專利名稱：：可撓曲的天線結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明關(guān)于一種天線結(jié)構(gòu)與電子裝置，特別是一種具有硬式基座與軟性主體的可撓曲天線結(jié)構(gòu)以及具有該天線結(jié)構(gòu)的電子裝置。
背景技術(shù)：
：在如筆記本電腦(notebook)、平板電腦(TabletPC)等電子裝置中，設(shè)置在電腦上的無線廣域網(wǎng)路天線(WWANantenna)容易被電腦上的金屬外殼所屏蔽(例如在平板電腦設(shè)置在tablet模式的使用狀態(tài)下)，影響其天線效能，因此常以樞紐之類的機械結(jié)構(gòu)將天線旋轉(zhuǎn)以移出電腦的金屬外殼屏蔽區(qū)域之外，使天線發(fā)揮應(yīng)有的效能。然而傳統(tǒng)的天線為硬質(zhì)的外殼結(jié)構(gòu)，在電腦使用的過程中，轉(zhuǎn)動而伸出電腦金屬外殼之外的天線常常會因為使用者不小心碰撞或不慎掉落而折斷。亦有采用軟性材質(zhì)的天線結(jié)構(gòu)，雖可變形以避免天線受外力折斷，然而天線內(nèi)部的可撓性電路板(FPC)常因天線結(jié)構(gòu)受外力彎折后而產(chǎn)生變形，其印刷電路板總成(PCBA)之間的結(jié)合端子偏位而不易安裝、甚至無法安裝。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種天線結(jié)構(gòu)，包括有一天線本體、一結(jié)合結(jié)構(gòu)以及一殼體。該天線本體具有一饋入部。該結(jié)合結(jié)構(gòu)由剛性材料構(gòu)成。該天線本體部分容置在該殼體內(nèi)，該殼體由可撓性材料構(gòu)成，且與該結(jié)合結(jié)構(gòu)組合。本發(fā)明另提供一種具有可撓曲天線結(jié)構(gòu)的電子裝置，包括有一電子裝置本體、一結(jié)合結(jié)構(gòu)以及一天線結(jié)構(gòu)。該結(jié)合結(jié)構(gòu)設(shè)置在該電子裝置本體，且包括一電路板。該天線結(jié)構(gòu)連接到該電路板上，該天線結(jié)構(gòu)包括有一天線本體以及一殼體。該天線本體為軟性印刷電路板(FPC)，該天線本體具有一饋入部。該天線本體容置在該殼體內(nèi)，該殼體由可撓性材料構(gòu)成，且與該結(jié)合結(jié)構(gòu)結(jié)合，使該天線結(jié)構(gòu)連接到該電路板上。圖1為本發(fā)明具有可撓曲天線結(jié)構(gòu)的電子裝置的局部示意圖。圖2為天線結(jié)構(gòu)與電子裝置的結(jié)合結(jié)構(gòu)的示意圖。圖3為天線結(jié)構(gòu)的天線本體與結(jié)合結(jié)構(gòu)的電路板的示意圖。圖4為天線結(jié)構(gòu)的基座示意圖。圖5為天線結(jié)構(gòu)的基座與天線本體的剖面示意圖。圖6為天線結(jié)構(gòu)的殼體另一實施例的示意圖。主要元件符號說明10電子裝置11本體20天線結(jié)構(gòu)21天線本體22、23殼體30結(jié)合結(jié)構(gòu)31電路板32結(jié)合端子33蓋體35樞紐36信號接線211第一部位212第二部位213饋入部221殼體軟質(zhì)部222基座223肋部具體實施例方式請參考圖1，圖1為本發(fā)明具有可撓曲天線結(jié)構(gòu)20的電子裝置10的局部示意圖。天線結(jié)構(gòu)20可為無線廣域網(wǎng)路天線(WffANantenna)或其他規(guī)格的無線天線架構(gòu)，電子裝置10可為筆記本電腦(notebook)、平板電腦(TabletPC)或其他具有無線信號傳輸?shù)墓δ艿碾娮赢a(chǎn)品。在圖1的實施例中，天線結(jié)構(gòu)20以樞轉(zhuǎn)的方式設(shè)置在電子裝置10的本體11上(在其他實施例中，亦可以自本體11內(nèi)拉出而非轉(zhuǎn)動的方式，設(shè)置在本體11上)，其可沿著N方向收入本體11內(nèi)，或如圖1所示旋轉(zhuǎn)以移出電子裝置10的金屬外殼屏蔽區(qū)域之外，使天線結(jié)構(gòu)20發(fā)揮應(yīng)有的效能。當天線結(jié)構(gòu)20設(shè)置在如圖1的使用位置時，其可撓曲的材料特性可保護天線結(jié)構(gòu)20在受到F方向的外力時，不致折斷。請參考圖2以及圖3，圖2為天線結(jié)構(gòu)20與電子裝置10的結(jié)合結(jié)構(gòu)30的示意圖，圖3為天線結(jié)構(gòu)20的天線本體21與結(jié)合結(jié)構(gòu)30的電路板31的示意圖。天線結(jié)構(gòu)20包括一天線本體21以及一殼體22(或另外包括結(jié)合結(jié)構(gòu)30的蓋體33)，在此實施例中，天線本體21具有一第一部位211、一第二部位212以及一饋入部213，其中第一部位211為軟性印刷電路板(flexibkprintedcircuit,FPC)，第二部位212則為硬質(zhì)電路板，饋入部213設(shè)置在硬質(zhì)電路板上，因此圖2以及圖3的實施例中，天線本體21為一軟硬合板的天線。