專利名稱：基板檢測裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于對收容在盒內(nèi)的多個基板的收容狀態(tài)進(jìn)行檢測的裝置及方法。本發(fā)明特別適用于對收容在晶片盒(FOUP)內(nèi)的多個半導(dǎo)體晶片的收容狀態(tài)進(jìn)行檢測。
背景技術(shù)：
歷來，作為對收容在晶片盒(FOUP)內(nèi)的多個晶片的收容狀態(tài)進(jìn)行檢測的方法，已知有通過透射式光開關(guān)對晶片端部機(jī)械地進(jìn)行掃描并通過遮光感測進(jìn)行映射(mapping)的方式(遮光式傳感器掃描)。此外，已知也有用攝影機(jī)對收容在晶片盒內(nèi)的晶片進(jìn)行攝影，對其圖像進(jìn)行處理來檢測晶片的收容狀態(tài)的方式。作為利用這樣的圖像的映射傳感器的手法，有取得并解析多條與晶片面垂直的2點(diǎn)間的亮度剖面(profile)線的方法?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1 日本特開2005 - 5347號公報； 專利文獻(xiàn)2 日本特表2005 - 520350號公報?？墒?，雖然上述的遮光式傳感器掃描的映射方式是簡便的，但必須對機(jī)構(gòu)部分安裝傳感器，此外，機(jī)械式掃描需要比較長的時間，而且對于凸出感測功能需要另外追加設(shè)置專用的傳感器。在此，“凸出感測”指的是感測出收容在晶片盒內(nèi)的晶片比規(guī)定的收容位置向前方凸出的狀態(tài)。此外，在解析從圖像取得的亮度剖面線的方法中，由于根據(jù)其峰(捕獲晶片端的反射)的位置以及間隔判定晶片的有無以及交叉晶片(cross wafer)等，所以存在經(jīng)受不住局部的干擾的問題。為了解決該問題，提出了一種增加亮度剖面線并進(jìn)行加法，由此去除局部的干擾的影響的方法。但是結(jié)果是在利用晶片端部的反射的圖像處理方法中，在晶片存在鍍敷劑等的附著物的情況下，存在反射率降低、無法感測反射像的情況，有與透射式的晶片檢測方式相比可靠性低的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于上述的現(xiàn)有技術(shù)的問題點(diǎn)而完成的，其目的在于提供一種能迅速且可靠地檢測盒內(nèi)的多個基板的收容狀態(tài)的基板檢測裝置及方法。為了解決上述課題，本發(fā)明是一種用于對收容在盒內(nèi)的多個基板的收容狀態(tài)進(jìn)行檢測的裝置，其特征在于，具備準(zhǔn)直反射板，配置在所述多個基板的旁邊；照明單元，朝向所述準(zhǔn)直反射板呈面狀地放射光，其中，該照明單元以所述多個基板的端部位于其光路內(nèi)的方式配置；攝像單元，對通過從所述照明單元呈面狀地放射的光而在所述準(zhǔn)直反射板上形成的、包含所述多個基板的端部的照明透射像進(jìn)行攝像；以及圖像處理單元，對通過所述攝像單元取得的所述照明透射像的圖像進(jìn)行處理，檢測所述多個基板的收容狀態(tài)。優(yōu)選所述照明單元包含面光源。優(yōu)選所述照明單元包含點(diǎn)光源，朝向所述準(zhǔn)直反射板放射光；以及回復(fù)反射板， 將在所述準(zhǔn)直反射板反射而平行化了的光朝向所述準(zhǔn)直反射板反射。優(yōu)選，所述點(diǎn)光源和所述攝像單元相互配置在大致同軸的位置。優(yōu)選所述面光源或所述點(diǎn)光源包含發(fā)光二極管。優(yōu)選所述準(zhǔn)直反射板由拋物面鏡構(gòu)成。優(yōu)選所述準(zhǔn)直反射板由將多個平面鏡作為整體呈大致曲面狀地組合形成的曲面鏡構(gòu)成。