬(即:銅)所填平，在壓合制作多層板時就不存在基板上線路縫隙間需要填膠的問題，因此基板就可以做得很薄，與傳統(tǒng)工藝的75微米相比，本發(fā)明可以做到50微米甚至更薄。這就意味著制成的線路板更薄，更薄的線路板對電子設(shè)備往更薄更小的方向發(fā)展有著促進作用。
[0024]本發(fā)明不需要圖形轉(zhuǎn)移流程，省去了昂貴的曝光設(shè)備和較貴的圖形轉(zhuǎn)移用耗材干膜，還省去了電鍍、蝕刻流程，不產(chǎn)生電鍍廢水和蝕刻廢水，可以促進線路板向清潔生產(chǎn)方向發(fā)展。
[0025]本發(fā)明第三方面的實施例提供了一種基板的填孔方法，包括:
[0026]步驟204，在所述基板的制孔區(qū)域進行處理來制孔，并實現(xiàn)催化劑在所述孔的內(nèi)壁上外露形成催化層；
[0027]步驟208，對所述基板進行鍍金屬處理，以實現(xiàn)所述孔內(nèi)鍍金屬；其中:
[0028]所述基板采用上述任一實施例所述的半固化片制成。
[0029]本發(fā)明提供的基板的填孔方法，操作簡單、制作成本體，更好地滿足了線路板的制作要求，實現(xiàn)了企業(yè)產(chǎn)品優(yōu)化的目的。
[0030]本發(fā)明可不選用電鍍填孔工藝，而選用化學(xué)鍍填孔工藝，能夠解決電鍍填孔國內(nèi)技術(shù)受限的難題。而且，電鍍填孔的成本遠高于化學(xué)鍍填孔的成本，有效解決了電鍍填孔的成本過高問題。
[0031]本發(fā)明在孔導(dǎo)通過程中不需要電鍍填孔，避免了電鍍填孔出現(xiàn)填孔不滿帶來的孔無銅的風(fēng)險。
[0032]常規(guī)任意層互連由于含有基銅，按照目前行業(yè)內(nèi)的水平，基銅最低也有9微米。常規(guī)的任意層互連電鍍填孔過程中，孔內(nèi)填銅的同時，面銅也會增加銅厚，最終線路銅厚會在25微米以上，本發(fā)明不需要基銅，不需要電鍍，因此面銅可以控制比較薄，可以實現(xiàn)孔銅和面銅相同的行業(yè)理想化水準(zhǔn)。按照目前客戶對孔銅和面銅要求的最小18微米標(biāo)準(zhǔn)。我們可以在18微米的銅厚上輕松做出50微米線路。
[0033]本發(fā)明第四方面的實施例提供了一種線路板的制作方法，包括有上述任一實施例所述的基板的制線路方法和/或上述任一實施例所述的基板的填孔方法。
[0034]本發(fā)明提供