專利名稱：一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子電器技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器及其封裝方法。
背景技術(shù)：
有機(jī)電致發(fā)光顯示器(OLED，Organic Light-Emitting Diode)是目前新興的一種 平板顯示器，由于OLED具有主動發(fā)光、對比度高、能薄型化、響應(yīng)速度快等諸多優(yōu)點(diǎn)，被公 認(rèn)為是下一代顯示器的主力軍?，F(xiàn)有OLED的典型結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括基板玻璃1，所述基板玻璃1上沉積有陽 極2、覆蓋在陽極2上的有機(jī)功能層3以及位于有機(jī)功能層3上的陰極4，與基板玻璃1對 應(yīng)的后蓋6，貼附在后蓋6朝向陰極4 一側(cè)的發(fā)光區(qū)上的干燥劑5，以及位于玻璃基板1與 后蓋6接觸位置的封裝膠7。由于有機(jī)功能層3中的有機(jī)發(fā)光材料遇水汽氧氣容易失效，所以必須加后蓋6和 干燥劑5進(jìn)行封裝，以便減少水汽氧氣對有機(jī)功能層的損壞，延長OLED的使用壽命。但即使使用后蓋和干燥劑，還是會有可觀劑量的水汽氧氣透入OLED內(nèi)，損壞有機(jī) 功能層。如何延長OLED的使用壽命仍是目前亟待解決的難題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器及其封裝方法，以延長OLED的使 用壽命。本發(fā)明提供了一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器，包括基板，所述基板上形成有像素顯示區(qū)矩陣；后蓋，所述后蓋面向基板的一面形成有與基板上的像素顯示區(qū)矩陣對應(yīng)的發(fā)光 區(qū)，所述后蓋在所述發(fā)光區(qū)外圍還包括包圍所述發(fā)光區(qū)的至少一圈連續(xù)的凸起；封裝膠，位于基板與后蓋的接觸面，所述封裝膠圍繞所述發(fā)光區(qū)并完整覆蓋圍繞 所述發(fā)光區(qū)的至少一圈凸起。優(yōu)選的，所述后蓋在所述發(fā)光區(qū)和所述凸起之間還形成有凹槽，所述凹槽中填裝 有干燥劑。具體的，所述凹槽呈連續(xù)或離散分布。優(yōu)選的，所述凹槽的深度不大于后蓋玻璃厚度的一半。具體的，所述凹槽的深度為0. 1 0. 4mm,寬度為0. 1 10mm。具體的，所述凸起的高度為5 100 μ m，寬度為5 200 μ m。優(yōu)選的，所述凸起的截面呈倒梯形。具體的，所述凸起與基板之間的距離為0. 1 2μπι。本發(fā)明還提供了 一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器的封裝方法，所述有機(jī)電致發(fā)光顯示器 的后蓋面向基板的一面形成有與基板上的像素顯示區(qū)矩陣對應(yīng)的發(fā)光區(qū)，所述后蓋在所述發(fā)光區(qū)外圍還包括包圍所述發(fā)光區(qū)的至少一圈連續(xù)的凸起；則所述方法包括在所述后蓋的發(fā)光區(qū)外圍涂布封裝膠；所述封裝膠圍繞所述發(fā)光區(qū)并完整覆蓋圍 繞所述發(fā)光區(qū)的至少一圈凸起；
將涂有封裝膠的后蓋與基板對位、壓合，并固化所述封裝膠。若所述后蓋還包括位于所述發(fā)光區(qū)和所述凸起之間的凹槽，則在所述涂布封裝膠 前，還可以包括在所述凹槽中填裝干燥劑。具體的，所述涂布封裝膠、將后蓋與基板對位、壓合以及固化封裝膠均在惰性氣氛 中完成。優(yōu)選的，所述壓合和固化封裝膠過程中的惰性氣氛的壓強(qiáng)為0. 1 20ΤΟΠ·。本發(fā)明的OLED及其封裝方法，通過在后蓋發(fā)光區(qū)外圍形成凸起，在OLED封裝時既 可以保證所需的粘合強(qiáng)度，又能夠大幅降低后蓋與基板之間的距離，增強(qiáng)OLED阻擋水汽氧 氣滲入的能力，有效延長了 OLED的使用壽命；通過在后蓋上進(jìn)一步形成用于填裝干燥劑的 凹槽，進(jìn)一步延長了 OLED的使用壽命；由于不需在后蓋發(fā)光區(qū)貼附干燥劑，因此不需在后 蓋發(fā)光區(qū)上刻蝕用于貼附干燥劑的凹陷區(qū)，一方面可以加強(qiáng)后蓋的機(jī)械強(qiáng)度，精簡制造流 程，另一方面，在封裝OLED時，可以省去貼附干燥劑的過程，封裝速度更快。


