專利名稱：利用空間錯(cuò)位解決線路干擾的記憶卡基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到一種利用空間錯(cuò)位解決線路干擾的記憶卡基板，尤指一種改變記憶卡上金手指焊墊空間型態(tài)以排除線路耦合干擾的記憶卡基板。
背景技術(shù)：
近年來，記憶卡如雨后春筍般的開發(fā)問世，盡管如此，記憶卡卻從來不曾出現(xiàn)統(tǒng)一的介面規(guī)格，各大廠牌爭相推出自訂介面規(guī)格的記憶卡，造成市場的排擠效應(yīng)，但由于市場龐大、商機(jī)誘人，故難以阻擋新的記憶卡介入市場，其成敗端視產(chǎn)品優(yōu)劣與市場競逐結(jié)果。事實(shí)上，造成記憶卡市場仍有新加入者介入空間的原因在于輕薄短小為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品不變的發(fā)展趨勢。對于記憶卡業(yè)而言，前述的小型化與容量擴(kuò)充則為開發(fā)的主要目標(biāo)，亦成為介入市場的最佳利器之一。
就記憶卡而言，主要構(gòu)造為外殼部分及其內(nèi)部的電路板模組(如圖6所示)，而電路板模組則包含基板及其上的處理器、記憶體等，當(dāng)以縮小體積為訴求時(shí)，基板上電路的密度，乃至于厚度都是檢討的對象，由于積層技術(shù)的問世，成為基板縮小體積及厚度的利器。然而，基板厚度的縮小并非毫無限制，如圖所示，該基板70前端的表底面形成有對稱的金手指71，供作為外部電連接之用，而金手指71由多數(shù)等距排列的銅箔焊墊710組成，就現(xiàn)有構(gòu)造，基板70前端表/底面所設(shè)金手指71的焊墊710上下對正(如圖7所示)，當(dāng)基板70較厚時(shí)，其表底面的焊墊710尚不致產(chǎn)生任何電氣特性，然而當(dāng)基板70變薄時(shí)，基板70表底面的相對焊墊710間即可能形成一等效電容，因而衍生耦合干擾的問題。
由上述可知，記憶卡的基板體積縮小，除須考慮尺寸問題外，其衍生的電氣特性或干擾問題亦不得不正視。而前述記憶卡的基板70厚度縮小，即面臨在金手指焊墊間形成等效電容，而產(chǎn)生干擾問題，故有待進(jìn)一步檢討，并謀求可行的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種利用空間錯(cuò)位解決線路干擾的記憶卡基板，改變記憶卡在基板上金手指焊墊空間型態(tài)以排除線路耦合干擾。
為此，本發(fā)明為一種利用空間錯(cuò)位解決線路干擾的記憶卡基板，其中一基板至少在一端的上/下表面分別形成一第一焊墊組與一第二焊墊組，以構(gòu)成外部電連接用的金手指，該第一/第二焊墊組中的各個(gè)焊墊作等距排列并形成均等間隙，其中第一焊墊組中各個(gè)焊墊與第二焊墊組中的各個(gè)焊墊呈錯(cuò)位排列，意即，第一焊墊組的各個(gè)焊墊以較大面積對應(yīng)于第二焊墊組上各個(gè)焊墊間的間隙；進(jìn)一步講，該第一焊墊組的各個(gè)焊墊對應(yīng)于第二焊墊組各相鄰焊墊的間隙而形成錯(cuò)位關(guān)系。
所述的利用空間錯(cuò)位解決線路干擾的記憶卡基板，其中該第一/第二焊墊組分別由復(fù)數(shù)而等距排列的焊墊組成，各相鄰焊墊并分別形成均等的間隙；其中，第一焊墊組的各個(gè)焊墊對應(yīng)于第二焊墊組相鄰焊墊的間隙，并與該間隙的兩相鄰焊墊局部重疊。
所述的利用空間錯(cuò)位解決線路干擾的記憶卡基板，其中該第一焊墊組各焊墊對應(yīng)第二焊墊組相鄰焊墊間隙的面積恒大于焊墊與間隙相鄰焊墊重疊的面積。