為了解決上述課題，本發(fā)明是一種對收容在盒內(nèi)的多個基板的收容狀態(tài)進(jìn)行檢測的方法，其特征在于，照明工序，朝向配置在所述多個基板的旁邊的準(zhǔn)直反射板，從照明單元放射面狀的光，其中，所述多個基板的端部位于其光路內(nèi)；攝像工序，利用攝像單元，對通過從所述照明單元呈面狀地放射的光而在所述準(zhǔn)直反射板上形成的、包含所述多個基板的端部的照明透射像進(jìn)行攝像；以及檢測工序，利用圖像處理單元，對通過所述攝像單元取得的所述照明透射像的圖像進(jìn)行處理，檢測所述多個基板的收容狀態(tài)。優(yōu)選所述照明單元包含面光源。優(yōu)選在所述照明工序中，在所述照明工序中，從點(diǎn)光源朝向所述準(zhǔn)直反射板放射光，將在所述準(zhǔn)直反射板反射而平行化了的光，以所述多個基板的端部位于其光路內(nèi)的方式利用回復(fù)反射板朝向所述準(zhǔn)直反射板反射。優(yōu)選所述點(diǎn)光源和所述攝像單元被相互配置在大致同軸的位置。優(yōu)選所述面光源或所述點(diǎn)光源包含發(fā)光二極管。優(yōu)選所述準(zhǔn)直反射板由拋物面鏡構(gòu)成。優(yōu)選所述準(zhǔn)直反射板由將多個平面鏡作為整體呈大致曲面狀地組合形成的曲面鏡構(gòu)成。


圖IA是將本發(fā)明的一個實施方式的基板檢測裝置的概略結(jié)構(gòu)和收容有多個晶片的FOUP —起進(jìn)行表示的側(cè)面圖。圖IB是將本發(fā)明的一個實施方式的基板檢測裝置的概略結(jié)構(gòu)和收容有多個晶片的FOUP —起進(jìn)行表示的平面圖。圖2是表示通過在圖IA及圖IB中示出的基板檢測裝置取得的圖像的示意的圖。圖3是表示本發(fā)明的其它的實施方式的基板檢測裝置的平面圖。圖4是表示在圖3中示出的實施方式的一個變形例的基板檢測裝置的平面圖。圖5是用于說明本發(fā)明的第一應(yīng)用例的圖，是表示收容有包含下垂以及凸出狀態(tài)的基板的多個基板的盒的側(cè)面圖。圖6是用于說明本發(fā)明的第一應(yīng)用例的圖，是用于對判斷處于凸出狀態(tài)的基板可否進(jìn)行處理的方法進(jìn)行說明的圖。圖7是用于說明本發(fā)明的第一應(yīng)用例的圖，是用于對判斷處于下垂?fàn)顟B(tài)的基板可否進(jìn)行處理的方法進(jìn)行說明的圖。圖8是用于說明本發(fā)明的第二應(yīng)用例的圖，是表示基板檢測裝置的主要結(jié)構(gòu)要素的平面圖。圖9是用于說明本發(fā)明的第三應(yīng)用例的圖，是表示基板檢測裝置的主要結(jié)構(gòu)要素的平面圖。圖10是用于說明本發(fā)明的第四應(yīng)用例的圖，是表示基板檢測裝置的主要結(jié)構(gòu)要素的平面圖。
具體實施例方式以下，針對作為本發(fā)明的一個實施方式的基板檢測裝置及方法，參照附圖進(jìn)行說明。如圖IA及圖IB所示，本實施方式的基板檢測裝置1是用于對收容在FOUP (晶片盒)10內(nèi)的多個半導(dǎo)體晶片(基板)11的收容狀態(tài)進(jìn)行檢測的裝置。再有，半導(dǎo)體晶片11形成為圓形平板狀，通過在晶片搬送用機(jī)器人(robot)的臂前端安裝的手而對F0UP10搬入搬出。在基板檢測裝置1中，由發(fā)光二極管(LED)構(gòu)成的高亮度的點(diǎn)光源2與由C⑶攝影機(jī)(單目攝影機(jī))構(gòu)成的攝像單元3在大致同軸位置配置。來自點(diǎn)光源2的光朝向由拋物面鏡構(gòu)成的準(zhǔn)直反射板4放射，并被準(zhǔn)直反射板4 反射從而平行化。再有，準(zhǔn)直反射板4也能代替拋物面鏡，而以將多個小型平面鏡作為整體呈大致曲面狀進(jìn)行組合而形成的曲面鏡構(gòu)成。與準(zhǔn)直反射板4相向地配置有回復(fù)反射(retroreflective)板5，該回復(fù)反射板5 以 yCC"!