圖1是現(xiàn)有OLED的典型截面示意圖；圖2是本發(fā)明OLED的截面示意圖；圖3是本發(fā)明的后蓋玻璃在切割前的仰視示意圖；圖4是圖3中I處的放大示意圖；圖5是圖2中K處的放大示意圖；圖6是本發(fā)明的后蓋的一個實(shí)施例的截面示意圖；圖7是本發(fā)明的后蓋的另一個實(shí)施例的截面示意圖；圖8是使用圖7中后蓋的OLED的截面示意圖；圖9是本發(fā)明的OLED封裝方法的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí) 施方式對本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。發(fā)明人經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)透入OLED內(nèi)的水汽氧氣主要是通過封裝膠滲入，而且與后 蓋和基板之間的距離有關(guān)距離越大，水汽氧氣滲入的速度就越快，OLED的壽命就越短。但 是考慮到后蓋與基板的結(jié)合強(qiáng)度，封裝膠的厚度不能過薄。本發(fā)明就是要提供一種OLEDjg 夠在保證后蓋與基板的結(jié)合強(qiáng)度的前提下，大幅降低后蓋與基板的距離，阻擋水汽氧氣的 滲入，延長OLED的使用壽命。實(shí)施例一圖2是本發(fā)明OLED的截面示意圖。本發(fā)明提供了一種0LED，如圖2所示，所述 OLED包括基板10、后蓋20、封裝膠30?；?0上形成有像素顯示區(qū)矩陣；所述像素顯示區(qū)矩陣中的每個像素顯示區(qū)包括依次沉積在基板10上的透明陽極101、有機(jī)功能層102和陰極103。若在制備基板10時選用的是專用導(dǎo)電玻璃，則所述導(dǎo)電玻璃上預(yù)沉積的ITO (Indium Tin Oxide，氧化銦錫)涂 層可以作為OLED的陽極使用。請同時參見圖3、圖4，其中，圖3是本發(fā)明的后蓋玻璃在切割前的仰視示意圖，圖4 是圖3中I處的放大示意圖，也可以看做是一個后蓋的示意圖。現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝考慮到效 率的問題，通常會將后蓋玻璃和基板玻璃分別在切割成多個后蓋和基板前進(jìn)行對位、壓合、 并固化所述封裝膠，但是不論是先切割還是后切割，最終得到的OLED結(jié)構(gòu)都如圖2所示。后蓋20面向基板10的一面形成有與基板10上的像素顯示區(qū)矩陣對應(yīng)的發(fā)光區(qū) 201，后蓋在所述發(fā)光區(qū)201外圍還包括包圍所述發(fā)光區(qū)201的至少一圈連續(xù)的凸起202。封裝膠30位于基板10與后蓋20的接觸面(請結(jié)合圖2)，封裝膠30圍繞發(fā)光區(qū) 201并完整覆蓋圍繞所述發(fā)光區(qū)201的至少一圈凸起202。后蓋20上凸起202的高度可以為5 100 μ m,寬度可以為5 200 μ m。當(dāng)后蓋20與基板10封合時，由于封裝膠30可以嵌入到凸起202之間的凹陷區(qū)域， 使后蓋20與基板10之間封裝膠具有一定的厚度，保證了兩者粘合的強(qiáng)度。凸起202與基 板10之間的距離可以達(dá)到0. 1 2 μ m，而且凸起202是連續(xù)一整圈包圍發(fā)光區(qū)201，因此， 能夠大幅增強(qiáng)對水汽氧氣的阻擋能力，由此延長OLED的使用壽命。所述凸起202的截面優(yōu)選呈圖5所示的倒梯形，這種結(jié)構(gòu)更易于封裝膠30嵌入 到凸起202之間的凹陷區(qū)域，保證粘合強(qiáng)度?？