專利名稱：電子部件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將帶有粘合劑半固化層的半導(dǎo)體晶圓切割成芯片狀時的電子部件的制造方法。
背景技術(shù)：
已知電子部件的制造方法之一，包括貼合工序，將晶圓或電子部件集合體貼合于粘合片上，其中，所述電子部件集合體是通過在絕緣基板上形成多個電路圖案所形成的集合體；裁切、分離工序(切割工序)，將所貼合的晶圓或電子部件集合體裁切為單體以實現(xiàn)芯片化；紫外線照射工序，從粘合片側(cè)照射紫外線使粘合劑層的粘合力減??；拾取工序，從粘合片上拾取被裁切而成的各芯片；固定工序，在所拾取的芯片底面涂布粘合劑后，通過該粘合劑將芯片固定于引線框等。還有這樣的方法，即在裁切工序中，將晶圓或電子部件集合體貼合于粘合片，再將粘合片固定于環(huán)形框，然后裁切、分離(切割)成各個芯片。有人提出了使用兼具切割用粘合片功能和用于將芯片固定于引線框等的粘合劑的功能的粘合片(芯片貼裝薄膜一體式片材)的方法，這種粘合片是通過在上述制造方法所使用的粘合片上層疊芯片貼裝薄膜所得到的(參考專利文獻1、專利文獻2)。在電子部件的制造中采用芯片貼裝薄膜一體式片材，能夠省略切割后的粘合劑涂布工序。較之于通過粘合劑接合芯片和引線框的方法，芯片貼裝薄膜一體式片材在對粘合劑部分的厚度控制和粘合劑的溢出抑制方面表現(xiàn)優(yōu)良。在芯片尺寸封裝、堆疊封裝、系統(tǒng)級封裝等電子部件的制造中應(yīng)用了芯片貼裝薄膜一體式片材。還有這樣一種制造方法，即預(yù)先在半導(dǎo)體晶圓上涂布膏狀粘合劑，通過加熱或紫外線照射的方式使粘合劑半固化為片狀而形成粘合劑半固化層，由此可以省略切割后的粘合劑涂布工序。然而，隨著半導(dǎo)體部件的高度集成化，芯片的尺寸增大而厚度變小，從而切割后芯片的拾取工作困難的情況增多。而且，由于在切割時不僅要切割半導(dǎo)體晶圓，還要切割粘合劑半固化層和粘合片的粘合劑層，因此粘合劑半固化層和粘合劑層混雜在切割線處，即使在切割后通過進行紫外線照射以充分減小粘合力，芯片拾取時的剝離難度仍較大，從而有可能引起拾取不良。專利文獻1 日本國專利申請公開公報“特開2006-049509號公報”專利文獻2 日本國專利申請公開公報“特開2007-246633號公報”發(fā)明的揭示本發(fā)明鑒于上述問題而完成，目的在于提供一種在進行芯片拾取時易于剝離粘合片與粘合劑半固化層而使切割后的芯片拾取操作易于進行的半導(dǎo)體晶圓切割方法。本發(fā)明提供一種帶有粘合劑半固化層的半導(dǎo)體晶圓的切割方法，包括粘合劑半固化層形成工序，在半導(dǎo)體晶圓的背面涂布膏狀粘合劑并且對該膏狀粘合劑進行加熱或紫外線照射，使得膏狀粘合劑半固化為片狀，從而形成粘合劑半固化層；貼合工序，將在基膜
3上層疊紫外線固化型粘合劑后所得的粘合片貼合于所述粘合劑半固化層上；紫外線照射工序，對上述紫外線固化型粘合劑進行紫外線照射；切割工序，對貼合在上述粘合片上的所述粘合劑半固化層和所述半導(dǎo)體晶圓進行切割。根據(jù)本發(fā)明的一種方式，所述紫外線固化型粘合劑至少含有(甲基)丙烯酸酯聚合物、含有4個以上乙烯基的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、紫外線聚合引發(fā)劑和有機硅接枝聚合物。另外，根據(jù)本發(fā)明的一種方式，所述粘合劑半固化層至少含有環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂和有機硅樹脂，并且，所述粘合劑半固化層的厚度為10 μ m以上。通過上述切割方法，可以預(yù)先降低紫外線固化型粘合劑的粘合力并同時提高凝集力，在進行切割后拾取帶有粘合劑半固化層的芯片時能夠減少粘合劑半固化層與粘合片的紫外線固化型粘合劑層在切割線處發(fā)生的混雜。因此，能夠抑制芯片拾取不良。當(dāng)然，也可以與現(xiàn)有方法同樣地在切割工序之后再設(shè)一道紫外線照射工序。實施發(fā)明的方式以下，就本發(fā)明的實施方式進行說明。在本說明書中，單體是指該單體本身或源于單體的結(jié)構(gòu)。