結(jié)合結(jié)構(gòu)30具有一電路板31，在電路板31上則具有一結(jié)合端子32。電路板31另連接到一樞紐35并且通過信號接線36電連接到電子裝置10的主機板(未顯示在圖上)，且樞紐35、電路板31以及結(jié)合端子32容置在一蓋體33內(nèi)。天線結(jié)構(gòu)20以可插拔的方式安裝在結(jié)合結(jié)構(gòu)30上，使天線本體21的饋入部213與結(jié)合端子32結(jié)合，在本實施例中，結(jié)合端子32為一金屬夾子而饋入部213則為一金屬片(在其他實施例中，亦可為相反的方式設(shè)置)，因此當饋入部213結(jié)合在結(jié)合端子32時，天線結(jié)構(gòu)20可與電子裝置10的系統(tǒng)連線以發(fā)揮信號傳輸?shù)墓δ堋屑~35則設(shè)置在電子裝置10的本體11上，因此安裝在結(jié)合結(jié)構(gòu)30的天線結(jié)構(gòu)20可借由樞紐35相對電子裝置10的本體11樞轉(zhuǎn)。天線本體21部分容置在天線結(jié)構(gòu)20的殼體22內(nèi)，在本發(fā)明中，殼體22由可撓性材料構(gòu)成，因此可承受如圖1中F方向的外力，發(fā)生可恢復(fù)性的變形，以防止天線結(jié)構(gòu)20折斷。殼體22在本實施例中包括一殼體軟質(zhì)部221以及一基座222，且以雙料射出成型的方式或粘著的方式彼此結(jié)合而形成殼體22，其中殼體軟質(zhì)部221的部分由可撓性材料構(gòu)成，基座222則由硬質(zhì)材料(如ABS樹脂或PC樹脂)構(gòu)成，因此可兼顧天線結(jié)構(gòu)20的可撓性特性以及與結(jié)合結(jié)構(gòu)30的結(jié)合部位的剛性。如圖2所示，天線結(jié)構(gòu)20借由基座222與結(jié)合結(jié)構(gòu)30的蓋體33結(jié)合，以將天線結(jié)構(gòu)20安裝在結(jié)合結(jié)構(gòu)30上。此外，除了圖2以及圖3的實施例外，在本發(fā)明其他實施例中，天線本體21亦可全部為軟性印刷電路板，饋入部213延伸在印刷電路板上，而殼體亦可全部由可撓性材料構(gòu)成，如圖6所示即為天線結(jié)構(gòu)另一實施例，由可撓性材料構(gòu)成的殼體23的示意圖，天線結(jié)構(gòu)20則直接借由殼體23與蓋體33結(jié)合以安裝在結(jié)合結(jié)構(gòu)30上。天線結(jié)構(gòu)20除了以可插拔的方式安裝在結(jié)合結(jié)構(gòu)30以外，亦可直接延伸在電路板31上，成為一具有軟性印刷電路板的天線本體21以及可撓性殼體22的天線結(jié)構(gòu)。請參考圖4以及圖5，圖4為天線結(jié)構(gòu)20的基座222的示意圖，圖5為天線結(jié)構(gòu)20的基座222與天線本體21的第二部位212以及饋入部213的剖面示意圖。由于天線結(jié)構(gòu)20借由饋入部213與電路板31上的結(jié)合端子32結(jié)合產(chǎn)生電性連接以傳輸信號，當天線結(jié)構(gòu)20在結(jié)合結(jié)構(gòu)30上插拔時，必需確保饋入部213可準確與結(jié)合端子32結(jié)合，因此在基座222容置天線本體21的內(nèi)壁兩側(cè)另分別突出有一肋部223(若為圖6實施例的殼體23，則在殼體23用來結(jié)合蓋體33—側(cè)的內(nèi)壁兩側(cè)上突出肋部223)，如圖5所示，當天線本體21容置在殼體22時，饋入部213會受到兩側(cè)肋部223的夾持，且在天線結(jié)構(gòu)20受外力F撓曲變形時，饋入部213仍可受肋部223限制定位，不會發(fā)生變形偏位，因此在殼體22與結(jié)合結(jié)構(gòu)30結(jié)合時，受到肋部223限制的饋入部213可準確與結(jié)合端子32結(jié)合。本發(fā)明所公開的可撓曲的天線結(jié)構(gòu)以及具有該天線結(jié)構(gòu)的電子裝置，在天線結(jié)構(gòu)中使用可撓性材料的殼體，其內(nèi)容置軟性印刷電路板型式的天線本體，且可以可插拔或固定的方式安裝在電子裝置的結(jié)合結(jié)構(gòu)上。天線結(jié)構(gòu)的殼體以及天線本體可全部為軟性可撓材料，或殼體另可通過一硬質(zhì)材料的基座結(jié)合于結(jié)合結(jié)構(gòu)上，天線本體亦可為軟硬合板的天線。當天線結(jié)構(gòu)在使用狀態(tài)而移出電子裝置的金屬外殼屏蔽區(qū)域之外時，可撓曲的特性使天線結(jié)構(gòu)不易受外力作用而折斷，增加天線結(jié)構(gòu)的耐用性。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，凡依本發(fā)明所做的均等變化與修飾，均應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。權(quán)利要求1.