梢酝ㄟ^控制刻蝕凸起202的刻蝕液的濃度 和時間來控制凸起202的截面形貌。所述刻蝕液為含有氟離子的酸性溶液，濃度為10% 40%，刻蝕時間為1 20分鐘。發(fā)光區(qū)201外圍的截面也可以如圖6所示，在凸起202外圍的后蓋玻璃高度與凸 起202相平。由于封裝膠30在凸起202處就能夠達(dá)到所需的粘合強(qiáng)度和高度，因此凸起 202外圍的后蓋玻璃結(jié)構(gòu)不影響封裝后OLED阻擋水汽氧氣的效果。另外，由于使用所述后蓋封裝形成的OLED抵抗水汽氧氣滲入的能力大大提高，可 以不在發(fā)光區(qū)貼附干燥劑，因此所述后蓋也適合頂部發(fā)光和兩面發(fā)光的OLED ；同時，后蓋 加工的過程中，可以省去在后蓋上刻蝕用于貼附干燥劑(可以為氧化鈣、氧化鋇或其組合 物等形成的固體塊)的凹陷區(qū)(參見圖1，所述凹陷區(qū)深度約0.2mm)，制造工藝更簡單。使 用所述后蓋的OLED壽命能夠達(dá)到3 5年，相對于現(xiàn)有OLED的100 200天有顯著提高。對使用壽命要求更高的0LED，還可以在后蓋20的發(fā)光區(qū)201和凸起202之間形成 凹槽203，所述凹槽203位于所述發(fā)光區(qū)201和與所述發(fā)光區(qū)201相鄰的一圈凸起202之 間。形成了凹槽203的后蓋截面如圖7所示，凹槽203中填裝有干燥劑204(參見圖8)，優(yōu) 選為液體干燥劑。凹槽203可以連續(xù)分布，即圍繞發(fā)光區(qū)201形成完整的一圈，也可以離散 分布?？紤]到后蓋20的機(jī)械強(qiáng)度，較優(yōu)的，凹槽203的深度不大于后蓋玻璃厚度的一半。 凹槽203的深度可以為0. 1 0. 4mm,寬度可以為0. 1 10mm，以能使用針頭填充液體干燥 劑為宜。帶有所述凹槽203的后蓋20，由于發(fā)光區(qū)201未被遮擋可透光，因此，依然可以適 用于頂部發(fā)光和兩面發(fā)光的OLED。所述液體干燥劑可以在惰性氣體(如N2)氣氛下固化后與基板10封裝。使用帶有凸起和填裝有干燥劑的凹槽的后蓋封裝形成的OLED的使用壽命可以達(dá)到10年以上。本發(fā)明的0LED，通過在后蓋發(fā)光區(qū)外圍形成凸起，在OLED封裝時既可以保證所需的粘合強(qiáng)度，又能夠大幅降低后蓋與基板之間的距離，增強(qiáng)OLED阻擋水汽氧氣滲入的能 力，有效延長了 OLED的使用壽命；通過在后蓋上進(jìn)一步形成用于填裝干燥劑的凹槽，進(jìn)一 步延長了 OLED的使用壽命。實(shí)施例二本發(fā)明還提供了一種OLED的封裝方法，所述OLED的后蓋面向基板的一面形成有 與基板上的像素顯示區(qū)矩陣對應(yīng)的發(fā)光區(qū)，所述后蓋在所述發(fā)光區(qū)外圍還包括包圍所述發(fā) 光區(qū)的至少一圈連續(xù)的凸起；如圖9所示，所述方法包括S10，在所述后蓋的發(fā)光區(qū)外圍涂布封裝膠；所述封裝膠圍繞所述發(fā)光區(qū)并完整覆 蓋圍繞所述發(fā)光區(qū)的至少一圈凸起；S20，將涂有封裝膠的后蓋與基板對位、壓合，并固化所述封裝膠。由于本發(fā)明中使用的后蓋在發(fā)光區(qū)外圍具有連續(xù)的凸起，在封裝膠對基板和后蓋 封裝后，凸起之間的凹陷區(qū)域使封裝膠具有足夠的厚度保證基板和后蓋的粘合強(qiáng)度，而凸 起與基板之間的距離可以達(dá)到0. 1 2 μ m，增強(qiáng)了 OLED阻擋水汽氧氣滲入的能力，因此不 需在后蓋發(fā)光區(qū)上刻蝕用于貼附干燥劑的凹陷區(qū)，一方面可以加強(qiáng)后蓋機(jī)械強(qiáng)度，精簡制 造流程，另一方面，在封裝OLED時，可以省去貼附干燥劑的過程，封裝速度更快。對使用壽命要求更高的0LED，所述后蓋還可以包括位于所述發(fā)光區(qū)和所述凸起之 間的凹槽，所述凹槽位于所述發(fā)光區(qū)和與所述發(fā)光區(qū)相鄰的一圈凸起之間，則所述方法在 所述涂布封裝膠前，還可以包括步驟在所述凹槽中填裝干燥劑，所述干燥劑優(yōu)選為液體干 燥劑。