所述的利用空間錯(cuò)位解決線路干擾的記憶卡基板，其中該基板的厚度小于1.0mm。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)是1.有效排除耦合干擾源本發(fā)明主要于構(gòu)成金手指的上下層焊墊組間構(gòu)成一空間錯(cuò)位關(guān)系而得以最大幅度地減少焊墊交疊的面積，有效避免在基板厚度較薄時(shí)形成等效電容所衍生的耦合干擾問題。
2.可進(jìn)一步縮小記憶卡基板的厚度，利于記憶卡的小型化由于基板厚度變薄易生等效電容的問題已然解決，故可解除基板縮小厚度尺寸的限制，利于記憶卡的小型化。
3.基板的線路布局更易于實(shí)施當(dāng)基板上金手指的上下層焊墊組完全重疊時(shí)，基板上鄰近于焊墊組處的線路重疊可能性即相對愈高，為避免線路重疊形成干擾源，其線路布局必須經(jīng)過精密設(shè)計(jì)，以減少重疊面積；惟經(jīng)運(yùn)用本發(fā)明的空間錯(cuò)位技術(shù)，金手指的上下層焊墊組已然錯(cuò)開，鄰近金手指處線路重疊的可能性遂可相對降低，而基板的線路布局更易于實(shí)施。


圖1為本發(fā)明一具體實(shí)施例的正背面外觀圖；圖2為本發(fā)明一具體實(shí)施例的一局部俯視平面圖；圖3為本發(fā)明一具體實(shí)施例又一局部俯視平面圖；圖4為本發(fā)明一具體實(shí)施例再一局部俯視平面圖；圖5為本發(fā)明一具體實(shí)施例另一局部前視平面圖；圖6為現(xiàn)有技術(shù)中記憶卡基板的外觀圖；圖7為現(xiàn)有技術(shù)中記憶卡的局部平面圖。
附圖標(biāo)號說明10、基板 11、第一焊墊組110、120、焊墊111、121、間隙12第二焊墊組 70、基板71、金手指710、焊墊具體實(shí)施方式
有關(guān)本發(fā)明的一具體實(shí)施例，請參閱圖1所示，其左右兩部分分別揭示同一記憶卡基板10的上/下表面，該記憶卡基板10至少在一端的上/下表面分別形成一第一焊墊組11與一第二焊墊組12，藉以構(gòu)成外部電連接用的金手指。
請配合參圖2、3所示，該第一/第二焊墊組11/12分別由復(fù)數(shù)而等距排列的焊墊110/120組成，各相鄰焊墊110/120并分別形成均等的間隙111/121；如前所述，當(dāng)記憶卡基板10的厚度小于某一尺寸，如1.0mm以下，且其上下表面所設(shè)焊墊110/120相對正時(shí)，即可能構(gòu)成等效電容，并成為耦合干擾的來源。
為解決前述問題，本發(fā)明令記憶卡基板10上位于上表面的第一焊墊組11，其各個(gè)焊墊110與位于下表面第二焊墊組12的各個(gè)焊墊120形成空間錯(cuò)位的相對關(guān)，更具體地說，本發(fā)明令第一焊墊組11的各個(gè)焊墊110相對于第二焊墊組12上相鄰焊墊120間的間隙121而產(chǎn)生錯(cuò)位關(guān)系，如圖4所示。
為具體說明前述對應(yīng)關(guān)系，謹(jǐn)進(jìn)一步以實(shí)際尺寸大小加以說明，請參閱圖5所示。
假設(shè)前述基板10上/下表面所設(shè)第一/第二焊墊組11/12的每一焊墊110、120寬度為0.4mm，相鄰焊墊110/(120間的間隙111、121為0.2mm；而位于基板10上表面的第一焊墊組11與位于下表面的第二焊墊組12適錯(cuò)開0.3mm，在此狀況下，第一焊墊組11每一焊墊110以最大面積對應(yīng)于第二焊墊組12相鄰焊墊120間的間隙121，該焊墊110兩端即僅有0.1mm與對應(yīng)間隙121的兩相鄰焊墊120重疊，由于第一/第二焊墊組11/12各焊墊110/120重疊的面積已大幅縮小，故可有效排除等效電容的形成。
