技術(shù)編號：8436314
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在通過釬焊將電子部件安裝于形成在絕緣基板的一面的金屬層的表面的情況下，需要抑制釬料在金屬層的表面過度地浸潤擴(kuò)展的情況。通過抑制釬料的浸潤擴(kuò)展而使釬料充分存積在規(guī)定的范圍內(nèi)，釬焊的可靠性提高。例如，公知有如下技術(shù)通過將釬焊區(qū)域的整體形成為比其他部分低的釬料存積部，抑制釬料從釬焊區(qū)域的浸潤擴(kuò)展(參照專利文獻(xiàn)1)0專利文獻(xiàn)1日本特開2011 — 151368號公報(bào)然而，在通過釬焊將電子部件安裝于金屬層的表面的情況下，一般使用如下方法在將具有規(guī)定的開口部的掩模重疊...
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該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。