所述液體干燥劑可以在惰性氣體(如N2)氣氛下固化。上述涂布封裝膠、將后蓋與基板對位、壓合以及固化封裝膠均在惰性氣氛中完成。 所述壓合和固化封裝膠過程中的惰性氣氛的壓強(qiáng)為0. 1 20ΤΟΠ·。詳細(xì)的操作過程可以參考以下內(nèi)容1)將后蓋進(jìn)行清洗烘干后傳入到高純氮?dú)猸h(huán)境的手套箱內(nèi)，在后蓋的凹槽內(nèi)點(diǎn)上 液體干燥劑，并對液體干燥劑進(jìn)行熱固化。然后在后蓋的發(fā)光區(qū)外圍涂布封裝膠，保證所 述封裝膠圍繞每個發(fā)光區(qū)并完整覆蓋圍繞所述發(fā)光區(qū)的至少一圈凸起，此封裝膠不需要墊 片。2)將帶有固化的液體干燥劑及點(diǎn)上封裝膠的后蓋、和沉積有陽極、有機(jī)功能層及 陰極的基板同時傳送到封裝腔體內(nèi)，封裝腔體為高純氮?dú)獾沫h(huán)境，具有很低的水汽氧氣含 量。將后蓋和基板進(jìn)行對位，之后對封裝腔體抽真空。當(dāng)壓強(qiáng)降到0. 1 20ΤΟΠ·范圍時， 對后蓋和基板進(jìn)行壓合，并對封裝膠進(jìn)行UV固化和熱固化(70 80°C )。此處，在對后蓋 和基板進(jìn)行壓合時所使用的壓強(qiáng)不同于現(xiàn)有技術(shù)的500ΤΟΠ·，由此，不會使OLED內(nèi)遺留過 多的N2，避免造成封裝膠爆沖和凸起與基板距離沒有達(dá)到最小，在后蓋與基板壓合過程中 會對OLED內(nèi)的氣氛進(jìn)一步壓縮，使得壓合后的壓強(qiáng)會稍大于一個大氣壓，避免在OLED內(nèi)形 成負(fù)壓。本發(fā)明的OLED的封裝方法，通過使用在發(fā)光區(qū)外圍形成凸起的后蓋，可以保證后 蓋與基板之間所需的粘合強(qiáng)度，并大幅降低后蓋與基板之間的距離，增強(qiáng)OLED阻擋水汽氧 氣滲入的能力，有效延長了 OLED的使用壽命；由于不需在后蓋發(fā)光區(qū)貼附干燥劑，因此不需在后蓋發(fā)光區(qū)上刻蝕用于貼附干燥劑的凹陷區(qū)，一方面可以加強(qiáng)后蓋的機(jī)械強(qiáng)度，精簡 制造流程，另一方面，在封裝OLED時，可以省去貼附干燥劑的過程，封裝速度更快。 由于封裝方法實(shí)施例與OLED實(shí)施例相似內(nèi)容較多，因此描述的比較簡略，相關(guān)之 處請參見OLED實(shí)施例部分，此處不再贅述。需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實(shí) 體或者操作與另一個實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存 在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵 蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要 素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備
所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個......”限定的要素，并不排
除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在 本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器，其特征在于，包括基板，所述基板上形成有像素顯示區(qū)矩陣；后蓋，所述后蓋面向基板的一面形成有與基板上的像素顯示區(qū)矩陣對應(yīng)的發(fā)光區(qū)，所述后蓋在所述發(fā)光區(qū)外圍還包括包圍所述發(fā)光區(qū)的至少一圈連續(xù)的凸起；封裝膠，位于基板與后蓋的接觸面，所述封裝膠圍繞所述發(fā)光區(qū)并完整覆蓋圍繞所述發(fā)光區(qū)的至少一圈凸起。