只要不進行特別的說明， 則本說明書的份和％為質(zhì)量基準(zhǔn)。另外，在本說明書中，(甲基)丙烯?；潜；图谆；目偡Q。(甲基)丙烯酸等含有(甲基)的化合物等同樣是名稱中含有“甲基”的化合物和名稱中不含 “甲基”的化合物的總稱。作為紫外線聚合性化合物的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物的官能團數(shù)是指平均1個氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物分子的乙烯基數(shù)量?！醋贤饩€照射工序〉紫外線的光源沒有特別限定，可以使用公知光源。作為紫外線的光源，可以列舉 黑光燈、低壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈、金屬鹵化物燈、準(zhǔn)分子燈等。對紫外線的照射光量沒有限定，可以根據(jù)紫外線固化型粘合劑的設(shè)計進行適當(dāng)選擇，通常優(yōu)選為大于等于5mJ/cm2且小于lOOOmJ/cm2。這是因為如果照射光量過少，會使紫外線固化型粘合劑的固化不充分，從而導(dǎo)致可拾取性不良，如果照射光量過多，會因為UV 照射時間長而降低操作性。<紫外線固化型粘合劑層>紫外線固化型粘合劑可以采用現(xiàn)有公知的物質(zhì)。紫外線固化型粘合劑的成分及照射紫外線時的作用如下通過作為主劑的基體聚合物來發(fā)揮粘合力，通過受紫外線照射的紫外線聚合引發(fā)劑，使含有不飽和鍵的紫外線聚合性化合物形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)從而實現(xiàn)固化(使粘合力減小)。另外，為了提高可拾取性，上述基體聚合物優(yōu)選(甲基)丙烯酸酯聚合物，上述紫外線聚合性化合物優(yōu)選具有4個以上乙烯基的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物， 進一步優(yōu)選含有紫外線聚合引發(fā)劑和有機硅接枝聚合物。作為上述基體聚合物，可以使用一般公知的(甲基)丙烯酸酯聚合物、橡膠粘合劑寸。(甲基)丙烯酸酯聚合物是將(甲基)丙烯酸酯單體聚合后的聚合物。此外，(甲基)丙烯酸酯聚合物可以含有除(甲基)丙烯酸酯單體外的乙烯基化合物單體。作為(甲基)丙烯酸酯的單體，可以列舉，例如，丁基(甲基)丙烯酸酯、2-丁基 (甲基)丙烯酸酯、叔丁基(甲基)丙烯酸酯、戊基(甲基)丙烯酸酯、辛基(甲基)丙烯酸
4酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、壬基(甲基)丙烯酸酯、癸基(甲基)丙烯酸酯、十二烷基(甲基)丙烯酸酯、甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、異丙基(甲基) 丙烯酸酯、十三烷基(甲基)丙烯酸酯、十四烷基(甲基)丙烯酸酯、十六烷基(甲基)丙烯酸酯、十八烷基(甲基)丙烯酸酯、環(huán)己基(甲基)丙烯酸酯、異冰片基(甲基)丙烯酸酯、二環(huán)戊基(甲基)丙烯酸酯、芐基(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、丁氧基甲基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基正丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯和2-羥基丁基(甲基) 丙烯酸酯等。作為乙烯基化合物單體，可以優(yōu)選使用具有選自由羥基、羧基、環(huán)氧基、酰胺基、氨基、羥甲基、磺酸基、氨基磺酸基及(亞)磷酸酯基組成的官能團組的1種以上的物質(zhì)。作為含有羥基的乙烯基化合物單體，可以列舉，例如，乙烯醇等。作為含有羧基的乙烯基化合物單體，可以列舉，例如，(甲基)丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、馬來酸酐、衣康酸、富馬酸、丙烯酰胺-N-乙醇酸和肉桂酸等。作為含有環(huán)氧基的乙烯基化合物單體，可以列舉，例如，烯丙基縮水甘油醚和(甲基)丙烯酸縮水甘油醚等。