(CCR: Corner Cube Reflector，角隅棱鏡反射器)構(gòu)成。攝像單元3通過傳輸電纜與圖像處理單元6連接，在攝像單元3取得的圖像經(jīng)由傳輸電纜向圖像處理單元6傳輸。在使用具備上述結(jié)構(gòu)的基板檢測裝置1來檢測晶片(基板)11的收容狀態(tài)時，來自點(diǎn)光源2的光被放射，并被準(zhǔn)直反射板4反射從而平行化。進(jìn)而，被準(zhǔn)直反射板4反射的光通過與準(zhǔn)直反射板4相向地配置的回復(fù)反射板5 朝向準(zhǔn)直反射板4反射(照射工序)。通過被回復(fù)反射板5反射的光，在準(zhǔn)直反射板4上形成有包含多個晶片11的端部的照明透射像。即，多個晶片11的端部位于被回復(fù)反射板5反射而朝向準(zhǔn)直反射板4的反射光的光路內(nèi)。而且，對在準(zhǔn)直反射板4上映出的包含多個晶片11的端部的照明透射像，通過由 CCD攝影機(jī)構(gòu)成的攝像單元3進(jìn)行攝像(攝像工序)。如圖IB所示，準(zhǔn)直反射板4的鏡法線和攝像單元(CCD攝影機(jī))3的攝影機(jī)光軸在平面圖上相互平行，由此，晶片像在圖像上成像為平行的像。圖2是由攝像單元3取得的在準(zhǔn)直反射板4上的照明透射像20的示意圖。在照明透射像20中，被多個晶片11的各端部遮光的部分表現(xiàn)為多個局部的遮光部分(低亮度部分)。因此，通過由圖像處理單元6解析照明透射像20，能對在盒10內(nèi)的多個晶片11的收容狀態(tài)進(jìn)行檢測。(檢測工序)
具體地，通過解析遮光像素的像素數(shù)/間隔，能夠進(jìn)行在盒10的各插槽內(nèi)是否存在晶片11的判定、雙晶片的有無的判定、交叉晶片的有無的判定、以及凸出晶片的有無(凸出量) 的判定。在此，“雙晶片”指的是在相同的插槽內(nèi)重疊收容2枚晶片的情況。“交叉晶片”指的是晶片在左右的插槽中在不同層被收容的情況。“凸出晶片”指的是晶片比規(guī)定的收容位置向前方凸出的情況。當(dāng)參照圖2的照明透射像20進(jìn)行說明時，在某個插槽不存在晶片的情況下，與此處對應(yīng)的遮光部分缺失。此外，在存在凸出晶片的情況下，與此處對應(yīng)的遮光部分比其它的遮光部分在Y軸方向變長。在存在交叉晶片的情況下，與此處對應(yīng)的遮光部分比其它的遮光部分在X軸方向變厚，且橫跨2個插槽位置。在存在雙晶片的情況下，與此處對應(yīng)的部分比其它的遮光部分在X軸方向變厚到2倍。根據(jù)具備上述的特征的本實施方式，能發(fā)揮如下所述那樣的各種優(yōu)越的效果?！け緦嵤┓绞讲捎昧死脭z影機(jī)的圖像處理方式，但由于在原理上接近于使透射式的遮光傳感器進(jìn)行掃描的方式，所以不會被作為對象物的晶片11的反射率左右，能可靠地檢測晶片11的收容狀態(tài)?！ぴ诰?1的端部中關(guān)于某個程度的寬度(Y軸方向的長度)能得到照明透射像 20，所以在映射傳感器的功能之外，還能可靠地感測晶片11的凸出。這在僅使現(xiàn)有的透射式的遮光傳感器掃描1次的情況下是無法實現(xiàn)的?！囊?guī)定位置起的晶片11的凸出根據(jù)遮光部分的Y軸方向的長度的變化進(jìn)行檢測，因此能夠容易地進(jìn)行凸出量的定量化?！げ恍枰F(xiàn)有的透射式的遮光傳感器那樣的機(jī)械式掃描，能實現(xiàn)機(jī)構(gòu)的簡約化以及處理時間的縮短化?！ねㄟ^面積值對雙晶片的檢測進(jìn)行判定，由此在雙晶片的情況下和正常的情況下檢測值較大地變動。因此，與利用剖面的現(xiàn)有的技術(shù)相比，能更加可靠地進(jìn)行雙晶片的檢測?！な褂?臺攝影機(jī)能一次取得全部晶片11的照明透射像20，由此能實現(xiàn)小型且簡單的基板檢測裝置1。接著，針對本發(fā)明的其它的實施方式的基板檢測裝置1A，參照圖3進(jìn)行說明。