基板以及基板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的技術(shù)涉及基板以及該基板的制造方法，上述基板具備:絕緣基板；形成于絕緣基板的一面的金屬層；以及通過釬焊而安裝于金屬層的表面的電子部件。
【背景技術(shù)】
[0002]在通過釬焊將電子部件安裝于形成在絕緣基板的一面的金屬層的表面的情況下，需要抑制釬料在金屬層的表面過度地浸潤擴展的情況。通過抑制釬料的浸潤擴展而使釬料充分存積在規(guī)定的范圍內(nèi)，釬焊的可靠性提高。例如，公知有如下技術(shù):通過將釬焊區(qū)域的整體形成為比其他部分低的釬料存積部，抑制釬料從釬焊區(qū)域的浸潤擴展(參照專利文獻1)0
[0003]專利文獻1:日本特開2011 — 151368號公報
[0004]然而，在通過釬焊將電子部件安裝于金屬層的表面的情況下，一般使用如下方法:在將具有規(guī)定的開口部的掩模重疊于金屬層的表面并涂布膏狀的釬料后，取下掩模并將電子部件安裝在所涂布的釬料上。然而，在相對于將釬焊區(qū)域的整體形成為釬料存積部的金屬層采用上述安裝方法的情況下，在取下掩模時，存在釬料與掩模一起從金屬層剝離的情況。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種能夠使用掩模在金屬層的表面容易地涂布釬料、且能夠抑制釬料的浸潤擴展的基板以及該基板的制造方法。
[0006]用于達成上述目的的基板具備:絕緣基板；金屬層，該金屬層形成于上述絕緣基板的一面；以及電子部件，該電子部件釬焊于上述金屬層的表面。上述金屬層由金屬板形成。上述金屬層的表面具有:釬焊區(qū)域；以及位于該釬焊區(qū)域的外周的槽部。
[0007]用于達成上述目的的基板的制造方法是制造如下基板的制造方法，該基板具備:絕緣基板；金屬層，該金屬層形成于上述絕緣基板的一面，且由金屬板形成；以及電子部件，該電子部件通過釬焊安裝于上述金屬層的表面，其中，上述基板的制造方法具有如下步驟:使用掩模在設(shè)定于上述金屬層的表面的涂布部涂布釬料的步驟；以及在上述釬料上安裝上述電子部件的步驟。作為上述金屬層，使用在上述涂布部的外側(cè)形成有槽部的金屬層。
【附圖說明】
[0008]圖1是實施方式的基板的俯視圖。
[0009]圖2是沿著圖1的2 — 2線的剖視圖。
[0010]圖3是槽部的放大圖。
[0011]圖4是示出安裝電子部件的方法的圖。
【具體實施方式】
[0012]以下，根據(jù)附圖對一個實施方式的基板進行說明。
[0013]如圖1以及圖2所不，基板10具備:絕緣基板11 ;在絕緣基板11的上表面隔開規(guī)定的間隔粘合的一對金屬層12 ;以及以橫跨一對金屬層12的上表面的方式安裝的電子部件13。
[0014]金屬層12是由具有規(guī)定的圖案形狀的金屬板形成的部分，通過利用沖床從金屬板材料沖裁出規(guī)定的圖案形狀(沖壓加工)而成型。作為形成金屬層12的金屬板，能夠使用銅板、由在釬焊部分鍍敷處理的鋁等導電性金屬材料形成的金屬板。金屬板的厚度優(yōu)選為0.4?2.0mm，更優(yōu)選為0.5?1.0mm。此外，在本實施方式中，使用厚度為0.5mm的銅板。
[0015]如圖1以及圖2所示，在金屬層12的上表面設(shè)置有俯視觀察時呈四邊框狀的槽部
20。槽部20呈環(huán)狀，換言之呈無接頭狀。如圖3所示，槽部20具有:底面21 ;內(nèi)周側(cè)的側(cè)面亦即第I側(cè)面22 ;以及外周側(cè)的側(cè)面亦即第2側(cè)面23。底面21是與金屬層12的上表面平行的平面，第I側(cè)面22以及第2側(cè)面23是將底面21與金屬層12的上表面連接的傾斜面。槽部20例如能夠通過下述方法形成:在通過沖壓加工而形成金屬層12時，將具有與槽部20對應(yīng)的突部的成型模具按壓于金屬板的上表面，從而使金屬板的上表面局部地凹陷。
[0016]如圖3所示，金屬層12的上表面與第I側(cè)面22之間的夾角α、以及金屬層12的上表面與第2側(cè)面23之間的夾角β優(yōu)選分別設(shè)定為95?150度的范圍。在本實施方式中，將角度α設(shè)為135度，并將角度β設(shè)為95度，使角度α比角度β大。另外，在本實施方式中，將槽部20的深度設(shè)為0.12mm。
[0017]如圖1以及圖2所示，在金屬層12上表面的由槽部20包圍的區(qū)域涂布有釬料30。換言之，沿著涂布于金屬層12的釬料30的外周、即金屬層12上表面的施有釬料的區(qū)域(釬焊區(qū)域)的外周，以包圍該釬焊區(qū)域的方式設(shè)置有槽部20。而且，經(jīng)由釬料30而在金屬層12的上表面安裝有半導體元件等電子部件13。
[0018]接下來，對通過釬焊將電子部件13安裝于金屬層12的上表面的方法進行說明，并對本實施方式的基板10的作用進行說明。
[0019]如圖4所示，在粘合于絕緣基板11的上表面的金屬層12的上表面，設(shè)定有涂布釬料的涂布部R(圖4中的虛線內(nèi)側(cè)的區(qū)域)，槽部20形成為包圍涂布部R的無接頭狀。另夕卜，槽部20沿涂布部R的邊緣延伸，并且以與涂布部R的邊緣隔開間隔的方式配置。
[0020]將具有與涂布部R對應(yīng)的形狀的開口部41的掩模40重疊于該金屬層12的上表面(在圖4中，用點劃線示出掩模40)。此時，形成于涂布部R的外側(cè)的槽部20被掩模40覆蓋。而且，在使用刮刀等從掩模40的開口部41對金屬層12的上表面涂布膏狀的釬料后，將掩模40從金屬層12取下。由此，對金屬層12的涂布部R的上表面涂布釬料。
[0021]在本實施方式中，在涂布釬料的部位亦即涂布部R并未設(shè)置槽部20。因此，能夠確保平坦的涂布部R的上表面與釬料之間的粘合面，釬料與金屬層12充分地粘合。因此，能夠抑制釬料與掩模40 —同從金屬層12剝離的情況。
[0022]接下來，將電子部件13載置在涂布于金屬層12的涂布部R的釬料上。然后，在對基板10進行加熱而使釬料熔融后，進行冷卻而使釬料固化。由此，電子部件13通過釬焊被安裝于金屬層12的上表面。
[0023]在釬料熔融時，釬料向涂布部R的外側(cè)浸潤擴展，但能夠利用設(shè)置于涂布部R的周圍的槽部20抑制釬料越過槽部20浸潤擴展的情況。此外，雖然先于釬料流動的助焊劑容易越過槽部20而擴展至金屬層12上，但釬料的浸潤擴展由槽部20限制，存在釬料存積于槽部20的內(nèi)側(cè)的傾向。另外，在金屬層12的上表面，釬料從涂布部R浸潤擴展至涂