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焊接用固定裝置的制作方法

文檔序號(hào):6940736閱讀:191來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:焊接用固定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種焊接用固定裝置,特別是涉及一種用于無(wú)線通信模塊上SIM卡座焊接的焊接用固定裝置。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的焊接方法中,由于SIM卡座塑膠本體無(wú)法耐高溫,需通過(guò)手持焊接的方式來(lái)貼裝,而手持焊接時(shí),靠目視手工定位來(lái)焊接,會(huì)存在SIM卡座擺放精度差、操作復(fù)雜、焊接效率低等問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)中的SIM卡座擺放精度差、操作復(fù)雜、 焊接效率低等缺陷,提供一種SIM卡座焊接用固定裝置。本發(fā)明是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題的一種焊接用固定裝置,其特點(diǎn)在于,其包括一底板,該底板上設(shè)有若干用于定位無(wú)線模塊的定位柱;及—樞接在該底板上的下壓板,該下壓板上具有定位并焊接SIM卡座用的槽孔。其中,該底板上設(shè)有相對(duì)設(shè)置的兩底座,兩底座中間設(shè)有樞軸,該下壓板通過(guò)該樞軸樞接在底板上。其中,該下壓板上的槽孔具有定位區(qū)和焊接區(qū),定位區(qū)與SIM卡座形狀相對(duì)應(yīng)。本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于本發(fā)明能有效解決在焊接SIM卡座過(guò)程中出現(xiàn)的定位精度差,操作復(fù)雜,焊接效率低等問(wèn)題,即可達(dá)到操作簡(jiǎn)便,定位精準(zhǔn),擺脫了人工目視定位,降低人員作業(yè)疲勞度,提高了生產(chǎn)效率的目的。


圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實(shí)施例,以詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。如圖1所示,本發(fā)明的焊接用固定裝置,包括底板1,底板1上設(shè)有若干用于定位無(wú)線模塊3的定位柱11 ;一樞接在底板1上的下壓板2,該下壓板上具有定位并焊接SIM卡座 31用的槽孔。本實(shí)施中,該底板1上設(shè)有相對(duì)設(shè)置的兩底座12,兩底座12中間設(shè)有樞軸, 下壓板2通過(guò)該樞軸樞接在底板上1。下壓板2上的槽孔具有定位區(qū)21和焊接區(qū)22,定位區(qū)21與SIM卡座31形狀相對(duì)應(yīng)。下面具體介紹本發(fā)明的使用方法。首先在無(wú)線模塊本體定位時(shí),采用定位柱11對(duì)模塊本體定位。根據(jù)模塊外型尺寸,制作定位柱,以方便模塊的取放,操作簡(jiǎn)便易行。在SIM 卡座31定位時(shí),采用下壓的方式對(duì)SIM卡座定位,根據(jù)模塊的定位設(shè)計(jì)下壓蓋的位置,再根據(jù)SIM卡座的焊接位置在下壓蓋上開(kāi)槽(開(kāi)槽中間為定位區(qū)21,兩端為焊接區(qū)22),此槽既可準(zhǔn)確定位SIM卡座又留出了焊接空間,使得定位與焊接操作簡(jiǎn)便、精準(zhǔn),無(wú)需目視定位。使用時(shí),抬起下壓蓋,將無(wú)線模塊3放入治具定位柱界定范圍內(nèi),壓合下壓蓋,將 SIM卡座31放入下壓蓋開(kāi)槽定位區(qū)21,操作員手持烙鐵在開(kāi)槽焊接區(qū)22實(shí)施焊接作業(yè),通過(guò)焊排32將卡座焊接到無(wú)線模塊上,焊接完畢取出無(wú)線模塊,完成SIM卡座貼裝。

雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,這些僅是舉例說(shuō)明,在不背離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下,可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍由所附權(quán)利要求書(shū)限定。
權(quán)利要求
1.一種焊接用固定裝置,其特征在于,其包括一底板,該底板上設(shè)有若干用于定位無(wú)線模塊的定位柱;及一樞接在該底板上的下壓板,該下壓板上具有定位并焊接SIM卡座用的槽孔。
2.如權(quán)利要求1所述的焊接用固定裝置,其特征在于,該底板上設(shè)有相對(duì)設(shè)置的兩底座,兩底座中間設(shè)有樞軸,該下壓板通過(guò)該樞軸樞接在底板上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的焊接用固定裝置,其特征在于,該下壓板上的槽孔具有定位區(qū)和焊接區(qū),定位區(qū)與SIM卡座形狀相對(duì)應(yīng)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種焊接用固定裝置,其包括一底板,該底板上設(shè)有若干用于定位無(wú)線模塊的定位柱;及一樞接在該底板上的下壓板,該下壓板上具有定位并焊接SIM卡座用的槽孔。本發(fā)明能有效解決在焊接SIM卡座過(guò)程中出現(xiàn)的定位精度差,操作復(fù)雜,焊接效率低等問(wèn)題,即可達(dá)到操作簡(jiǎn)便,定位精準(zhǔn),擺脫了人工目視定位,降低人員作業(yè)疲勞度,提高了生產(chǎn)效率的目的。
文檔編號(hào)H01R43/02GK102157876SQ20101011001
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2010年2月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月11日
發(fā)明者毛毅 申請(qǐng)人:芯訊通無(wú)線科技(上海)有限公司
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