如上所述，在圖IA及圖IB示出的基板檢測裝置1中，以準(zhǔn)直反射板4使來自點(diǎn)光源2的光反射并平行化，以回復(fù)反射板5使平行化了的光反射。相對于此，在圖3示出的基板檢測裝置IA中，構(gòu)成為在圖IA及圖IB示出的回復(fù)反射板5的位置配置透射型的面光源12，將來自該面光源12的平行光朝向準(zhǔn)直反射板4放射。透射型的面光源12具備LED光源13，構(gòu)成為將1列LED元件縱向排列；以及擴(kuò)散透射板14，使從該LED光源13放射的光透射。擴(kuò)散透射板14以例如毛玻璃構(gòu)成。雖然從LED光源13放射稍后的光不均勻，但通過使其透射擴(kuò)散透射板14，能成為沒有不均勻的具有均質(zhì)的明亮度的面光源。在圖3示出的基板檢測裝置IA中，也對在準(zhǔn)直反射板4上映出的包含多個晶片11的端部的照明透射像通過由CXD攝影機(jī)構(gòu)成的攝像單元3進(jìn)行攝像，通過圖像處理單元6 解析照明透射像，由此能發(fā)揮與圖IA及圖IB中示出的基板檢測裝置1相同的效果。圖4表示作為在圖3中示出的實施方式的一個變形例的基板檢測裝置1B，在該裝置IB中使用反射型的面光源15。該反射型的面光源15構(gòu)成為以擴(kuò)散反射板16使從LED光源13放射的光反射。通過該面光源15也能夠朝向準(zhǔn)直反射板4放射沒有不均的均質(zhì)的光。在圖4示出的基板檢測裝置IB中，也能得到與圖IA及圖IB中示出的基板檢測裝置1相同的效果。以上，對本發(fā)明使用其實施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明的技術(shù)的范圍并不限定于在上述實施方式中記載的范圍，能對上述實施方式施加多種變更或改良。顯然從專利請求的范圍的記載來看，施加那樣的變更或改良的形式也能在本發(fā)明的技術(shù)的范圍中包含。以下，針對本發(fā)明的各種應(yīng)用例進(jìn)行說明。第一應(yīng)用例
對本發(fā)明的第一應(yīng)用例參照圖5 圖7進(jìn)行說明。通常在對盒10內(nèi)的基板11的收容狀態(tài)進(jìn)行檢測之后，通過基板搬送機(jī)器人(以下僅稱為“機(jī)器人”)將基板11從盒中或者向盒中搬送。在現(xiàn)有技術(shù)中，如果基板11的收容狀態(tài)是不正常的話，通過停止機(jī)器人的工作來回避機(jī)器人和基板11的碰撞、機(jī)器人對基板11的異常把持。但是在該情況下，由于只要是收容狀態(tài)從正常的收容狀態(tài)稍微偏移就停止機(jī)器人的工作，所以存在包含機(jī)器人的基板處理裝置整體的生產(chǎn)能力下降的問題。相對于此，如果通過本發(fā)明的基板檢測裝置檢測基板11的收容狀態(tài)的話，即使在基板11從正常的收容狀態(tài)偏移的情況下，也能判定可否通過校正機(jī)器人的工作位置等的工作參數(shù)來進(jìn)行基板11的搬送，在判定為能夠進(jìn)行基板11的搬送的情況下，通過基于基板 11的收容狀態(tài)的檢測值來校正機(jī)器人的工作位置等的工作參數(shù)，從而能利用機(jī)器人進(jìn)行基板11的搬送。像這樣，即使在現(xiàn)有技術(shù)中使機(jī)器人的工作停止來應(yīng)對的那樣的情況下，由于能利用機(jī)器人進(jìn)行基板11的搬送，所以能夠提升包含機(jī)器人的基板處理裝置整體的生產(chǎn)能力。在以下示出具體的處理的一個例子。(1)通過本發(fā)明的基板檢測裝置檢測盒10內(nèi)的基板11的收容狀態(tài)。(2)在檢測出基板11的凸出(參照圖5)的情況下，基于檢測出的凸出量，進(jìn)行可否實現(xiàn)機(jī)器人對基板11的把持的判定(參照圖6)，在判定為能夠把持的情況下，通過基于檢測出的凸出量來校正機(jī)器人的工作位置從而進(jìn)行把持。