前述實(shí)施例中，第一/第二焊墊組11/12雖相互錯(cuò)開，惟各焊墊110/120仍有局部重疊的狀況，其主要考慮保持金手指的焊墊在一定的密度以上，當(dāng)?shù)谝?第二焊墊組11/12無焊墊110/120密度的考量時(shí)，相鄰焊墊110/120間的間隙111/121寬度可等于焊墊110/120寬度，從而第一焊墊組11各個(gè)焊墊110可完全對應(yīng)于第二焊墊組12相鄰焊墊120間的間隙121，意即焊墊110/120將完全錯(cuò)開，并完全排除記憶卡在金手指處產(chǎn)生耦合干擾源的可能性。
藉前述方式可透過上下層焊墊的空間錯(cuò)位，以最大幅度地減少其交疊的面積，而有效避免在基板厚度較薄時(shí)形成等效電容所衍生的耦合干擾問題；除此以外，由于上下層焊墊的錯(cuò)位設(shè)計(jì)，使基板各積層上線路的重疊可能性相對降低，而使線路布局更易于實(shí)施。
綜上所述，本發(fā)明確已具備前揭所述各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，其兼具產(chǎn)業(yè)上實(shí)用性、新穎性與創(chuàng)造性，并符合發(fā)明專利要件，爰依法提起申請。唯上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，當(dāng)不能以的限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，即大凡依本發(fā)明專利保護(hù)范圍所作的等同變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種利用空間錯(cuò)位解決線路干擾的記憶卡基板，其特征在于一基板至少在一端的上/下表面分別形成一第一焊墊組與一第二焊墊組，以構(gòu)成外部電連接用的金手指，該第一焊墊組的各個(gè)焊墊對應(yīng)于第二焊墊組各相鄰焊墊的間隙而形成錯(cuò)位關(guān)系。
2.如權(quán)利要求1所述的利用空間錯(cuò)位解決線路干擾的記憶卡基板，其特征在于該第一/第二焊墊組分別由復(fù)數(shù)而等距排列的焊墊組成，各相鄰焊墊并分別形成均等的間隙；其中，第一焊墊組的各個(gè)焊墊對應(yīng)于第二焊墊組相鄰焊墊的間隙，并與該間隙的兩相鄰焊墊局部重疊。
3.如權(quán)利要求2所述的利用空間錯(cuò)位解決線路干擾的記憶卡基板，其特征在于該第一焊墊組各焊墊對應(yīng)第二焊墊組相鄰焊墊間隙的面積恒大于焊墊與間隙相鄰焊墊重疊的面積。
4.如權(quán)利要求1或2所述的利用空間錯(cuò)位解決線路干擾的記憶卡基板，其特征在于該基板的厚度小于1.0mm。
全文摘要
一種利用空間錯(cuò)位解決線路干擾的記憶卡基板，其中記憶卡基板一端的上/下表面分別形成一第一焊墊組與一第二焊墊組，藉以構(gòu)成外部電連接用的金手指；第一/第二焊墊組中各個(gè)焊墊作等距排列并形成均等間隙，二者間則以錯(cuò)位方式使其焊墊/間隙交錯(cuò)排列；藉此，當(dāng)記憶卡基板厚度變薄，可避免在金手指的相對焊墊間形成電容而造成耦合干擾，另有助于簡化線路布局。
文檔編號G06K19/077GK1530879SQ03119769
公開日2004年9月22日 申請日期2003年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月11日
發(fā)明者陳健弘 申請人:永固開發(fā)工業(yè)股份有限公司