作為含有酰胺基的乙烯基化合物單體，可以列舉，例如，(甲基)丙烯酰胺等。作為含有氨基的乙烯基化合物單體，可以列舉，例如，N，N-二甲基氨乙基(甲基) 丙烯酸酯等。作為含有羥甲基的乙烯基化合物單體，可以列舉，例如，N-羥甲基丙烯酰胺等。(甲基)丙烯酸酯聚合物的制備方法可以使用乳液聚合、溶液聚合等。在考慮可拾取性的情況下，優(yōu)選可通過乳液聚合來進行制備的丙烯酸橡膠。作為上述橡膠粘合劑，可以列舉，例如，天然橡膠、合成異戊橡膠、丁苯橡膠、苯乙烯· 丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯·異戊二烯嵌段共聚物、丁基橡膠、聚異丁烯、聚丁二烯、聚乙烯基醚、硅橡膠、聚乙烯基異丁基醚、氯丁橡膠、丁腈橡膠、接枝膠、再生橡膠、苯乙烯·乙烯· 丁烯·嵌段共聚物、苯乙烯·丙烯· 丁烯·嵌段共聚物、苯乙烯·異戊二烯·嵌段共聚物、聚異丁烯·乙烯·丙烯共聚物、乙烯醋酸乙烯共聚物、聚異丁烯·硅橡膠、聚乙烯基異丁基醚·氯丁二烯等。上述橡膠粘合劑可以是其中的一種，也可以是混合物。所述紫外線聚合性化合物是指，分子中至少含有兩個以上的光聚合性碳-碳雙鍵的、可通過紫外線照射形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的低分子量化合物，例如，丙烯酸酯化合物和氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物。丙烯酸酯化合物包括三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、1，4_ 丁二醇二丙烯酸酯、1，6_己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、氰尿酸丙烯酸三乙酯、市售的低聚酯丙烯酸酯。氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物是通過使端異氰酸酯氨基甲酸酯預(yù)聚物與具有羥基的(甲基)丙烯酸酯反應(yīng)而得到的，其中，所述端異氰酸酯氨基甲酸酯預(yù)聚物是通過使聚酯類或聚醚類等的多元醇化合物和多元異氰酸酯化合物反應(yīng)而得到的，所述多元異氰酸酯化合物例如包括2，4_甲苯二異氰酸酯、2，6_甲苯二異氰酸酯、1，3_ 二甲苯二異氰酸酯、1， 4-二甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷-4，4_ 二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等，所述具有羥基的(甲基)丙烯酸酯例如包括2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2_羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、縮水甘油二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯等。作為紫外線和/或放射線聚合性化合物優(yōu)選含有4個以上乙烯基的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物。對紫外線聚合性化合物的混合量沒有特別的限定，相對于基體聚合物100質(zhì)量份，優(yōu)選為20質(zhì)量份以上200質(zhì)量份以下。如果紫外線聚合性化合物的混合量小于20質(zhì)量份，則經(jīng)過紫外線照射后的紫外線固化型粘合劑的固化不充分，粘合片與粘合劑半固化層不易剝離，可能會發(fā)生可拾取性不良的問題。另外，如果混合量大于200質(zhì)量份，在紫外線照射后紫外線固化型粘合劑發(fā)生過度固化，在切割時可能就會發(fā)生芯片飛散，同時因反應(yīng)殘留而產(chǎn)生微小的殘膠，導(dǎo)致在帶有粘合劑半固化層的晶片被搭載于引線框后進行加熱時可能發(fā)生接合不良。