在判定為不能把持的情況下進(jìn)行工作停止等的必要的處理。(3)在檢測有基板11的下垂(參照圖5)的情況下，基于從該基板11到位于該基板 11的下方的基板11的所檢測出的距離，進(jìn)行可否實現(xiàn)機(jī)器人對基板11的把持的判定(參照圖7)，在判定為能夠把持的情況下，通過基于檢測出的下垂量來校正機(jī)器人的工作位置等的工作參數(shù)從而進(jìn)行把持。在判定為不能把持的情況下進(jìn)行工作停止等的必要的處理。(4)在基板11的凸出和下垂雙方被檢測出的情況下，組合進(jìn)行(2)、(3)的處理。
在此，“基板的下垂”指的是收容在盒10內(nèi)的基板比規(guī)定的位置向下方下垂的狀態(tài) (參照圖5、圖6)?？煞駥崿F(xiàn)機(jī)器人對基板11的把持的判定基準(zhǔn)，能配合機(jī)器人的基板把持機(jī)構(gòu)的構(gòu)造等適宜地進(jìn)行設(shè)定。第二應(yīng)用例
針對本發(fā)明的第二應(yīng)用例，參照圖8進(jìn)行說明。在應(yīng)用本發(fā)明的基板檢測裝置時，在存在多個盒10的情況下，也可以考慮對每個盒10設(shè)置基板檢測裝置?？墒牵绻鐖D8所示那樣在機(jī)器人30設(shè)置攝像單元31和光源(照明單元)32，相對于檢測對象的盒10使機(jī)器人30移動來檢測基板11的收容狀態(tài)的話，對于多個盒10以至少一套攝像單元31和光源(照明單元)32即可實現(xiàn)，能謀求裝置的緊湊化、成本的降低。在該例中，來自設(shè)置在機(jī)器人30的光源32的光在擴(kuò)散板33朝向基板11的緣部反射，進(jìn)而通過反射板34朝向攝像單元31反射。第三應(yīng)用例
針對本發(fā)明的第三應(yīng)用例，參照圖9進(jìn)行說明。通常，由于基板11的處理在自動化系統(tǒng)中進(jìn)行，人不是總是監(jiān)視處理工序，所以在機(jī)器人引起搬送的失敗、碰撞等的異常的情況下，存在難以調(diào)查其原因的問題。可是，如果將通過本發(fā)明的基板檢測裝置的攝像單元31獲得的盒10等的圖像在記錄單元35(參照圖9)進(jìn)行保存的話，在機(jī)器人引起搬送的失敗、碰撞等的異常的情況下能確認(rèn)異常發(fā)生時的圖像，并能以該圖像為線索進(jìn)行異常的原因調(diào)查、復(fù)發(fā)防止對策的研討。具體地，構(gòu)成為將通過本發(fā)明的基板檢測裝置的攝像單元31獲得的盒10等的圖像在記錄單元35保存，能根據(jù)需要參照過去的圖像。也可以采用如下的結(jié)構(gòu)，S卩，僅剩余記錄單元35的存儲容量允許的范圍的最新圖像，刪除(包含重寫(overwrite)的情況)舊的圖像。此外，如果采用在檢測出異常之后中止舊的圖像的刪除(包括重寫的情況)的結(jié)構(gòu)的話，能夠回避異常發(fā)生前的一定時間的圖像被刪除。進(jìn)而，攝像單元31以第二應(yīng)用例的方式在機(jī)器人30設(shè)置也可(參照圖8)，在機(jī)器人以外設(shè)置也可(參照圖9)。如果在機(jī)器人30設(shè)置攝像單元31的話，也能記錄如圖5所示那樣的表示晶片11的收容狀態(tài)的圖像，通過使機(jī)器人30工作能從任意的角度對任意的位置進(jìn)行攝像并記錄，在后者的情況下為了進(jìn)行異常的原因調(diào)查、復(fù)發(fā)防止對策的研討，能選擇最合適的攝像角度、位置。如果在機(jī)器人以外設(shè)置攝像單元31的話，能和機(jī)器人30的工作無關(guān)系地進(jìn)行定點(diǎn)觀測。設(shè)置機(jī)器人以外的攝像單元的移動/旋轉(zhuǎn)單元也可。第四應(yīng)用例
