專利名稱：半導(dǎo)體電偶排列模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體加工的一種工具，具體地說是涉及一種半導(dǎo)體排列模具。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體的加工過程中，需要將半導(dǎo)體電偶整齊的排列起來，使用模具排列起來 比較簡單；目前，所用的半導(dǎo)體電偶排列的模具是在一塊不銹鋼板上整齊地打孔，將半導(dǎo)體 電偶放置其中，即可實(shí)現(xiàn)之整齊排列，這樣的模具具有成本高，加工不方便，使用笨拙的缺 點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種成本低、使用方便的半導(dǎo)體電偶排列模具。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的半導(dǎo)體電偶排列模具，其特征在于包括模具 基片，所述的模具基片具有同向開口的凹槽，若干個(gè)同向的開口模具基片為一組，兩組基片 開口的凹槽相對(duì)嚙合連接。 本實(shí)用新型的有益效果是由于采取了以上結(jié)構(gòu)，使這樣的半導(dǎo)體電偶排列模具 具有制造成本低、使用方便、輕巧的優(yōu)點(diǎn)。

圖1是本實(shí)用新型半導(dǎo)體電偶排列模具的結(jié)構(gòu)示意圖 圖2是模具基片的結(jié)構(gòu)示意圖 圖3是一組模具基片的結(jié)構(gòu)示意圖 其中；1、模具基片 2、凹槽
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。 如圖1、2、3所示，半導(dǎo)體電偶排列模具，其特征在于包括模具基片l，所述的模具 基片具有同向開口間距的凹槽2，若干個(gè)同向的開口模具基片l為一組，兩組基片開口的凹 槽2相對(duì)嚙合連接。 根據(jù)所需安裝的半導(dǎo)體電偶的多少，半導(dǎo)體基片可以3—-30個(gè)為一組。 兩組基片開口的凹槽2相對(duì)嚙合連接后，具有空格部位，這個(gè)部位可以放置半導(dǎo)
體電偶，使用方便。
權(quán)利要求半導(dǎo)體電偶排列模具，其特征在于包括模具基片(1)，所述的模具基片具有同向開口間距的凹槽(2)，若干個(gè)同向的開口模具基片(1)為一組，兩組基片開口的凹槽(2)相對(duì)嚙合連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體加工的一種工具，具體地說是涉及一種半導(dǎo)體排列模具。半導(dǎo)體電偶排列模具，其特征在于包括模具基片，所述的模具基片具有同向開口的凹槽，若干個(gè)同向的開口模具基片為一組，兩組基片開口的凹槽相對(duì)嚙合連接。由于采取了以上結(jié)構(gòu)，使這樣的半導(dǎo)體電偶排列模具具有制造成本低、使用方便、輕巧的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L35/34GK201503874SQ20092017387
公開日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2009年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月28日
發(fā)明者陳建民, 陳燕青 申請(qǐng)人:河南鴻昌電子有限公司