作為上述紫外線聚合引發(fā)劑，具體而言，可以列舉，例如4_苯氧基二氯苯乙酮、 4_叔丁基二氯苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-(4_異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、1- (4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、 4-(2_羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環(huán)己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1等的苯乙酮類紫外線聚合引發(fā)劑，苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、2，2- 二甲氧基-2-苯基苯乙酮等的苯偶姻類紫外線聚合引發(fā)劑，二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、苯甲酰苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、羥基二苯甲酮、4-苯甲?；?4’ -甲基二苯硫醚、3，3’ - 二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等的二苯甲酮類紫外線聚合引發(fā)劑，噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2，4_ 二甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、 2，4_ 二氯噻噸酮、2，4_ 二乙基噻噸酮、2，4_ 二異丙基噻噸酮等的噻噸酮類紫外線聚合引發(fā)劑，α-?；旷?、酰基膦氧化物、甲基苯甲酰甲酸酯、苯偶酰、樟腦醌、二苯并環(huán)庚酮、2-乙基蒽醌、4’，4”_ 二乙基間苯二甲?；降鹊奶厥庾贤饩€聚合引發(fā)劑等。上述紫外線聚合引發(fā)劑的混合量沒有特別限定，相對于紫外線聚合性化合物100 質(zhì)量份，優(yōu)選為0. 1-15質(zhì)量份。如果混合量過少，可能因紫外線照射的固化作用不夠充分而造成粘合力不能降低到所需的程度，如果混合量過多則造成混合過度，可能導(dǎo)致在熱量或熒光燈下的穩(wěn)定性下降。為了提高芯片的可拾取性，還可以根據(jù)需要在紫外線固化型粘合劑中混合有機硅接枝聚合物。通過使用該有機硅接枝聚合物，能夠減小粘合劑半固化層和紫外線固化型粘合劑之間的界面的密合度。有機硅接枝聚合物是將有機硅分子鏈末端具有乙烯基的單體(以下，稱為“有機硅大分子單體”)聚合而得的物質(zhì)，除此之外沒有特別限定，可以列舉，例如，有機硅大分子單體的均聚物、有機硅大分子單體與其他乙烯基化合物的共聚物。有機硅大分子單體適于采用有機硅分子鏈的末端是(甲基)丙烯?；虮揭蚁┗鹊囊蚁┗幕衔?。作為其他乙烯基化合物，優(yōu)選與粘合劑中混合的其他聚合體的相容性高的(甲基)丙烯酸單體。這是因為，采用相容性高的物質(zhì)，可以使粘合劑整體均勻。有機硅接枝聚合物的混合量沒有特別限定，相對于100質(zhì)量份基體聚合物，優(yōu)選為0. 1質(zhì)量份以上10質(zhì)量份以下。如果有機硅接枝聚合物的混合量小于0. 1質(zhì)量份，則粘合片與粘合劑半固化層不易剝離，可能會導(dǎo)致晶片可拾取性差的問題。此外，如果有機硅接枝聚合物的混合量超過10質(zhì)量份，則可能會造成初始粘合力降低從而導(dǎo)致切割時從環(huán)形框剝離的情況。為了任意設(shè)定初始粘合力，還可以根據(jù)需要在紫外線固化型粘合劑中混合固化劑。通過采用該固化劑，可提高粘合劑的凝集力，這樣，即使在紫外線照射前(未照射)的狀態(tài)下，進行貼合時也不會產(chǎn)生污染，從而得到再剝離性。作為上述固化劑，有異氰酸酯類、環(huán)氧類、氮丙啶類等的物質(zhì)等，且可以是上述中的一種，也可以是混合物。