一種天線結(jié)構(gòu)，包括一天線本體，具有一饋入部；一結(jié)合結(jié)構(gòu)，由剛性材料構(gòu)成；以及一殼體，該天線本體部分容置在該殼體內(nèi)，該殼體由可撓性材料構(gòu)成，且與該結(jié)合結(jié)構(gòu)組合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其中該天線本體包括一硬質(zhì)電路板，該饋入部設(shè)置在該硬質(zhì)電路板上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其中該殼體具有一肋部，用來夾持該天線本體，并用來于該殼體與該結(jié)合結(jié)構(gòu)組合時，定位該天線本體。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其中該殼體另包括一基座，該基座由硬質(zhì)材料構(gòu)成，該殼體借由該基座與該結(jié)合結(jié)構(gòu)組合。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的天線結(jié)構(gòu)，其中該基座具有一肋部，用來夾持該饋入部，并用來于該殼體與該結(jié)合結(jié)構(gòu)組合時，定位該饋入部。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的天線結(jié)構(gòu)，其中該基座以及該殼體的可撓性材料部分以雙料射出成型或粘著方式結(jié)合。7.一種具有可撓曲天線結(jié)構(gòu)的電子裝置，包括一電子裝置本體；一結(jié)合結(jié)構(gòu)，設(shè)置在該電子裝置本體，該結(jié)合結(jié)構(gòu)包括一電路板；以及一天線結(jié)構(gòu)，連接到該電路板上，該天線結(jié)構(gòu)包括一天線本體，其為軟性印刷電路板，該天線本體具有一饋入部；以及一殼體，該天線本體容置在該殼體內(nèi)，該殼體由可撓性材料構(gòu)成，且與該結(jié)合結(jié)構(gòu)結(jié)合，使該天線結(jié)構(gòu)連接到該電路板上。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中該結(jié)合結(jié)構(gòu)為一樞紐結(jié)構(gòu)，該樞紐結(jié)構(gòu)在該電子裝置本體上可相對樞轉(zhuǎn)。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中該天線結(jié)構(gòu)以可插拔的方式連接到該電路板上。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中該天線本體包括一硬質(zhì)電路板，該饋入部設(shè)置在該硬質(zhì)電路板上。11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中該殼體具有一肋部，用來夾持該天線本體，并用來在該殼體與該結(jié)合結(jié)構(gòu)結(jié)合時，定位該天線本體。12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中該殼體另包括一基座，該基座由硬質(zhì)材料構(gòu)成，該殼體借由該基座與該結(jié)合結(jié)構(gòu)結(jié)合。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置，其中該基座具有一肋部，用來夾持該天線本體，并用來于該殼體與該結(jié)合結(jié)構(gòu)結(jié)合時，定位該天線本體。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置，其中該基座以及該殼體的可撓性材料部分以雙料射出成型或粘著方式結(jié)合。15.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中該電路板具有一結(jié)合端子，該饋入部用來與該結(jié)合端子結(jié)合。16.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其為筆記本電腦或平板電腦。全文摘要在天線結(jié)構(gòu)中使用可撓性材料的殼體，其內(nèi)容置軟性印刷電路板型式的天線本體，且可以可插拔或固定的方式連接到電子裝置的結(jié)合結(jié)構(gòu)上。天線結(jié)構(gòu)的殼體以及天線本體可全部為軟性可撓材料，或殼體另可通過一硬質(zhì)材料的基座結(jié)合于結(jié)合結(jié)構(gòu)上，天線本體亦可為軟硬合板的天線。當天線結(jié)構(gòu)在使用狀態(tài)而移出電子裝置的金屬外殼屏蔽區(qū)域之外時，可撓曲的特性使天線結(jié)構(gòu)不易受外力作用而折斷，增加天線結(jié)構(gòu)的耐用性。文檔編號H01Q1/20GK102130370SQ20101000072公開日2011年7月20日申請日期2010年1月15日優(yōu)先權(quán)日2010年1月15日發(fā)明者黃鴻明申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司