2.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示器，其特征在于，所述后蓋在所述發(fā)光區(qū)和 所述凸起之間還形成有凹槽，所述凹槽中填裝有干燥劑。
3.如權(quán)利要求2所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示器，其特征在于，所述凹槽呈連續(xù)或離散分布。
4.如權(quán)利要求2所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示器，其特征在于，所述凹槽的深度不大于后蓋玻璃厚度的一半。
5.如權(quán)利要求4所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示器，其特征在于，所述凹槽的深度為0.1 0. 4mm,寬度為 0. 1 10_。
6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示器，其特征在于，所述凸起的高度 為5 100 ii m，寬度為5 200 ii m。
7.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示器，其特征在于，所述凸起的截面 呈倒梯形。
8.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示器，其特征在于，所述凸起與基板 之間的距離為0. 1 2iim。
9.一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器的封裝方法，其特征在于，所述有機(jī)電致發(fā)光顯示器的后 蓋面向基板的一面形成有與基板上的像素顯示區(qū)矩陣對應(yīng)的發(fā)光區(qū)，所述后蓋在所述發(fā)光 區(qū)外圍還包括包圍所述發(fā)光區(qū)的至少一圈連續(xù)的凸起；則所述方法包括在所述后蓋的發(fā)光區(qū)外圍涂布封裝膠；所述封裝膠圍繞所述發(fā)光區(qū)并完整覆蓋圍繞所 述發(fā)光區(qū)的至少一圈凸起；將涂有封裝膠的后蓋與基板對位、壓合，并固化所述封裝膠。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，若所述后蓋還包括位于所述發(fā)光區(qū)和所述 凸起之間的凹槽，則在所述涂布封裝膠前，還包括在所述凹槽中填裝干燥劑。
11.如權(quán)利要求9或10所述的方法，其特征在于，所述涂布封裝膠、將后蓋與基板對位、 壓合以及固化封裝膠均在惰性氣氛中完成。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述壓合和固化封裝膠過程中的惰性氣 氛的壓強(qiáng)為0. 1 20Torro
全文摘要
本發(fā)明公開了一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器及其封裝方法，其中，所述有機(jī)電致發(fā)光顯示器的后蓋面向基板的一面形成有與基板上的像素顯示區(qū)矩陣對應(yīng)的發(fā)光區(qū)，所述后蓋在所述發(fā)光區(qū)外圍還包括包圍所述發(fā)光區(qū)的至少一圈連續(xù)的凸起；所述方法包括在后蓋的發(fā)光區(qū)外圍涂布封裝膠；所述封裝膠圍繞所述發(fā)光區(qū)并完整覆蓋圍繞所述發(fā)光區(qū)的至少一圈凸起；將涂有封裝膠的后蓋與基板對位、壓合，并固化所述封裝膠。通過在后蓋發(fā)光區(qū)外圍形成凸起，在OLED封裝時既可以保證所需的粘合強(qiáng)度，又能夠大幅降低后蓋與基板之間的距離，增強(qiáng)OLED阻擋水汽氧氣滲入的能力，有效延長了OLED的使用壽命。
文檔編號H01L51/52GK101866943SQ20101011668
公開日2010年10月20日 申請日期2010年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月26日
發(fā)明者何基強(qiáng), 曹緒文, 蔡曉義 申請人:信利半導(dǎo)體有限公司