作為上述異氰酸酯，可以列舉多元異氰酸酯化合物，包括，例如 2,4-甲苯二異氰酸酯、2，6_甲苯二異氰酸酯、1，3_亞二甲苯二異氰酸酯、1，4_ 二甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷-4，4’_ 二異氰酸酯、二苯甲烷-2，4’_ 二異氰酸酯、3-甲基二苯甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環(huán)己基甲烷_4，4’ - 二異氰酸酯、二環(huán)己基甲烷_2，4’ - 二異氰酸酯、賴氨酸異氰酸酯、亞苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、環(huán)己烷二異氰酸酯等。紫外線照射型粘合劑的形成厚度通常為5-70 μ m。這是因為，如果紫外線照射型粘合劑的厚度過厚，則紫外線照射引起的固化速度較慢，如果厚度過薄，則無法設(shè)定高粘合力。在上述粘合劑中，可以適當(dāng)選擇添加現(xiàn)有公知的增粘樹脂、填充劑、抗老化劑、柔軟劑、 穩(wěn)定劑或著色劑等。<粘合片>粘合片是通過將紫外線照射型粘合劑涂布于基膜上來制造的，包括基膜和層疊于該基膜上的紫外線照射型粘合劑層?；さ暮穸葍?yōu)選為30 μ m以上，進一步優(yōu)選為60 μ m 以上。此外，基膜的厚度優(yōu)選為300 μ m以下，進一步優(yōu)選為200 μ m以下。基膜的原材料例如有聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、乙烯_醋酸乙烯酯共聚物、 乙烯_丙烯酸_丙烯酸酯薄膜、乙烯_丙烯酸乙酯共聚物、熱塑性烯烴類彈性體、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯類共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物以及通過金屬離子使乙烯_(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯_(甲基)丙烯酸_(甲基)丙烯酸酯共聚物等交聯(lián)而成的離聚物樹脂?；ぶ锌梢允褂蒙鲜鰳渲幕旌衔铩⒐簿畚锛岸鄬颖∧さ?。在上述原材料中，基膜的原材料優(yōu)選使用離聚物樹脂。離聚物樹脂中，如果使用如下離聚物樹脂，則具有抑制晶須狀切削屑的產(chǎn)生的效果，因此優(yōu)選之。該離聚物樹脂是通過 Na+、K+、Zn2+等金屬離子使含有乙烯單元、(甲基)丙烯酸單元及(甲基)丙烯酸烷基酯單元的共聚物交聯(lián)而成的樹脂?；さ某尚头椒ò?，例如，可以列舉壓延成型法、T模擠出法、吹塑法及流延法寸。在基膜上形成紫外線照射型粘合劑層以制備粘合片的方法包括，例如，通過凹版涂布機、逗號式涂布機、棒式涂布機、刮刀涂布機或輥式涂布機等涂布機在基膜上直接涂布粘合劑的方法。也可以通過凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、柔性版印刷、膠版印刷或絲網(wǎng)印刷等在基膜上印刷粘合劑?！凑澈蟿┌牍袒瘜印嫡澈蟿┌牍袒瘜右韵率龇绞叫纬?，即在半導(dǎo)體晶圓的背面，即，用于與引線框或電路基板粘合的非電路形成面的整面上涂布膏狀粘合劑，再對粘合劑進行加熱或紫外線照射以使其半固化為片狀，形成粘合劑半固化層。粘合劑半固化層的材質(zhì)可以是通常所使用的粘合劑或粘接劑的成分即可。粘合劑
7包括，例如，環(huán)氧樹脂、聚酰胺、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺等。粘接劑包括，例如，丙烯酸樹脂、醋酸乙烯酯、乙烯 醋酸乙烯酯共聚物、乙烯 丙烯酸酯共聚物、聚酰胺、聚乙烯、聚砜、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚酰胺酸、有機硅樹脂、苯酚、橡膠聚合物、氟橡膠聚合物及氟樹脂等。優(yōu)選采用聚酰亞胺?？梢栽谡澈蟿┌牍袒瘜又惺褂蒙鲜稣澈蟿┗蛘辰觿┑某煞值幕旌衔铩⒐簿畚锛皩盈B體。還可以根據(jù)需要在粘合劑半固化層中混合例如固化劑、紫外線聚合引發(fā)劑、防靜電劑、固化促進劑等的添加劑。