針對本發(fā)明的第四應(yīng)用例，參照圖10 (以及圖4)進(jìn)行說明。在現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)在由機(jī)器人30和裝置等的碰撞產(chǎn)生機(jī)器人30的摩擦連結(jié)部的偏移、構(gòu)件的變形等的狀態(tài)下使機(jī)器人30進(jìn)行基板搬送工作時，存在機(jī)器人30搬送基板11 失敗或與裝置等碰撞的問題。此外，為了檢測上述的偏移、變形需要設(shè)置專用的檢測單元， 從而也有招致裝置的大型化、高成本化的問題。
如果使用本發(fā)明的基板檢測裝置的結(jié)構(gòu)的話，取得在正常時使機(jī)器人30采取特定的姿勢的情況下的圖像信息并使存儲單元35存儲該圖像信息，之后，取得使該機(jī)器人30 采取所述特定的姿勢的情況下的圖像信息，將得到了的圖像信息和使所述存儲單元35存儲的圖像信息進(jìn)行比較，由此能檢測上述的偏移、變形等。而且不需要專用的檢測單元，因此能避免裝置的大型化、高成本化。在以下示出具體的處理的一個例子。(1)通過攝像單元3 (參照圖4、圖10)，取得在正常時使機(jī)器人30采取特定的姿勢的情況下的圖像信息(基準(zhǔn)圖像信息)(參照圖10)。(2)在存儲單元35存儲取得的圖像信息。(3)在檢測機(jī)器人30的偏移、變形等時，取得使機(jī)器人30采取所述特定的姿勢的情況下的圖像信息(比較圖像信息)。(4)將比較圖像信息和基準(zhǔn)圖像信息進(jìn)行比較，在兩者存在差異的情況下，能夠判定為在機(jī)器人30產(chǎn)生偏移、變形等。在比較圖像信息和基準(zhǔn)圖像信息在上下方向偏移的情況下，產(chǎn)生手36的彎曲、螺栓的松弛的可能性高，在手長尺寸方向偏移的情況下，在驅(qū)動部產(chǎn)生松動的可能性高，像這樣能推定機(jī)器人30的異常的原因。異常的原因通過計算機(jī)自動地進(jìn)行推定也可，顯示推定結(jié)果也可。此外，對比較圖像信息和基準(zhǔn)圖像信息的差異預(yù)先設(shè)置閾值，在超過比較的結(jié)果閾值的情況下判定為在機(jī)器人30產(chǎn)生偏移、變形等也可。此外，這樣的判定在比較圖像信息和基準(zhǔn)圖像信息的差異內(nèi)通過鉛直方向的偏移、水平方向的偏移、手的像的寬度等的各要素或者它們的組合來進(jìn)行也可。進(jìn)而，基于判定結(jié)果或比較結(jié)果來校正機(jī)器人30的工作位置等的工作參數(shù)也可。 如果像這樣的話，在機(jī)器人30產(chǎn)生偏移、變形的情況下，通過工作參數(shù)的校正在能夠進(jìn)行搬送工作期間能夠繼續(xù)進(jìn)行搬送工作，能使裝置的停止時間縮小。進(jìn)而，如果采取多個姿勢作為所述特定的姿勢的話，能得到更多的信息。
權(quán)利要求
1.一種基板檢測裝置，用于對收容在盒內(nèi)的多個基板的收容狀態(tài)進(jìn)行檢測，其中，具備準(zhǔn)直反射板，配置在所述多個基板的旁邊；照明單元，朝向所述準(zhǔn)直反射板呈面狀地放射光，其中，該照明單元以所述多個基板的端部位于其光路內(nèi)的方式配置；攝像單元，對通過從所述照明單元呈面狀地放射的光而在所述準(zhǔn)直反射板上形成的、 包含所述多個基板的端部的照明透射像進(jìn)行攝像；以及圖像處理單元，對通過所述攝像單元取得的所述照明透射像的圖像進(jìn)行處理，檢測所述多個基板的收容狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板檢測裝置，其中，所述照明單元包含面光源。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板檢測裝置，其中，所述照明單元包含點(diǎn)光源，朝向所述準(zhǔn)直反射板放射光；以及回復(fù)反射板，將在所述準(zhǔn)直反射板反射而平行化了的光朝向所述準(zhǔn)直反射板反射。