實施例<實驗材料的制備>實施例中相關(guān)的各種實驗材料按照下述配方制備。粘合片的材料包括下述，即，·基體聚合物通過懸浮聚合而得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(本公司的聚合產(chǎn)品)，為54%的丙烯酸乙酯、22%的丙烯酸丁酯和24%的丙烯酸甲氧基乙酯的共聚物。 紫外線聚合性化合物A 使六亞甲基二異氰酸酯(脂肪族二異氰酸酯)的三聚體與聚環(huán)氧丙烷二醇的末端反應(yīng)得到端異氰酸酯低聚物，然后進一步與二季戊四醇五丙烯酸酯反應(yīng)而得的端丙烯酸酯低聚物。是數(shù)均分子量(Mn)為3700、丙烯酸酯官能團數(shù)為15(15 官能)的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物(本公司的聚合產(chǎn)品)?！ぷ贤饩€聚合性化合物B:季戊四醇五丙烯酸酯(新中村化學(xué)公司制，NK酯 A-TMM-3L)?！ぷ贤饩€聚合引發(fā)劑苯偶酰二甲基縮酮(汽巴(日本)公司制，產(chǎn)品名為 IRGACURE 651 (注冊商標(biāo)))。 有機硅接枝聚合物使30質(zhì)量份的有機硅接枝低聚物、20質(zhì)量份的丙烯酸丁酯、 30質(zhì)量份的甲基丙烯酸甲酯和20質(zhì)量份的2-羥甲基丙烯酸酯聚合而得的有機硅接枝聚合物(本公司的聚合產(chǎn)品)?！び袡C硅接枝低聚物有機硅分子鏈的末端具有甲基丙烯酰基的有機硅接枝低聚物(本公司的聚合產(chǎn)品)。 固化劑1，6_六亞甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物(日本聚氨酯公司制， 產(chǎn)品名為Colonate HL(注冊商標(biāo)))。各實驗編號所對應(yīng)的粘合劑的主要成分及其混合量如表1所示。另外，在各粘合劑的制備時，在這些表所示出的成分的基礎(chǔ)上，還混合了 3質(zhì)量份的固化劑。表[1]
權(quán)利要求
1.帶有粘合劑半固化層的半導(dǎo)體晶圓的切割方法，包括粘合劑半固化層形成工序，在半導(dǎo)體晶圓的背面涂布膏狀粘合劑并且對該膏狀粘合劑進行加熱或紫外線照射，使得膏狀粘合劑半固化為片狀，從而形成粘合劑半固化層；貼合工序，將在基膜上層疊紫外線固化型粘合劑后所得的粘合片貼合于所述粘合劑半固化層上；紫外線照射工序，對所述紫外線固化型粘合劑進行紫外線照射；以及切割工序，對貼合在所述粘合片上的所述粘合劑半固化層和所述半導(dǎo)體晶圓進行切割。
2.如權(quán)利要求1所述的切割方法，其中，所述紫外線固化型粘合劑至少含有(甲基)丙烯酸酯聚合物、含有4個以上乙烯基的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、紫外線聚合引發(fā)劑和有機硅接枝聚合物。
3.如權(quán)利要求1所述的切割方法，其中，所述粘合劑半固化層至少含有環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂和有機硅樹脂，并且，所述粘合劑半固化層的厚度為10 μ m以上。
全文摘要
本發(fā)明的目的為通過預(yù)先降低紫外線固化型粘合劑的粘合力并同時提高凝集力的方式來抑制在切割后對帶有粘合劑半固化層的芯片進行拾取時發(fā)生的拾取不良。本發(fā)明提供一種帶有粘合劑半固化層的半導(dǎo)體晶圓的切割方法，該方法包括粘合劑半固化層形成工序，在半導(dǎo)體晶圓的背面涂布膏狀粘合劑并且對該膏狀粘合劑進行加熱或利用紫外線照射，使得膏狀粘合劑半固化為片狀，從而形成粘合劑半固化層；貼合工序，將在基膜上層疊紫外線固化型粘合劑后所得的粘合片貼合于上述粘合劑半固化層上；紫外線照射工序，對上述紫外線固化型粘合劑進行紫外線照射；以及切割工序，對貼合在上述粘合片上的上述粘合劑半固化層和上述半導(dǎo)體晶圓進行切割。
文檔編號H01L21/301GK102217040SQ20098014673
公開日2011年10月12日 申請日期2009年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月19日
發(fā)明者高津知道, 齊藤岳史 申請人:電氣化學(xué)工業(yè)株式會社