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板檢測裝置，其中，所述點(diǎn)光源和所述攝像單元相互配置在大致同軸的位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求2 4的任一項所述的基板檢測裝置，其中，所述面光源或所述點(diǎn)光源包含發(fā)光二極管。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5的任一項所述的基板檢測裝置，其中，所述準(zhǔn)直反射板由拋物面鏡構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 5的任一項所述的基板檢測裝置，其中，所述準(zhǔn)直反射板由將多個平面鏡作為整體呈大致曲面狀地組合形成的曲面鏡構(gòu)成。
8.一種基板檢測方法，對收容在盒內(nèi)的多個基板的收容狀態(tài)進(jìn)行檢測，其中，具備 照明工序，朝向配置在所述多個基板的旁邊的準(zhǔn)直反射板，從照明單元放射面狀的光，其中，所述多個基板的端部位于其光路內(nèi)；攝像工序，利用攝像單元，對通過從所述照明單元呈面狀地放射的光而在所述準(zhǔn)直反射板上形成的、包含所述多個基板的端部的照明透射像進(jìn)行攝像；以及檢測工序，利用圖像處理單元，對通過所述攝像單元取得的所述照明透射像的圖像進(jìn)行處理，檢測所述多個基板的收容狀態(tài)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板檢測方法，其中，所述照明單元包含面光源。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板檢測方法，其中，在所述照明工序中，從點(diǎn)光源朝向所述準(zhǔn)直反射板放射光，將在所述準(zhǔn)直反射板反射而平行化了的光，以所述多個基板的端部位于其光路內(nèi)的方式利用回復(fù)反射板朝向所述準(zhǔn)直反射板反射。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板檢測方法，其中，所述點(diǎn)光源和所述攝像單元被相互配置在大致同軸的位置。
12.根據(jù)權(quán)利要求9 11的任一項所述的基板檢測方法，其中，所述面光源或所述點(diǎn)光源包含發(fā)光二極管。
13.根據(jù)權(quán)利要求8 12的任一項所述的基板檢測方法，其中，所述準(zhǔn)直反射板由拋物面鏡構(gòu)成。
14.所述權(quán)利要求8 12的任一項所述的基板檢測方法，其中，所述準(zhǔn)直反射板由將多個平面鏡作為整體呈大致曲面狀地組合形成的曲面鏡構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明的基板檢測裝置，具備準(zhǔn)直反射板，配置在所述多個基板的旁邊；照明單元，朝向準(zhǔn)直反射板呈面狀地放射光，該照明單元以多個基板的端部位于其光路內(nèi)的方式進(jìn)行配置；攝像單元，對通過從照明單元呈面狀放射的光而在準(zhǔn)直反射板上形成的、包含多個基板的端部的照明透射像進(jìn)行攝像；以及圖像處理單元，對通過攝像單元取得的照明透射像的圖像進(jìn)行處理，檢測多個基板的收容狀態(tài)。
文檔編號H01L21/67GK102171806SQ20098013889
公開日2011年8月31日 申請日期2009年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月1日
發(fā)明者中村洋一, 榎本雅幸, 鷹取正夫 申請人:川崎重工業(yè)株式會社